半导体行业观察：由于半导体制程新的研发越来越慢，且价格更贵，曾经两年一次研发新制程的英特尔已开始出现拖迟

半导体行业观察：全球半导体产业在10纳米制程世代遭遇到前所未有的挫折，近期纷纷将重点资源投入在7纳米制程上

半导体行业观察：晶圆代工厂GlobalFoundries宣布，推出7纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术，预计2018年下半年量产。

半导体行业观察：半导体大厂英特尔（intel）在一项针对投资者的说明会中表示，他们将会在2020 年量产7 纳米制程处理器。

半导体行业观察：业界消息透露，未来高通将转单台积电，生产7纳米的次世代骁龙处理器

半导体行业观察：随着流程趋于完整，工具不断精进和在市场上获得认可，先进封装正在成为主流。

半导体行业观察：据Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产

半导体行业观察：因 10nm 制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在 7nm 制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局

半导体行业观察：越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题：10/7nm 之后还将怎样延展？有多少公司将参与进来？它们将要应对哪些市场？

半导体行业观察：三星电子公司一位高管表示，通过积极地增加客户，计划未来五年内将其芯片代工业务市场份额提高两倍

半导体行业观察：工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm

半导体行业观察：日前，关于三星将会提前推进7nm工厂建设，抢单台积电的新闻在各大媒体平台传播。

半导体行业观察：台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者

半导体行业观察：随着三星10 纳米制程借高通骁龙835 处理器的亮相，以及由台积电10 纳米制程所生产的联发科Helio X30 处理器

半导体行业观察：市场传出，为降低成本，联发科明年新芯片高阶制程开发计画有所变动，将暂缓7纳米制程进度，最高阶只到12纳米，并以16纳米为主。

半导体行业观察：7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore\x26#39;s Law）的下一重要关卡。

半导体行业观察：尽管摩尔定律的尺寸缩减正在放缓，在最先进节点开发芯片的难度和成本也越来越高，但向 10/7nm 节点迈进的芯片制造商还是在越来越多。

半导体行业观察：昨日，台积电举办了法说会，会上公布了第3季营收表现。数据显示，台积电第3 季合并营收为2521.1 亿元，季增17.9%，年减3.2%

半导体行业观察：格芯日前宣布，该公司的7 纳米制程不但在测试良率已提升到65%，未来将按照时程使用EUV 技术的商用和普及，并与客户AMD 展开合作

半导体行业观察：据国外媒体报道，本周三星在韩国本土投资的一家新工厂正式开始破土动工，该工厂主要的任务是为三星生产7nm工艺处理器

半导体行业观察：2月23日，韩国三星电子宣布投资60亿美元，在首尔郊外新建半导体厂房。

半导体行业观察：上海韦尔半导体有限公司成立于2007年5月，是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司

半导体行业观察：在推动每一个后续半导体节点的发展方面，光刻技术的进步一直都起着至关重要的作用。

半导体行业观察：三星已经完成了7nm新工艺的研发，而且比预期进度提早了半年，这为三星与台积电争抢高通骁龙855代工订单奠定了基础。

半导体行业观察：在10 纳米制程的节点上，虽然台积电独享苹果A 系列处理器大单，还有联发科及华为海思的订单加持

半导体行业观察：晶圆龙头台积电与三星在7 纳米战争进入白热化阶段。根据南韩媒体报导，三星将早半年时间完成7纳米制程

半导体行业观察：日前，三星宣布，他们使用EUV光刻的 7 纳米 LPP 制程技术完成了 IC 验证器的认证工作了。

半导体行业观察：台积电将负责生产高通骁龙800系列芯片。那么，这样的结果对台积电、高通和三星会意味着什么呢？

半导体行业观察：过去数十年半导体产业发展的历史进程告诉我们，服务商的革新动力来自芯片客户，芯片设计的创新势能来自终端应用。

半导体行业观察：GF公司会在2018年底推出7nm工艺，2019年大规模量产。

8月8日，全球首个7nm芯片成功量产新闻发布会在杭州举行，浙江省半导体行业协会秘书长陈光磊、浙江清华长三角研究院副院长、杭州分院院长邵向荣、钱塘智慧城管理委员会主任陈柏林、浙江清华长三角研究院杭州分院副院长尹海鹏、嘉楠耘智联席董事长孔剑平、爱思社群发起人虫哥等人一起为7nm芯片正式揭幕。

为了争取国家政策支持或完成下一轮融资，部分企业对浮夸式报道睁一眼闭一眼，甚至刻意引导的现象并不鲜见。尤其新进的公司，更容易俾倪群雄，视国内外竞争对手如无物，仿佛自己一出手，中国落后局面就会改观。反而在这个行业历练过多年，呛过水吃过瘪，知道江湖深浅的老鸟比较谨慎，华大九天董事长刘伟平在接受TechSugar采访时就老老实实表示，国内EDA厂商还不具备全面支撑半导体产业发展的能力。

上周，已经在港交所递交IPO申请的矿机制造商嘉楠耘智召开发布会，宣称实现全球首个7nm（纳米）芯片成功量产。对于倍感“缺芯之痛”的国...

近日，国内某AI公司发布了全球首个7nm量产芯片，很多媒体对它“称赞”不已，甚至表示“中国芯”终于站起来了！这款芯片的发布意味着什么，它是一种什么样的芯片，用途何在？笔者带您揭开这个7nm量产芯片的神秘面纱。

这次加码，相信是台积电看到了这个市场更多的空间，或者说是看到了来自三星追赶的压力？

此次麒麟980在GPU上提升尤其明显，上一代的麒麟970使用的是Mali-G72 12核GPU，此次升级，GPU核心数量翻了一倍。预计性能将比高通骁龙845搭载的Adreno 630性能高出50%.

