半导体行业观察：5月的上海阳光明媚，欧洲印制电路板(PCB)制造商奥特斯(AT\x26amp;S)全球CEO葛思迈(AndreasGerstenmayer)的心情却有些沉重。

半导体行业观察：各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件

半导体行业观察：接下来电子制造行业该何去何从？业界和学界也给出了比摩尔定律更为多元化的答案

半导体行业观察：韩厂跨海抢料，带动苹果PCB（印刷电路板）上游供应商酝酿调高报价。

当然能指挥千军万马的林彪也是经历了一次次的战役才成为一代战神的。PCB设计也是如此，我们前期站在培养”将军“的角度，讲了很多”将军“必须要掌握或者说侧重的知识点、技能点。

ADI在今年2月收购Symeo后，推出了配备57-64GHz的雷达传感器。这家总部位于德国慕尼黑的Symeo在被收购之前，一直在销售这套尺寸仅一个棒球大小的3,000美元系统，目标在于精确定位建筑工地的起重机等用途。

PCB制造商Compeq Manufacturing公布的净利润较上年同期下降6.7％，但在2018年第二季度连续增长3.1％至新台币4.97亿元（1620万美元）。本季度每股盈利为0.42新台币。

一个产品从方案制定到最终做成可以展示或验证其功能和性能的样机需要走很多步骤，在此我梳理一下与PCB设计相关的关键步骤让工程师能够清晰掌握每个环节要做的事情以及各个节点可能需要的时间，这对于做项目非常重要。

高性能DCDC设计的关键之电源热设计(五)—PCB设计中的要点

当EUT暴露在频率超过要求的80MHz到1GHz频率范围的分级干扰场内时，测试房间内必须建立正常操作。某些PCB抗干扰标准从27MHz开始。 严重等级 该标准通常对PCB抗扰性水平有1V/m，3V/m或10V/m的要求。然而设备的规格也许在特定的“问题(干涉)频率”上有它们自己的要求。产品的PCB抗辐射电平如何才适当是制造商的兴趣所在。

PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本次课程将通过对静态铜箔和动态铜箔的设计的讲解，学习PCB铜皮设置。

PCB设计课程的前面有4节（2.3 - 2.6）讲述了从方案到原理图设计的一些重点环节，今天的课程就以我们的实战项目为例再来回顾一下前面四节课程讲述的要点。

首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ 28.35g。 在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。 具体来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如下： 首先，我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下： 铜的密度=8.9g/cm3 1厘米（cm）=10毫米（

芯片封装有哪些形式？各有什么特点？-DIP（DualIn－line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

对于一个集团企业，设计、生产、采购等各个环节很难进行一个有效的管理和沟通，而Allegro软件在Orcad CIS组件中可配置CIS系统，系统内可将设计时使用的PCB封装、原理图封装、器件Value、器件价格、器件库存量等信息进行管理，并可通过网络远程调用，可以方便公司的各个部门进行有效地沟通、管理。

在PCB设计中，Design Rule设计规则是关系到一个PCB设计成败的关键。所有设计师的意图，对于设计的功能体现都通过设计规则这个灵魂来驱动和实现。精巧细致的规则定义可以帮助设计师在PCB布局布线的工作中得心应手，节省工程师的大量精力和时间，帮助设计师实现优秀的设计意图，大大方便设计工作的进行。 在设计数据从原理图阶段转移到PCB设计阶段之后，进行PCB设计布局布线时，就需要提前定义好设计规则Design Rule。后续的整个PCB设计都需要遵守规

1、屏蔽的商业必要性 笔者提出的一个重要概念： 一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题，这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低。 若等到问题暴露出来再去查漏补缺，往往需要付出相当大的代价。 屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加，若能以其他EMC方式加以解决，就尽量减少屏蔽。（言下之意屏蔽是最后一招） 对于PCB应注意以下两点： 1、使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板（这个金属板不是指屏蔽体） 2、使电气部件及线路尽量靠近地层（

国家大力号召的智能制造升级，一大应用要求就是柔性化生产。在未来生产需求越来越定制化，小批量的时代背景下，具备柔性生产技术和管理能力将帮助企业应对更多变的市场环境，降低生产成本，并更大程度上满足客户的不同需求。

PCB被称为“电子产品之母”，其作用在电子产品中不可或缺。据Prismark数据显示，过去全球PCB产业保持年均复合增速约4%。2017年全球PCB产值...

众所周知，Cadence allegro 16.x 版本已经拥有3D view，虽然比较简单，但是总之还不错，近年以来Cadence公司在不断的加强 PCB Editor三维的显示能力，可以帮助PCB工程师更直观进行PCB设计。

2018年以来，国内雷厉风行执行环保法规，最受瞩目包括两件事：一是海外PCB业正常生产是否遭到影响，二是大陆中小型PCB厂不堪负荷因此关厂，整个中国PCB产业秩序行进方向及速度。

全球车用电子趋势2018深圳国际电路板采购展览会系列活动之电子电路产业发展趋势研讨会，8月29日场次探讨车用电子趋势

第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。

表1中两个系列的电感提供不同的磁芯尺寸。它们的引脚相同，但是FDV0630系列电感在电路板上要高1mm。较高的高度使得使用较短的铜线成为可能—使用更大的直径或较少的匝数，或二者兼具。

通常来讲，PCB成本构成中覆铜板占37％左右、半固化片13％、金盐8％、铜箔铜球5％，人力成本占比也相对较高约11％左右，不同种类产品原材料占比略有调整。

基于PCB布线设计模拟和数字布线策略的相似之处解析-工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。

在上一篇的一文中，讲解的是石英晶振在单片机中的重要性，然而，作为一种精密的频率元件，单片机中的晶振却很容易出现问题，轻微的碰撞都可能导致晶振损坏，因此，遇到单片机晶振不起振是很常见的一种现象。今天就单片机晶振经常遇到的问题及处理方法为大家做一个简单的介绍。

本应用提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议，包括关于混合信号应用的一些讨论，例如相同PCB上的数字、模拟和射频元件。内容按主题进行组织，提供“最佳实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。

近期在我培训“PCB设计技能”的过程中，有很多要学习PCB设计的朋友问什么设计软件最合适？如果是在5年前，我会毫不犹豫地建议Altium Designer，因为这个软件在中国普及率太高了，各种配套的资源都很齐全，随时能够找到熟悉这个工具的人给予指点。

多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

一旦完成了原理图的设计，通过ERC检查无误（没有Error、最好也没有Warning）、生成Netlist，就可以进入到下一步 - PCB Layout了，这个过程应该细分为元器件的Placement（布局）和信号线的Route（布线）两个环节，在实际的设计中Placement（布局）更重要，需要花费更多的时间。

附图电路中，时基电路555接成无稳态电路，3脚输出频率为20KHz、占空比为1：1的方波。3脚为高电平时，C4被充电；低电平时，C3被充电。由于VD1、VD2的存在，C3、C4在电路中只充电不放电，充电最大值为EC，将B端接地，在A、C两端就得到+/-EC的双电源。本电路输出电流超过50mA。

布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合.

