半导体行业观察：在过去几年中，三星，台积电和GlobalFoundries们在竞争激烈（还是非常昂贵的）代工业务中都饱受争议。

半导体行业观察：晶圆代工大厂台积电和三星的竞争，现由逻辑芯片扩及存储市场

半导体行业观察：集成电路是高科技产品的核心器件，高科技产品的市场越大，集成电路的需求也越多。

半导体行业观察：近年来，大陆资金席卷全球，就在各国陆续张开双臂拥抱之际，台湾政府、社会却是闻「陆资」色变，想方设法进行围堵

半导体行业观察：晶圆代工厂联电昨(14)日举行董事会，通过CEO颜博文退休案，并任命资深副总简山杰、资深副总王石共同总经理。

半导体行业观察：亚洲半导体双雄台湾集成电路制造（TSMC）和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。

半导体行业观察：业界消息透露，未来高通将转单台积电，生产7纳米的次世代骁龙处理器

半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电昨（11）日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素

半导体行业观察：韩国优势产业人才包括化妆品、食品、信息通信、半导体、生物科技等领域也被重点锁定挖角

半导体行业观察：比较现今中国大陆与台湾的半导体产业，就整体竞争力来说，台湾是领先的，尤其是晶圆制造方面，上海的中芯国际比台积电落后至少两个世代

半导体行业观察：外资持股逾八成，张忠谋指出，这绝不是台积电的选择，他也不乐见，也希望有更多的台湾投资人多投资台积电。

半导体行业观察：有网友认为，这样的硬件反向工程的负责人被抓很不可思议，有人说反向工程其实是有益的。那么，反向设计的芯片从何而来？它有是否合法呢？

半导体行业观察：根据SEMI最新公布的数据显示，韩国取代台湾成为第一季度最大的半导体设备市场。

半导体行业观察：台积电一年一度的技术论坛订下周四（25）日在新竹登场，在美商应材公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定

半导体行业观察：

半导体行业观察：全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火

半导体行业观察：全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火

来源：内容来自芯资本 ，谢谢。今天是《半导体行业观察》为您分享的第1258期内容，欢迎关注。Reading推

半导体行业观察：预估今年半导体产业产值将较去年成长4%，电子产品采用的半导体元件比率持续提升，IC设计公司也会增加市占率，整合元件制造厂委外比例也成长，预估至2020年前，IC制造业成长率将比整体半导体业3%高

半导体行业观察：前十大业者合计营收占所有业者总营收的78.6%，较2015年占比77.4%，扬升了1.2个百分点。

半导体行业观察：晶圆代工厂台积电首度在年报中提及传承计划，指出传承计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的传承计划后，将正式卸任董事长职位。

半导体行业观察：继先后网罗蒋尚义、蔡力行等台湾半导体大将后，中国内地半导体产业又有新动作。据台湾Digitimes今日报道，传内地行业领头羊中芯国际要将梁孟松收入麾下，梁孟松或于 5 月出任中芯国际 CTO 或 COO

半导体行业观察：近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017 年中将冲刺28 纳米制程，并且进一步扩张产能

半导体行业观察：中国半导体市场虽然积极发展自主供应链，就当前仍旧摆脱不了对国外厂商的依赖，要达到完全自主的目标，还有一段长路要走。

半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电惊爆有内贼，前徐姓工程师非法窃取公司28纳米制程文件，离职后计划跳槽中国晶圆厂华力微

半导体行业观察：通过增大芯片面积，一个芯片中可以放下更多的晶体管，更多的晶体管可以实现功能更复杂，性能更高的芯片呢。为什么半导体行业却没有这么发展呢？

半导体行业观察：最近，英特尔可以说是“屋漏偏逢连夜雨”。5月2日，调研公司IC Insights就表示，三星有望于今年第二季度超越英特尔成为全球第一大半导体厂商

半导体行业观察：今天，我们就把晶圆，当做夹馍，来好好聊聊良率那些事儿。

半导体行业观察：今年来半导体硅晶圆、磊晶与记忆体等多项产品市况热络，在供应持续吃紧下，各项产品下半年价格依然看涨。

半导体行业观察：瑞银证券乐观看好台湾高科技产业在人工智能(AI)、电动车与自动化等新技术及2017年下半智能型手机的产品换机周期带动下，有机会成为主要受益者之一。

半导体行业观察：作为港股半导体企业的领导者，华虹半导体在过去两日中的行情让人惊心动魄。

半导体行业观察：第2季刚结束大清洗的产业链库存调整动作，仍让产业及市场对重覆下单(Overbooking)的后果记忆犹新

半导体行业观察：南韩记忆体大厂SK Hynix 周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体

半导体行业观察：三星将在今年将坐了20多年半导体龙头位置的Intel拉下马。但是这似乎满足不了三星的野心。

半导体行业观察：任何产品都要经历创新——成熟——标准化这一生命周期，半导体也不例外。

半导体行业观察：台积电受多因素拖累Q2、Q3业绩低于预期，Q4强劲反弹

半导体行业观察：据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。 \x0a

半导体行业观察：你将来想成为什么样的人？你想进入什么样的公司？

半导体行业观察：不同于互联网企业，如大家戏言一样，一台电脑加一个域名就可以创业了。半导体企业需要非常专业的背景和庞大的基金。

半导体行业观察：晶圆代工厂联电今(26)日举行线上法说会，公布第2季税后纯益为20.99亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元

半导体行业观察：从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上高薪挖角导致人力成本的提升

半导体行业观察：我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…

半导体行业观察：大部分的200mm生产线建于上世纪未，己经使用了近20年，按生产线的平均寿命约15年计，许多已到报废的阶段。

半导体行业观察：代工厂正在加大汽车芯片的生产力度，为辅助驾驶和自动驾驶中半导体产品需求的激增做准备。

半导体行业观察：当我们讨论到半导体产业时，我们总是将大量关注投入到数字电路，一小部分投入到模拟电路，数字电路总是占据着最大的部分

半导体行业观察：随着芯片制造商向下一代 3D NAND 和 finFET 器件迁移，保持成本可接受的同时实现高产量的难度正变得越来越大

半导体行业观察：南韩半导体大厂三星电子积极抢食晶圆代工大饼，原定于明年在南韩华城市动土动工的18号生产线

半导体行业观察：有四家主要的代工厂计划在今年或明年以嵌入式内存解决方案的形式提供 MRAM，为这项下一代内存技术设置了最终将变革市场格局的舞台。

半导体行业观察：中芯国际必须树立更强信心，在周子学、赵海军的领导下，要一步一个脚印去争取更好的成绩。

半导体行业观察：除了在晶圆厂的人外，很少有人对工艺流程有深入的了解。在这里我来给大家做一个科普。

半导体行业观察：200mm 需求的爆炸式发展让生产商开始疯狂搜寻可以在更古老的工艺节点使用的二手半导体生产制造设备。

半导体行业观察：时代在改变，双方都有一定的依赖性，因此是一场力量的搏奕。如果自身缺乏足够强大的力量，那就会丧失争辩的余地。

半导体行业观察：SEMI（国际半导体产业协会）日前发布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。

