首先提出一个重要概念：一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题，这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低，若等到问题暴露出来再去查漏补缺，往往需要付出相当大的代价。

芯片封装有哪些形式？各有什么特点？-DIP（DualIn－line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

近日，深南电路发布投资者调研相关信息表示，2019年一季度毛利率相比2018年四季度略有下滑，主要是因为一季度存在春节放假停工，以及在放假期间进行集中的智能化改造。

1、屏蔽的商业必要性 笔者提出的一个重要概念： 一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题，这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低。 若等到问题暴露出来再去查漏补缺，往往需要付出相当大的代价。 屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加，若能以其他EMC方式加以解决，就尽量减少屏蔽。（言下之意屏蔽是最后一招） 对于PCB应注意以下两点： 1、使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板（这个金属板不是指屏蔽体） 2、使电气部件及线路尽量靠近地层（

本周早些时候，一份略显粗糙的报告称 —— 苹果告诉其制造商合作伙伴，由于需求低于预期，该公司将削减 iPhone XR 的订单。

印制PCB线路板的导电带做得比较宽，增益误差会降低。在模拟电路中通常使用比较宽的导电带为好，但是许多印制线路板的设计者(和印制线路板设计程序)更喜欢采用最小宽度的导电带以便于信号线的布置。总之，在所有可能出现问题的地方，计算导电带的电阻并分析其作用，这是非常重要的.

我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。

除了革新的产品及技术，多场精彩的同期活动也将在不同的展馆内精彩上演。1号馆内特别呈献主题区“香港馆”。

当EUT暴露在频率超过要求的80MHz到1GHz频率范围的分级干扰场内时，测试房间内必须建立正常操作。某些PCB抗干扰标准从27MHz开始。 严重等级 该标准通常对PCB抗扰性水平有1V/m，3V/m或10V/m的要求。然而设备的规格也许在特定的“问题(干涉)频率”上有它们自己的要求。产品的PCB抗辐射电平如何才适当是制造商的兴趣所在。

高性能DCDC设计的关键之电源热设计(五)—PCB设计中的要点

过孔（via）是多层 PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%~40%。简单的来说，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。

solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）

我们再来看一个实际的典型电路 - ADXL345是一颗加速度计传感器芯片，有两个分得比较开的电源管脚（Pin 1和Pin 6），在原理图中使用三个去耦电容来帮助降低传感器电压上的噪声 - 两个0.1μF的陶瓷电容和一个10μF的钽电解共同完成去耦功能。

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。

据立木信息咨询发布的《中国车用PCB市场调研与投资战略报告（2019版）》显示：PCB 作为一切电子元器件的支撑，汽车电子占比提升无疑拉动了车用PCB的需求。中端车型PCB用量0.5-0.7平米，豪华车用量高达2-3平米。

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB设计中非常有挑战但又跳不过去的一个坎就是根据元器件的数据手册进行建库（原理图符号库和PCB封装库）、重要信号的外围元器件布局以及布线，不幸的是99%的可能性 - 你用到的元器件只有英文的数据手册，而且还是上百页，如何高效地阅读英文数据手册并能够在很短的时间内迅速提取与设计相关的重要信息是非常重要而且是必备的技能。

这两款全新的传感器采用相同的高性能CMOS内核：MLX91217采用传统的霍尔效应技术，而MLX91216则采用Melexis专有的集磁片(IMC)技术。

南电预期，虽然PCB需求因步入淡季而下滑，但在ABF载板需求续强、可望改善产品结构下，南电第四季营收估小幅下滑，但毛利率有望提高，本业及整体营运仍有赚钱机会，主要取决于PCB需求下滑幅度、以及ABF载板生产良率及制程改善优化效益。

表1中两个系列的电感提供不同的磁芯尺寸。它们的引脚相同，但是FDV0630系列电感在电路板上要高1mm。较高的高度使得使用较短的铜线成为可能—使用更大的直径或较少的匝数，或二者兼具。

usb接口具有传输速度快，支持热插拔以及连接多个设备的特点，目前已经在各类计算机、消费类产品中广泛应用。

PCB行业是技术密集型和资金密集型行业，但也依然是劳动密集型行业，大量的自动化设备是需要人工操作和流水线作业的，一个中等规模的PCB企业就有数千名员工。

在大面积的接地(电)中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。

放眼本土PCB制造商，正式进入5G试产阶段的企业有三家，分别是深南电路、兴森科技、崇达技术。与此同时，越来越多的本土PCB企业不甘示弱，积

PCB制造商Compeq Manufacturing公布的净利润较上年同期下降6.7％，但在2018年第二季度连续增长3.1％至新台币4.97亿元（1620万美元）。本季度每股盈利为0.42新台币。