PCB主要应用于通讯、汽车电子、消费电子等领域，其中计算机、通信是下游的主要市场，这也是多层板仍占据较大市场份额的原因。

PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插，有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路，并加以蚀刻冲洗出线路。

说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢？

文章介绍了目前市场上比较普遍的从第一代到第三代PCB 板对板，板到模块及共面板间的射频同轴连接器的设计、性能和应用，为无线通讯基站设备的板间互连设计提供比较详细的参考。

首先提出一个重要概念：一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题，这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低，若等到问题暴露出来再去查漏补缺，往往需要付出相当大的代价。

任何物品持续使用都会损坏，电子产品更是如此，然而损坏的物品并非完全废物，还可以回收利用，PCB也是如此。而且，随着科技进步，电子产品的数量急剧增加，使其使用周期不断缩短，很多产品并未损坏就被丢弃，导致严重浪费。

PCB行业是技术密集型和资金密集型行业，但也依然是劳动密集型行业，大量的自动化设备是需要人工操作和流水线作业的，一个中等规模的PCB企业就有数千名员工。

现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。

本周早些时候，一份略显粗糙的报告称 —— 苹果告诉其制造商合作伙伴，由于需求低于预期，该公司将削减 iPhone XR 的订单。

因以车用PCB为中心、订单持续增加，带动合并营收较去年同期成长7.2%至226.93亿日元、合并营益成长2.3%至10.31亿日元，合并纯益大增23.7%至9.4亿日元。

据陈遂伯介绍，斥资8000万投建的江西九江工厂位于九江经济技术开发区爱民路，总占地面识205亩，一期厂房面积达27000平米。目前，正在进行设备调试，2019年前将正式投入生产，预计产能将达到五十万尺。

在演讲中，姜博士指出，2017年，全球经济环境稳定，电子信息制造业稳定增长。2018年，一方面消费类产品增速变缓，甚至出现下滑，手机、PC、电脑等产值皆有所下滑；另一方面设备结构端带动需求。2018年，经过几年的下滑，载板出现大幅增长。5G系统在2018年已经开始出现少量应用，未来几年会成为一个非常大的推动力。

这两款全新的传感器采用相同的高性能CMOS内核：MLX91217采用传统的霍尔效应技术，而MLX91216则采用Melexis专有的集磁片(IMC)技术。

前面3篇关于去耦电容的文章引起了很多硬件工程师的兴趣，这期的直播课程中讲述了“电源、地、去耦电容”，感觉很多网友对于在PCB设计中如何处理“地”一样是一头雾水，网上太多的经验贴其实都让人消化不良，我觉得有必要对PCB上对“地”的处理再补充说明一下。

沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。

据立木信息咨询发布的《中国车用PCB市场调研与投资战略报告（2019版）》显示：PCB 作为一切电子元器件的支撑，汽车电子占比提升无疑拉动了车用PCB的需求。中端车型PCB用量0.5-0.7平米，豪华车用量高达2-3平米。

PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。

现在，如果每月需要销售100万部手机，那么每小时贴放48,000个组件可以满足要求。但对于可能需要1,000块板子的早期初创公司，或100块板子的业余爱好者，或只需一两块板子的一次性设计，那又该如何？对这种需求的人来说，是否仍应着眼表面贴装组件？还是应坚持使用那些看起来更容易处理和焊接的可靠通孔组件？

南电预期，虽然PCB需求因步入淡季而下滑，但在ABF载板需求续强、可望改善产品结构下，南电第四季营收估小幅下滑，但毛利率有望提高，本业及整体营运仍有赚钱机会，主要取决于PCB需求下滑幅度、以及ABF载板生产良率及制程改善优化效益。

在大面积的接地(电)中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。

调试时候的前后级隔离 - 如果你的设计是新的，对板子上很多部分的功能以及能够实现的性能还不确定，拿回板子来将会面临一场惊心动魄的调试，debug的一个重要原则就是把问题限定在最小的范围内，因此多块电路之间的隔离就非常重要，在调试A电路的时候，你不希望B电路的工作影响到你的调试，最好的方式就是断掉他们之间的连接，而0Ω电阻就是一个最好的隔离方式，调试的时候不焊接，等调试完成确认这部分电路没问题了，就可以将0Ω电阻安装上。当然在最终的产品中可以彻底去掉。

我们再来看一个实际的典型电路 - ADXL345是一颗加速度计传感器芯片，有两个分得比较开的电源管脚（Pin 1和Pin 6），在原理图中使用三个去耦电容来帮助降低传感器电压上的噪声 - 两个0.1μF的陶瓷电容和一个10μF的钽电解共同完成去耦功能。

-- 很多情况下我们无法减少这些走线电阻带来的影响，现在的板子越来越小型化，器件也越来越小，所以拥挤的板子上不允许较宽的走线以及非常充裕的空间让你摆放器件到最佳的位置，在这种情况下，“接地平面”就可以通过为信号回路提供非常低的阻抗来改善整体的性能。

树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。

NB板及光电板厂商志超科技( 8213-TW )与统盟电子( 5480-TW )，明(7)日将召开董事会并进行重大决议讨论，两家公司明天因有重大讯息宣布，将暂停交易，市场推测，志超董事会决议内容，与处

一、电性测试PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密

除了革新的产品及技术，多场精彩的同期活动也将在不同的展馆内精彩上演。1号馆内特别呈献主题区“香港馆”。

大多数印刷电路板厂商11月业绩都出现微幅下滑的现象，就连淡旺季不明显的设备商也不例外，足以感受到市场已慢慢步入淡季。法人表示，即使景...

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定。

鼠标左键双击任意一个需要显示标号的器件（或者属性面板），设置显示出一个器件的。2.点击这个标号，鼠标右键，选择查找相似对象（相同的大小，丝印层等）。3.把标号属性设置为显示。

为了隔离这两块区域，我剥离出3条细长的长方形铜箔，作为电源导轨的边界。先用划线器来标记平行线；然后，将钢尺紧贴平行线标记，用割刀沿钢尺将铜割透（需要相当大的力气，通常要好几次才能割透）。最后用烙铁加热平行线之间的铜箔，用镊子把每块铜片剥离。

中华精测(6510)11月营收逆势走高，月增3.68%、年增达81%，优于市场预期，主要受惠新品探针卡送样，使营收表现亮眼，不过，法人分析，12月无特殊专案送样影响下，营收估降幅较大，第四季营收估较前

PCB厂商柏承(6141)昨(25)日指出，受人民币汇损影响，柏承今(2018)年第四季预计仍在损益平衡边缘，不过，公司布局软硬结合板有成，预期明年软硬结合板出货将逐步放量，柏承力求明年营运改善；而旗

开关电源设计中，我们常常使用到一个电阻串联一个电容构成的RC电路，RC电路性能会直接影响到产品性能和稳定性。本文将为大家介绍一种既能降...

今天来推荐几款适合做本科毕业设计的硬件平台，选用的原则有三：

中、美贸易冲突尚未解决，2019 年美国甚至可能对中国销美 2670 亿美元货品，加征高额关税，PCB 厂目前对 2019 年第 1 季的景气多保...

从工业和信息化部网站获悉，《印制电路板行业规范条件》（下简称《规范条件》）和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》将于2019年2月1日起开始施行。

为加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展，根据国家有关法律法规及产业政策，工业和信息化部制定《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，现予以公告。

印刷电路板厂商泰 鼎 -KY(4927)2018 年第四季营收创下 历 史次高的成绩，展望今年第一季，目前看来订单仍算乐观，再加上工厂良率已稳定，第一季营运表现可望与上季持平，而在中美贸易战纷扰下，生

PCB设计中丝印的处理是很容易被工程师忽略的一个环节，一般大家都不太注意，随意处理，但在这个阶段的随意很容易导致日后板卡元器件的安装和调试问题，甚至会彻底毁掉你的整个设计。

PCB板是电子工业重要的电子部件之一，而2018年以来，PCB行业持续景气，盈利增速提升。 从整体来看，2018年第三季度PCB板块营收增长20%。 从企业方面看，PCB大厂华通11月营收登上今年单月

近日，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》（以下简称《规范条件》）和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》（以下简称《暂行办法》），两文件将于今年2月1日起开始施行。业内人士纷纷表示，文件的发布，将

芯科技消息（文/方中同）以SEMI(国际半导体产业协会)的产业标准为本，经过一年以上的筹备期，由台湾产、官、学、研与公协会合组的PCBECI设...

