半导体行业观察：近年来，大陆资金席卷全球，就在各国陆续张开双臂拥抱之际，台湾政府、社会却是闻「陆资」色变，想方设法进行围堵

半导体行业观察：相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。

半导体行业观察：IC 的中文叫「集成电路」，在电子学中是把电路（包括半导体装置、元件）小型化、并制造在半导体晶圆表面上。所以半导体只是制作IC 的原料

半导体行业观察：中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升，排名也稳步提升，那么中国厂商能否完成逆袭，超越国外厂商呢？

半导体行业观察：半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP）技术的更广泛采用。

半导体行业观察：智能时代，传感器作为感知特定环境的基石正变得越来越重要。

半导体行业观察：据我们了解，代工厂和OSAT正在开发更先进的fan-out，有些还在封装内部垂直堆叠裸片

半导体行业观察：得益于存储价格的飞涨，三星、海力士和美光等一众供应商在去年的营收屡创新高

半导体行业观察：半导体封测大厂日月光斥资4.16亿美元，约125亿台币，在高雄楠梓加工区第二园区兴建K25厂房

半导体行业观察：经过近几年的发展，我国的封测产业水平已经有了不错的提高，但整体看来，我们与国际领先的封测企业仍然存在

半导体行业观察：在作者看来，在封装工艺的投入，则会是台积电掌控未来的一个重要筹码。

MIS与传统的基板不同，包含一层或多层预包封结构。每一层都通过电镀铜来进行互连，以提供在封装过程中的电性连接。

半导体行业观察：正如越来越有限的机会和越来越多的研发投资促成了半导体行业的一些大交易，类似的力量也在为半导体公司服务的组装、封装和测试领域发挥作用。

半导体行业观察：今年上半年全球前十大半导体封测代工厂营收年增率不如去年，但大陆封测三雄长电科技、天水华天、通富微电却都呈现双位数成长

英特尔(Intel)准备要在几周后公布一种虽然「小」但是具策略性的专有芯片封装介面规格

半导体行业观察：带领一个濒临破产的小厂到中国电子百强企业，王新潮走过了一条常人难以想像的艰辛道路。

LED封装技术的十大趋势有哪些？-中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。

台系LED封装厂亿光8字应对市场杀价压力-近年来，全球LED照明市场一直由生产量最大的中国主导，如果受贸易战影响，原本输美的LED照明产能不能正常销售，大量产能或许在美国以外的市场低价流窜，这让原本就低迷的LED照明产品再面对杀价压力。

MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。

LED芯片微小化成趋势，小芯片封装难点应如何解决？-近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性价比（lm/$）也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意，除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功率下所需使用的芯片数量更少了，这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助，毕竟”成本”永远都是个大问题。

特瑞仕半导体株式会社，于2018年7月举行了冷却柱形新型封装组件DFN3030-10B的首次出厂仪式。

作为世界领先的湿制程生产设备商之一，Manz亚智科技宣布推出面板级扇出型封装（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）湿制程解决方案，透过独家的专利技术，克服翘曲问题，使面板在制程槽体间的运输过程可以维持平整，并减少面板于生产过程的破片率。Manz亚智科技目前已为中国及台湾的客户提供FOPLP的湿制程解决方案，并成功用于量产线。

作为A股集成电路封装测试龙头，长电科技9月24日公告高管变动，董事长兼首席执行长（CEO）王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务

存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP...