在上一篇的一文中，讲解的是石英晶振在单片机中的重要性，然而，作为一种精密的频率元件，单片机中的晶振却很容易出现问题，轻微的碰撞都可能导致晶振损坏，因此，遇到单片机晶振不起振是很常见的一种现象。今天就单片机晶振经常遇到的问题及处理方法为大家做一个简单的介绍。

据陈遂伯介绍，斥资8000万投建的江西九江工厂位于九江经济技术开发区爱民路，总占地面识205亩，一期厂房面积达27000平米。目前，正在进行设备调试，2019年前将正式投入生产，预计产能将达到五十万尺。

PCB设计课程的前面有4节（2.3 - 2.6）讲述了从方案到原理图设计的一些重点环节，今天的课程就以我们的实战项目为例再来回顾一下前面四节课程讲述的要点。

ADI在今年2月收购Symeo后，推出了配备57-64GHz的雷达传感器。这家总部位于德国慕尼黑的Symeo在被收购之前，一直在销售这套尺寸仅一个棒球大小的3,000美元系统，目标在于精确定位建筑工地的起重机等用途。

马萨诸塞州沃尔瑟姆 ：高品质机电开关领先制造商C&K 宣布推出紧凑型 LCW 系列超小型密封微动开关。第一款新产品接触额定电流最高 0.1 amp, 具有高度可重复作动的特点, 非常适合极高精度检测应用, 例如电动设备中的温度和压力切换、污水泵恒温控制和空调。

去年，在全球PCB产业排名方面，中国大陆以23%的市占率挤下日本，跃升为全球第二；第一仍然为台湾，市占率为31 3%。 据了解，由于全球P

PCB板是电子工业重要的电子部件之一，而2018年以来，PCB行业持续景气，盈利增速提升。 从整体来看，2018年第三季度PCB板块营收增长20%。 从企业方面看，PCB大厂华通11月营收登上今年单月

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

为了隔离这两块区域，我剥离出3条细长的长方形铜箔，作为电源导轨的边界。先用划线器来标记平行线；然后，将钢尺紧贴平行线标记，用割刀沿钢尺将铜割透（需要相当大的力气，通常要好几次才能割透）。最后用烙铁加热平行线之间的铜箔，用镊子把每块铜片剥离。

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定。

半导体行业观察：各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件

全球车用电子趋势2018深圳国际电路板采购展览会系列活动之电子电路产业发展趋势研讨会，8月29日场次探讨车用电子趋势

前面3篇关于去耦电容的文章引起了很多硬件工程师的兴趣，这期的直播课程中讲述了“电源、地、去耦电容”，感觉很多网友对于在PCB设计中如何处理“地”一样是一头雾水，网上太多的经验贴其实都让人消化不良，我觉得有必要对PCB上对“地”的处理再补充说明一下。

我们经常在教科书或者原厂的PCB Design Guide里看到一些关于高频高速信号的设计原则，其中就包括在PCB电路板的边缘不要走高速信号线，而对于板载PCB天线的设计来说，又建议天线要尽量靠近板边放置。这是什么科学道理？

现在，如果每月需要销售100万部手机，那么每小时贴放48,000个组件可以满足要求。但对于可能需要1,000块板子的早期初创公司，或100块板子的业余爱好者，或只需一两块板子的一次性设计，那又该如何？对这种需求的人来说，是否仍应着眼表面贴装组件？还是应坚持使用那些看起来更容易处理和焊接的可靠通孔组件？

任何物品持续使用都会损坏，电子产品更是如此，然而损坏的物品并非完全废物，还可以回收利用，PCB也是如此。而且，随着科技进步，电子产品的数量急剧增加，使其使用周期不断缩短，很多产品并未损坏就被丢弃，导致严重浪费。

在演讲中，姜博士指出，2017年，全球经济环境稳定，电子信息制造业稳定增长。2018年，一方面消费类产品增速变缓，甚至出现下滑，手机、PC、电脑等产值皆有所下滑；另一方面设备结构端带动需求。2018年，经过几年的下滑，载板出现大幅增长。5G系统在2018年已经开始出现少量应用，未来几年会成为一个非常大的推动力。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商和供货商，其产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合...