当传感器按照预期正常工作时，人们几乎不会注意到它们的存在，人们只会想到如果没有这些传感器，系统将不可能实现哪些优势。但是，传感器有时仍然可能会发生故障，每当此时，客户们就会觉得自己的投资打了水漂，进而丧失对传感器供应商及其品牌的信任。下面是五种可能发生的常见传感器故障，以及如何解决并消除它们。

《2017年IPC全球PCB生产报告》已于十月底发布，报告显示PCB行业在2017年的实际增长率为13.9% ——这是自2010年行业复苏以来增长最快的一年...

电机大家很熟悉了，生活工作中经常会遇到电机，作为最常遇到的动力设备。四轴飞行器常用的是无刷电机。

1月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑0.2%至80.9万平方公尺

虽然我国已发展成为全球最大的PCB市场，但目前的产品仍然以低技术、低附加值的产品为主，高端CCL产品的先进技术依然由美国及日本的巨头企业把持。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商和供货商，其产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合...

印制PCB线路板的导电带做得比较宽，增益误差会降低。在模拟电路中通常使用比较宽的导电带为好，但是许多印制线路板的设计者(和印制线路板设计程序)更喜欢采用最小宽度的导电带以便于信号线的布置。总之，在所有可能出现问题的地方，计算导电带的电阻并分析其作用，这是非常重要的.

“噪声问题！”——这是每位电路板设计师都会听到的四个字。为了解决噪声问题，往往要花费数小时的时间进行实验室测试，以便揪出元凶，但最终却发现，噪声是由开关电源的布局不当而引起的。解决此类问题可能需要设计新的布局，导致产品延期和开发成本增加。

印刷电路板厂商泰 鼎 -KY(4927) 第一季营收创近年来同期新高

我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。

过孔（via）是多层 PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%~40%。简单的来说，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。

随着半导体、PCB和面板等下游产业链向国内转移，光刻胶国内市场需求持续增大，国内光刻胶市场将迎来巨大的进口替代空间。

最近在做一个项目时，我不得不对几组电子电线进行重新布线，让它们远离越野车的发电机，因为电容耦合产生的噪声可从发电机进入电线。这个项目让我想起了在通过电线、带状线缆或板对板连接器布线相互之间相邻信号时所遇到的类似情况。

usb接口具有传输速度快，支持热插拔以及连接多个设备的特点，目前已经在各类计算机、消费类产品中广泛应用。

4月26日，广东正业科技股份有限公司发布了2018年年度报告。报告显示，正业科技2018年实现营收14.29亿元，同比增长12.93%；净利润为1692万元，同比减少91.44%；扣非后亏损7788万元。

在PCB抄板的过程中,不可避免的会遇见一些问题,但只要设计者多加注意,就能很好的避免一些问题的发生,接下来,我就给大家列举出在PCB抄板过程中频繁出现的十个问题。

我们经常在教科书或者原厂的PCB Design Guide里看到一些关于高频高速信号的设计原则，其中就包括在PCB电路板的边缘不要走高速信号线，而对于板载PCB天线的设计来说，又建议天线要尽量靠近板边放置。这是什么科学道理？

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：

初学者在学习PCB设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名优秀的PCB工程师，一些行业术语你必须要知道。

近日，深南电路发布投资者调研相关信息表示，2019年一季度毛利率相比2018年四季度略有下滑，主要是因为一季度存在春节放假停工，以及在放假期间进行集中的智能化改造。

马萨诸塞州沃尔瑟姆 ：高品质机电开关领先制造商C&K 宣布推出紧凑型 LCW 系列超小型密封微动开关。第一款新产品接触额定电流最高 0.1 amp, 具有高度可重复作动的特点, 非常适合极高精度检测应用, 例如电动设备中的温度和压力切换、污水泵恒温控制和空调。

“90后创业者、理工男、正能量”，是摩尔吧讲师李崇伟在本次采访后留给我的三个印象。

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

中京电子发布公告称，公司拟以发行可转换公司债券、股份及支付现金的方式购买珠海元盛电子科技股份有限公司（以下简称“元盛电子”）全体股东持有的元盛电子45%股权并募集配套资金。

Altium Desginer（AD）是澳大利亚的Altium公司发明，是PCB设计的基础工具，目前中国高校的学生几乎全部都用AD软件学习PCB设计。那么问题来了，如果你连工具都不会用，就更别说后面的PCB设计了！

印制电路板，即Printed Circuit Board，简称PCB。PCB主要由绝缘基材与导体构成，是电子元器件链接的提供者，在电子设备中起到支撑、互联的作用，是结合电子、机械、化工材料等绝大多数电子设备产品必须的原件，简而言之PCB就是每个电子产品的命脉。

工程师布局要综合考虑，例如：有的器件发热量较大，旁边就不能放置一些对对温度敏感的器件。这些都是要在布局前注意的，不然改版麻烦，徒增烦恼，好的布局能减少30%的工作量甚至更多，下面列举了一些热设计的基本原则，希望大家都能少改版，少加班。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

PCB设计中非常有挑战但又跳不过去的一个坎就是根据元器件的数据手册进行建库（原理图符号库和PCB封装库）、重要信号的外围元器件布局以及布线，不幸的是99%的可能性 - 你用到的元器件只有英文的数据手册，而且还是上百页，如何高效地阅读英文数据手册并能够在很短的时间内迅速提取与设计相关的重要信息是非常重要而且是必备的技能。

去年，在全球PCB产业排名方面，中国大陆以23%的市占率挤下日本，跃升为全球第二；第一仍然为台湾，市占率为31 3%。 据了解，由于全球P

2019年3月份日本印刷电路板产量较去年同月下滑13.1%至108.3万平方米，连续第4个月呈现下滑；产额萎缩9.6%至374.27亿日元，连续第3个月呈现下滑。

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。

solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）

放眼本土PCB制造商，正式进入5G试产阶段的企业有三家，分别是深南电路、兴森科技、崇达技术。与此同时，越来越多的本土PCB企业不甘示弱，积

工研院携手LED 驱动IC 厂聚积科技、PCB厂欣兴电子与半导体厂錼创科技，四方合力研发的次世代显示技术微发光二极体（Micro LED）又有新进展。继去年展出全球第一个直接转移至PCB 基板的Mic

有很多小伙伴在pcb布线时，板子到手就是干。由于前期分析工作做的不足或者没做，导致后期处理时举步维艰。

5G商用牌照的发放，带动5G全产业链进入发展快车道，推动包括芯片、器件、材料、设备、传输、网络、终端等市场需求大幅增长。据了解，5G用PCB单价将猛增，单基站线路板价值高达1.5万~2万元，是4G基站线路板的3倍左右。

如果说有一个95%的PCB工程师都需要掌握的软件，那么这个软件一定是PADS。

在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。

规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。

近日，吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目开工奠基。该项目总投资25亿元，将分两期建设，项目全部投产后年产值预计30亿元，实现年上缴税收1亿元以上。