8月22日晚间，高通突然发布公告，宣布即将推出的下代旗舰移动平台将采用7纳米制程工艺的系统级芯片，该平台可与骁龙X50 5G调制解调器搭配从而实现对5G的支持。

日本为了比特币挖矿而设计出了7纳米挖矿设备-Triple-1有限公司是一家成立于2016年11月的日本公司，总部位于福冈，主要从事ASIC芯片开发和加密货币矿场建设。该公司从去年2月开始开发7纳米的比特币挖矿芯片。

8月23日消息 据外媒报道，AMD近日再次表示，AMD最新GPU和CPU产品优先推出7nm产品，相比于英特尔的速度，AMD可以说是在7nm制程这件事情上丝毫不敢怠慢。

AMD股价翻一倍 或达到2006年的巅峰水平-尽管显卡业务今年都不会有多大改变，但是AMD靠着同行的衬托以及在7nm节点上的全力以赴，今年的日子过得比英特尔舒坦多了，被分析师及各大投行看好。

上周，高通正式宣布，即将到来的下一代旗舰移动平台将确定采用7nm制程工艺打造，而它也将搭配此前已经推出市场的X50 LTE，为来年的终端...

格芯宣布，将搁置7纳米 FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。

缩减硅工艺的可怕竞争，最近又难倒了一位参赛选手。格罗方德（GlobalFoundries）今日宣布，它将无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发，以便将...

AMD将聚焦7nm工艺 每瓦性能将提升至2倍-8月28日早间消息，AMD宣布将聚焦7nm工艺，扩大其在高性能领域的优势。

Globalfoundries（简称GF）公司今天宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。考虑到GF...

随着格芯确定暂缓7纳米发展，未来台积电在先进制程的领先优势可望持续维持，市占率将有机会成长，产业大者恒大发展将更为明显。

预计，麒麟980将在CPU、GPU性能上再次大幅提升，同时对内置NPU神经网络运算单元进行升级，变得更加“聪明”。

麒麟980研发耗资3亿美元 3nm制程工艺研发资金将达到40-50亿美元-前两天网络疯传华为开发7nm工艺的麒麟980处理器投入了3亿美元，也就是20亿人民币，这还只是芯片的开发、验证、测试费用，没有算入芯片的生产制造费用。很多粉丝倒是为了华为如此大手笔投入兴奋，其实这事不是华为愿意花钱，而是先进工艺的半导体芯片研发投资越来越高，7nm芯片开发真的需要3亿美元，这个成本要比16/14nm节点高出一倍，而未来的5nm工艺芯片研发耗资需要5.4亿美元，3nm工艺就更烧钱了，工艺研发就需要40-50亿美元，晶圆厂建设需要150亿美元。

AMD公布“全球第一块7nmGPU”，现已出货-目前，7nm VEGA GPU是全球第一个使用7nm工艺的GPU，现在已经开始样品出货，预计在今年下半年开始大规模出货。这比之前预期的时间表提前了不少，也打了Nvidia一个措手不及，让AMD以迅雷不及掩耳之势抢得了全球第一块7nm GPU。

市场人士表示，除了AMD代工厂转向台积电之外，IBM未来恐怕也将把代工单转交由台积电来生产。

上周，第二大芯片代工厂 GlobalFoundries宣布终止 7 纳米制造工艺研发，专注于现有的 14 纳米/12 纳米工艺（14LPP/12LP）。CTO Ga...

台积电19日将举行法说会，当天同时是现金股利拨款日，市场一方面紧盯下半年展望，一方面推算推敲加码台积电时机，目光全在台积电身上。外资

随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资，全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了，不...

全球晶圆代工排行第2的格芯（Globalfoundries）日前决定退出7纳米以下先进制程研发，能与晶圆代工龙头台积电竞争先进制程的就只剩下三星与英特尔。

最近AMD股票持续大涨，3年来涨了15倍，今年以来就涨了150%，今天又涨了1.5%，目前已经达到28.5美元了，分析师前不久才给出30美元的股价上限，现在来看突破30美元不是大问题了。AMD股价大涨有两个重要因素所致，一个是英特尔10nm工艺延期，另外一个就是AMD自己的7nm芯片进展顺利，而且会在EPYC服务器芯片上首发7nm Zen 2核心。不过AMD官方一直强调2019年发布，但没有给出具体时间，业界的预期乐观认为是2019年初，但是现在来看AM的7nm EPYC芯片是在2019年下半年问世，消费级的锐龙Ryzen 3000系列则会更晚一些。

5G是新一代的移动通信网络，截止到2018年9月，已有几大基带芯片制造商包括华为、高通、三星、英特尔等研制出了5G调制解调芯片，本文通过几个参数对比了各家厂商的5G芯片性能。

8月31日，德国柏林IFA 2018，余承东对外宣布了麒麟980的到来，这是全球首款商业化的7nm工艺手机芯片，领先于竞争对手高通、苹果、三星。

八月下旬，第二大芯片代工厂GlobalFoundries宣布停止对7纳米制造工艺的研发，从而结束了其向摩尔定律极限的攀登。

英特尔公司高级副总裁、英特尔公司首席技术官兼英特尔研究院院长Mike Mayberry： CMOS 缩放并未就此终止，随着我们控制制造能力的提高，我们可以看到它还在持续进步。我们与其说受到物理条件的限制，不如说受到我们以高精度大批量制造的能力的限制。是的，进步很难，我们不期望它会变得更容易，但我们确实希望继续进步下去。

台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案

一触即发的 7nm 芯片大战，这次似乎是华为冲在了前面。在他们 IFA 2018 的发布会上，其新一代的旗舰处理器麒麟 980 如约而至。按照官方说法，这是全球范围内第一款商用的 7nm SoC（基于台积电的技术），不光如此它还是第一款采用 Cortex-A76 核心、双 NPU（神经处理单元）、Mali-G76 GPU 以及 1.4 Gbps LTE modem 的产品。

高通已经确认下一代旗舰芯片基于7nm工艺制程打造，但是关于这颗芯片的详细细节官方并未透露。

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。

之前，已经有消息称高通骁龙855将会重新命名为高通骁龙8150，4颗A76半定制大核心＋4颗A55半定制小核心，并基于7nm工艺打造。今天，高通另一款7nm工艺的处理器也得到了曝光。

重点：●基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。●IP解决...