半导体设备处于该产业链的上游，虽然市场总量与下游的IC设计、制造、封测比相对较小，但其技术高度密集、尖端这一特点，决定半导体设备在整个行业中起着举足轻重的作用

使用现有的检测工具来发现缺陷变得愈发困难，但升级到新技术的成本很高。

据半导体行业观察多方获悉确认，美光西安工厂最近宣布一项涉及200多人的裁员公告。

半导体行业观察：从长电科技的业绩表现上看，从2015年收购星科金朋开始之后，公司无论是营收或者利润，都在走下坡路。

处于整个产业链下游环节的封装，封装是集成电路产业链必不可少的环节。

ASM太平洋(00522)公布，与天水华天电子集团旗下的两间公司签订价值逾1.3亿美元的采购意向书

半导体行业观察：中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重。但本土封测产业的发展现状如何？未来应该如何发展呢？

随着台积电南京12吋厂进入量产，当地半导体生产链的群聚效应持续发酵。

3G提高了通信速度，4G改变了我们的生活，5G时代则因为技术的革命性，整个社会形态与商业形态都被深刻影响，对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新。

摩尔芯闻：先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日将于2018年11月9日在无锡铂尔曼举行。

2017年全球半导体产业在存储器和硅片大幅涨价的带动下，市场规模大幅增长 21.6%。根据 WSTS 预计 2018 年全球半导体市...

在摩尔定律放缓的时代，先进封装已然成为半导体未来发展的救星。

面板级封装（PLP）就是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注。

随着中国成为全球最大的半导体消费市场，占据全球销售额的三分之一，已成为全球半导体市场的主要增长地区。中国市场在半导体领域扮演的角色越来也重要，也吸引了众多国际半导体厂商加大在中国市场的投资力度。

倒焊芯片是裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

根据TrendForce LED研究(LEDinside)产业供需数据库数据，2018年LED封装产值达到184亿美元，相较于2017年仅成长3.1%。

近年来，中国集成电路产业的高度景气使得国内封测业规模不断扩大，但由于中美贸易摩擦等因素影响，2018年下半年半导体市场需求骤冷以及封装测试行业的竞争越来越激烈，导致国内封测厂商皆遇到了一些挑战。

随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。

三维集成电路的进展，很多缘于使用带扇出的高带宽内存（HBM）和其他新方法。新一波的2.5D/3D、扇出和其他先进集成电路封装预计将在2020年充斥市场。

随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。

目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。

英特尔之前推出了其用于创建三维芯片封装和其他将多个芯片组合在一起的解决方案的封装创新方案，但并没有披露太多细节。在日前于旧金山举行的Semicon West会议上，英特尔分享了其最新封装技术的更多细节。

Yole Développement近期公布了2018年销售额TOP25的封装、测试企业（OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test）排名。

Yole Développement近期公布了2018年销售额TOP25的封装、测试企业(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)排名。

近日，罗姆半导体（ROHM Semiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗

上学的时候，听过一句“至理名言”，叫做每个班都会有一个胖子，每个班都会一个喜欢搞怪的人，每个班都会有一个很讲义气的人，即使和别人聊起他们的时候，也会下意识的说出他的外号，”我们班那个胖子又…．．”似乎

摘要：本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95％以上

数字电位器（dpot）是一种常见组件，采用各种封装、电阻和分辨率。但是，除了电阻和设置之间的常规线性函数，它并无其他效用。对于需要广泛的动态增益调整范围（例如数十倍频程）的应用来说，这会造成一些问题。

近日，华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技术，实现高密度集成、体积微型化和更低的

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游LED芯片均经历过产能扩张和价

半导体行业观察：5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（Heterogeneous Integration）成为半导体产业最重要的课题之一；

半导体行业观察：手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。

LED产业在十多年的发展过程中，行业市场结构和竞争格局在不断变化，发展至今，在内外部环境的双重因素下，行业整体产值增速逐渐放缓，产业链各环节技术成熟，市场趋向集约，竞争逐渐稳定，行业逐步进入成熟期，在此背景下，创新将成为行业未来成长的关键

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游LED芯片均经历过产能扩张和价

传感器采用五种小型封装，快速响应时间为300 μs，具有高度抗干扰能力，不受杂散信号影响 日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出五款紧凑封装类型全新系列红外 (IR) 传感器模块

