2019年，EUV光刻（EUVL）将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待，先进光刻技术终于进入大批量生产。

在经历了二十多年的研发之后，芯片制造商在一项能够大幅度提升硅片上晶体管密度的技术上压下了重注，那就是EUV光刻。

半导体行业观察：台积电董事长张忠谋曾在 2 年前准确预言今日的缺电危机。

5月27日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面，台积电近几年都走在行业前列，在去年率先量产7nm工艺之后，其更先进的7nm EUV工艺也已开始量产。

在EUV光刻机方面，荷兰ASML（阿斯麦）公司垄断了目前的EUV光刻机，去年出货26台，创造了新纪录。据报道，ASML公司正在研发新一代EUV光刻机，预计在2022年开始出货。

随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC（联电）和GF（格芯）放弃后，基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。

三星电子（Samsung Electronics）今天宣布，已经出货100万业界首款10nm EUV级（D1x）DDR4 DRAM模组。新的基于EUV的DRAM模块已经完成了全球客户评估，并将为在高端PC、移动终端、企业级服务器等等应用领域开启新大门。

半导体代工企业间的竞争越演越烈，台积电与三星电子也争先恐后地加强开发速度，EUV（极紫外线）技术将成为决胜关键。

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晶圆代工龙头台积电(2330)将于3月开始启动支援极紫外光(EUV)技术的7+奈米制程量产计画，而全程支援EUV技术的5奈米制程也将接续进入试产；

当前在芯片制造中最先进的EUV（极紫外光刻）工艺被三星率先用到了DRAM内存颗粒的生产中。

为了因应制程微缩的市场需求，全球主要生产EUV设备的厂商艾司摩尔（ASML）正积极开发下一代EUV设备，就是High-NA（高数值孔径）EUV 产品，预计几年内就能正式量产。

半导体行业观察：N5设计的总成本包括人工和IP授权费用约高达2亿至2.5亿美元，较目前7nm芯片所需要的1.5亿美元更大幅上涨。

近日荷兰大厂ASML公布2018年Q3季度财报，季度营收为27．8亿欧元，净利润为6．8亿欧元，全季度出货5台EUV，同时ASML预计今年将出货18台EUV，明年奖把产量提升至30台。

晶圆代工龙头台积电将在3月开始启动支援EUV技术的7+纳米量产计画，支援EUV的5纳米亦将同步进入试产。

半导体行业观察：尽管所花的时间与成本几乎比所有人预期得要多，半导体产业终于还是快要盼到极紫外光微影技术的大量生产

探索新的缩放方法UC讨论植入式光刻，可重新配置的电线和几乎全门。

现在，一种基于最先进激光器的新型实验室EUV光源能够为开发人员提供更高的空间和时间分辨率，这有助于开发人员理解并解决上述问题。

记忆体价格疲弱，南韩业者转攻晶圆代工、IC设计等半导体产业

半导体设备供应商的排名在2016-2017年间没有发生太大的变化，但是这种格局正在发生变化。不仅Lam Research、ASML和东京电子的位次发生调转，排名第一的应用材料公司的宝座位置也岌岌可危。

半导体行业观察：三星电子昨天宣布，公司已成功交付了100万个业界首个基于极紫外（EUV）技术的10nm级（D1x）DDR4（Double Date Rate 4）DRAM模块。）。

现在7nm EUV节点上三星据悉又要代工新一代骁龙处理器，也就是传闻中的骁龙865了。

据ZDnet报道，三星宣布，已成功将EUV技术应用于DRAM的生产中。

半导体行业观察：根据国外媒体报导，曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直直落，短期看不到止跌讯号的情况下，也顶不住生产成本的压力，开始考量导入EUV技术，以降低生产成本。

根据一家公司的说法，联发科技最近发布了5G调制解调器芯片组解决方案Helio M70，该解决方案采用台积电采用EUV技术的7nm工艺制造，并将于2019年开始正式发货，旨在确保在5G市场抢占先机。6月5日发布公告。

延续7纳米制程领先优势，台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米加强版(7+)制程将按既定时程于3月底正式量产