半导体行业观察：半导体权威研究机构ICInsights 公布的2016 年全球前20 大半导体公司收入排名中

半导体行业观察：2017年9月19日，Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。

半导体行业观察：近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。

半导体行业观察：市场研究机构IC Insights发表的最新报告指出，12寸(300mm)晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%，预期该比例将会持续成长

半导体行业观察：硅晶圆短缺现在是行业内公认的事实，而日韩台等国家和地区几乎垄断了上游的硅晶圆供应，台积电和三星等企业凭借庞大的消耗量去获取了硅晶圆的优先供应已经是不争的事实。

半导体行业观察：10月2日下午，86岁的台积电董事长张忠谋无预警宣布将于明年退休，各界惊讶，但隔天台积电股价依然亮眼，一度达新台币223元，平历史新高。

半导体行业观察：在看过前两篇文章后，有同学在微信公众号向我提了个很好的问题：“为什么晶圆不是方的？”。

半导体行业观察：三星电子使尽手段，处心积虑想当晶圆代工二哥，不料三星的扩产计划，据传在南韩踢到铁板，新厂所在地的政府拒发执照，可能无法如期开工。

半导体行业观察：芯片被喻为“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，但长期以来广州缺乏大型芯片制造项目。

半导体行业观察：第3季全球半导体硅晶圆出货面积，不但呈现季增，且续创历史新高。

半导体行业观察：尽管台系IC设计业者普遍预期第4季传统淡季效应，营运表现恐较第3季下滑5~10%，然近期台系芯片厂仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量

半导体行业观察：全球半导体是周期性行业，跟全球宏观经济息息相关。半导体是全球宏观经济的重要增长领域，半导体的下游应用领域十分广泛

半导体行业观察：硅晶圆厂环球晶今(13)日参加由柜买中心举办的业绩发表会，展望营运后市，副总李崇伟表示

受到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元

半导体行业观察：从几大晶圆厂的Roadmap我们可以看到，TSMC、三星和格芯可能回来明年上马7nm产线。

半导体行业观察：经过多年研发，几家晶圆厂设备供应商终于在去年推出了基于原子层刻蚀（ALE）的下一代蚀刻系统。

半导体行业观察：全球最大汽车零件商博世(Robert Bosch GmbH)30日公布，2017年营收初估年增6.7%至780亿欧元

受到加密货币的挖矿潮推动，借由加密货币大捞一笔不止绘图芯片厂商英伟达 (NVIDIA) 和 AMD，还有近期以销售挖矿机为为主要营业项目的 IC 设计公司，如比特大陆 （BITMAIN） 就是其中的重要受惠者。根据投资银行 Sanford Bernstein 的估计，目前...

半导体行业观察：半导体产业发源于美国，历史上曾先后经历过从美国到日本、从日本到韩国、台湾地区两次产业转移。

半导体行业观察：根据国际半导体协会(SEMI) 公布最新全球晶圆厂预测报告，2019 年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第4 年呈现大幅成长

半导体行业观察：在制造工艺往7nm推进的过程中，围绕着Intel、TSMC、Samsung和GlobalFoundries（GF）四大晶圆厂的工艺进展讨论进入了一个新的阶段。

半导体行业观察：担心晶圆产能不足，芯片厂纷提前下单，使得产能排队潮涌现。

一直被外界讥为「挤牙膏」的处理器大厂英特尔（Intel），日前宣布自 2018 年起 3 年内，扩建以色列工厂升级制程技术之后，意味着英特尔 10 纳米制程已在计划中，但英特尔投资扩厂的时间还要长达两年，代表目前英特尔 14 纳米制程还要继续用下去。但英特尔 14 纳米究...

半导体行业观察：2017年全球前八大晶圆代工厂的营收和同比增长情况。由于是各公司整年的业绩，比较能说明问题。所以想在此分享一下

半导体行业观察：对模拟、MEMS和射频芯片的需求不断增长，将会继续导致200mm晶圆厂产能和设备严重短缺，并且没有任何缓和的迹象。

半导体行业观察：比特大陆将采用多晶圆代工（multi-foundry）策略，三星可望在下半年争取到挖矿机特殊应用芯片（ASIC）订单，台积电订单恐遭分食。

半导体行业观察作为行业3大晶圆代工厂商之一，GlobalFoundries这几年一直在大力推广FD-SOI技术。：

半导体行业观察：欧系外资表示，8吋晶圆供不应求的状况预计在2019年纾解，二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻

半导体行业观察：全球每二颗芯片就有一颗是台湾制造，台湾晶圆代工产业称霸全球，其中台积电市占率五成以上，远远把对手甩在后头

半导体行业观察：意大利媒体BitChips官推近日曝出一条猛料，声称Intel计划剥离自己的晶圆厂

半导体行业观察：8英寸晶圆代工产线，最近一年一跃成为了香饽饽，产能供不应求，营收能力大涨，重新回到了行业视野的中心点。

半导体行业观察：围绕5nm制造工艺节点的活动正在迅速发展，这让我们对必须克服的、日益复杂的无数设计问题有了更深的认识。

受到本身产品布局和现在全球整体行情的影响，两大晶圆厂都取得了不错的成绩。

全球主要的5家晶圆代工厂中，台湾地区就有两家，最大的是台积电TSMC，去年营收320多亿，占了全球56%的份额，联电UMC位列第三，不过营收就只有50亿美元左右。

对外投资的目的 晶圆切割使用的划片刀是我国半导体封装产业链上缺失的一环，长期以来一 直依赖进口，随着国家半导体集成电路和器件市场的不断增长，无论从国家发展 战略，还是信息安全战略上考虑，都必须尽快填补国家在该技术及产品上的这一 空白。

来源：内容由 公众号 半导体行业观察（ID：icbank）综合整理。 台积电昨日举行董事会，核准资本预算45亿美元，据透露，这项投资将主要用...