半导体行业观察：麒麟980将成为华为还有荣耀接下来中高端手机的标配处理器，不过华为已经在设计新一代的麒麟990处理器了

一位外资分析师说：「7 奈米等于是苹果的代名词，所以 7 奈米好，苹果未来也不会差。」10 月 18 日，台积电执行长魏哲家主持第三季法...

芯片制造公司台积电表示，其明年7nm芯片的主要客户将是苹果，华为和高通。高通将依靠台积电生产其下一代旗舰产品Snapdragon 800系列移动平台SoC。

和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比，个位数的制程就显得单调许多了，很多在10Xnm大放异彩的半导体公司都在7nm制程处遭遇到了苦头，随着AMD御用代工厂商GF宣布无限期延期7nm制程工艺，目前仅剩下的7nm工艺也只有台积电能够在现阶段实现量产。

独立研究机构New Street Research上周五发表报告看衰超微（AMD），并下修目标价至18美元。

无论是华为的麒麟980处理器还是苹果的A12处理器，他们清一色地选择了台积电作为代工厂。在这个赢者通吃的半导体工业中，台积电似乎占据了半壁江山。

来自外媒的消息报道说，预计到2018年底，台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款，而到2019年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nm EUV极紫外光刻技术。

A12X处理器也采用了台积电的7nm工艺制程，不过相比A12更夸张的是，它拥有100亿个晶体管（A12只有69亿个），至于这颗处理器的性能，苹果直接强调，超越了目前92%便携PC的处理器性能。

现在的EUV光刻机使用的是波长13.5nm的极紫外光，而普通的DUV光刻机使用的是193nm的深紫外光，所以升级到EUV光刻机可以大幅提升半导体工艺水平，实现7nm及以下工艺。

据韩国媒体ETnews报道称，三星7nm LPP制程已经投入量产，而三星新一代的Exynos旗舰芯片无疑将采用7nm LPP制程，同时还将集成双核NPU单元，从而大大增强AI场景的负载能力和处理速度。

据韩国媒体ETnews报道称，三星7nm LPP制程已经投入量产，而三星新一代的Exynos旗舰芯片无疑将采用7nm LPP制程，同时还将集成双核NPU单元，从而大大增强AI场景的负载能力和处理速度。

三星的7nm LPP制程已经投入量产，无疑，其新一代移动SoC和高通的5G基带等芯片将率先得以出货。

随着三星宣布7nm EUV工艺的量产，2018年EUV光刻工艺终于商业化了，这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战，目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态，EUV工艺还有很长的路要走。

此前，苹果新款iPad Pro的Geekbench跑分已经出炉，单核4987的成绩和A12处理器的得分相当，但是多核方面则是创下了全新的记录：17928分！

半导体行业观察：几十年来，半导体行业一直遵循着摩尔的技术微缩定律与建立经济门槛的节奏，一步一步地往前进步。

在苹果和华为相继推出了各自的7nm制程的芯片苹果A12与麒麟980后不久，三星也宣布旗下的7nm LPP制程已经投入量产，高通的7nm制程芯片骁龙8150也随之确定下来。

AMD表示，全新的7nm Vega核心集成了132亿个晶体管，核心面积为331平方毫米，对比当前14nm的Vega核心晶体管数量增加了6.4％，而核心面积却整整缩小了31.6％，实现了晶体管密度翻翻！

7nm Vega还是世界首个支持PCI-E 4.0技术的GPU，双向带宽64GB/s，同时借助带宽高达100GB/s的Infinity Fabric系统总线，支持四路GPU并行，而且扩展性极佳，双路性能提升99％，四路比单路提升298％，八路比单路提升664％，几乎完美。

半导体行业观察：麒麟980刚上市不久，最近又有消息传出了下一代麒麟旗舰处理器麒麟990的消息。

作为今年首个发布7nm工艺处理器的华为，他们以错位打发在发布之后，变成了安卓最强的处理器。对比骁龙845和三星Exynos 9810占据着种种优势。不过麒麟980的真正对手并不是这两位，而是今天刚刚发布的Exynos 9820和下个月发布的骁龙8150。

在全球景气不明朗及中美贸易战影响的大环境下，加上前几个季度非理性重复下单(Over-Booking)情况比预期严峻，半导体产业从第一季起开始持续调节库存，因此虽然第三季进入今年最后一波智能手机备货期，

作为代工行业的执牛耳者，台积电的7nm工艺正如火如荼。即便有中美贸易战、挖矿需求衰退、智能手机销量低迷等因素影响，7nm也将帮助台积电在第三季度达成创纪录的收入之后，第四季度继续创造新高。

半导体行业观察：Exynos 9820搭载8纳米LPP制程，若不是三星7纳米制程推出赶不及，就是研发7纳米制程遇上瓶颈。

尽管传闻苹果砍掉了一部分A12处理器订单，台积电仍然预计到2019年会有100多款以7nm（纳米）及加强版EUV 7nm 制程的芯片完成流片，相当于2018年50款芯片流片的翻倍成长。

距离苹果正式发布搭载A12处理器的iPhone XS系列以及iPhone XR之后已经两个多月了，除了高昂的售价之外，最吸引人的地方就要数它那颗号称“旋风”的处理器芯片了。不过，苹果的下一代处理器芯片A13可能会更有诱惑力。

苹果A12仿生处理器是目前被称作性能最强的处理器，而且经过相关媒体测试认为苹果A12仿生处理器的性能已经达到了PC级别，完全可以给笔记本电脑当作处理器使用。

随着MATE 20系列的发布，华为就要准备明年的P系列旗舰了。从此前华为高管的爆料来看，明年的P系列将会被称为P30，同样是包含两款手机，分别是P30和P30PRO。那么作为一款更加强悍的手机，P30会有什么变化呢？

自摩尔定律被提出到现在，它已经伴随着半导体产业走过了半个多世纪，这个规律揭示了信息技术进步的神速，它让人们相信，IC制程技术是可以呈现直线式的发展，通过先进的工艺能让IC产品持续地降低成本，同时提升产品性能。

出自：台湾工商时报　　科技业前景低迷，连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、...