作为目前全球最先进极紫外（EUV）光刻机的唯一供应商，阿斯麦在美国牵头的《瓦森纳协定》（Wassenaar Arrangement）的影响下，一度对中国禁售高端光刻设备，阻碍了中国在芯片制造领域的发展，但此种局面在去年迎来转机。

半导体行业观察：尽管极紫外光(EUV)步进机的大量生产面临复杂的问题以及紧迫的时间，专家们仍然抱持乐观态度。

2020年，全球最先进的半导体工艺要从7nm升级到5nm了，台积电最近上半年就开始量产5nm EUV工艺，而三星也加码投资，预计6月底完成5nm EUV生产线。

EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战，目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态，EUV工艺还有很长的路要走。

3月25日消息 三星电子（Samsung Electronics）宣布，已经出货100万业界首款10nm EUV级（D1x）DDR4 DRAM模组。新的基于EUV的DRAM模块已经完成了全球客户评估，并将为在高端PC、移动终端、企业级服务器等等应用领域开启新大门。

根据国外媒体报导，曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直直落，短期看不到止跌讯号的情况下，也顶不住生产成本的压力，开始考量导入EUV技术，以降低生产成本。南韩三星将在2019 年底前正式导入。

昨天，荷兰光刻机大厂ASML发布了其2018年的财报。数据显示，公司2018全年销售额为109亿欧元，净收入为26亿欧元，预计2019年第一季度销售额约为21亿欧元，毛利率约为40％。

AI、5G应用推动芯片微缩化，要实现5nm、3nm等先进制程，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，半导体设备商遂陆续推出新一代方案。

三星EUV 7nm芯片翻车事件，可以说是前段时间震惊行业的一件大事。这个事情之所以引发如此大的轰动，原因还是相当复杂。

半导体行业观察：ASML的副总裁Anthony Yen日前表示，他们已经开始研发下一代光刻机。

华为麒麟处理器这几年与台积电的合作关系非常紧密，16nm、10nm、7nm都拿到了首发，分别合作推出了麒麟960、麒麟970、麒麟980。

半导体行业观察：随着三星10 纳米制程借高通骁龙835 处理器的亮相，以及由台积电10 纳米制程所生产的联发科Helio X30 处理器

之前是英特尔一家独大，如今它仍是很大，但是真正冲在前面的是苹果、华为、高通、三星、Nvidia、AMD、Xilinx等。然而细想起来，如果缺乏台积电，及ASML的EUV光刻机的支持，全球半导体业会是怎么样？简直让人不敢去想。

半导体行业观察：先前传出三星电子耍手段拓展晶圆代工市场，打算买断EUV(极紫外光)设备，让台积电(2330)买不到。

半导体行业观察：极紫外光微影(EUV)技术据称将在5纳米(nm)节点时出现随机缺陷。根据研究人员指出，目前他们正采取一系列的技术来消除这些缺陷

晶圆代工龙头台积电将于3月开始启动极紫外光(EUV)技术加持的7+ nm制程量产计划，全程使用EUV技术的5nm制程也即将进入试产阶段。业界预期，苹果在明年将推出的A14处理器，预计会使用台积电的5nm工艺来生产。

台积电将会在今年年中开始进行5nm EUV工艺的量产，届时台积电的主要5nm工艺客户有苹果和华为两家。根据MyDrivers报道，华为的下一代旗舰处理器可能命名为麒麟1020，有5nm EUV工艺加持后性能会比麒麟990 5G SoC提升50%！

日前，在美国加州 Santa Clara 举行的第 24 届年度技术研讨会上，台积电宣布推出晶圆堆叠 （ Wafer-on-Wafer，简称 WoW ） 的技术。借由这样的技术，未来绘图芯片业者包括英伟达 （Nvidia） 及AMD （AMD） 都将会受惠。另外，台积电还...