半导体行业观察：最近在圣克拉拉举行的开放创新平台生态系统论坛上，台积电（TSMC）对异构封装的未来进行了展望。尽管Chiplet packaging经常被用来描述具有潜在广泛变化功能的多个硅芯片的集成，但本文将使用“异构封装”来代表它。

产品优势— 提供多种颜色版本，不但寿命极长，更有出众的亮度和卓越能效— 新型封装能够使元件寿命延长至7万小时以上，并提供更卓越的性能— 相比同类应用的陶瓷封装，它的单位流明／美元性价比也更高— CCT

据外媒报道，ZapGo公司的专有碳离子（C-Ion）平台技术是新型电池的基础，与现有的电池技术相比，该技术更安全、更便宜，有望在5分钟内为电动汽车充满电，恢复350英里（500公里）的里程，让电动汽车能够比得上传统的内燃机汽车

据外媒报道，ZapGo公司的专有碳离子（C－Ion）平台技术是新型电池的基础，与现有的电池技术相比，该技术更安全、更便宜，有望在5分钟内为电动汽车充满电，恢复350英里（500公里）的里程，让电动汽车能够比得上传统的内燃机汽车

DURIS® S 10 是欧司朗光电半导体成功的芯片阵列 SMD 产品家族的最新成员，它使用一个 LED 阵列打造仅包含一个易装型 SMD 元件的单点灯设计。如同所有 DURIS 产品家族成员，DURIS® S 10 采用可靠封装，结合高达 1

欧司朗光电半导体新推出的中功率LED DURIS® E，是高效、均匀照明应用的理想选择。它们是中／小流明封装和宽光束角的理想组合，能够完美实现均匀的光分布。优势DURIS®E 能够满足用户在注重成本的应用中的要求

投影仪专用多晶粒激光器封装独一无二的 50 W 光学输出功率：欧司朗光电半导体最新的激光器模块 PLPM4 450 大幅简化了专业激光投影仪的构造。这是第一次将多达 20 颗蓝光激光器芯片封装进一个小型外壳里

850 nm、890 nm和940 nm器件采用带侧光挡板的小型0805表面贴封装，辐照强度达13 mW／sr，工作温度范围－40 °C至＋110 °C宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年11月

汽车激光光源：欧司朗继续推动未来汽车照明的发展

完全满足您的需要：高效且极为多样化

布局紧凑、光功率卓越图片来源：欧司朗<br/>欧司朗光电半导体的 IR OSLON Black 系列属于新型红外 LED，直流光功率为 2 W。它封装小巧并自带集成透镜，能够实现辐射强度极高的紧凑布局

尽管全新应用趋势即将到来，功能性照明仍在汽车内饰中发挥着重要作用。＃未来之路＃TheNewOsram优势TOPLED&amp;reg; E1608–大大缩小封装尺寸–与 TOPLED 和 Mini T

半导体行业观察：自从苹果在 2015 年推出的 Apple Watch 采用 SiP 封装后，SiP 技术渐渐成为消费性电子的新宠儿。

半导体行业观察：对于任何一款芯片来说，除了设计、生产和封装外，测试也是其产业链中必不可少的一环。

半导体行业观察：半导体芯片整合一直以来都是半导体后段封装厂着重努力发展的重点之一，但是，先前因为受限于异构芯片整合(Heterogeneous Integration)的制程存在着不小的差异......

半导体行业观察：2019年，全球半导体业发生了很多大事，爆出了不少吸引眼球的新闻，同时在半导体制造工艺和封装方面有一些先进技术逐步投入量产，也有新的技术和发展路线图在各个重要的会议上揭晓。

100 V和 200 V器件与SOD－128封装占位兼容，引线宽度大于SlimSMA封装器件宾夕法尼亚、MALVERN—2020年2月13日 —日前，Vishay Intertechnology， I

全新的产品系列具有非常小的体积，可提供经认证的5kV隔离电压和高于80A的额定电流测量运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro

