横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体和移动支付创新公司YouTransactor合作开发出一个新型单片支付控制器,让卡式支付终端设备变得更加经济便宜,更加普及。

近日，意法半导体发布HVLED007 AC／DC LED驱动器，采用新的失真抑制输入电流整形（ICS）电路，使节能型固态灯具符合日益严格的照明规定。

2019年10月17日，意法半导体推出了两款即用型LoRa？开发包，让所有类型的用户，从大中小企业到独立设计者、发烧友和学校师生，都能利用LoRa的远程低功耗无线IoT网络连接技术开发跟踪、定位、计量等各种物联网应用

据外媒报道，意法半导体公司（STMicroelectronics）推出新型12通道LED驱动器，为组合尾灯和车辆内部照明提供通用电源。这款ALED1262ZT功能新颖，可以实现复杂创新的照明效果。AL

意法半导体宣布与高档汽车市场成功的车企代表奥迪股份公司合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新的OLED汽车外部照明解决方案。

日前，据外媒报道，意法半导体集团对外宣布，公司已经与奥迪展开合作，双方将共同设计一款创新型OLED汽车车灯，可对数百颗OLED灯珠单独控制和诊断，这种新技术将应用到未来的奥迪新款车型中。

业界首款4Mbit EEPROM，采用低成本的小型8引脚封装数据存储容量提升让智能设备功能更多，精度更高意法半导体是世界最大的串行EEPROM存储器厂商，串行EEPROM存储器应用广泛中国，2019年

两大电机控制厂商强强联合，降低电机控制开发难度双方合作开发的即插即用的机器人及自动化设计套件将亮相2019 SPS展会中国，2019年11月26日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半

中国，2019年12月2日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整体收购。

将TencentOS Tiny LoRaWAN嵌入STM32,简化“从节点到云端”流程,让LoRaWAN快速接入腾讯云物联网开发平台IoT Explorer中国深圳,2019年12月24日 — 在2019腾讯云IoT生态峰会上

随着BlueNRG系列低功耗蓝牙芯片及模块软件栈Bluetooth?Mesh的发布,意法半导体将在1月7-10日拉斯维加斯2020 CES消费电子展上演示如何用新软件实现蓝牙Mesh网络的诸多功能。这

中国，2020年1月16日 —— 罗姆（东京证券交易所代码： 6963）和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST； 纽约证券交易所代码：

1月16日 —— 罗姆和意法半导体宣布，意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议。

AutoDevKit生态系统简化最先进的汽车电控单元原型设计将可靠的SPC5微控制器轻松连接到有汽车元器件的电路板免费下载好用的应用编程软件及源代码中国,2020年2月7日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics

ST4SIM解决方案包括汽车级和工业级嵌入式SIM（eSIM）卡SoC芯片以及标准机器间通信SIM卡芯片卡开通服务由经过市场检验的指定合作伙伴提供符合GSMA标准，与移动设备互操作，简便易用卡制造和个

近日，意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 发布了能够提高电动汽车(EV)可靠性、安全性、续航里程及成本效益的电池管理技术。

意法半导体已经签署协议收购法国GaN（氮化镓）供应商Exagan的多数股权。Exagan在外延，产品开发和应用专业知识方面的专业知识将拓宽并加快

<section> <p> <em> 此次收购将大幅提高意法半导体在汽车、工业和消费级高频大功率GaN的技术积累、扩大其开发计划和业务 </em> </p> <di

意法半导体（ST）与日本音频公司阿尔派（Alps Alpine）合作，共同开发了汽车D类音频放大器IC FDA901。意法半导体称，该芯片适合多功能，

意法半导体新音频放大器IC采用Alps Alpine专业技术-FDA901的特点是残留噪声低，失真小，采用反馈技术，平率响应平直，EMI干扰低，最大限度降低音频信号丢失率，音频输出信号非常纯净。

横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)宣布加入Zigbee联盟中国成员

意法半导体宣布加入ZMGC理事会 进一步扩大与Zigbee联盟的合作-意法半导体宣布加入Zigbee联盟中国成员组（ZMGC）理事会，进一步扩大与Zigbee联盟的合作。

意法半导体智能网关平台(SGP)为汽车智能网关及域控制器应用原型开发提供了一个非常有用的开发工具。

意法半导体MCU将IoT功能提升新高度-智慧城市提供的服务越来越多，而用于收费的服务也逐渐增多。随着城市物联网(IoT)基础设施不断扩展，当地企业自然而然地也开始加以利用。在这个发展过程中，人们期望可以使用合适的电子货币支付小额费用和小额购买，即进行小额支付。于是出现了基于分类账(ledger)的技术，专为IoT而设计，可用于实现小额支付。 分类账系统有好几种，其中最著名的是支持比特币的区块链技术。区块链具有一些基本特征，使它可以在IoT环境中支持小额支付；但也有