高通旗舰骁龙855移动平台终于发布了，这是高通首款采用了7nm工艺的移动平台，也是继华为麒麟980、苹果A12仿生后第三款7nm工艺的处理器。高通还同时宣布骁龙855将能够支持多个国家的5G商用网络，将于2019年被用于多款5G手机。

在半导体领域，国内公司最弱的是先进制造，其次是半导体设计，而在封测领域国内公司并不算弱，江苏长电已经是全球第三大封测半导体公司，而且与第一、第二差距并不大。

今年8月底Globalfoundries公司（简称GF）突然宣布停止7nm及以下工艺的研发、制造，受此影响AMD公司宣布将7nm订单全部交给台积电代工。GF公司停止7nm工艺代工影响的不只是AMD公司，还有一个重要客户IBM，后者的Power 9处理器使用的也是GF的14nm工艺，因此IBM也要寻找新的代工厂了。

目前来看，在资本与技术拉高进入门槛下，GlobalFoundries(GF)退场、代工并非本业的英特尔则放弃代工业务，7纳米以下先进工艺代工战场已成为台积电、三星晶圆代工双雄对战竞况。

半导体行业观察：处理器大厂超微（AMD）近两年来股价表现良好，2018年市值甚至成长了57%，而且自家推出的7纳米CPU与GPU，大幅超车Intel与NVIDIA

随着晶圆代工厂台积电及记忆体厂三星电子的7纳米逻辑制程均支援极紫外光（EUV）微影技术，并会在2019年进入量产阶段，半导体龙头英特尔也确...

鲲鹏展翅，泰山压顶。

对于业界传言说中国光刻机超越世界领先水平，这点内容不够准确。严格意义上来说，中国属于蚀刻技术达到了一定的水平，光刻机制造技术目前还是依靠荷兰进口。

由华为领衔的国内芯片产业，在芯片命名方向似乎已经跟动物杠上了，下面让我们来盘点一下中国的那些芯片动物们。

近日AMD发布了一款基于其第二代Vega架构的新显卡，售价700美元的Radeon VII。GPU是第一款基于7nm工艺的消费者可用的产品。

1月17日，台积电公布2018年第四季度财务报告，台积电实现营业收入2897.7亿新台币（约合94亿美元），同比增长4.4%，环比增长11.3%，符合前期预期。

7nm工艺无疑是AMD今年的核心关键词，第二代EPYC霄龙、第三代Ryzen锐龙处理器都会进入7nm时代，最近刚刚发布的Radeon VII显卡则是全球首款7...

距离上一代7nm芯片发布不到半年，比特大陆第二代7nm芯片正式出炉，在币圈寒冬与众多谣言之中，这家低调的公司选择用实力说话。

如果说2018年最受关注的晶圆制造厂，无疑是台积电，作为7nm工艺技术的集大成者，台积电在这方面领先于英特尔和三星。

全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发，且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进，2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆

根据一份新的报告显示，中国台湾芯片制造商联发科（Mediatek）计划今年推出一款5G芯片组。这个新的芯片组将与高通骁龙855和海思麒麟980竞争。联发科芯片组主要用于入门和中端智能手机。新的联发科5G芯片组将采用7nm的制造工艺。

在最近的一次展示中，有消息称AMD是故意限制了30-40%的TDP功耗，即便这样的情况下性能都跟酷睿i9-9900K相同，如果双方处于同样的功耗状态下，7nm锐龙3000的性能会更高。

目前华为自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。除了自家手机采用的麒麟芯片之外，华为还推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鹏系列服务器CPU，路由等网络产品中也有自研的凌霄芯片，此外还为其它电视厂商提供4K电视芯片解决方案。

本文主要解释了物理设计流程中遇到的各种DRC（设计规则检查），讨论了通常在block级看到的金属DRC违规（7nm制程），并概述了解决它们的实用方法。

半导体行业观察：据路透社报道，三星物产和三星电子的半导体生产线建设成本几乎翻了一番，项目总成本如今高达1.46万亿韩元（折合12.9亿美元）。

摩尔芯闻：进入10nm节点之后，全球有能力也有资金支撑7nm及以下工艺的半导体制造公司就只有英特尔、台积电及三星了，其中台积电的7nm进度最快，去年就已经给苹果、海思、AMD代工7nm工艺的移动SoC、GPU芯片了。

当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代，而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称，台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV量产，其中麒麟985先行。

据PatentlyApple昨日报道，台积电将如期启动苹果A13的7nm EUV（极紫外光刻）处理器的生产。

半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电( 2330-TW )今(17)日上传年报，董事长刘德音与总裁魏哲

能将半导体制造工艺再度推进一步的EUV（极紫外光）光刻工艺已经延迟了很久，从2017年至今还没有正式推出，为了能让新的工艺能够帮助芯片达到能耗比进一步优化的境界， 半导体行业一直在等待 。

在美国当地时间8日举行的的英特尔投资者日上，首席执行官Bob Swan和总裁Murthy Renduchintala谈到了公司在制造能力方面的能力。

5月27日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面，台积电近几年都走在行业前列，在去年率先量产7nm工艺之后，其更先进的7nm EUV工艺也已开始量产。

AMD在2019台北电脑展COMPUTEX展前新闻发布会上推出全新的处理器锐龙系列3700X、3800X、3900X，均采用了台积电的7nm工艺，在先进工艺制程的支持下其性能碾压I

外媒消息称，台积电已经开始量产基于7nm+EUV（极紫外光刻工艺）工艺的麒麟985芯片，这也是台积电首次将EUV光刻技术用于芯片生产中。

今年下半年，包括苹果、华为、AMD都将推出基于7nm的产品，其中AMD更是在CPU和GPU上同时采用7nm工艺。作为显卡市场竞争对手，英伟达也要准备步入7nm。据产业链内部消息，英伟达图灵核心的下一代命名为安培核心，其将会采用7nm EUV工艺。