近日，运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃

半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列工序后，下一步就是根据应用所需进行封装

莫仕技术能力|新一代裸芯片装配技术-ISI的新一代集成封装将高密度封装与先进的互连功能结合到一起，及时的提供微型化的解决方案。

此前Intel表态14nm产能已增加25％，现在Intel再次发招，复活了哥斯达黎加的封装厂，最快4月份启动。对Intel来说，CPU市场上的困境主要有两个难题还没解决，一个是友商的竞争，另外一个是自

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如何实现led显示屏的高光效-LED显示屏作为现在新兴产业，其技术方面是十分重视的，也是整体过程中的核心问题，那么本文将讨论急需解决的主要技术问题，归结为“三高一低”，即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题，实现低成本其实质也是技术问题。

RFID行业产业链你有没有了解-RFID行业产业链从上游到下游依次为芯片设计与制造、天线设计与制造、标签封装、读写设备设计与制造、中间件、应用软件、系统集成。

在确认明知已经受潮的情况下不能再次进行点亮，因将所有的受潮灯珠封装好，寄回给厂家进行二次烘烤即可。

封装胶体老化、因长时间使用过热导致封装胶体老化从而造成的漏电现象是正常情况，但是这种情况的几率非常小，因为现在的LED灯珠封装工艺相对来说比较成熟了，且专用的树脂橡胶也具备良好的保护性。

贴片led灯珠正负极怎么区分-很多封装像有些0603、0805等封装的贴片发光二极管在底部都会有”T”字形符号，“T”一横的一边是正极，另一边则是负极。

5730灯珠及2835灯珠不亮的原因-那要看具体应用，2835灯珠在体积上有优势，5730灯珠出光好，只是封装外观体积不一样，2835灯珠仍然保持数量的优势，同样在0.1-1W的功率可选。

Cirrus Logic: 升压放大器让设备兼具小身材和大音量-升压放大器因其可以增加响度，同时能实现极小尺寸的封装和超低的功耗日渐流行。

消费者现在都用非常小巧的设备来听音乐，但是锂电池和低压电源通常不能实现大音量的音频效果。升压放大器因其可以增加响度，同时能实现极小尺寸的封装和超低的功耗日渐流行。

各家MiniLED背光封装企业现状与规划分析-过去的十年，LED行业看照明，未来的十年，LED行业则看显示，确切的讲，应该是新型显示，主要包括MiniLED和Micro LED。Micro LED市场离商业化仍有较长的路要走，但是MiniLED市场已经开始蠢蠢欲动。

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光电耦合器鉴别电路图-在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光，光的强度取决于激励电流的大小，此光照射到封装在一起的受光器上后，因光电效应而产生了光电流，由受光器输出端引出，这样就实现了电一光一电的转换。

英特尔宣布，已成功将其 1 6 Tbps的硅光引擎与 12 8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoo

3月11日消息，美光宣布旗下第一款整合LPDDR5内存和UFS 2．1闪存的uMCP多晶片封装模组正式送样，并且已经将样本送给合作伙伴，预计会给5G手机带来更加省电、高效的存储技术。根据美光的资料显示

2835灯珠与5730灯珠5050灯珠的区别-2835灯珠与5730灯珠5050灯珠的区别 本文由炫鼎光照明编写整理2020-03-11-13:09:47 概述 2835灯珠与5050灯珠、5730灯珠都是属于发光二极管的一种封装形式，SMD封装结构，散热性能佳，灯珠出光效率高，采用耐高温PPA和PCT支架结构制造，生产采用全自动化固晶焊线点胶分光编带工艺流程，产能高，性价比高是LED成品灯具选用的主要灯珠类型，广泛应用于日光灯管、球泡灯、吸顶灯、泛光灯等户内外灯具； 内容 通过多年的工艺改进和品质提升，LED封装厂产能得到了