半导体行业观察：台积电3nm建厂投资案跨出重要一步，环保署昨天初审通过「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」

LCD驱动IC设计皆看好即将迈入加速成长期，2018年下半在传统旺季效应加持下，可望交出季增达2位数百分点的好成绩。

应用材料于8月16日美国股市收盘后公布2018会计年度第3季财报：营收年增19%至44.68亿美元

联电是全球第 3 大晶圆代工厂，过去 1 年，做晶圆代工的联电，却跨界和专做 DRAM（动态随机存取内存）的美国美光公司打起全球诉讼。

台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光（EUV）微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯（5G）及人工智慧（AI）关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。

与去年同期相比，前15家半导体公司在2018上半年总销售额增长24%，其中14家的销售额超过40亿美元，比去年上半年增加3家。

众所周知，8寸晶圆代工今年需求旺盛，但联电台湾各厂区产能已无法扩充，为扩充产能及强化全球布局，决议由联电子公司和舰统筹子公司联芯及联暻，向证监会申请IPO，准备筹资在和舰及联芯扩增8寸产能。

今年台积电仍将是2018款iPhone所使用的A12处理器的独家供应商。如今看来，2019款iPhone所使用的A13处理器也将继续由台积电独家供货。

“台湾工研院当年孵化出了台积电，我们就是想通过这种模式来创新发展集成电路产业，走出一条新路子，孵化出我们自己的台积电。”

力晶转型晶圆代工厂，宣布扩大在台投资，要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂

万物互联时代，人们衣食住行等各个领域正在被物联网、人工智能等高新技术包围，而这些“黑科技”的实现都离不开小小的芯片。

我们来盘点一下其业绩表现，并与国外先进同行相比，看一下国内头部公司的整体现状。

晶圆代工厂今年上半年产能吃紧，进入下半年后供给更是紧俏，加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增，排挤到大尺寸面板驱动IC出货量，使得驱动IC市场再度掀起缺货潮

日前，三星召开2018 晶圆代工技术论坛，在席间不仅揭露了手上的7 纳米投片进度，还揭露了3 纳米制程技术的蓝图

近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的...

前沿制程的争夺历来备受各方关注。今年5月，台积电率先实现7nm量产；三星则紧随其后，进入量产倒计时；Intel则还在埋头硬啃10nm。

从IC insights的报告中我们看到，台积电才是中国芯片崛起的最大受益者。

四大晶圆厂每块晶圆创造的营收在2014年达到顶峰的1149美元，之后就一直缓慢下滑，直到今年才迎来了细微的反弹。

晶圆代工厂台积电法人说明会将于18日登场，法人预期，在7 纳米制程出货畅旺带动下，台积电第4季业绩可望改写历史新高纪录。

虽然预计今年四大晶圆代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元，但产生的数量在很大程度上取决于IC加工技术的最小特征尺寸。下图显示了今年第二季度纯晶圆代工厂生产的一些主要技术节点和不同晶圆尺寸的每种晶圆的典型收入。

根据之前的路线图，三星第一个使用EUV工艺的就是7nm LPP工艺，预定今年下半年量产。

晶圆代工龙头台积电( 2330-TW )今(18)日召开法说会，并公告财报。

近日供应链传出消息，明年台积电在全球专业晶圆代工市场份额有望升至60%，也就是说，全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。但从分析机构提供的数据来看，无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商，越往“金字塔”走，承担的压力就越大...

尽管2018年10月中旬台积电于法说会释出的营运展望优于市场原先预期，但在记忆体价格全面转跌

今年年初，三星相关负责人表示：“今年的目标是到年底，将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名，超越联电和格芯。未来则打算超越台积电”。

近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、挖人等措施，不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。

格芯为什么要放弃先进制程？未来格芯将何去何从？

美国司法部起诉大陆晋华、台湾联电与相关主管，共谋窃取美光商业机密，冲击晶圆代工大厂联电5日股价爆量跌停，市值蒸发142.8亿元。联电决议自今日起启动30万张库藏股自救，预估动用30至60亿元资金救市，

半导体行业观察：晶圆代工厂台积电第4季营收可望改写历史新高纪录，不过外资预估，台积电明年第1季业绩恐将滑落，估季减14%至16%。

半导体行业观察：业界传出，台积电为因应明年首季产业淡季冲击，以及美中贸易战后续不确定性仍大，

武汉新芯传来消息，该公司基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、...

出自：台湾工商时报　　科技业前景低迷，连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、...

台积电是一家伟大而又成功的企业，源于它坚持纯代工，并深化一切服务于客户的理念，目前台积电已是全球“三甲”之一，它的市值2,200亿美元有可能超越英特尔。

12月18日，据《波特兰商业期刊》报道，英特尔宣布，为缓解供给吃紧与满足未来需求，包含美国俄勒冈州厂、以及位于爱尔兰与以色...

今天，博主Daniel Nenni在其semiwiki的博客中写道：在提到我在IEDM 2018上听到的内容之后，英特尔在SemiWiki论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务，

集团副总裁、制造和运营部门总经理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的额外资本支出较好地改善了14nm的产能，同时，位于亚利桑那的Fab 42工厂也取得良好进展，公司还决定在新墨西哥兴建新一代闪存/内存工厂。

昨日，有业内分析师发文称，英特尔将关闭其晶圆代工业务。该分析师指出，英特尔在近日的一个产业论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务后，他...

台积电(2330)计画于南科台南园区兴建3奈米厂，被政府视为国家重大投资；环保署今(19)日召开环评大会，会中通过相关环差案；台积电预计将斥资6,000亿元建厂，预期在2020年动工、2022年底量产

GlobalFoundries 不再冲刺高端技术后，转而强调特色工艺的布局，并强化嵌入式技术平台竞争力，日前在 0.13 微米 BCD 相关平台上，正式导入 IP 供应商力旺（ememory）的嵌入式多次编写存储矽智财 MTP 技术，而该 IP 公司正是帮台积电抢下高通（Qualcomm）新一代 PMIC 芯片“超级大单”的幕后功臣之一。

国际半导体产业协会（SEMI）昨（18）日公布全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast Report），预期2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修，由原先预估的年成长7％下修15个百分点至年衰退8％。不过，在台积电积极布建5奈米晶圆厂情况下，台湾明年晶圆厂支出金额将逆势出现高达24％的年成长率。

英特尔的晶圆代工厂从一开始就是一个错误的想法，并且没有任何实施成功的可能。

昨天，台湾主管部门宣布，台积电3nm工厂环评正式通过，这个总投资规模约200亿美元的项目进入了一个新阶段。对于3nm晶圆厂来说，除了技术研...