现在7nm EUV节点上三星据悉又要代工新一代骁龙处理器，也就是传闻中的骁龙865了。

随着台积电宣布其7nm＋EUV工艺已获得苹果A13处理器和华为海思的麒麟985芯片的订单，近日传出消息指三星的7nm＋EUV工艺获得高通认可，高通今年底的骁龙865芯片将会由三星代工，此外NVIDIA等芯片企业也将转单三星，两大芯片代工厂开始展开激烈竞争

随着台积电宣布其7nm＋EUV工艺已获得苹果A13处理器和华为海思的麒麟985芯片的订单，近日传出消息指三星的7nm＋EUV工艺获得高通认可，高通今年底的骁龙865芯片将会由三星代工，此外NVIDIA等芯片企业也将转单三星，两大芯片代工厂开始展开激烈竞争。

这段时间AMD在CPU、GPU上动作频频，先后推出了多款7nm工艺的锐龙处理器及RX 5700系列显卡，其中尤以16核32线程的锐龙9 3950X处理器震撼人心，加速频率还能达到4.7GHz，售价749美元，国内售价5999元。

外媒从AMD内部打听到，64核、128线程的Ryzen ThreadRipper（线程撕裂者）将于今年第四季度推出。至于明年初的CES，AMD会有其它新品对外分享。

18日下午，华为终端手机产品线总裁何刚在微博宣布：“我可以很骄傲的说，我们即将成为全球首个同时拥有两款7nm SoC芯片的手机品牌！6月21日，武汉见”。

6月21日，华为将在武汉发布全新的nova 5系列，这一次，华为又有一款7nm SoC首发。

台积电近期可谓接连遭遇阵痛，三星抢走高通大单，华为减产，存储市场进展失利。

在 2017 年 Zen 架构处理器问世之前， AMD 的产品路线图也经历过很多折腾，延期也是常态，不过从锐龙 Ryzen 、 EPYC 霄龙上市开始，现在的 Zen 架构产品线路线图稳定多了，今年 7nm Zen 2 架构的锐龙 3000 、 EPYC 罗马处理器都会如期上市。

三星今年9月份将完成韩国华城的7nm EUV工艺生产线，明年1月份量产。

台积电公布6月合并营收为858.68亿元（新台币，下同），月增6.8%，年增21.9%，创今年来新高。

汇丰证券昨（15）日在报告中指出，若日本继续对韩禁运半导体材料，可能将导致三星 7nm订单被迫转给台积电，进而促使台积电获利增长。

在制程工艺上，Intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺，10nm工艺说是今年6月份量产了，但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和显卡了。

半导体设备大厂艾司摩尔(ASML) 于昨日公布第2季财报，并对下半年做出展望，看好下半年逻辑客户加速7nm以下先进制程投资的力道，将可弥补存储器市场需求放缓，对今年整体营收目标维持不变，仍是成长的一年。

7nm还没有成为当今芯片的主流，而5nm芯片已经正在研发并量产。据悉，台积电新的5nm芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，使首批5纳米芯片在明年这个时候上市。

7nm还没有成为当今芯片的主流，而5nm芯片已经正在研发并量产。据悉，台积电新的5nm芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，使首批5纳米芯片在明年这个时候上市。

国外定制PC厂商明确表示：Radeon VII显卡确实已经开始停产退市。

8月28日，中兴通讯发布最新财报，数据显示，2019年上半年，中兴通讯实现营业收入446.09亿元，同比增长13.12%，归属于上市公司普通股股东的净利润为14.71亿元，同比增长118.80%

华为昨天在IFA2019上召开了新品发布会，推出了自家麒麟芯片的最新产品麒麟990和麒麟990 5G。对于一款芯片，小编为大家做一些详细的解读。

半导体行业观察：此前有消息称AMD未来的7纳米产品可能面临供应限制。当《电子时报》援引业内消息人士的话说，台积电(TSM)已将其7nm制程的生产前置期从两个月延长至六个月时，这一传言就开始了。

半导体行业观察：台积电7nm产能爆棚苦主出现？美商超威（AMD）日前透过电邮宣布，原定9月底上市的Ryzen 9 3950X处理器将延至11月推出，业界认为，应与台积电7nm满载、供不应求有关。

半导体行业观察：7nm工艺和Zen 2架构的第二代霄龙、第三代锐龙刚发布没多久，AMD官方就确认，Zen 3架构已经设计完毕。

9月27日讯，台积电股价“爆炸”，市值突破7万亿元。（新台币，下同）在7nm助攻下，下半年业绩超旺跳增3成，为近10年来首见，吸引外资争相调高目标价上看至325元，激励台积电股价早盘一度冲上台币272．5元，改写历史新高价，市值突破7万亿元大关

有消息称台积电不仅7nm产能告急，16nm、12nm以及10nm也开始陷入供不应求的境地。

今日，有消息称台积电不仅7nm产能告急，16nm、12nm以及10nm也开始陷入供不应求的境地。在台积电的所有制程中16nm、12nm、10nm仍旧是多数芯片厂商出货的主力制程，也是台积电晶圆代工应收的主要来源之一

半导体行业观察：目前，已经量产的主流先进半导体制程工艺已经来到了7nm，明年，5nm也将量产。而从制程工艺的发展情况来看，一般是以28nm为分水岭，来区分先进制程和传统制程。下面，就来梳理一下业界主流先进制程工艺的发展情况。

2019年本来是全球半导体市场的熊市，台积电年初还预测全年只能微幅增长，Q1季度还遭遇晶圆污染事件，导致营收下滑，可下半年情况就变了，全球依然不景气，但是台积电的7nm等先进工艺吃香了。在IC代工业的

10 月 15 日讯，作为全球最大、最先进的晶圆代工厂，台积电也有幸福的烦恼——产能不足，先是 7nm 产能供不应求，5nm 产能也被预定了，现在就连前两代的工艺也面临缺货了，16／12nm 产能的交付期也延长了