韩国三星电子于25日宣布，已经成功出货100 万个极紫外光刻技术（EUV）生产的业界首款10nm级DDR4 DRAM 模组，将为高端PC、移动设备、企业服务器和数据中心应用等提供更先进EUV制程技术产品，开启新里程碑

先进半导体工艺的角逐，只剩下台积电和三星在领跑。根据三星最近公布的工艺演进路线来来看，为何该公司要抢先在今年的7nm上首家采用EUV工艺？7nm之后，三星的工艺研发又将走向何方？

在整个芯片制造工艺中，几乎每个工艺的实施，都离不开光刻的技术。光刻也是制造芯片的最关键技术，他占芯片制造成本的35%以上。

半导体行业观察：AMD公司首席技术官表示，AMD是众多芯片设计厂商中比较早获得7nm工艺技术之一的公司。

半导体行业观察：全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 (ASML) 今日公布 2017 第二季财报。

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近两年先进半导体制造主要是也终于迎来了EUV光刻机，这也使7nm之后的工艺发展得以持续进行下去。

半导体行业观察：极紫外（EUV）光刻技术正在接近生产，但是随机性变化——又称为随机效应正在重新浮出水面，并为这项期待已久的技术带来了更多的挑战。

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻（EUV）技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。

在EUV光刻机方面，荷兰ASML（阿斯麦）公司垄断了目前的EUV光刻机，去年出货26台，创造了新纪录。据报道，ASML公司正在研发新一代EUV光刻机，预计在2022年开始出货。根据ASML之前的报告，

寻找EUV掩模缺陷光学检查之后什么不清楚，这是一个大问题。

半导体行业观察：DRAM制程工艺进入20nm以后，由于制造难度越来越高，内存芯片制造厂商对工艺的定义已经不是具体的线宽，而是分成了1x、1y、1z，大体来讲，1x-nm制程相当于16~19nm......

半导体行业观察：据Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产

半导体行业观察：芯片设备供应商艾司摩尔ASML的表现，可能要比大多数人想像的要好

半导体行业观察：现在，一种基于最先进激光器的新型实验室EUV光源能够为开发人员提供更高的空间和时间分辨率，这有助于开发人员理解并解决上述问题。

半导体行业观察：日前，台积电宣布7纳米强效版及5纳米导入EUV微影技术且成功量产入市后，南韩媒体报导，三星向半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）下订15台EUV设备

半导体行业观察：由于在成本和性能上的平衡，在很多专家看来，28nm将会持续很长一段时间

这家韩国巨头今日宣布，已经出货100万第一代10nm EUV级（D1x）DDR4 DRAM模组，并完成全球客户评估，这为今后高端PC、手机、企业级服务器等应用领域开启新大门。

由于全球半导体市场表现依旧强劲，使得对于半导体生产设备的需求持续不减。因此，欧洲半导体设备大厂阿斯麦 （ASML） 在 18 日公布 2018 年第 1 季的财报时，成绩高于 3 个月前的预估值，也优于之前市场分析师的预估。

半导体代工企业间的竞争越演越烈，台积电与三星电子也争先恐后地加强开发速度，EUV（极紫外线）技术将成为决胜关键。据韩媒报道， 三星电

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在EUV光刻机方面，荷兰ASML（阿斯麦）公司垄断了目前的EUV光刻机，去年出货26台，创造了新纪录。据报道，ASML公司正在研发新一代EUV光刻机，预计在2022年开始出货。

近日三星宣布，他们将在2021年正式开始量产DDR5内存，并且使用EUV工艺，制作将会在韩国平泽的新工厂进行。EUV光刻和现在常用的DUV光刻不同，它使用波长短得多的极紫外光，这就让更精细的光刻成为可

半导体行业观察：虽然，英特尔是否会用上EUV 设备还未定，但是出脱股票却让荷包赚满。

半导体行业观察：微芯片现今已经发展的非常普遍，以至于很容易让人忽略掉它们到底有多了不起。

半导体行业观察：8月15日下午，台湾当地经历了有史以来最大规模的无预警停电，当时总共造成全台湾668万户瞬间用电受影响，17县市出现大规模停电，比例超过台湾总用户的一半。

三星最近在日本举办了三星铸造论坛2018（Samsung Foundry Forum 2018，SFF），发布了几个重要的信息。

外媒报导，英特尔Intel已经落后于目标进度的工艺技术，上周再次受到打击。

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台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案

中芯国际关于韩国媒体涉EUV不实报道的声明

半导体行业观察：韩媒BusinessKorea昨日报道，三星有意一口气买下10台单价为1.76亿美元的EUV。

半导体行业观察：Exynos 9820搭载8纳米LPP制程，若不是三星7纳米制程推出赶不及，就是研发7纳米制程遇上瓶颈。

11月25－27日，由深圳市龙华区科技创新局特别支持，国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中