目前来看，在资本与技术拉高进入门槛下，GlobalFoundries(GF)退场、代工并非本业的英特尔则放弃代工业务，7纳米以下先进工艺代工战场已成为台积电、三星晶圆代工双雄对战竞况。

“做科技是不分地域的，我们都是希望科技越做越好，希望大家不要恶性竞争，要良性竞争。”

鸿海集团准备在中国广东省珠海市兴建半导体基地，投资规模可能高达约90亿美元。知情人士表示，这项投资计划的大部分资金由珠海市政府补助，以响应中国政府的相关政策。

《日经新闻》(Nikkei)网站近日援引知情人士的消息称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。

正如我们所怀疑的那样，IBM与当今数据中心领域的大多数服务器、网络和定制ASIC芯片制造商一样，并没有选择台积电，而是选择了长期的芯片研发合作伙伴三星的晶圆厂。

在即将来临的时代，存储器业者觊觎占了全球65%的非存储器市场，而存储器技术从过去的DRAM、3D NAND，正逐渐走向磁阻式存储器(MRAM)等完全不同模式的新技术。

中华精测(6510)11月营收逆势走高，月增3.68%、年增达81%，优于市场预期，主要受惠新品探针卡送样，使营收表现亮眼，不过，法人分析，12月无特殊专案送样影响下，营收估降幅较大，第四季营收估较前

这些新技术的推进，打破原先的产业格局，每家厂商都想抢得先机，鸭子划水般的投资暗暗给全球半导体业带来重大的改变。不仅原本的存储器大厂虎视眈眈，台湾地区的晶圆代工大厂不会缺席，甚至大陆也想弯道超车。

日前传出鸿海(2317)和转投资的夏普(Sharp)将在中国兴建半导体工厂的消息，不过夏普25日出面否认该传闻

华为全力提升芯片自给率，大动作采用16奈米及7奈米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单。

华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对资料中心、高速网络、固态硬盘（SSD）等人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片。

半导体行业观察：2017年，全球前八大晶圆代工厂占总市场份额的88％。其中，台积电继续占据主导地位，稳居第一。

夏普正式发布的公告也证实了这一消息，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，它们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。

全球晶圆代工厂商的竞赛走向 7 奈米，背后需要的巨额研发基金，尤其是 EUV，成本更是已高达目前的 (ArF) 光源搭配浸润式显影 (Immersion lithography) 二倍之多，如此高额的成本，已经打退了联电、GlobalFoundries 等玩家，只剩台积电 (2330-TW)、三星电子二间大厂有能力负担。

目前我国垂直分工模式的芯片产业链初步搭建成形，产业上中下游已然打通，涌现出一批实力较强的代表性本土企业。

半导体行业观察： 由于光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平，光刻成为 IC 制造中最复杂、最关键的工艺步骤。

华虹宏力现有的3座8英寸厂，覆盖了从1μm~90nm的制程，而在建的华虹无锡12英寸工厂，让华虹宏力开始进入65nm/55nm节点。

晶圆代工（Foundry）在半导体产业链中的中流砥柱，是代工厂商给了芯片“生命”，今天我们来分析中国半导体晶圆代工行业如何缩短差距？

对于业界传言说中国光刻机超越世界领先水平，这点内容不够准确。严格意义上来说，中国属于蚀刻技术达到了一定的水平，光刻机制造技术目前还是依靠荷兰进口。

根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球晶圆代工产值再创新高，有望突破600亿美元大关，年成长达5%(2017年成长8.1%)。

在2018年，纯粹的代工厂对中国的销售额增长了惊人的41％，超过了去年整个纯晶圆代工市场增长5％的8倍。

科技市调机构IC Insights 8日发表统计报告 指出 ，2017年中国专业晶圆代工的营收跳增30%至76亿美元，是2016年9%成长率的三倍之多；2018年又再度狂增41%，是整体市场成长率(5

台积电(2330)今(10)日公布去(2018)年12月合并营收约为898.31亿元，较上月减少8.7%

半导体行业观察：晶圆代工厂世界先进董事长方略今(10)日表示，市场对8吋晶圆的需求均在成长，长期而言，仍看好8吋需求动能，将持续购买8吋设备

无论看多或偏保守的外资券商，对台积电首季营收估计值都在季减10～15％之间

台积电即将于本周四（17日）将举行法说会，摩根大通等十大外资抢先发出报告，都看好去年每股纯益与股利可望创新高，其中，每股股利估至少8....

半导体行业观察：正如很多分析师所说，台积电和很多其他半导体厂商一样，在2019年将迎来大挑战。

半导体双雄台积电与英特尔竞争激烈，台积电制程技术领先，业绩却受iPhone需求降温拖累。英特尔近期股价表现亮眼，有望缴出亮丽年报，但好运势不易维持。

现在半导体领域的晶圆代工＋Fabless模式。Fabless模式，就是无工厂，专注从事芯片设计，比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这些公司把芯片设计好交给台积电或其他专门的晶圆代工生产流片。

尽管随着主要存储器业者已完成或即将完成Flash存储器产量扩增计划，2019年全球半导体业者在Flash业务上的资本支出将会大幅下滑，但该支出金额仍然会继续高于各业者在DRAM与晶圆代工业务上的支出。

环宇-KY(4991)与晶电(2448)昨(23)日宣布签署策略合作协议书，环宇-KY将以现金入股晶电旗下100%转投资公司晶成半导体，取得晶成16.4%股权

对国内项目深入调研和思考后，芯谋研究认为，相比“市长”需要先进数字工艺，“市场”更需要模拟和功率的技术与产能。

昨日，有业内人士透露，中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业已经开始削减代工报价，以吸引更多订单，从而在2019年第一季度填补其工厂产能。

晶圆代工厂茂矽2019年将开始抢攻绝缘闸双极晶体管（IGBT），预料下半年将开始量产出货，主打冷气马达、工业等领域，另外在大股东二极管厂朋程扩大新产品投片带动下，茂矽董事长唐亦仙表示，有信心2019年营运可望胜过2018年表现。

集微网消息，1月30日，针对台积电14B厂的上万片晶圆报废事件，亚系外资预估将影响台积电今年第1季营收约1%，维持优于大盘评等和目标价新台...