日本印刷电路板(PCB)大厂CMK 5日于日股盘后发布新闻稿宣布，因美中贸易摩擦、引发汽车市场减速，拖累车用PCB销售恐逊色，通讯相关机器(智慧手机)、游戏机用PCB销售也预估将减少，加上车用PCB订

8月9日，东山精密发布2019年半年度报告，上半年实现营收99.79亿元，同比增长38.37％；归母净利润4.02亿元，同比增长54.72％。

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水基清洗剂能在线清洗锡膏钢网吗？－合明科技为您解析关键词导读：水基清洗剂、锡膏钢网、SMT钢网、锡膏、清洗剂一、什么是SMT钢网，需要清洗吗？（一）什么是锡膏贴印刷机？现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成

近日，全球第二大铜箔基板（CCL）厂大陆生益科技宣布，9月起针对不同材料喊涨5％不等，电子业传统旺季关键零件涨价。

近日，全球第二大铜箔基板（CCL）厂大陆生益科技宣布，9月起针对不同材料喊涨5％不等，开电子业传统旺季关键零件涨价第一枪。CCL是印刷电路板PCB关键原材料，且无法被其他材料取代，生益领头涨价，透露市场需求强劲，台湾CCL三雄台光电、联茂、台耀旺季效应可期，并牵动PCB市况

前言：可制造性设计DFM（Design ForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的

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第19号台风「哈吉贝」袭击日本、带来破纪录的豪雨，引发多条河川溃堤、河水氾滥，造成多家日本企业厂房淹水停工。其中位于福岛县郡山市的「郡山中央工业园区」因邻近的阿武隈川氾滥、造成园区内大范围淹水，也让P

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N年的宝贵经验告诉我们,遇到过孔stub时,最好办法就是器件在表层走线靠下层,器件在底层走线就靠上层,这样能把stub降到最低。但是,有没有这样一种情况,你们觉得无论走哪一层都觉得不能把stub降得很低的情况呢?恩,还真有这么一种操作,而且其实我们还见得不少

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台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2019)于昨(23)日登场，台湾电路板协会(TPCA)理事长李长明看好5G将在物联网、车联网、智慧制造及智慧生活等发展前景，而PCB更扮演不可或缺的角色

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量

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元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性

如今PCB已经发展到全新阶段，诸如高密度互连（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技术引入，使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展，工艺变得越来越复杂，缺陷检查越来越重要也越来越难，这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废

长短印制插头PCB利用印制插头长度不同的设计，满足印制插头与座子插拔时先接地后接电保护的作用，利用这种延时防错设计，预防器件无保护而产生烧毁问题，这种设计得到了广泛应用，其中光模块产品此类设计应用较多

光韵达将“激光精密智能加工中心建设项目”中尚未使用的4000万元募集资金变更用于“PCB激光钻孔无人工厂”项目。光韵达认为，随着5G大规模商用在即，更多新的应用场景将不断出现，也必然催生出对PCB的巨量需求。

贸泽电子&nbsp;(Mouser Electronics)&nbsp;今天联手明星工程师格兰特·今原发布了让创意走进现实系列的最后一集，这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together （共求创新）计划的最新一期活动

2020年电子行业真的是太难了，即便不考虑疫情的影响，内存、闪存、PCB等产品都在涨价，现在更狠的来了。据报道，MLCC电容行业龙头国巨电子已经通知客户正式调涨电阻、电容等产品的价格，第一波平均涨幅就高达30％

印度中央污染控制委员会（CPCB）日前发布公告，对不合规的火力发电厂将采取严厉措施。具体来说，CPCB向六个州的14个煤基火力发电厂发出了通知，要求他们回应为什么不应该关闭这些火电厂并实行环境赔偿的问题，因为这些火电厂并没有减少排放

中低端市场“熙熙攘攘”，高端市场“寥若晨星”，这似乎是我国众多材料细分领域的现状，硅微粉便是其中之一。硅微粉是工业生产中常见的填料，用于填充到其他材料中，以改善加工性能、制品力学性能或降低成本的固体。作为我国从事硅微粉研发、生产和销售企业，联瑞新材（688300）自成立之初便深耕硅微粉领域

中低端市场“熙熙攘攘”，高端市场“寥若晨星”，这似乎是我国众多材料细分领域的现状，硅微粉便是其中之一。硅微粉是工业生产中常见的填料，用于填充到其他材料中，以改善加工性能、制品力学性能或降低成本的固体。作为我国从事硅微粉研发、生产和销售企业，联瑞新材（688300）自成立之初便深耕硅微粉领域

半导体行业观察：全球最大行动通讯展MWC受疫情影响停办，但5G手机的推出仍蓄势待发，索尼、华为、realme等业者都改采线上直播方式发表。

由于每个开关电源都会产生宽频带噪声，所以，想要将汽车电路板网络中DC/DC变换器集成到汽车控制装置中的同时，还能满足汽车OEM的EMC标准，简直是难上加难。

如何对PCB进行清洁处理-焊剂是一种化学制剂，用于协助将组件焊接至 PCB。但令人遗憾的是如果在焊接后不加以清除，焊剂会劣化 PCB 的表面绝缘电阻，在该过程中会给电路性能造成严重退化！

FPC的种类及区别解析-具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

在SMT贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响SMT贴片加工的质量。那么SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么？

在PCBA贴片加工中，PCB线路板制作是很十分重要的一个环节，对于PCB线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这两种都是PBC板常用到的工艺，听名字感觉都是差不多，但其实有很大的差别，很多客户通常会分不清这两种工艺的区别，下面介绍PCB线路板镀金与沉金的区别是什么？

科技的快速发展，电子产品也朝着高精密、小型化发展，这也导致PCB线路板组装密度增加，为了保证线路板电气性能的可靠性，需要控制好线路的阻抗﹑低失真﹑低干扰、低串音及消除电磁干扰EMI。

SMT钢网在PCBA加工中有着重要作用，目的是将锡膏准确印到做好的PCB板上，钢网上的孔正好是对应PCB板上的元器件贴片焊盘，能快速完成锡膏印刷工作。钢网的质量将影响印在焊盘上的锡膏量和形状，因此在制作SMT钢网时应注意以下重要规范及事项：

在PCBA加工中，电路板的焊接品质的好坏对电路板的使用性能、外观等都有很大影响，因此对于PCB电路板焊接品质的控制就十分重要。PCB电路板焊接品质与线路板设计、工艺材料、焊接工艺等因素都有很大关系。

在设计PCB走线时，电源部分的走线一般设计的较粗，如果电源芯片是贴片的，会设计较大的散热铜皮或者是开窗加焊锡。

RF设计中的信号耦合如何做可以降低-在蜂窝电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。

如何进行高频电路的布线设计-如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3），通常就称为高频电路。

模拟电路和数字电路在PCB设计中的区别详解-在模拟布线设计中，旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。

大家都知道电子设备在工作时都会产生一定的热量，而pcb线路板如果一直处在高温情况下，就有可能会让板上的元器件因为过热而失效，因此对于pcb线路板的散热问题就需要十分重视。下面就为大家介绍pcb线路板的散热技巧有哪些？

木瓜贴片平台是做什么的 木瓜贴片是深圳百立特物联科技有限公司旗下的一个专业SMT智能贴片打样平台。深圳百立特物联科技有限公司是专业从事SMT智能贴片打样的高新科技、PCBA制造品牌服务型企业，并致力于PCBA样品制造高效生产流程的研发，为客户量身打造PCBA制程ET智能工艺。百立特科技在SMT贴片领域投入巨资，最终研发出了智能SMT贴片打样软件系统，构建了小批量PCBA打样专线。木瓜贴片的使命是：让中国三千万电子企业不再操心PCBA样品制造，成