4月1日，消息报道称ASML对外表示：受新冠肺炎疫情影响，公司提供给武汉以及其他地区客户的EUV设备出货，均受到了影响，同时公司的供应链出现了问题，目前已经解决。愚人节不“愚人”，ASML难挡疫情冲击

半导体行业观察：在推动每一个后续半导体节点的发展方面，光刻技术的进步一直都起着至关重要的作用。

8月7日，三星正式发布全球首款7nm EUV芯片Exynos 9825，这款SoC采用了三星的7纳米EUV工艺，可将晶体管性能提高20－ 30％，同时耗电量减少30－ 50％。早在去年的十月份，三星就宣布了量产7nm EUV工艺，但在十个月后的今天才真正的发布

据businesskorea报道，三星电子将于今年6月开始大规模生产7纳米(nm)极紫外(EUV)芯片。

12月19日晚间，中国首台艾司摩尔NXT2000i正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。

荷兰ASML阿斯麦公司今天发布了2019年Q4季度及全年财报，Q4营收40．36亿欧元，同比增长35％，净利润11．34亿欧元，同比增长81％，全年共计出货26台EUV光刻机。2019年全年，ASML

ASML研发下一代EUV光刻机：分辨率提升70% 逼近1nm极限-一、2021年的交付量将是2019年的两倍左右 据国外媒体报道，在推出两代极紫外光刻机之后，阿斯麦公司又已在研发下一代极紫外光刻机，计划2022年年初开始出货。 阿斯麦是在2019年的年报中，披露他们正在研发下一代极紫外光刻机的，计划在2022年年初开始出货，2024/2025年大规模生产。 在EUV光刻机方面，荷兰ASML（阿斯麦）公司垄断了目前的EUV光刻机，去年出货26台，创造了新纪录。据报道，ASML公司正在研发新一代EUV光刻机，预计在2022年开始出货。根据

半导体行业观察：日前，关于三星将会提前推进7nm工厂建设，抢单台积电的新闻在各大媒体平台传播。

台积电(TSMC)宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片，并将于明年4月开始风险试产(risk production)采用完整EUV的5nm工艺。

半导体行业观察：台积电2019年合并营收达364.32亿美元，虽仅较前年小幅成长1.3％，但却已经是连续第10度的年营收改写历史新高，而其中关键就在于他们领先竞争同业持续推出先进制程。

三星计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。目前其正大举投资于半导体微型化的下一代技术——极紫外光刻(EUV)技术。这是三星迄今为止尝试过的最昂贵制造业务升级，目的是让自己不再局限于现有的半导体生产业务，也不再满足于只充当代工和逻辑芯片行业的领先者。

IBM下一代的Power10计划在2020年至2021年推出，采用三星7nm EUV工艺。按照IBM此前的处理器路线图规划，目前的Power9使用的是14nm工艺，依然由格芯代工，下一代的Power10处理器规划使用10nm工艺，再下一代的Power11才会使用7nm工艺。

在EUV光刻机方面，荷兰ASML（阿斯麦）公司垄断了目前的EUV光刻机，去年出货26台，创造了新纪录。据报道，ASML公司正在研发新一代EUV光刻机，预计在2022年开始出货。根据ASML之前的报告，

全球晶圆代工厂商的竞赛走向 7 奈米，背后需要的巨额研发基金，尤其是 EUV，成本更是已高达目前的 (ArF) 光源搭配浸润式显影 (Immersion lithography) 二倍之多，如此高额的成本，已经打退了联电、GlobalFoundries 等玩家，只剩台积电 (2330-TW)、三星电子二间大厂有能力负担。

台积电举办技术论坛，今年台积电总产能将以7纳米成长最多，第二代加入EUV的7纳米预计第3季量产，今年7纳米总产能将增加1 5倍，达到100万片

半导体行业观察：全球晶圆代工龙头台积电在17日法说会在即，利多消息不断也推升股价飙涨至接近300元大关，不仅7纳米制程产能满载至年底前，其他先进制程例如极紫外光(EUV)微影技术7纳米强效版（N7+）制程，已协助客户产品大量进入市场