市场上众多厂商对2019年半导体产业景气皆抱持保守，甚至是悲观态度，但在此逆势中，依然有部分晶圆代工厂商因持有不同看法而大举增加投资预算。

2月1日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体公布2018年第四季度的综合经营业绩。报告显示，华虹半导体2018年第四季度销...

GlobalFoundries董事长徐秀兰透露，受到这次中美贸易战以及全球经济走势充满不确定性因素影响，内部原本计划5亿美元的新厂投资案暂缓了1年，不过对于半导体景气降温以及中美贸易战让客户转趋保守，她认为不见得是坏事，反而可以让产业供需往更健康的方向走。

在经历了早两年的涨价和产能紧张等风波之后，八英寸晶圆代工市场似乎已经刹不住车了。

最近，《电子时报》（DigiTimes）报道称，全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。虽然目前它仍然是全球第三大代工厂，市场份额占据8．4％，仅次于台积电和三星电子。

欧洲IDM大厂英飞凌（Infineon）虽然已宣布将再兴建1座生产功率半导体的12吋晶圆厂，但在未来5年仍将持续扩大委外

在港股市场中，中芯国际(00981-HK)是少数可以代表中国科技的“重器”企业之一。

台积电继去年计算机病毒感染事件后，今年1月又爆发晶圆瑕疵事件，与台积电合作近30年的IC设计业者认为，台积电还是最好的，只是发条确实应该上紧点。

台积电需要寻找智能手机以的增长。那么问题来了，台积电是否能找到它？

随着主流CMOS工艺达到其理论，实践和经济的极限，降低IC成本比以往任何时候都更具挑战性和挑战性

海力士宣布，将计划在2022年之后的十年之内斥资120兆韩圜，于南韩龙仁市建造四座半导体工厂。

面对2019年景气不佳的共识，2017、2018年上肥下瘦的好光景，非常有可能在2019年出现风水轮流转的现象。

2017年三星高调宣布要进入代工领域，当时觉得是不可能的事。现在重新审视三星，发现可能要修正之前的认识，因为三星的强大也无与伦比。

近日，海辰半导体（无锡）有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目于2月27日举行封顶仪式。

日前，阿布扎比王储穆罕默德与新加坡国防部兼外交部高级政务部长孟理齐(Maliki Osman)博士在新加坡进行国事访问，期间亲自到...

全球晶圆代工龙头台积电受到1月底光阻液影响晶圆事件影响，下修第1季业绩预期，并对全年业绩成长动能预测偏向保守

摩根士丹利证券指出，硅晶圆库存水位升至高档，台厂甚至开出降价首枪，产业前景正在恶化

晶圆代工厂联电(2303)董事会昨(6)日通过去(2018)年财报税后净利70.73亿元，年减26.5%，每股盈馀0.58元

集微网消息，近年来，全球半导体产业经历了新一轮整合期，国内半导体产业也由于政府、资本的介入经历了新一波投资热潮。在政策、资金、市场...

台积电今年预计聘用2000名新人，硕士工程师年薪高达新台币140万元

2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中国大陆本土晶圆代工营收排名榜。这是首个有关中国大陆本土晶圆代工营收的榜单。

提供给三星平泽半导体工厂电力的“安城城西-古德输电线路建设案”有望正常推动，过去虽受居民反对，如今达成协议，预计三星未来建设的3、4...

2018年全球硅晶圆面积出货量同比增长8%达到历史新高。

行业观察人士认为，三星电子没有理由从GlobalFoundries收购晶圆厂，因为三星电子在半导体代工技术方面领先于其它制造商。

受记忆体报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响，国际半导体产业协会（SEMI）昨（13）日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元

世界先进发动第3轮收购案—并购格芯8吋晶圆厂Fab 3E，除了将纾解现今8吋晶圆代工产能紧缩的窘境，其实还另有盘算。

总所周知，电子产品对于一个国家的发展至关重要，在中国决定在电子市场崭露头角的那一刻，芯片成为“必争之地”。

本周一，拓墣产业研究院公布了全球晶圆代工厂商在2019年第一季度的排名，重点介绍了前十位的营收情况。

台积电2019 年 1 月底所爆发的使用规格不符规格光阻剂，导致大量晶圆报废，连带影响营收状况的事件，如今牵动公司了内部两部门的人事异动。

业界盛传台积电新8吋厂是因应意法半导体等车用芯片大厂订单，当中最重要的客户就是苹果传闻多年的Apple Car。

台积电董事长刘德音于昨（22）日当选台湾半导体产业协会（TSIA）新任理事长

虽然全球总体经济环境仍充满不确定性，但随着5G新空中介面（5G NR）、人工智能及高效能运算（AI/HPC）、车用电子等新应用需求涌现，晶圆代工市场已看到春燕。

韩国第二大存储厂 SK 海力士，因着韩国政府的在该地区的政策放宽.，在周三 (27 日) 赢得韩国政府批准后，将开始筹备在首尔都会区兴建半导体园区。

全球晶圆厂自2013年ProMOS关闭两座晶圆厂后，造成当年12英寸厂数量减少，从那以后每年12英寸晶圆厂都持续增加。

氮化镓相比传统硅基半导体，有着比硅基半导体出色的击穿能力，更高的电子密度和电子迁移率，还有更高的工作温度。这首先体现了低损耗和高开关频率，低损耗可降低导阻带来的发热，高开关频率可减小变压器和电容的体积，有助于减小充电器的体积和重量。

3月28日，戴姆勒股份公司和浙江吉利控股集团宣布，双方将成立合资公司，在全球范围内联合运营和推动smart品牌转型，致力于将smart打造成为全球领先的高端电动智能汽车品牌。

三星电子在三个月内将市场份额提高了4个百分点至19.1％

今年第一季全球前10大晶圆代工营收排名出炉 格芯的9HP延续了成熟的高性能硅锗BiCMOS技术的优势，支持微波和毫米波频率应用高数据速率的大幅增长，适用于下一代无线网络和通信基础设施，如 TB级光纤网络、5G毫米波和卫星通信（SATCOM）以及仪器仪表和防御系统。