模组射频电路PCB设计方案-对于自身没有连接器的模块，需通过 RF 走线和天线馈点或者连接器连接，所以 RF 线推荐走微带线， 越短越好，差损控制在 0.2dB 以内，并且阻抗控制在 50Ω。

如何对PCB电路板进行原理图的逆向设计-在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦，提高绘制的效率。

在SMT贴片加工的流程中，因为有需要助焊剂等辅助制剂，经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点，因此最后很多的PCBA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后干燥。

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Via hole塞孔工艺全面解析-导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

PCB失效的机理与原因分析-外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。

从多年经验分析SMT贴片加工不良的原因-深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。 危害：易引起桥连。 对策：调整模板位置；调整印刷机。 2、填充量不足 填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模板的

贴片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技术的选择主要取决于最终组装元器件的类型，表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用。下面简单介绍一下PCB可焊性表面镀层的选择依据。

PCBA加工是通过PCBA生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为计算机、彩电、通信设备的主板。在PCBA生产过程中，由于生产人员的操作不当或者是物料质量的原因，常会出现PCBA不良板，这时候需要对不良板进行维修。下面详细介绍下PCBA维修的流程步骤。

智能穿戴PCB SMT GASKET导电硅橡胶导电泡沫棉应用方案-贴片导电硅橡胶泡棉(PCB-Gasket)： 有贴片加工合格率高/弹性好/抗震动能力强/符合阻燃、无卤等优点。手机、TV、NB等终端中主要应用于主板天线馈点接触及主板接地。

PCBA虚焊也就是常说的冷焊，表面看起来焊连了，但实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态，影响电路特性，可能会造成PCB板质量不合格或者报废。因此对于PCBA虚焊现象要重视，下面就为大家介绍PCBA虚焊的原因和解决方法。

疫情已持续一个多月，在全力防控和各路驰援下，目前疫情出现一定程度的好转，各行各业的复工复产率逐步提升，但现金流紧缺的压力依然日日倍增。

如果在做smt贴片加工过程中，对材料缺乏足够的控制、处理不好锡膏沉积、那么在回流焊接工艺中会出现缺陷的。下面就来简单介绍一下三种除掉多余锡膏的方法！

SMT加工清洗剂是一种常用的产品，具有安全、操作方便的特点。那么你知道SMT加工清洁剂的用途是什么吗？我们对SMT加工的安全性了解多少？下面是对SMT加工清洗剂的使用和相关知识的介绍。SMT加工清洗剂的用途是什么？SMT加工清洗剂的溶剂分类如下：

高频无铅焊台的工作原理_高频无铅焊台的功能-高频无铅焊台是恒温焊台的升级产品，和恒温焊台一样，高频无铅的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。

如何进行PCB电路的EMC设计-上面的电路对EMC的影响可想而知，输入端的滤波器都在这里；防雷击的压敏；防止冲击电流的电阻R102（配合继电器减小损耗）；关键的虑差模X电容以及和电感配合滤波的Y电容；还有对安规布板影响的保险丝；这里的每一个器件都至关重要，要细细品味每一个器件的功能与作用。

PCB工艺边设计时需要注意哪些问题-针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对于超过宽度350mm的拼板务必需要与SMT供应商的工艺工程师进行沟通。

SMT工艺材料对SMT贴片加工的品质、生产效率起着至关重要的作用，是SMT贴片加工的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺材料包括焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。下面就来介绍一下组装工艺材料的主要作用。

PCB元件放置区域的有关限制问题解析-说说布板的限制吧，我曾经犯过一个错误，如图，我把EMC的Chock放置在很下边，高度不够，整个PCB板高度不够。模具是开过的，最后只能重新画PCB板。

寻找PCB电路板故障常见方法介绍-对于刚拿回来的新pcb板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。

PCB设计焊点过密的优化方式解析-分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质量差，造成在南方梅雨天气大量漏电。

导热矽胶片帮助电源电子散热，发挥了哪些作用？-导热矽胶片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性绝缘材料，其主要是安装在发热界面与其组件的空隙处起到导热介质的作用。电源电子由电源主芯片、变压器、MOS管、PCB板，电阻电容等多个部件共同组成，而其在运作过程会散发出较大热量，必须要选择对应的热界面材料进行导热，降低热量以保持产品的正常运作。 1、导热矽胶片在变压器散热： 变压器电能转换的同时会产生较大热量，同时这些元器件都是使用插件形式安装在PCB板上，有的选择在PCB板

如何解决印制电路板在加工过程中产生翘曲的问题-印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

如何在PCB设计过程中对分割进行缝补-在PCB设计过程中，由于平面的分割，可能会导致信号参考平面不连续，对于低低频信号，可能没什么关系，而在高频数字系统中，高频信号以参考平面作返回路径，即回流路径，如果参考？面不连续，信号跨分割，这就会带来诸多的问题，如EMI、串扰等问题。

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PCB传输线原理_PCB传输线参数-在电路设计的各种场合里都能接触到传输线这一术语。显然，传输线是信号完整性分析当中重点考察的元件之一，很多分析都建立在此基础上。本文将讨论传输线的相关物墁基础。

电池充电器电路的PCB原理图设计-Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统，它是第一个将所有的设计工具集成于一身的板卡级设计系统，包括了原理图设计、PCB设计、电路仿真、PLD设计等。

如何采用多层PCB布局的方法来提高电源模块的散热性能-为达到更高的输出电流，多相系统的使用越来越多。为在更小电路板面积上达到更高的电流水平，系统设计工程师开始弃用分立电源解决方案而选择电源模块。这是因为电源模块为降低电源设计复杂性和解决与DC/DC转换器有关的印刷电路板（PCB）布局问题提供了一种受欢迎的选择。

贴片机的编程包括了各个工序在贴片过程中的运行，如送料器的安排、取料的顺序和贴片的顺序等，这些都要在贴片机编程的时候顺序安排好。贴片机编程同时也是个很复杂的过程，若是不了解贴片机基本操作流程，很难贴装到好的产品出来。

1、层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2、正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8－32所示

对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。

导热矽胶片帮助电源电子散热发挥了哪些作用呢？-导热矽胶片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性绝缘材料，其主要是安装在发热界面与其组件的空隙处起到导热介质的作用。电源电子由电源主芯片、变压器、MOS管、PCB板，电阻电容等多个部件共同组成，而其在运作过程会散发出较大热量，需要选择对应的热界面材料进行导热，降低热量以保持产品的正常运作。 1、导热矽胶片在变压器散热： 变压器电能转换的同时会产生较大热量，同时这些元器件都是使用插件形式安装在PCB板上，有的选择在PCB板上

如何制作出一块高质量的双面PCB板-搭建一个电路板可能不需要花两个整周的时间，但也要花许多个小时。就像每件事一样，都有一个学习曲线。第一次不能正常工作很常见。记住，我们是在讨论搭建一块接近专业质量的电路板，而不只是堆在一起检查电路功能的东西。

印刷电路板PCB信号注入的方法解析-PCB材料及其厚度和工作频率范围等因素，以及连接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。通过对不同信号注入设置的了解，以及对一些射频微波信号注入方 法的优化案例的回顾，性能可以得到提升。

元件送料器、基板（PCB）是固定的，贴片头（安装多个真空吸料嘴）在送料器与基板间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名拱塔型贴片机。现介绍拱架型贴片机的优缺点对比及对组件位置与方向的调整方法。