新能源汽车（NEV）的发展正在改变汽车行业，中国处于这场汽车革命的最前沿。针对这一火爆趋势和当地市场需求，意法半导体（ST）中国团队推出两款产品L9788和L9963。

中国，2020年4月28日——意法半导体的经过车规认证的ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串行总线汽车共模滤波器（CMF）集成了低钳位电压

2020年4月28日，意法半导体的经过车规认证的ECMF04－4HSM10Y和ECMF04－4HSWM10Y高速串行总线汽车共模滤波器（CMF）集成了低钳位电压的瞬态抑制二极管，可用于保护接口芯片。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了2020年可持续发展报

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布成为Zhaga联盟准会员，致力于促进NFC技术在工业照明市场的应用发展。

意法半导体新推出的EVL150W－HVSL LED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能，节省物料清单（BOM）成本，加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。

意法半导体发布了BlueNRG-Tile参考设计，该参考设计适用于监视距离。新的参考设计通过公司的超低功耗BlueNRG-2片上系统和可调节输出功率的R

意法半导体日前接连宣布收购UWB供应商BeSpoon和蜂窝物联网供应商Riot Micro，标志着公司继续补充物联网相关产品线。意法半导体副总裁兼MDG

日前，在意法半导体举办的Capital Markets Day 2020 MDG部门峰会上，意法半导体CEO Jean-Marc Chery介绍了意法半导体的近况、产品组

半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布，其初步统计、未经审计的截至2020年9月26日的第三

意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器（MCU）产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。

总部位于日内瓦的意法半导体周四表示，由于对汽车产品的需求增加，第三季度收入增加，其他半导体厂商也出现了这一趋势。公司首席执行官Jean

通过此次收购，意法半导体能够强化其与物联网和5G网络射频前端模组相关的专业技术人员、知识产权（IP）和产品蓝图。第一款产品NB-IoT / CAT-M1模组已开始认证测试，并将成为新的网络连接射频前端模组开发蓝图的初始产品。

据彭博社近日报道，受惠于苹果新机的发布，意法半导体将第四季度的营收提高至高于预期的29 9亿美元，新的消费电子产品的需求正在帮助半导体

日前，据外媒表示全球半导体公司意法半导体（STMicroElectronics）和专注于半导体器件、电源模块和传感器创新技术的企业日本三垦电气（SankenElectric）宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发下一代智能电源模块（IPM），以应用于高压、大功率设备设计领域。据表示，工业IPM的工程样本将于2021年3月上市，并且很快将开始生产，而汽车级设备样品将于2021年下半年提供。

1.整合双方的电力器件专业知识，打造性能一流的功率模块 2.提高客户产品的能效、设计简便性和可靠性 3.2021年3月推出工业IPM工程样品，2021年下半年发布车规IPM工程样品 中国，2020年10月28日横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司（TSE:6707）携手合作，发挥智能功率模块（IPM）在高压大功率设备设计中的性能和实用

浅谈新型ToF传感器，它会成为行业新宠吗-【意法半导体推出首款64区ToF传感器】 10月27日，意法半导体（ST）推出世界上第一个多合一，多区域的ToF传感器模块VL53L5 ToF传感器。 VL53L5 TOF传感器包括一个光源（垂直发射激光 940nm），一个片上系统传感器（集成VCSEL驱动器）、一个单光子雪崩二极管的接受阵列，以及一个32位的低功耗MCU核心和一个加速器（运行复杂固件）。VL53L5 ToF传感器集成在一个微模块中，微模块将光学元件集成到接收孔中，允许创建64个距离测量区域，从而打开一系列新的功能和

意法半导体将与高通合作,扩大传感器市场优势-为扩大传感器市场竞争优势，意法半导体（ST）宣布将与高通（Qualcomm）合作，参与高通Qualcomm Platform解决方案生态系统统计划，并采用高通科技（Qualcomm Technologies， Inc）技术研发创新的软件解决方案

半导体供应商意法半导体将于12月2日在中国深圳福田香格里拉大酒店举办2020工业峰会。作为拥有众多行业首创和18,500多项专利的科技先驱，意

意法半导体2020年工业峰会于12月2盛大开幕！ST共带来50多场技术推介会，展出100多个演示装置，并请专家现场为大家解答问题、提供建议。2020

1-5级ADAS和AD传感技术全球领先企业LeddarTech®宣布加入意法半导体（STMicroelectronics）的合作伙伴计划，开展与意法半导体的合作，联合

意法半导体（ST）最近宣布与专门从事功率模块的日本Sanken（三垦）公司建立战略合作伙伴关系，共同开发下一代智能电源模块(IPM)，以应用于

半导体供应商意法半导体宣布到2027年实现碳中和目标，有望成为最早实现这个目标的全球半导体公司。意法半导体的碳中和全面规划包括两个具体

半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布，截至2020年12月31日第四季度未经审计的净营收初