三星在芯片代工市场取得进展的时候，该行业的老大台积电的市场份额则出现了下滑，从去年的50．8％下降到48．1％。造成如此结果有多种原因，柏颖科技就此分析一下。

国内晶圆代工大厂中芯国际今日公告，将出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权。

3月31日，晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布将以112816089美元的价格出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权，买方是中科君芯。

随着晶圆代工厂的投片量回升，加上韩国SK海力士无锡厂第二期自4月开始进入量产阶段，硅晶圆第二季需求明显止稳，下半年将进入成长复甦阶段。

台积电供应链透露，华为旗下芯片厂海思半导体提前下单，第3季订单提前到第2季生产，连带后段封测厂日月光和存储器主要供应商南亚科、旺宏等也获得订单挹注。

近期有消息曝出，中芯国际以1.13亿美元的价格将其所持有的晶圆代工厂(LFoundry)的70%股份转让给江苏中科君芯。

我国大陆晶圆代工双雄——中芯国际（SMIC）和华虹集团（包括华虹宏力和华力微电子）先后发布了2018年财报。

晶圆代工大厂台积电与DRAM大厂南亚科，分别将于周四 (18 日) 与周二 (16 日) 召开法说会

要说中国半导体产业链最完整地区，非台湾莫属。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产，还是下游的封装和测试，台积电、联发科、联华电子、日月光……哪一个拎出来，都是全球半导体行业响当当的公司。

1985年张忠谋回台出任台湾地区工研院院长的时候，年轻的郭台铭创办的鸿海刚走过第一个十年。也是这一年，鸿海在美国设立了分公司，创立了FOXCONN（富士康）这个品牌。

从张忠谋创立台积电，带领台湾半导体产业打出晶圆代工第一枪至今，32年过去了，台湾半导体产业也依旧没能撕掉“代工”的标签。

半导体行业观察：近来正处于风口浪尖的格芯昨日宣布，将美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂作价4.3亿美元卖给安森美半导体。

22日晚间消息，GlobalFoundries已经与安森美达成协议，将以4.3亿美元价格卖掉位于美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂。

韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业，发展半导体封装业务

华虹集团旗下，中国大陆晶圆代工排名第二的华虹半导体，受益于2018年8寸代工市场需求旺盛，2018全年营收再创新高，较2017年成长15.1%到9.3亿美元。

全球晶圆代工龙头台积电23日宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。该公司表示，过去两年，台积电在8项先进技术、特殊技术，以及封装技术等领域引领业界，包括5纳米设计基础架构和量产7纳米技术等。

全球晶圆代工龙头台积电23日宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。该公司表示，过去两年，台积电在8项先进技术、特殊技术，以及封装技术等领域引领业界，包括5纳米设计基础架构和量产7纳米技术等。

对于中国人来说，“8”是个吉祥、喜庆的数字，特别是有“发财”之意。而这也不禁让笔者联想起了半导体，在这个技术密集型产业里，缺了钱是万万不能的，无论是半导体企业，或是从业者，无不对资金有着强烈的渴望。

晶圆代工二哥联电24日召开法人说明会，第一季因晶圆出货减少而导致合并营收降至325.83亿元，虽然出现营业亏损，但在认列业外收益后由亏转盈，归属母公司税后净利12.01亿元，每股净利0.10元优于预期。

4月24日，三星电子官方宣布，将在2030年之前投资133万亿韩元（约1157亿美元），以增强公司在系统大规模集成（System LSI）与晶圆代工上的竞争实力。

据国外媒体报道，从现在到2030年在包括代工服务在内的其逻辑芯片业务上，韩国三星电子公司计划每年投资11万亿韩元(约合95.7亿美元)。该公司预计，这一举措将帮助在此期间创造1.5万个就业岗位。

晶圆代工厂法说会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12英寸晶圆代工订单回升；8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响，产能利用率下滑。

晶圆代工龙头台积电制程推进再下一城，除5纳米已顺利试产并计划明年量产外，量产一年后将再推出效能及功耗表现更好的5+纳米，直接拉大与竞争对手的技术差距。

联电 2019 年首季在产能利用率仅达到 83% 的情况下，营收金额来到 325 亿元

当大家都为先进工艺争破头时，华虹半导体的技术节点的选择了200mm晶圆，避开了主流的竞争，从而比较从容地迎接了市场的增长，今年一季度的财报便是最好的证明。

8英寸晶圆代工产能持续松动，联电和世界二大代工厂8英寸晶圆代工产能利用率都呈现下滑，业界关注是否会引发8英寸硅晶圆面临降价压力。

三星宣布2030年前将投资133兆韩元，强化晶圆代工竞争力，韩国政府也宣示将抢下全球晶圆代工市占第一。台积电与三星在国际市场龙头大赛日趋白热化，下一代半导体竞争升级为国家竞赛已势不可免。

2019年4月24日，三星电子公布了未来的投资计划和目标。三星电子的投资计划，将在未来12年内（1999年至2030年）将投资133万亿韩元（约1200亿美元）加强系统LSI和晶圆代工业务方面的竞争力，扩大非存储器业务。

三星电子的目标就是：保持存储芯片全球第一的位置的同时，在晶圆代工领域挑落台积电，在CMOS图像传感器领域击败索尼，在营收方面维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。

华虹位于无锡的七厂今年2季度就要搬入设备，4季度正式量产。先进工艺方面，华虹将为联发科代工28nm HKC+低功耗无线通讯芯片，预计2020年量产14nm FinFET工艺。

在上周的美国SFF晶圆代工论坛上，三星发布了新一代的逻辑工艺路线图，2021年就要量产3nm工艺了，而且首发使用新一代GAA晶体管工艺，领先对手台积电1年时间，领先Intel公司至少2-3年时间。

​根据CINNO Research 产业研究对整体半导体供应链的调查显示，第一季整体半导体市场持续面临挑战，除了存储器产业面临供过于求和价格大幅滑落的压力外，逻辑芯片市场也同样压力不小。

晶圆代工厂台积电2019技术论坛今（23）日在台湾新竹热闹登场，财务长何丽梅表示，近期观察客户需求没有明显变化，维持日前财测，下半年营运强劲成长、全年营运微幅成长。

5月24日，中芯国际发布公告称，公司已于5月24日（美国东部时间）主动申请在纽交所退市，且董事会已批准这一计划。完成退市后，有关中芯的证券交易将集中在该公司的一级市场——港交所进行。