调整FPGA管脚之前 需要注意以下事项-随着 FPGA 的不断开发，其功能越来越强大，也给其布线带来了很大的便捷性—管脚的调整。

前段时间，为了助力疫情防控战，深圳捷多邦为多家医疗器械企业优先低价供应红外线额式体温计（简称额温枪）PCB板。后来，公司客服还不断接到相关企业的电话，要求供应额温枪PCB板的相关事宜

贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，实现了将SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置。在生产线中，贴片机配置在点胶机或丝网印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。它的整体结构分为三大部分。

差分信号的原理以及在PCB设计中的处理方法解析-差分线是PCB设计中非常重要的一部分信号线，信号处理要求也是相当严谨，今天为大家介绍下差分信号的原理以及其在PCB设计中的处理方法。 什么是差分信号 差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相差180度，极性相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。

高可靠性机电开关的领先制造商 C&K 开发了一种密封微型按动开关。这种开关的 FP11 和 FP12 版本具有高达 50，000 次的延长使用寿命。FP 系列开关通过起动器和衬套之间的 O 形圈完成密封， 能够防止污染。这种密封还可以让自动焊接和清洁得以实现， 从而在组装过程中节省大量的时间和金钱。

前段时间，为了助力疫情防控战，深圳捷多邦为多家医疗器械企业优先低价供应红外线额式体温计（简称额温枪）PCB 板。后来，公司客服还不断接到相关企业的电话，要求供应额温枪 PCB 板的相关事宜。

高速PCB设计的基本概念解析-绝大多数PCB是精通PCB器件的工作原理和相互影响以及构成电路板输入和输出的各种数据传输标准的原理图设计师与可能知道一点甚至可能一点也不知道将小小的原理图连线转换成印刷电路铜线后将会发生什么的专业版图设计师相互合作的成果。

如何去除PCBA板的工艺边-PCBA（印制板组件）是指已经完成元器件组装的印制电路板，广泛应用于航空、数控、计算机、自动化仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的，对于产品来说此工艺边是不需要的。因此在元器件组装完成后需要将PCBA板工艺边去除掉。

VS1聚焦式传感器在PCB板上的应用解析-VS1聚焦式传感器具有很高的增益，能可靠检测各线路板而不受反光率的影响。这主要是采用了光学和机械聚焦的联合设计，同时排除了背景的影响。传感器：VS1AN5CV10

屏蔽地线对阻抗的影响-在PCB设计中，经常会对时钟，关键信号等包地处理，但是，你真的会包吗？ 在实际的设计中，经常在关键的信号线两边各加一条地线。目的在于提供一个低电感的地回路，从而减少相邻线之间的串扰与传导、辐射的影响。但增加了地线的同时，也改变了信号的电磁场分布，降低了信号线的阻抗。 地线与信号线之间的距离对信号阻抗的影响 为了研究屏蔽地线对信号的影响，我们设置了如下PCB走线结构。该结构为标准的对称带状线，信号+，信号-为差分线

转塔型贴片机也称为射片机，以高速为特征，它的基本工作原理为：搭载送料器的平台在贴片机左右方向不断移动，将装有待吸取元件的送料器移动到吸取位置。PCB沿x-y方向运行，使PCB精确地定位于规定的贴片位置，而贴片机核心的转塔在多点处携带着元件，在运动过程中实施视觉检测，并进行旋转校正。下面讲下转塔型贴片机贴片速度和精度。

1、层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2、正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8－32所示

3月17日，景旺电子发布2019年年度报告，报告期内，公司实现营收为63 32亿元，同比增长27 01%；归属于上市公司股东的净利润为8 37亿元，同比

3 月 17 日讯，这几年在产业转移、环保高压等多因素的影响下，PCB 行业洗牌一直在进行中。继去年多家 PCB 厂商破产倒闭后，在疫情的影响下，此前资金紧缺的 PCB 厂商广州万诺，也因没能等到新投资也宣告破产。PCB 行业的产能储备、订单交付、回款逾期等连锁反应已蔓延多日，一部分生产效益不佳、资金流紧缺的厂商岌岌可危，还有一部分转向医疗用品领域，从出口订单找出路。

如何检查PCB电路板是否存在短路-1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。

如何对PCB进行图像增强处理-在信息产业中PCB 是一个不可缺少的重要支柱，PCB 作为各种电子产品的基本零组件和集成各电子元器件的信息载体向着高性能化、高速化、轻薄短小化方向得到了快速发展，其技术和复杂程度已经达到了一个非常高的水平。

贴片机的编程包括了各个工序在贴片过程中的运行，如送料器的安排、取料的顺序和贴片的顺序等，这些都要在贴片机编程的时候顺序安排好。如果不合理的贴片机编程顺序会造成贴片机过多的等待时间，贴片机贴装的速度底下，浪费贴片机的资源。合理的贴片机编程顺序使贴片机各部件得到充分的利用，使贴片机效率达到更高，产能大化，贴片机编程后对贴片程序进行优化可以使贴片机贴装时间降低，提高贴片机单位时间产能。下面把贴片机主要离线编程顺序和编程注意事项讲下。

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汽车音响导航系统的高性能PCB设计方案解析-在以往汽车音响的系统设计当中， 一块PCB上的最高时钟频率在30~50MHz已经算是很高了，而现在多数PCB的时钟频率超过100MHz，有的甚至达到了GHz数量级。

为什么要进行PCB电路板仿真-EDA工业是全球电子工业快速发展的关键促进因素，其市场规模高达1万亿美元，大部分销售额由几个大公司垄断（用EDA市场的标准来衡量），售出的工具主要集中在前沿的仿真和集成电路芯片（ASIC、 SOC等等）设计。

飞针测试系统的结构特点解析-飞针式测试仪是对传统针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在 X-Y 机构上装有可分别高速移动的4 个头共8 根测试探针，最小测试间隙为0.2mm。工作时在测单元（UUT， unit under test）通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内，然后固定测试机的探针接触测试焊盘（test pad）和通路孔（via），从而测试在测单元（UUT）的单个元件。

倍加福光电ML100系列传感器在PCB自动化处理线中的应用解析-倍加福早在10年前就提出专门检测PCB自动化设备是连接各个不同工艺之间不可或缺的桥梁，在SMT整个工艺过程中，包括丝印、贴装、回流焊接、检测等，PCB板的检测贯穿始终，如PCB的有无，PCB的到位等。PCB板因多孔、多槽、颜色各异、材质各异。

基于一种地平面铺设方式+单点接地的PCB设计方案解析-随着计算机技术的不断提高，高性能的模拟输入/ 输出系统越来越受到重视。 无论在模拟输入系统还是在模拟输出系统中，都存在着数字信号与模拟信号共存的问题。 尤其是对于一块混合信号的PCB（印刷线路板），模拟电路和数字电路交错混杂。

如何利用PROTEL设计工具进行高速PCB设计-高频PCB 的复杂环境使得高频系统的布局设计很难用学到的理论知识来进行， 它要求布板的人必须有丰富的高速PCB 制板经验， 这样才能在设计过程中少走弯路， 提高电路工作的可靠性与有效性。

如今，led行业的发展已经越来越不离开贴片机。贴片机的主要任务是准确地把各种元器件贴装到PCB板上，由计算机及视觉系统进行控制。贴片的基本原理是通过真空吸嘴从送料器中拾取元件，由识别装置进行元件形状尺寸的较准，然后按照程序中设置的位置座标贴装元件，因此，贴片机的整个贴装过程是由计算机控制相对应的程序来完成的。那么你知道贴片机主要程序包括有什么吗？