美光推出新款uMCP5封装 能降低功耗缩小尺寸还能使设计更加灵活-3 月 13 日讯，内存和存储解决方案领先供应商美光科技近日宣布，已开始提供业界首个集成了 LPDDR5-6400 动态随机存储器（DRAM）和 96 层 3D NAND 闪存的多芯片封装（uMCP）样品。

USB3.0 HUB方案之GL3520-USB3.0 HUB方案之GL3520 USB3.0的HUB，看了目前市面上的产品，4端口的USB3.0的HUB用的最多的是创惟的GL3520方案。下面分享下该方案，文末会贴出demo板下载方法。 GL3520封装有两种，QFN64和QFN88，本次分享的是QFN88封装的，如下图。 参考设计来源于网络，看原理图应该是官方的demo参考设计。demo板的功能非常齐全，包含Flash，led指示灯，静电防护，端口的电源控制，每个端口都有限流设计等。用户可以根据自身需求裁剪功能。 GL3520需要5V，3.3V，1.2V三种电源。5V电源

USB3.0 HUB方案之VL817-Q7-USB3.0 HUB方案之VL817-Q7 USB3.0的HUB，看了目前市面上的产品，4端口的USB3.0的HUB不少用的是VL817-Q7方案。下面分享下该芯片方案，文末会贴出该方案的下载方法。 VL817封装有两种，QFN56封装的为VL817-Q，QFN76封装的为QFN76，因为市面上用的较多的是QFN76封装的，即VL817-Q7，本次分享的是VL817-Q7，如下图。 参考设计来源于网络，看原理图应该是官方的demo参考设计。demo板的功能非常齐全，包含Flash，led指示灯，静电防护，端口的电源控制，每个端口都有限流设计等。用

Intel公司日前宣布，多款十代酷睿（Comet Lake家族）将增加新的产地——越南封装厂，它们与中国的封装厂是同样的质量，只是工厂不同。

Intel宣布多款十代酷睿将由越南封装厂生产 14nm产能问题正在逐步解决-Intel公司日前宣布，多款十代酷睿（Comet Lake家族）将增加新的产地——越南封装厂，它们与中国的封装厂是同样的质量，只是工厂不同。

Intel公司日前宣布，多款十代酷睿（Comet Lake家族）将增加新的产地——越南封装厂，它们与中国的封装厂是同样的质量，只是工厂不同。

门磁报警器是干什么用的-门磁报警器主要由开关和磁铁两部分组成，开关部分由磁簧开关经引线连接。

根据不同的封装形式，电池被划分成了圆柱电池、方形电池和软包电池。不同的结构也意味着他们具有不同的特性，今天带大家来看看这三种结构的电池分别有着怎样的优势和劣势。

高动态压电陶瓷促动器的特性及技术参数-高压柱形压电陶瓷促动器是驱动电压为1000V，带有预载力柱形机械封装压电陶瓷。可承受一定的拉力，内置大出力压电陶瓷，出力大，可达50000N，主要用于大负载的动态应用。

LED的封装形式有多少种-LED 是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性

ADI：何时越小越好-电源模块上市已经很长时间了。电源模块是一种通常采用开关模式的封装电源，能够轻松焊接到电路板上，用于将输入电压转换为经过控制的输出电压。

高压柱形压电陶瓷促动器是驱动电压为1000V，带有预载力柱形机械封装压电陶瓷。可承受一定的拉力，内置大出力压电陶瓷，出力大，可达50000N，主要用于大负载的动态应用。

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFP28，QSFP+，QSFP28等。 光模块结构 发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。 接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二

肖特基二极管（Schottky Barrier Diode）是一种利用金属－半导体结原理制作的特殊二极管，简称SBD。

BGA是指在器件底部以球形栅格RC4558PSR阵列作为I/O引出端的封装形式，分为以下几类：

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中国最大的光学模块制造商之一海信宽带多媒体（Hisense Broadband）最近给肖特颁发了核心供应商的奖项，视肖特为海信的光电封装产品的关键战略合作伙伴。海信宽带已经成立近20年，拥有4000多名员工，是全球光收发器技术的领先制造商