今天来推荐几款适合做本科毕业设计的硬件平台，选用的原则有三：

一、电性测试PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密

一个产品从方案制定到最终做成可以展示或验证其功能和性能的样机需要走很多步骤，在此我梳理一下与PCB设计相关的关键步骤让工程师能够清晰掌握每个环节要做的事情以及各个节点可能需要的时间，这对于做项目非常重要。

首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ 28.35g。 在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。 具体来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如下： 首先，我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下： 铜的密度=8.9g/cm3 1厘米（cm）=10毫米（

在PCB抄板的过程中,不可避免的会遇见一些问题,但只要设计者多加注意,就能很好的避免一些问题的发生,接下来,我就给大家列举出在PCB抄板过程中频繁出现的十个问题。

PCB主要应用于通讯、汽车电子、消费电子等领域，其中计算机、通信是下游的主要市场，这也是多层板仍占据较大市场份额的原因。

《2017年IPC全球PCB生产报告》已于十月底发布，报告显示PCB行业在2017年的实际增长率为13.9% ——这是自2010年行业复苏以来增长最快的一年...

鼠标左键双击任意一个需要显示标号的器件（或者属性面板），设置显示出一个器件的。2.点击这个标号，鼠标右键，选择查找相似对象（相同的大小，丝印层等）。3.把标号属性设置为显示。

2019年3月份日本印刷电路板产量较去年同月下滑13.1%至108.3万平方米，连续第4个月呈现下滑；产额萎缩9.6%至374.27亿日元，连续第3个月呈现下滑。

一旦完成了原理图的设计，通过ERC检查无误（没有Error、最好也没有Warning）、生成Netlist，就可以进入到下一步 - PCB Layout了，这个过程应该细分为元器件的Placement（布局）和信号线的Route（布线）两个环节，在实际的设计中Placement（布局）更重要，需要花费更多的时间。

2018年以来，国内雷厉风行执行环保法规，最受瞩目包括两件事：一是海外PCB业正常生产是否遭到影响，二是大陆中小型PCB厂不堪负荷因此关厂，整个中国PCB产业秩序行进方向及速度。

近日，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》（以下简称《规范条件》）和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》（以下简称《暂行办法》），两文件将于今年2月1日起开始施行。业内人士纷纷表示，文件的发布，将

初学者在学习PCB设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名优秀的PCB工程师，一些行业术语你必须要知道。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

“90后创业者、理工男、正能量”，是摩尔吧讲师李崇伟在本次采访后留给我的三个印象。

PCB被称为“电子产品之母”，其作用在电子产品中不可或缺。据Prismark数据显示，过去全球PCB产业保持年均复合增速约4%。2017年全球PCB产值...

文章介绍了目前市场上比较普遍的从第一代到第三代PCB 板对板，板到模块及共面板间的射频同轴连接器的设计、性能和应用，为无线通讯基站设备的板间互连设计提供比较详细的参考。

半导体行业观察：接下来电子制造行业该何去何从？业界和学界也给出了比摩尔定律更为多元化的答案

本应用提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议，包括关于混合信号应用的一些讨论，例如相同PCB上的数字、模拟和射频元件。内容按主题进行组织，提供“最佳实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。

说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢？

Altium Desginer（AD）是澳大利亚的Altium公司发明，是PCB设计的基础工具，目前中国高校的学生几乎全部都用AD软件学习PCB设计。那么问题来了，如果你连工具都不会用，就更别说后面的PCB设计了！

在PCB设计中，Design Rule设计规则是关系到一个PCB设计成败的关键。所有设计师的意图，对于设计的功能体现都通过设计规则这个灵魂来驱动和实现。精巧细致的规则定义可以帮助设计师在PCB布局布线的工作中得心应手，节省工程师的大量精力和时间，帮助设计师实现优秀的设计意图，大大方便设计工作的进行。 在设计数据从原理图阶段转移到PCB设计阶段之后，进行PCB设计布局布线时，就需要提前定义好设计规则Design Rule。后续的整个PCB设计都需要遵守规

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：

国家大力号召的智能制造升级，一大应用要求就是柔性化生产。在未来生产需求越来越定制化，小批量的时代背景下，具备柔性生产技术和管理能力将帮助企业应对更多变的市场环境，降低生产成本，并更大程度上满足客户的不同需求。

第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。

附图电路中，时基电路555接成无稳态电路，3脚输出频率为20KHz、占空比为1：1的方波。3脚为高电平时，C4被充电；低电平时，C3被充电。由于VD1、VD2的存在，C3、C4在电路中只充电不放电，充电最大值为EC，将B端接地，在A、C两端就得到+/-EC的双电源。本电路输出电流超过50mA。

布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合.