2019年大多旗舰机型都采用骁龙855这款SoC，其带来的不仅仅是性能上的增强，当然还有台积电日积月累的技术成长，我对两者之间的历史及涉及到的技术有一点小心得，想要分享给大家。

全球晶圆代工龙头台积电将受到华为禁令冲击，影响智能手机相关业务短少11亿美元营收，获利也跟着受到影响，决定调降今、明2年盈余预估，同时将台积电目标价下修1成至每股270元（新台币，下同）。

在一封致股东信中，中芯表示，14奈米FinFET技术研发已经完成，并开始相关客户导入工作

据theinvestor透露，为了加快全球非存储芯片产业发展，科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系，增加其在全球晶圆代工领域

集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。

集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。

全球掌握先进半导体工艺的公司不超过5年了，其中能做7nm及以下工艺的只有Intel、台积电和三星了，其中台积电是全球第一大晶圆代工厂，一家就占全球市场56%的份额，7nm工艺量产更是领先其他厂商一年时间。

市场盛传三星电子从台积电手上，夺走Nvidia大单。但是日本限制半导体材料出口，可能会让三星晶圆代工部门的美梦受挫。

近日，拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，在前十榜单中，台湾共有四家企业上榜。

在整个半导体产业链中，中国投入最多资金的就属晶圆代工部份。具体来说，晶圆代工就是在硅晶圆上制作电路与电子元件，这个步骤为整个半导体产业链中技术最复杂，且资金投入最多的领域。

市场盛传三星电子从台积电手上，夺走 Nvidia 大单。

如今，我国集成电路发展趋势愈加迅速，晶圆制造成为了不可或缺的一部分，而我国投入大量研发产业的就属晶圆代工。具体来说，晶圆代工就是在硅晶圆上制作电路与电子组件，这个步骤为整个半导体产业链中技术最复杂，且资金投入最多的领域。

2019年注定是中美两国科技产业的多事之秋。随着贸易纠纷持久不下，华为事件后，众多国内大型半导体厂商及跨国企业均开始重新评估自身在供应链中的定位。贸易拉锯战也将在某些方面迫使中国企业寻求自主创新，加快国产产品替代过程，缓解未来风险的冲击。

晶圆代工厂台积电今（18）日召开第2季财报会，展望第3季，台积电预估旺季效应下，季营收落在91-92亿美元（单位下同）间。

晶圆代工厂台积电昨（18）日财报会放出正向讯息，并指出，为应对5G需求，将加速先进制程产能建设。

虽然国际研究暨顾问机构Gartner三度下修今年全球半导体市场营收规模至4,290亿美元，年减9.6％，但对今年晶圆代工市场则较为乐观

进入2019年，全球半导体产业持续低迷。加之，中美贸易竞争、华为事件等因素，使得下半年半导体市场变得阴晴不定，充满变数。接下来我们将从设备、晶圆代工、存储、封测等环节，探讨全球半导体产业未来。

晶圆代工厂世界先进今（30）日举行财报会，展望第3季，不如台积电乐观。

晶圆代工业传统旺季来临，因全球经济疲软，联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺，仅台积电展望乐观，业绩表现可望维持旺季水准。

各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，

这是一场关于BCD/UHV、Mixed-Signal、NVM、High Voltage、RF的芯片制造技术盛宴，深圳、上海、北京三场研讨会限时免费报名。

台湾晶圆代工产业勇冠全球，台积电坐稳硅晶圆代工龙头宝座，而微波通讯元件的砷化镓代工产业也同样高居全球之冠。

半导体行业观察：从2018下半年开始，以存储器为代表的半导体业进入了下行周期，特别是到了2019上半年，产业的各项数据同比都出现了大幅下滑。

在全球战情复杂的芯片战场之中，对于入局稍晚一步的新生晶圆代工企业来说又意味着什么？

<div class="newspage-cont" style="margin-bottom: 20px;"> <p> 时序将迈入2019年第四季，面对2020年半导体产业展望，市场上普遍预估

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半导体行业观察：当下，半导体制造业发展得如火如荼，特别是以台积电为代表的晶圆代工业，在对更先进制程工艺的不断追求下，使得产业链上的相关企业备受关注，也拉动着产业投资。

10 月 16 日讯，晶圆代工业务日渐吃香，据市场分析机构预测 2019 年至 2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率（CAGR）可望达 5．3％。2019 年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素

晶圆代工业务日渐吃香，据市场分析机构预测 2019 年至 2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率（CAGR）可望达 5．3％。2019 年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响，市调研究机构

半导体行业观察：看好车联网商机，外电报导，台积电最新规划搭载7纳米的车用半导体解决方案，对手三星也宣布专攻车联网的8纳米方案，双方战场将延伸到车用市场

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半导体行业观察：9月，业界相关的数据和预测显示，今年第四季度，全球半导体业将迎来拐点，即整个产业止跌，从新回到正增长的轨道上。

半导体行业观察：由于5G及高效能运算（HPC）相关芯片大量采用7纳米及更先进逻辑制程，包括应用材料及艾司摩尔（ASML）等两大半导体设备厂，同步看好明年晶圆代工逻辑製程市场成长动能。

半导体行业观察：全球经济一片愁云惨雾，多数金融机构都预期2020年，将是金融海啸以来经济表现最差的一年。

半导体行业观察：力晶科技转型晶圆代工有成，内部估算去年获利逾100亿元，连续六年达到获利百亿元目标，写下记忆体厂转型晶圆代工的惊奇一页。

半导体行业观察：近来传出8吋晶圆代工急单涌现，产能稼动率明显拉升，业界也看好，8吋硅晶圆需求已逐步落底，虽然回温速度较12吋缓慢，但在客户库存去化至一定程度下，加上急单推升，有助加速8吋硅晶圆市况回温。

半导体行业观察：近来，8吋晶圆代工厂受惠大尺寸面板驱动 IC、电源管理芯片、ToF 感测芯片等订单急速升温。

随着过去10年中，中国无晶圆厂 IC 设计公司的兴起（例如海思半导体），中国对代工服务的需求与日俱增。根据 IC Insights 的调查显示，中国是2019年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区，欧洲，日本的纯晶圆代工在过去一年呈现两位数的下滑

半导体行业观察：中国无晶圆厂IC厂商的兴起为晶圆代工提供了更多的机会。

半导体行业观察：代工情况梳理，本文不包括CIDM和VIDM项目。

半导体行业观察：为了抢攻在2030 年之际，能当上非记忆体产品的系统半导体产业龙头，南韩三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，企图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。