常见的MOS管封装有哪些-TO247是比较常用的小外形封装，表面贴封装型之一，247是封装标准的序号。

PCB设计中如何对元件的位置进行合理的放置-电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。

蜂鸣器的封装有哪些_蜂鸣器的使用方法-蜂鸣器的封装一般是有插件蜂鸣器（DIP）和贴片蜂鸣器（SMD）之分；插件蜂鸣器一般是采用吸塑盒包装、泡沫盒包装、内盒包装、袋子包装等；贴片蜂鸣器则一般采用编带包装。

蜂鸣器的种类_蜂鸣器的电路符号_蜂鸣器的电压-市场上对于蜂鸣器的分类有很多，但是比较专业的分类并没有很多，下面专业的为大家来分类一下蜂鸣器。

介绍 最新的纳微GaNFast 电源集成电路NV6123/25/27，集成在6mmx8mm的QFN封装内。这个封装增加了一个大的冷却片，用于降低封装的热阻和提高散热性能。 这种封装使高密度电源的设计更加可靠，特别是对于没有气流的全封闭充电器和适配器应用中。能够充分利用这些热效益，就必须在PCB布局、热接口和散热，全部设计妥当。正确的热管理可以最大限度地提高使用GaN功率电路时的效率和功率密度。 本文介绍PCB布局指南和示例，以帮助设计师设计；提供NV612X（

最近，物联网行业来了位新宠——Cat．1各大运营商，模组厂商，终端厂商都为它站台背书，它究竟是什么来历？首先Cat．1是个啥？Cat．1中的Cat其实是Category的缩写，是分类、类别的意思。Cat．1的全称是LTE UE－Category 1

Powerbox是欧洲最大的电力供应公司之一，40多年来一直是优化电力解决方案以满足高要求应用的领导力量。该公司已宣布发布一款用于船用发动机控制的新型双通道电源。基于该电源用于恶劣环境的平台，ENMA500D24/2x27-CC提供两个27V/20A的隔离输出，总功率为540W。电源被封装在坚固的IP56外壳中，采用机械设计实现高效的传导冷却，符合DNV/GL标准。

数据显示，全球晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元，微幅减少0.4%，晶圆制造材料、制程化学品、溅镀靶材与CMP的销售金额较2018年下降2%；去年，封装材料营收下滑2.3％，由197亿美元降至192亿美元；去年只有基板与其他封装材料这两个类别的营收实现了增长。

白光LED封装的走向情况是怎样的-对荧光粉的研究主要集中在荧光粉的光学性质对白光LED封装性能的影响，例如取光效率、颜色空间分布以及光色质量上面。

振动摩擦焊接机工艺参数_振动摩擦焊接机功能特点-振动焊接是摩擦焊接过程，其间被焊接的制件在压力下磨擦到一起直到生成的磨擦和剪切热量接触面达到充分熔融状态。当达到设定焊接深度时（由线性传感尺测量），相对运动停止，进入保压阶段焊缝冷却并固化。

据潞安集团官方消息，中科潞安紫外光电公司负责人表示，预计2020年8月底完成车间二楼封装中试线建设，一期3000万颗芯片生产线项目全部竣工验收，同时开展二期3亿颗项目的前期准备，争取下半年开工建设。

三种调整处理器系统功耗的方法-这里将讨论以下三种方案： 1. 优化功耗。包括根据客户的应用需求选择合适的处理 器，并优先选择低功耗的器件。 2. 优化封装的热阻。在大多数情况下也可以保护电路和 裸片。 3. 提高最大节温（TJ）。这需要额外测试器件在高温下的工 作情况和使用寿命。重点是如何量化这些测试，因为升 高的温度会影响器件的失效率。