半导体行业观察：7 纳米芯片是当今已量产之最先进制程产品，金属材料加入钴（Co）是关键，但钴（Co）真的完全取代原先的铜（Cu）了吗？

日前，在北京召开的AMD大中华区合作伙伴峰会上，AMD携手空前强大的产业链合作伙伴，一起见证了新一代7nm AMD EPYC（霄龙）处理器正式亮相大中华区市场，共同创造数据中心的崭新未来。腾讯云、戴尔

半导体行业观察：三星在7nm的缓慢进步与EUV的准备状态紧密相关。在过去的一年里，我们看到产量慢慢地提高到可以接受的水平。

半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电7纳米产能第四季接单全满，明年上半年同样供不应求，虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息，不过几位采用7奈米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。

半导体行业观察：2019年还有不到两个月就过完了，对AMD来说，今年是个极其重要的年份，一是50年几年，二是他们推出了7nm工艺的锐龙、霄龙处理器及Navi显卡，性能、工艺同时追上甚至超过了竞争对手，Q3季度业绩也创造了15年来最佳纪录。

在SC 19超算大会上，Intel正式宣布了他们为高性能计算打造的Xe架构GPU——Ponte Vecchio（维琪奥桥），同时它也会首发Intel的7nm工艺，2021年会用于Intel花了50亿美元给美国国防部建造的Aurora极光超算上

Intel的联合创始人戈登·摩尔是半导体业界黄金定律“摩尔定律”的提出者，Intel公司50多年来也是这一定律最坚定的捍卫者。但是这几年来，Intel自己反而在制程工艺上掉队了，甚至被小兄弟AMD用7nm超越了，今年的场面一度十分尴尬

这几天AMD下一代处理器架构Zen3的消息很多，尤其是IPC性能引发了玩家的关注，乐观的爆料认为IPC性能提升17％，AMD CTO透露出来的是不低于10％。除了架构升级之外，Zen3还会用上台积电的7nm＋（N7P）工艺，同样会提升一定的性能

2020年除了7nm显卡之外，AMD的桌面锐龙、HEDT发烧处理器、服务器霄龙及笔记本锐龙APU四大产品线也会继续升级，3款会上7nm＋EUV工艺及Zen3架构。AMD不断加码7nm工艺将使得他们在台积电的7nm产能占比中首次超越苹果、海思、高通而成为第一

半导体行业观察：供应链消息称，2020年下半年，由于苹果转向5nm工艺，芯片制造商AMD将成台积电7nm第一大客户。

半导体行业观察：在我们之前的报道中，我们看到AMD在过去一年里取得了出色的表现。而公司方面也表示，将在今年推出基于台积电第二代7nm工艺（7nm EUV）打造的ZEN 3架构。

尽管价格提升不少，还是老套的12nm工艺，但难觅竞争对手的NVIDIA RTX 20系列显卡，依然在这两年顺风顺水。本周，苏姿丰在CES 2020上透露AMD今年会有支持光线追踪的高性能Navi显卡，可手握优势的NVIDIA显然不会坐以待毙

半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电今日将召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家将共同出席，说明2020年半导体市场景气，以及7奈米及5奈米先进制程最新进度。

最近频繁有报道指出，台积电的7nm制程处于满载状态，一度影响AMD锐龙3000处理器的供货，甚至迫使NVIDIA转向三星代工新一代Ampere（安培）显卡。今日有消息称，台积电7nm产能满负荷运行的情况在2020年将持续下去，甚至在下半年更严峻

​半导体行业观察：最近，业界传出了“Intel正在提前进行7nm投资”的流言。但是，Intel目前正处于10nm启动的过程中，接下来正是要回收10nm投资成果的时间。

2月10日晚间，AMD正式发布了新款图形工作站专业显卡Radeon Pro W5500，同时还有移动版的Radeon Pro W5500M。二者均基于7nm工艺、RDNA架构、Navi 14核心，都支

今天晚间，三星宣布其位于韩国华城的V1工厂已开始批量生产基于EUV（极紫外）光刻工艺的6nm和7nm芯片。根据三星的计划，到2020年底，V1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长三倍，目前的计划是在第一季度开始交付其基于6nm和7nm的移动芯片

从去年的锐龙3000处理器发布以来，AMD凭借7nm Zen2架构在桌面、服务器及笔记本市场上风光无俩。别的不说，单是核心数上，AMD可以做到64核128线程，对手那边还只有28核56线程。更重要的是

当前，有实力围绕10nm以下先进制程较量的厂商仅剩下Intel、台积电和三星三家。今天（2月20日），三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV（极紫外光刻）技术的晶圆代工产线V1，最次量产7nm。

7nm工艺已经趋于成熟，台积电、三星等已经可以大规模量产，2月20日消息，三星宣布位于韩国的华城V1工厂已经可以批量生产基于EUV的6nm和7nm芯片了。据悉，到2020年底，华城V1工厂累计投资将达

台积电、三星今年就要量产5nm工艺了，国内的先进工艺还在追赶，最大的晶圆代工厂中芯国际去年底量产了14nm工艺，带来了1％的营收，收入769万美元，不过该工艺技术已经可以满足国内95％的需求了。14n

AMD的处理器在桌面、笔记本及服务器市场上是越来越受欢迎了，这跟他们去年推出了7nm Zen2架构的新一代锐龙、霄龙处理器密不可分。AMD在处理器市场上如鱼得水，也带动了合作伙伴一起发财，国内的通富微电就因为7nm锐龙订单也跟着赚了。

这几年来，提到CPU挤牙膏，不少玩家就很不爽，还有人表示2600K再战5年，这都差不多是9年前的CPU了，为什么单核提升这么难？

中芯国际的7nm工艺发展跟台积电的路线差不多，7nm节点一共发展了三种工艺，分别是低功耗的N7、高性能的N7P、使用EUV工艺的N7＋，前两代工艺也没用EUV光刻机，只有N7＋工艺上才开始用EUV工艺，不过光罩层数也比较少，5nm节点寸是充分利用EUV光刻工艺的，达到了14层EUV光罩。

