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XMM 7560

三星推全球首款支持6CA技术的基带芯片：下载峰值1.2Gbps

半导体行业观察：三星宣布推出全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的基带芯片，它将配备到下一代Exynos系列处理器中
2017-08-01 08:49
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英特尔试量产 5G 芯片，iPhone 今年新机将采用

日经新闻报导，英特尔副总裁 Asha Keddy 表示，5G 数据机芯片 XMM 7560 已进入试量产阶段，该芯片将用于苹果今年发布的新 iPhone。
2018-06-15 10:01
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