MEMS加速度计封装特点-MEMS技术是一门相当典型的多学科交叉渗透、综合性强、时尚前沿的研发领域，几乎涉及到所有自然及工程学科内容，以单晶硅Si、Si02、SiN、SOI等为主要材料。Si机械电气性能优良，其强度、硬度、杨式模量与Fe相当，密度类似A1，热传导率也与Mo和W不相上下。在制造复杂的器件结构时，现多采用的各种成熟的表面微bD工技术以及体微机械加工技术，正向以LIGA(即深度x射线刻蚀、微电铸成型、塑料铸模等三个环节的德文缩写)技术、微粉末浇铸、即刻掩膜EF

作为led显示屏行业的“香饽饽”，cob显示屏占其出色的显示效果以及防撞耐撞不娇贵的特性，越来越受得客户喜爱。那cob显示屏怎么选呢？业内人士都知悉，cob显示屏目前在我国并没有普及，一是因为其技术不稳定、开发成本高；二是因为直接转型会直接脱离原有的生产模式

在执行原理图导入PCB操作之前，通常需要对原理图封装的完整性进行检查，以确保所有的元件都存在封装或者路径匹配好，以避免出现无法导入或者导入不完全的情况。8．1．1 &nbsp;封装的添加、删除与编辑（

片式元器件焊接_smt贴片元器件的焊接-用镊子小心夹持片式元器件并按要求的方向贴放到印制板上，注意对准元器件引线和焊盘。

最近，物联网行业来了位新宠——Cat 1各大运营商，模组厂商，终端厂商都为它站台背书，它究竟是什么来历？首先Cat 1是个啥？Cat 1中的Cat其

关于MEMS加速度计封装的发展-MEMS的发展目标在于通过微型化、集成化来探索新原理、新功能的元器件与系统，开辟一个新技术领域和产业，其封装就是确保这一目标的实现，起着举足轻重的作用。几乎每次国际性MEMS会议都会对其封装技术进行热烈讨论，多元化研发另辟蹊径。各种改进后的MEMS封装不断涌现，其中较有代表性的思路是涉及物理、化学、生物、微机械、微电子的集成微传感器及其阵列芯片系统，在实现MEMS片上系统后，再进行封装；另一种是将处理电路做成专用芯片，并

4月9日，英特尔以“智存高远，IN擎未来”为主题，采用线上直播的形式，面向全国媒体举行年度战略“；纷享会”。英特尔中国研究院院长宋继强发表了题为“凌云之智，驱动智能时代的技术创新”的主题演讲。宋继强从制程和封装、XPU架构、内存和存储、互连、安全，以及集成一切的软件等六大维度详细介绍了最新进展

4月9日,英特尔以“智存高远,IN擎未来”为主题,采用线上直播的形式,面向全国媒体举行年度战略“;纷享会”。英特尔中国研究院院长宋继强发表了题为“凌云之智,驱动智能时代的技术创新”的主题演讲。宋继强从制程和封装、XPU架构、内存和存储、互连、安全,以及集成一切的软件等六大维度详细介绍了最新进展

半导体行业观察：先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），

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说起led显示屏，这个大家肯定不会陌生，因为led显示屏太常见了，不管是室内，还是户外，所到之处时常伴随着led显示屏的身影。可是，说起led显示屏cob技术，这个可能就有点疑惑了，cob led显示屏是什么呢？

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于国内的半导体设计企业以FABLESS为主，下面我们就以FABLESS为重点谈谈产品开发的几个认知误区，包括五个方面。

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4月30日晚间，据长电科技发布公告表示，芯动技术公司称，由于长电科技封装质量不合格，导致芯动技术有限公司损失25,000,000美元（折合人民

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半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品