按照AMD的规格，7nm Zen2之后的Zen3架构已经完成开发，将使用7nm＋EUV工艺，IPC性能提升10－15％左右，今年下半年发布。Zen3之后就是Zen4了，最新爆料称Zen4处理器最快2021年Q1就能问世

7nm Zen2集AMD全球之力 制造64核128线程处理器将更加简单-AMD在7nm Zen2架构锐龙处理器上使用了chiplets小芯片设计，这是AMD的一大创举，使得制造64核128线程处理器更加简单，这一实现也是几何AMD多个团队的功劳。

AMD在7nm Zen2架构锐龙处理器上使用了chiplets小芯片设计，这是AMD的一大创举，使得制造64核128线程处理器更加简单，这一实现也是几何AMD多个团队的功劳。

AMD的锐龙处理器在去年的7nm Zen2架构上终于实现了赶超，在工艺及性能上都有优势，这是过去几十年来都很少见的。不过对Intel来说，官方对友商的竞争似乎轻描淡写，认为CPU份额下降是他们产能不足引起的。

最近有关NVIDIA下一代显卡RTX 3080系列的消息很多，暗示N卡这次提升很大，CUDA核心会从现在5000左右暴增到8000+，性能大涨。不过这种期待有可能落空，外媒认为这跟游戏卡无关。

距离2017年3月2日正式推出锐龙处理器已经过去整整三年了，现在的AMD已经在高性能CPU市场上站稳了脚跟，今天财务分析师会议上AMD发布了5nm Zen4及7nm RDNA2路线图，足够A饭兴奋一天了。

据外媒报道，Intel首席财务官George Davis在昨天举行的摩根士丹利会议上发表演讲，谈及了多个话题，其中特别指出，Intel“毫无疑问正处在10nm工艺时代”，并且将在2021年迎来7nm节点

据外媒报道，Intel首席财务官George Davis在昨天举行的摩根士丹利会议上发表演讲，谈及了多个话题，其中特别指出，Intel“毫无疑问正处在10nm工艺时代”，并且将在2021年迎来7nm节点。

我们要不要过分夸大中芯国际呢，14nm能够发挥7nm工艺的水平？如果说14nm高于12nm，笔者是相信的，毕竟当年的iphone 6s的两个处理器是混用的。

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半导体行业观察：目前，已经量产和即将量产的最先进制程主要是7nm和5nm，此外，8nm和6nm作为过渡性质的制程，也占据着一定的市场份额。而具备这几种先进制程量产能力的厂商也只有台积电和三星这两家了。

近日，联想官方正式公布了新一代YOGA 14s/15s笔记本，该系列机型其实就是国外的Slim 7系列，分别对应14英寸以及15英寸的版本。

在半导体领域，中国虽然是全球最大的市场，占了1/3左右的全球份额，但在核心技术比较落后，尤其是顶级半导体工艺，基本上掌握在了Intel、台积电、三星等公司手中。

在半导体领域，中国虽然是全球最大的市场，占了1/3左右的全球份额，但在核心技术比较落后，尤其是顶级半导体工艺，基本上掌握在了Intel、台积电、三星等公司手中。

Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺，首发产品是数据中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工艺更加重要了，因为Intel在这个节点会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管。

今年 2 月份 2019 年 Q4 财季的财报会议上， 联席 CEO 梁孟松博士公开了中芯国际 N+1、N+2 代工艺的情况，N+1 工艺相当于台积电的第一代 7nm 工艺，N+2 相当于台积电的 7nm+ 工艺。

当前，紫外杀菌技术有两大技术产品形成明显对比：低气压紫外杀菌汞灯产品和深紫外LED产品。低气压紫外杀菌汞灯产品寿命8000小时，主波长是杀菌效率高的253.7nm，辐射效率以单端18W 为例，在23%

当前，紫外杀菌技术有两大技术产品形成明显对比：低气压紫外杀菌汞灯产品和深紫外LED产品。低气压紫外杀菌汞灯产品寿命8000小时，主波长是杀菌效率高的253．7nm，辐射效率以单端18W 为例，在23％

多方面看深紫外LED 如何形成一个庞大的产业-当前，紫外杀菌技术有两大技术产品形成明显对比：低气压紫外杀菌汞灯产品和深紫外LED产品。

最近今天，全球经济大环境突变，就连身经百战的巴菲特也表态“活了89岁也没见过这样的情况”。不过对AMD来说，他们自信能够独善其身，日前再次确认2020年营收将增长30%。

据外媒消息，AMD今天宣布两款全新处理器即将推出，分别是：Ryzen 9 4900H和4900HS。该系列基于 7nm Zen 2 架构，为AMD全新4000移动系列中性能最好的处理器，他们的目标是与英特尔的Core i9笔记本电脑系列竞争。

Marvell宣布7nm工艺的ThunderX3服务器CPU将于2020年推出，采用Arm架构，拥有96个核心和384个线程，与上一代的TX2相比，IPC的性能提高25%以上。

Mavell推出新一代ThunderX3 基于台积电7nm工艺制造且升级为ARM v8.3指令集架构-ARM架构处理器虽然进军PC桌面市场不太顺利，但是在云端、边缘计算、高性能计算领域，确实硕果累累，产品丰富，应用广泛，已经对x86构成了不小的威胁。

1、Marvell宣布7nm ThunderX3处理器：ARM架构、96核心384线程 ARM架构处理器虽然进军PC桌面市场不太顺利，但是在云端、边缘计算、高性能计算领域，确实硕果累累，产品丰富，应用广泛，已经对x86构成了不小的威胁。最近，亚马逊发布了64核心的Graviton2，Ampere推出了80核心的Altra，Mavell现在又带来了新一代ThunderX3。 Marvell ThunderX系列已经走过两代产品，并承诺每两年升级一次。2018年的ThunderX2采用台积电16nm工艺制造，最多32个核心，基于自研的四发射、乱序执行