调试时候的前后级隔离 - 如果你的设计是新的，对板子上很多部分的功能以及能够实现的性能还不确定，拿回板子来将会面临一场惊心动魄的调试，debug的一个重要原则就是把问题限定在最小的范围内，因此多块电路之间的隔离就非常重要，在调试A电路的时候，你不希望B电路的工作影响到你的调试，最好的方式就是断掉他们之间的连接，而0Ω电阻就是一个最好的隔离方式，调试的时候不焊接，等调试完成确认这部分电路没问题了，就可以将0Ω电阻安装上。当然在最终的产品中可以彻底去掉。

PCB设计中丝印的处理是很容易被工程师忽略的一个环节，一般大家都不太注意，随意处理，但在这个阶段的随意很容易导致日后板卡元器件的安装和调试问题，甚至会彻底毁掉你的整个设计。

中京电子发布公告称，公司拟以发行可转换公司债券、股份及支付现金的方式购买珠海元盛电子科技股份有限公司（以下简称“元盛电子”）全体股东持有的元盛电子45%股权并募集配套资金。

工程师布局要综合考虑，例如：有的器件发热量较大，旁边就不能放置一些对对温度敏感的器件。这些都是要在布局前注意的，不然改版麻烦，徒增烦恼，好的布局能减少30%的工作量甚至更多，下面列举了一些热设计的基本原则，希望大家都能少改版，少加班。

PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插，有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路，并加以蚀刻冲洗出线路。

对于一个集团企业，设计、生产、采购等各个环节很难进行一个有效的管理和沟通，而Allegro软件在Orcad CIS组件中可配置CIS系统，系统内可将设计时使用的PCB封装、原理图封装、器件Value、器件价格、器件库存量等信息进行管理，并可通过网络远程调用，可以方便公司的各个部门进行有效地沟通、管理。

最近在做一个项目时，我不得不对几组电子电线进行重新布线，让它们远离越野车的发电机，因为电容耦合产生的噪声可从发电机进入电线。这个项目让我想起了在通过电线、带状线缆或板对板连接器布线相互之间相邻信号时所遇到的类似情况。

PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本次课程将通过对静态铜箔和动态铜箔的设计的讲解，学习PCB铜皮设置。

印刷电路板厂商泰 鼎 -KY(4927)2018 年第四季营收创下 历 史次高的成绩，展望今年第一季，目前看来订单仍算乐观，再加上工厂良率已稳定，第一季营运表现可望与上季持平，而在中美贸易战纷扰下，生

树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。

沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。

电机大家很熟悉了，生活工作中经常会遇到电机，作为最常遇到的动力设备。四轴飞行器常用的是无刷电机。

开关电源设计中，我们常常使用到一个电阻串联一个电容构成的RC电路，RC电路性能会直接影响到产品性能和稳定性。本文将为大家介绍一种既能降...

中华精测(6510)11月营收逆势走高，月增3.68%、年增达81%，优于市场预期，主要受惠新品探针卡送样，使营收表现亮眼，不过，法人分析，12月无特殊专案送样影响下，营收估降幅较大，第四季营收估较前

“噪声问题！”——这是每位电路板设计师都会听到的四个字。为了解决噪声问题，往往要花费数小时的时间进行实验室测试，以便揪出元凶，但最终却发现，噪声是由开关电源的布局不当而引起的。解决此类问题可能需要设计新的布局，导致产品延期和开发成本增加。

印刷电路板厂商泰 鼎 -KY(4927) 第一季营收创近年来同期新高

现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。

基于PCB布线设计模拟和数字布线策略的相似之处解析-工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。