国产贴片机中，X轴、Y轴、Z轴、R轴、W轴都是轴结构必不可少的组成部分。其中，X轴：移动工作头组件跟PCB传送方向平行。Y轴，移动工作头组件跟PCB传送方向垂直;Z轴，控制工作头组件的高度;R轴，控制工作头组件吸嘴轴的旋转;W轴，调整运输轨的宽度。但是，除了这些轴结构，X/Y轴定位控制系统也是很重要的个方面。

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PCB铺铜所谓铺铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。铺铜也称敷铜。铺铜的意义如下。(1)增加载流面积,提高载流能力。(2)减小地线阻抗,提高抗干扰能力。(3)降低压降,提高电源效率

锡膏的回流焊接需要注意哪些问题-助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

电源模块性能最佳的PCB布局设计方法解析-在规划电源布局时，首先要考虑的是两个开关电流环路的物理环路区域。虽然在电源模块中这些环路区域基本看不见，但是了解这两个环路各自的电流路径仍很重要，因为它们会延至模块以外。

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低 根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 2、热过孔 热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温

自动X射线检查英文全称为Automatic X-ray Inspection，简称AXI。X射线对不同物质的穿透率是不相同的，X射线检查就是利用X射线不能透过焊料的原理对组装板进行焊后检查的。

通常再流焊炉腔中有五块红外线加热板，分别构成了预热区、焊接区和冷却区等三个区域，预热区的温度上升范围由室温到150~C（PCB上温度），焊接区用于PCB的焊接，有加热和保温的作用，冷却区用于SMA（表面安装组件）的降温。

采用NV611X系列氮化镓GaN 半桥应用PCB layout 作者 ：马坤 邮箱：kuner0806@163.com NV611X系列 半桥应用电路图： 半桥结构应用 应用在半桥电路中，自举电路是获得大功率场效应管电源最实用有效的方法；需要注意 a.当低压侧的体二极管激活时，开关节点根据负载电流幅值变负2~4V b.片上电压调节器确保稳定的FET栅极电压 2.NV611X系列半桥应用布局示例 下面的示例图显示了半桥配置的正确布局实践。所有组件和连接均在顶层实现，允许所有其他层仅用于铜区和热通孔

如何解决高速PCB设计中的EMI问题-随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。

PCB板中的电源完整性和信号完整性有什么关联-在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。

如何解决PCB电镀金层发黑的问题-还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。

今天我们大家一起来探讨一下关于PCBA生产中的问题-今年这个春节加上疫情在家差不多待了两个月，也思考乐很多问题，今天我汇总了一下，我们大家一起动动聪明的脑袋瓜吧，让我们一起来思考和总结一下PCBA生产中我们前期要注意的问题吧！ 1、晶须( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶须的生长？ 2、为什么无铅焊点的机械振动失效、热循环失效远远高于Sn-Pb焊点？ 3、哪些工艺因素会引发电迁移(俗称漏电)的风险？如何预防？ 4、选择无铅元器件必须考忠哪些问题？对于薄型小体积元器件要求其耐热温度达

PCB设计包含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺（可制造）性设计、可靠性设计、降低生产成本等内容。

②导轨传输时，由于PCB外形为异形，PCB尺寸过大、过小，或由于PCB定位孔不标准，造成无法七板，无法实施机器贴片操作。

传统的新产品研制方法通常是设计、生产制造、销售各个阶段串行完成。传统的设计方法在产晶首次设计时强调设计速度，只注重产品功能的实现，在设计阶段不能全面地考虑制造要求，其结果由于不可制造或制造性差，为了纠正制造过程中存在的问题，还要返回来再进行一次或多次的重新设计，每次改进又要重新制作样机，导致整个产品的实际开发周期变长，成本也随之增加。

PCBA无焊压入式连接技术，又称压接技术，是由弹性可变形接端或刚性接端嵌入双面或多

如何对PCB板进行中间地层分割处理-中间地层分割处理后，Top layer 和 Bottom layer作敷铜处理的必要性就降低了；如果要作，也需要映射中间地层分割作同样的Top和Bottom敷铜分割。

制作PCB板时为什么要减少丝印-每次正面都印上了丝印，如果背面有件，背面也印；后来到瑞士出差，偶然发现他们那边的批量生产的PCB光板上面干净得很，没有任何丝印，恍然悟之这样可以带来诸多好处

如何将电源PCB关键布局走线优化到EMI最佳状态-对于EMI滤波器电路，共模电感前后的差模电容采用凯尔文接法，共模电感下方铜皮挖空，且不走其他信号。共模电感右侧的Y电容要紧靠电源模块放置，且要保证Y电容低阻抗接地，如果Y电容离螺钉位置较远，要用不低于250mil的铜皮接到螺钉上。

QFN封装（Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。

BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地；两焊盘之间走一根线。

x射线检查设备按照自动化程度可分为人工手动 X射线检查和自动X射线检查两种方式。按照x射线技术可分为透射式和截面式X光检查系统。

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。采用波峰焊工艺时，PCB设计的几个要点如下。

元器件布局既要满足整机电气性能和机械结构的要求，又要满足SMT生产工艺要求。由于设计引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，因此要求PCB设计工程师基本了解SMT的工艺特点，根据不同的工艺进行元器件布局设计。正确的设计可以将焊接缺陷降到最低。

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的:双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。

为了使两个端头片式元件的两侧焊端及SMD器件两侧引脚同步受热，减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB上两个端头片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；SMD器件长轴应平行于再流焊炉的传送带方向，两个端头的Chip元件长轴与SMD器件长轴应相互垂直。

电路板温升过高的解决办法-电路板从开始设计到完成成品，要经过很多过程，元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、EMC测试、温升测试等。

好的电源电路设计需要良好的PCB布局走线设计来承载，PCB设计的好坏直接关系到电路最终的性能。在产品开关过程中遇到太多因PCB设计问题而导致的改版，如滤波电路和功率电路在距离和角度上设计的不合理引起近场噪声耦合严重，导致多次修改EMI滤波器参数却不能有效降低传导噪声，致使产品不得不重新优化布局而导致改版。而在产品开发过程中，如果能遵循一些规则，避免一些常规的错误，就能有效的保障产品的性能，下面就为大家介绍一些重要的

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电容滤波在PCB电路EMC设计中的作用是什么-● 即频率f越大，电容的阻抗Z越小。 ● 当低频时，电容C由于阻抗Z比较大，有用信号可以顺利通过； ● 当高频时，电容C由于阻抗Z已经很小了，相当于把高频噪声短路到GND上去了。

线间寄生电容在容性串扰中起着怎样的作用-在产品的EMC设计中，对PCB和物理结构的EMC评估，是非常重要的一环，往往还具有决定性作用。一个比较优秀的设计，应该可以较大程度地避免干扰电流流过产品内部电路，并将其导向大地。

镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

PCB表面处理的五种工艺解析-表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。

PCB设计者在评估一个PCB设计工具时应该考虑哪些因素-而作为研发人员，考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。

PCB设计中如何对元件的位置进行合理的放置-电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。

回流焊机预热区的温度和时间设置视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与熔点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。

对热风回流焊来讲，其焊接过程中的焊膏需要经历以下几个过程，即溶剂的挥发，助焊剂清除焊件表面氧化物，焊膏的熔融，再流动与焊膏的冷却凝固等，而就其温度曲线来讲，我们可以将其分为预热区，保温区，回流区与冷却区，下面就其温度曲线的这几个区来做简单介绍。

