据来自GLOBALFOUNDRIES消息称，GF和TSMC 10月29日宣布，双方就专利纠纷诉讼达成和解，将撤销两家公司相互间、以及涉及到任何客户的全部诉讼。

外媒获悉，2019年12月12日，Caresyntax宣布获得4560万美元新融资，投资方为Whiz Partners、DDG Fund、Plug and Play、Barco Healthcare、Mitsubishi Corporation、Relyens、 IPF Partners

GFK和中怡康的数据显示，中国大陆家电（不含3C）零售额今年一季度为1326亿元，同比下降36％。且重压之下，很难有谁能保持优雅，不同细分品线，无论“黑白”，几乎无一幸免。

云顶新耀近日宣布完成3．1亿美元C轮融资。本轮3．1亿美元的融资包括两部分优先股筹资，2．6亿美元C－2轮以及5000万美元C－1轮。C－2轮融资由建峖实业投资领投，RA Capital Management和高瓴资本共同领投，易凯资本担任了独家财务顾问。

总部位于加州的全球企业防火墙主要领导者之一Palo Alto Networks推出了世界上第一个“以机器学习为基础的下一代防火墙（NGFW）”，通过在防火墙的核心嵌入机器学习智能帮助终止威胁，保障物联网设备，为企业提出安全策略，以重新定义网络安全标准。

时至今日，智能手机的散热依旧是一个重大挑战。通常，电子产品的热管理依赖于使用高质量的微米厚制造的石墨薄膜，这是因为石墨薄膜优异的导

GreenWaves Technologies发布了下一代耳机处理器平台，该平台基于使用GLOBALFOUNDRIES（GF）22FDX解决方案的GAP9物联网应用处理器。GreenW

今天我们正式发布了TouchGFX4.15.0，这个版本加强了在低端MCU上的控件和效果。同时我们也带来了首款2.2英寸SPI屏的Nucleo扩展板，X-NUCLEO_GFX01M1。这两个方案的结合，可以大大协助客户在低分辨率产品上节省成本。这对很多成本敏感的产品来说是一个很好的机会。此外，我们可以很好的和NUCLEO-G071RB板子结合在一起。开发者可以使用我们的demo进行评估。现在我们的TouchGFX已经可以下载了，X-NUCLEO_GFX01M1也可以在ST.COM上购买。 TouchGFX 让所有产品光芒闪耀... 行业继

今天我们正式发布了TouchGFX4.15.0，这个版本加强了在低端MCU上的控件和效果。同时我们也带来了首款2.2英寸SPI屏的Nucleo扩展板，X-NUCLEO_GFX01M1。这两个方案的结合，可以大大协助客户在低分辨率产品上节省成本。这对很多成本敏感的产品来说是一个很好的机会。此外，我们可以很好的和NUCLEO-G071RB板子结合在一起。开发者可以使用我们的demo进行评估。现在我们的TouchGFX已经可以下载了，X-NUCLEO_GFX01M1也可以在ST.COM上购买。 TouchGFX 让所有产品光芒闪耀 。 行业

重点 ●用于GF 12LP+解决方案的DesignWare IP核产品组合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 ●新思科技与GF的长期合作，成功实现了DesignWare IP核从180nm到12nm的开发，并可应用于广泛领域 新思科技（Synopsys）近日宣布与GLOBALFOUNDRIES（GF）开展合作，开发用于GF 12LP+ FinFET解决方案的广泛DesignWare IP核产品组合，该IP核产品组合包括USB4/3.2/DPTX/3.0/2.0、PCIe 5.0/4.0/2.1、Die-to-Die HBI、112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5/4、LPDDR5/4/4X、MI

在疫情和中印边境摩擦事件的冲击下，今年印度的经济、市场以及产业环境都发生了巨大的变化。不久前笔者曾在报道中提到，在种种负面因素趋势

无晶圆厂半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD）在IQ Capital，Parkwalk Advisors和BGF的A轮联合融资中筹集了950万美元，其中包括Fore

高压数字微安表、交直流微安表的功能介绍-高压数字微安表 ZGF高压数字微安表也叫高压数字微安表、交直流微安表、直流微安表、交流微安表及高压数字毫安表，高压数字交直流微安表用于高压DC800kV以下试验，高压数字微安表是与直流高压发生器和各种试验变压器配套使用的数字微安表，该高压数字微安表用于测量直流泄漏电流或电导电流值。 ZGF数字微安表为直流微安表， ZGF数字微安表采用独立保护电路，直流9伏电源供电，数字微安表最大量程0～1999μA，精度为0.5级，该数字微安表数字毫安表

BMC模压成形配电箱机壳制作工艺的介绍-玻璃钢防腐模压成型配电箱机壳制作工艺选用BMC模压复合材料模压成型加工工艺生产加工。 BMC模压复合材料是Sheetmoldingcompound的简称，即块状模塑胶。关键原材料由GF（专用型纱）、UP（聚氨酯树脂）、低收拢添加物，MD（填充料）及各种各样改性剂构成。它在二十世纪六十年代初最先发生在欧州，在1965年上下，美、日陆续发展趋势了这类加工工艺。在我国于八十年代末，引入了海外优秀的BMC模压生产流水线和生产工艺流程。 BMC模压复合材料历经大半个