前不久，花粉俱乐部发起我要上发布会活动。在和网友的互动中，荣耀总裁赵明就曾确认，将和花粉一起发布20年的第一款荣耀新品荣耀30s，并首发麒麟820芯片。

日前中芯国际联席CEO梁孟松博士首次公开了中芯国际N+1、N+2代工艺的情况,透露N+1工艺相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%,SoC面积缩小55%,之后的N+2工艺性能和成本都更高一些

业界普遍认为，中芯国际N+1工艺相当于台积电第一代7nm工艺，N+2则相当于台积电7nm+，重点在提升性能，年底即可量产。

日前中芯国际联席CEO梁孟松博士首次公开了中芯国际N+1、N+2代工艺的情况，透露N+1工艺相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小63％，SoC面积缩小55％，之后的N+2工艺性能和成本都更高一些。

去年，中芯国际表示将在四季度开启基于 14nm FinFET 制程的量产芯片。同时，该公司也在努力开发下一代主要节点（N+1），宣称具有可媲美 7nm 工艺的部分特性。

集成电路发明距今已经61年，在摩尔定律的推动下，线宽每年缩小，性能不断提升，目前，高端市场被7nm, 10nm, 14/16nm占据，台积电5nm即将量产，intel 7nm 进展顺利，5nm 正在研发. FinFET已经发明多年

3月30日晚间，伴随着荣耀30S，华为／荣耀的第二款5G SoC处理器“麒麟820”正式登场，这也是其首款定位主流市场的5G整合平台。作为一代神U麒麟810的升级版，麒麟820采用台积电7nm工艺制造

今晚AMD解禁了锐龙4000系列笔记本处理器的评测，45W高性能的锐龙4000H及15W低功耗的锐龙4000U系列分别出击游戏本、轻薄本市场，目前来看各大媒体的评测结果还是比较喜人的。

国内最大的晶圆代工厂中芯国际昨晚发布了2019年报，营收31．16亿美元，公司拥有人应占利润为2．347亿美元，同比增长75％。中芯国际还提到14nm工艺在去年底量产，并贡献了1％的营收。先进工艺正是中芯国际今年发展的重点，目前公司已经开发了14／12nm多种特色工艺平台

国内最大的晶圆代工厂中芯国际昨晚发布了2019年报，营收31.16亿美元，公司拥有人应占利润为2.347亿美元，同比增长75%。

荧光灯是什么灯_荧光灯原理_荧光灯是紫外线灯吗-荧光灯也称为日光灯，两者是一种东西。传统型荧光灯即低压汞灯，是利用低气压的汞蒸气在通电后释放紫外线，从而使荧光粉发出可见光的原理发光，因此它属于低气压弧光放电光源。

决定激光灯价格的因素_如何选择好的激光灯厂家-同功率的激光器不同厂家品牌的光源的价格不一样，就是同一品牌相同功率的激光器也有不同价格、不同品质的激光灯。就和电脑cpu、内存一样的道理。同样的内存大小价格也不一样。

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC 7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128

荣耀正式推出了荣耀30、荣耀30 Pro及荣耀30 Pro+三款手机，售价2999、3999、4999元起，分别使用了麒麟985、麒麟990两款5G处理器。前不久

台积电总裁魏哲家透露，台积电7nm需求强劲，接单畅旺，并看好7nm占全年晶圆销售营收比重将超过30％。5nm已准备好，将于下半年导入量产，为客户生产智慧手机及HPC等晶片，估今年营收占比达10％，已看到愈来愈多设计定案。

AMD正式公布了第三代锐龙台式机处理器锐龙3 3100和锐龙3 3300X，采用最新的7nm工艺制造，基于最新的Zen 2微架构，均为4核心8线程设计，同时还加入了同步多线程（SMT）技术的支持。

作为荣耀30系列的先锋，荣耀30S手机首发了新一代7nm神U麒麟820，带来了麒麟990级别的5G能力，同时CPU、GPU及AI性能也比上代的麒麟810大幅提升，手机售价只要2399元。

?2019年Intel超越三星，夺回了全球半导体市场的一哥地位，过去27年以来Intel在这个榜单上把持了25年之久。再下一步，Intel还要在半导体技术上追上来，其7nm工艺晶体管密度就接近台积电3nm工艺了，5nm节点反超几乎是板上钉钉了。

4月23日晚，华为正式推出了新一代nova系列手机，主打轻薄时尚，其中nova7 SE手机是三款nova7中的中杯，配备了麒麟820 5G SoC处理器、6．5寸LCD屏幕、40W快充、6400万像素四摄。

2020年由于疫情的影响,最近除了笔记本电脑销量大涨之外,其他PC市场已经受到冲击,主板厂商都在发愁呢。不过AMD刚刚发布的7nm锐龙3系列两款4核CPU及B550芯片组有望成为救命稻草。

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。

半导体行业观察：台积电5nm制程将在今年下半年量产，预估可贡献10%营收，随着最大客户苹果转向5nm，美商超威（AMD）将挤下高通和华为海思，成为台积电7nm第一大客户。

AMD官方终于发布了第三代锐龙台式机处理器家族的最新成员——锐龙3 3100和锐龙3 3300X这两款产品，将最新的7nm工艺和Zen2微架构普及到全线产品中。

与非网(eefocus)定位为电子技术门户网站和信息服务平台，专注于电子及半导体产业的市场动态和前沿技术，为相关厂商提供信息发布、技术社区等定制化服务，为电子工程师提供产业资讯、新品信息、技术资料和深度市场分析等精品内容。

随着半导体制造工艺越来越先进、越来越复杂，玩家也是越来越少，基本都快成了台积电的独角戏，三星电子、Intel都有些勉为其难。早在2018年8月份，AMD制造业务独立出来的GlobalFoundries就宣布放弃7nm工艺项目，未来的5nm、3nm工艺研发也直接搁浅

2020年伊始，全球半导体先进制程之战已然火花四射。从华为和苹果打响7nm旗舰手机芯片第一枪开始，7nm芯片产品已是百花齐放之势，5nm芯片也将在下半年正式首秀。这些逐渐缩小的芯片制程数字，正是全球电子产品整体性能不断进化的核心驱动力。