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如何减少PCB设计时的谐波失真-实际上印刷线路板（PCB）是由电气线性材料构成的，也即其阻抗应是恒定的。那么，PCB为什么会将非线性引入信号内呢？答案在于：相对于电流流过的地方来说，PCB布局是“空间非线性”的。

回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。

波峰焊如果操作不当会造成批量的PCB焊接点短路连锡现象。PCB焊接点短路连锡也是波峰焊接中厂家最多的焊接不良，它是由多种原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路连锡原因。

为了保证焊接质量，关键就是设置好回流焊机回流炉的温度曲线，面对一台新的小型台式回流焊机，如何尽快设置合理的温度曲线呢？

基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢？下面让我们从各个阶段进行分析。

主板，又叫主机板、系统板和母板，是电脑最基本的也是最重要的部件之一。CPU、内存、硬盘等都需要与主板连接才能发挥其特定的作用。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次。

如何进行平衡层叠PCB设计-在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。

如何解决高速PCB设计中的串扰问题-串扰是指当信号在传输线上传播时，相邻信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声电压信号，即能量由一条线耦合到另一条线上。

PCB选择性焊接技术的工艺特点以及工艺流程解析-典型的PCB选择性焊接技术的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。

工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波前后的水平度，这样又将使PCB在过波时出现左右吃锡高度不致的情况。退步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动，波的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。

如何消除PCB线路板的沉银层-在沉银过程中,因为裂缝的缝隙非常小,限制了沉银液对此处的银离子供应,但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子,然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。因为离子转换是沉银反应的源动力,所以裂缝下铜面受攻击程度与沉银厚度直接相关。

操作波峰焊设备的时候，有时候会遇到波峰焊运行中卡链爪的现象，是什么原因导致出现这种情况的，下面为大家讲解一下波峰焊卡链爪的原因及更换步骤。

回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷，下面为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现还有立碑，同时给出些常用的对策。

差模电流和共模电流 辐射产生：电流导致辐射，而非电压，静态电荷产生静电场，恒定电流产生磁场，时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流，差模信号携带数据或有用信号，共模信号是差模模式的负面效果。 差模电流：大小相等，方向（相位）相反。由于走线的分布电容、电感、信号走线阻抗不连续，以及信号回流路径流过了意料之外的通路等，差模电流会转换成共模电流共模电流：大小不一定相等，方向（相位）相

FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为软板。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。 FPC广泛用于机械敏感设备，因为灵活性允许电路板抵抗振动。柔性PCB 与传统电路板相比更耐用，但柔性PCB制造工艺灵敏且复

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在执行原理图导入PCB操作之前，通常需要对原理图封装的完整性进行检查，以确保所有的元件都存在封装或者路径匹配好，以避免出现无法导入或者导入不完全的情况。8．1．1 &nbsp;封装的添加、删除与编辑（

LED电源对LED的硫化影响是怎样的-LED电源无硫鉴定报告，是排查LED电源中是否含有硫、氯和溴等对LED光源有害元素的鉴定报告。

再流焊工艺中有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺-目前，我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，即：采用有 铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺，简称混装焊接。 一、混装焊接机理 采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装焊接中有两种情况： ①有铅焊料与有铅元件焊接。其焊接过程、焊接机理与Sn-37Pb焊接是完全相同的，金属间结合层（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3Sn。相容性很好。 ②有铅焊料与无铅元件焊接。其焊接机理与Sn-37Pb焊接是基本相同的。但由于无铅

如何使用参数约束编辑器进行PCB布局布线设计-近年来对PCB布局布线的要求越来越复杂，集成电路中晶体管数量还在按摩尔定律预计的速度不断上升，从而使得器件速度更快且每个脉冲沿上升时间缩短，同时管脚数也越来越多——常常要到500～2，000个管脚。

在波峰焊接中因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象很多种，下面和大家分析一下因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象和原因。

BTB连接器的测试显示，大电流弹片微针模组优势明显-BTB连接器用于连接器两块PCB,使之实现机械上和电气上的连接，其特点是公母连接器配对使用，故连接器的塑胶体和端子有严格的配合要求。

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PCB探测电路的功能原理解析-电子工程师在进行电子设备的反设计或者维修工作时，首先需要了解未知印刷电路板（PCB）上各元件间的连接关系，因此需要对PCB上各元件引脚之间的连通关系进行测量并记录。

在波峰焊 、铅波峰焊接工艺中，助焊剂的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终防止产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

前也有许多新的小型电子生产企业的贴片生产在用手工进行贴片，大家应该明白手工贴片很难控制质量，不良率很大，特别是在回流焊工艺环节，回流焊工艺焊接质量与前面的锡膏印刷、锡膏搅拌、手工贴片都有很大关系，下面给大家详细介绍一下通过调整这几个工艺技巧来提高手工贴片回流焊质量。 http://m.elecfans.com/article/926850.html

如果要得到标准的波峰焊温度曲线值，就要对波峰焊温度曲线测量的各个参数进行有效的控制，下面给大家分享一下。

4月8日，兴森科技举行2019年年度报告网上说明会，兴森科技副总经理、董事会秘书蒋威介绍了该公司现阶段的发展战略及项目进展情况。蒋威表示，现阶段公司的战略是聚焦PCB和半导体业务，不会跨界和盲目多元化，涉足公司不擅长的领域。

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近日，久日新材（688199）发布了2019年度报告，这是其科创板上市后的首份财报。报告期内，久日新材表现堪称惊艳：营业收入13．3亿元，同比增长32．8％；归属于上市公司股东的净利润达到2．48亿元，同比增长41．4％

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在全球疫情持续蔓延的情况下，熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商，依然不太好过。近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人

最近，我们公司迎来了一位特殊的客户。他是一位高级医疗专业人员，从事医疗电子PCBA行业近20年。在交流之前，他与公司的同事进行了交流。他上周来看我们。公司的现场工厂审核还带来了公司的最新研发成果。康复机器人的设计需要寻找供应商来提供PCB生产，包括SMT贴片处理，元器件组装测试

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四会富仕一直专注小批量板，渐成气候。面临转型，它选择扩充产能，做大做强小批量板，在工控领域和汽车电子领域形成高端化比较优势，朝着“国际一流小批量板企业”目标迈进，其前景如何？能否成就江湖传奇？

澳弘电子是家电用PCB明星厂商，受家电失速影响，家电用PCB带来的7．2亿营业收入岌岌可危。与其偏安一隅，被动等待智能家电“东风”，不如放手一搏，主动潜入更广阔蓝海。公司近年持续发力通讯和汽车电子PCB，两大领域是否有蓝海“潜质”？如何有效分散风险？

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剥头长度所有端子在第一次压着时，都需设定合理的剥头长度，以避免压着不到位和芯线外露太长现象。剥头长度的设计根据端子的实际结构尺寸来

由于传统的人工折板方式会有很强的应力产生，对产品品质造成严重影响，所以人工折板已基本上被机器分板所取代，进而分板机被广泛应用于电子产品制造业。主轴作为分板机的加工执行单元也显得尤为重要。

从毫安到微安再到皮安，随着电子技术的发展，以及市场对于低功耗的需求，电子设备的电流水平有往小发展的趋势，比如手机电池待机电流（10−

据韩媒TheElec报道，韩国印刷电路协会(KPCA)称，韩国印刷电路板(PCB)市场预计今年将萎缩2 6%至9 65万亿韩元。图源：TheElec据估计，韩国PCB

常态下，工程师眼中的汽车 ECU 开发：复杂1 需求分析和顶层设计；2 元器件选型、硬件模组原理图设计、PCB 打样、PCBA 与单元模组测

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