半导体行业观察：近期，中芯国际、华虹半导体双双发布了2019年第4季度财报，作为本土晶圆代工领域的领头羊，中芯和华宏最近也都在追逐先进工艺，公司在某些业务上也有竞争关系。通过他们的财报，我们又会看到哪些异同？

半导体行业观察：8吋晶圆代工产能吃紧似乎成为了近三年的永恒话题。在过去的十几年里，无论是国际IDM、晶圆代工厂，还是中国本土的新建晶圆厂，都在大力拓展12吋晶圆产线

据透露，具体细节仍然在谈，但双方已签署意向性协议。据报道，以色列芯片巨头TowerJazz公司近日与合肥签署框架协议，将建设一座12寸模拟晶圆代工厂。相关人士透露，TowerJazz项目或将落户在合肥新站区，“具体还在谈，但已签意向性协议”

尽管有关摩尔定律濒临消亡或跟不上时代的传闻不绝于耳，但半导体行业似乎多半仍在继续开发新工艺节点和日益复杂的设计。因此，各家公司几乎无休止地在为下一节点做准备，进而过渡至新的节点。 对晶圆代工厂而言，这种准备工作以新器件、新工艺工具和新工艺流程为中心。同时，他们必须确保为客户提供合格规则集（规则文档）。设计公司专注于定义电路功能和性能目标，同时确保他们拥有所需的设计软件和硬件并已经准备好进行使用，以便

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晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1，700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。

半导体行业观察：最近，因为国内合作事宜的传闻，大家对晶圆代工企业TowerJazz有了更多的认识。但你究竟对他们了解有多少？

在新型冠状病毒疫情的影响下，已有部份晶圆代工厂调降对 2020 年市场成长性的预估，不过为把握 5G、AI、车用与物联网带来的新兴需求，晶圆代工厂仍持续进行必要性的制程转移与产品规划。

在新型冠状病毒疫情的影响下，已有部份晶圆代工厂调降对2020年市场成长性的预估，不过为把握5G、AI、车用与物联网带来的新兴需求，晶圆代工厂仍持续进行必要性的制程转移与产品规划。

据韩媒报道，三星电子周一发布通知称，由于新冠病毒已构成全球性大流行，该公司今年的晶圆代工业务战略年度论坛因此被推迟。

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3月18日晚,全球最大的晶圆代工厂台积电宣布该公司一名员工确认感染了新冠病毒COVID-19,已经送医救治,并隔离了大约30人。台积电表示,公司防疫委员会业已追溯该员工的接触史,以较卫生部门规范严格之标准,确认其曾近距离接触者约三十人,并已即刻进行为期十四日居家隔离

3月18日晚，晶圆代工龙头台积电证实，公司有一名员工确诊新冠肺炎。台积电表示，目前该员工已经在医院接受治疗，公司将持续关切并提供相关的咨询与协助。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析，2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单挹注与库存回补，预估总产值仅较前一季衰退2%，年度表现受惠2019年同期基期较低，年成长近30%。不过在新冠肺炎冲击全球市场导致经济动能趋缓的情况下，需求端存在极大的变量，恐将弱化接下来的成长力道。

3月18日晚，全球最大的晶圆代工厂台积电宣布该公司一名员工确认感染了新冠病毒COVID-19，已经送医救治，并隔离了大约30人。

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半导体行业观察：今天，拓墣产业研究院给出了2020年第一季度全球前十大晶圆代工厂的营收排名。

据研调机构TrendForce旗下拓墣产业研究院分析，第 1 季晶圆代工产业延续上季订单挹注与库存回补，总产值估较前一季衰退 2%。但是，从全

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随着新冠肺炎疫情蔓延全球，中国台湾资策会 (MIC) 分析指出，疫情可能将冲击欧美IDM厂及其在东南亚的封测产能，尽管对IC设计、晶圆代工、内存和IC封测影响不大，不过被动组件MLCC可能会因疫情供给吃紧而价格上扬。

稳懋半导体3月合并营收为新台币20.79亿元（约合人民币4.88亿元），同比增长66.42%，环比增长5.86%。

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4月16日消息，知名晶圆代工厂台积电公布了第一季度财报业绩，营收及毛利润率均超出预期，其中合并收入为103．1亿美元，同比增长45．2％；相比于上一季度的103．94亿美元，环比下滑可0．8％；Q1净

半导体行业观察：从2015年开始至今，全球半导体业进入了“多事之秋”，首先是整合并购潮骤起，紧接着是国际电子半导体贸易高墙陡起，再有就是突然爆发的新冠肺炎疫情。这些都对整个半导体产业产生了极大影响。

集成电路关乎国家信息安全的命脉，其进口额是石油进口额的两倍，虽然中国大陆涌现了一批优秀的半导体企业，但与世界巨头相比相差不少。而晶圆代工在半导体产业链中的中流砥柱，是代工厂商给了芯片“生命”。

半导体行业观察：近期，以台积电为代表的几大晶圆代工厂备受关注，原因在于它们2020年第一季度的财报。

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​​半导体行业观察：新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位，以避免出现断链风险

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半导体行业观察：从UMC看晶圆代工行业现状

半导体行业观察：昨天，中芯国际发布了2020年第一季度财报，销售额为9.049亿美元，环比增长7.8%，同比增长了35.3%。该季度毛利为2.336亿美元，环比上涨了17.1%，同比上涨了91.4%。

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半导体行业观察：在国内的晶圆代工产业，华虹也是一个不能忽视的角色。根据最新的财报显示，公司最新一季度的营收2.029亿美元，超过指引（2亿美元），YoY -8.1%，主要由于ASP下降

半导体行业观察：在一个月的文章《这才是台积电的真正实力》中，我们对台积电公司的实力做了一个概述。今天，我们从台积电去年底的研发投入和成果，看清这家晶圆代工巨头的真正技术实力。

半导体行业观察：美国的数字基础设施一直是应对Covid-19危机的关键部分。但是，如果出现问题怎么办？

半导体行业观察：昨夜晚间，本土晶圆代工巨头中芯国际正式提交了招股说明书，开启了国内科创板上市的重要一步。

半导体行业观察：从本世纪初开始，印度便谋划打造一个Fab，当中并进行了多次尝试。但知道现在，他们都没有建造好一个能够商业化运营的晶圆代工厂。