虽然我国已发展成为全球最大的PCB市场，但目前的产品仍然以低技术、低附加值的产品为主，高端CCL产品的先进技术依然由美国及日本的巨头企业把持。

当传感器按照预期正常工作时，人们几乎不会注意到它们的存在，人们只会想到如果没有这些传感器，系统将不可能实现哪些优势。但是，传感器有时仍然可能会发生故障，每当此时，客户们就会觉得自己的投资打了水漂，进而丧失对传感器供应商及其品牌的信任。下面是五种可能发生的常见传感器故障，以及如何解决并消除它们。

当然能指挥千军万马的林彪也是经历了一次次的战役才成为一代战神的。PCB设计也是如此，我们前期站在培养”将军“的角度，讲了很多”将军“必须要掌握或者说侧重的知识点、技能点。

印制电路板，即Printed Circuit Board，简称PCB。PCB主要由绝缘基材与导体构成，是电子元器件链接的提供者，在电子设备中起到支撑、互联的作用，是结合电子、机械、化工材料等绝大多数电子设备产品必须的原件，简而言之PCB就是每个电子产品的命脉。

半导体行业观察：5月的上海阳光明媚，欧洲印制电路板(PCB)制造商奥特斯(AT\x26amp;S)全球CEO葛思迈(AndreasGerstenmayer)的心情却有些沉重。

-- 很多情况下我们无法减少这些走线电阻带来的影响，现在的板子越来越小型化，器件也越来越小，所以拥挤的板子上不允许较宽的走线以及非常充裕的空间让你摆放器件到最佳的位置，在这种情况下，“接地平面”就可以通过为信号回路提供非常低的阻抗来改善整体的性能。

半导体行业观察：韩厂跨海抢料，带动苹果PCB（印刷电路板）上游供应商酝酿调高报价。

多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

因以车用PCB为中心、订单持续增加，带动合并营收较去年同期成长7.2%至226.93亿日元、合并营益成长2.3%至10.31亿日元，合并纯益大增23.7%至9.4亿日元。

中、美贸易冲突尚未解决，2019 年美国甚至可能对中国销美 2670 亿美元货品，加征高额关税，PCB 厂目前对 2019 年第 1 季的景气多保...

通常来讲，PCB成本构成中覆铜板占37％左右、半固化片13％、金盐8％、铜箔铜球5％，人力成本占比也相对较高约11％左右，不同种类产品原材料占比略有调整。

大多数印刷电路板厂商11月业绩都出现微幅下滑的现象，就连淡旺季不明显的设备商也不例外，足以感受到市场已慢慢步入淡季。法人表示，即使景...

PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。

4月26日，广东正业科技股份有限公司发布了2018年年度报告。报告显示，正业科技2018年实现营收14.29亿元，同比增长12.93%；净利润为1692万元，同比减少91.44%；扣非后亏损7788万元。

众所周知，Cadence allegro 16.x 版本已经拥有3D view，虽然比较简单，但是总之还不错，近年以来Cadence公司在不断的加强 PCB Editor三维的显示能力，可以帮助PCB工程师更直观进行PCB设计。

1月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑0.2%至80.9万平方公尺

近期在我培训“PCB设计技能”的过程中，有很多要学习PCB设计的朋友问什么设计软件最合适？如果是在5年前，我会毫不犹豫地建议Altium Designer，因为这个软件在中国普及率太高了，各种配套的资源都很齐全，随时能够找到熟悉这个工具的人给予指点。

PCB厂商柏承(6141)昨(25)日指出，受人民币汇损影响，柏承今(2018)年第四季预计仍在损益平衡边缘，不过，公司布局软硬结合板有成，预期明年软硬结合板出货将逐步放量，柏承力求明年营运改善；而旗

为加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展，根据国家有关法律法规及产业政策，工业和信息化部制定《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，现予以公告。

随着半导体、PCB和面板等下游产业链向国内转移，光刻胶国内市场需求持续增大，国内光刻胶市场将迎来巨大的进口替代空间。

NB板及光电板厂商志超科技( 8213-TW )与统盟电子( 5480-TW )，明(7)日将召开董事会并进行重大决议讨论，两家公司明天因有重大讯息宣布，将暂停交易，市场推测，志超董事会决议内容，与处

芯科技消息（文/方中同）以SEMI(国际半导体产业协会)的产业标准为本，经过一年以上的筹备期，由台湾产、官、学、研与公协会合组的PCBECI设...

从工业和信息化部网站获悉，《印制电路板行业规范条件》（下简称《规范条件》）和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》将于2019年2月1日起开始施行。