2020年以来国内的新基建项目迅猛增加，许多芯片厂商都在大力推动5G基站芯片、毫米波芯片进入市场，同时也带动了封装技术的快速发展。由于毫

意法半导体推出高能效和低功耗为特色的反激式转换器副边同步整流（SR）芯片SRK1000A和SRK1000B，该产品系列现在新增一款更划算、封装更小的产品，可用于充电器、快速充电器、适配器和USB PD端口。

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半导体行业观察：封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。

近日，上海钜成企业管理（集团）有限公司宣布，其拥有的目前国内唯一一条LCOS封装产线有望于今年年底实现量产。

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半导体行业观察：目前，芯片的集成度越来越高，制程已经发展到了7nm和5nm，随着芯片制造水平的提升，对封装技术也提出了更高的要求，在这些方面，结合得最好得要数英特尔和台积电了。

印度科学家使用了一种袋层压器来封装多晶太阳能电池。研究人员声称，这样的设备比表面涂有聚合物涂层的太阳能电池具有更好的紫外线光子吸收能力。

印度科学家使用了一种袋层压器来封装多晶太阳能电池。研究人员声称，这样的设备比表面涂有聚合物涂层的太阳能电池具有更好的紫外线光子吸收能力。

大部分新三板封装企业都没啥投资价值。最有投资价值的还是A股的长电科技、华天科技、通富微电，其中长电科技技术最为先进。

半导体行业观察：本章的目的是提供晶圆级封装(WLP)的简要概述，包括晶圆级芯片级封装(WLCSP)和扇出封装，作为这些技术未来发展路线图的背景。

​半导体行业观察：据华尔街日报报道，一项旨在增强美国半导体制造实力的立法运动在周三受到了高度关注，该立法的出台旨在将数百亿美元的联邦资金分配给国内芯片制造和研究计划。

半导体行业观察：在我国封测企业通过国际并购和研发创新加速成长，全球封测市场持续回暖的背景下，我国封测产业实现了快速发展。

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器

2020年6月23日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC－Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、

半导体行业观察：进入到后摩尔定律时代后，封装技术已渐渐从传统封装迈向先进封装。过去封装技术是对晶圆进行切割后再进行加工，主要利用打线接合和引脚等形式使芯片与外部电路连接，相关技术有 DIP、QFP、PGA 等等封装形式。

摘要：您有关注过LDO掉电过程吗？您有了解过有的LDO为什么会掉电缓慢吗？您注意到了MCU的上电要求了吗？今天实测一款普通LDO与ZL6205的掉电

ADS1115芯片介绍：ADS1115 是具有 16 位分辨率的高精度模数转换器 (ADC)，采用超小型的无引线 QFN-10 封装或 MSOP-10 封装。 ADS1

STM8专用编程座 烧写座 QFP44 0 8mm 原装进口座子仅针对STM8的QFP44封装0 8mm的引脚间距的单片机进行烧写、测试,支持型号详见介绍型号S

展出面积超过 100000 平米，吸引超过 1800 家国内外优秀企业现场参加，现场将举行超过 400 场新产品系技术发布活动，发布首发首展新

据国外媒体报道，日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单，在近一段时间明显增加，部分生产线已经满负荷运行。芯片封

扫码报名，您将获得封装应用论坛嘉宾公开演讲PPT~~

随着汽车系统的不断发展，需要额外动力的应用数量不断增加。设计更高功率系统的工程师通常从低压差（LDO）调节器切换到DC DC 降压转换器，

高可靠性机电开关制造商C&K推出了一个防水超小型静噪微动开关系列,可以为汽车应用实现精密起动。紧凑式ZMW系列微动开关结合了长行程和超过2

半导体行业观察：伴随着5G和AI时代的到来，新的应用场景催生了对高效能芯片的需求。但此时，摩尔定律的发展已经逐渐逼近了物理极限，在这种情况下，业界将目光转向了封装领域。

半导体行业观察：在过去十年中，晶圆级封装（Wafer level packaging：WLP）引起了人们的极大兴趣和关注，因为半导体行业继续推动以移动和消费领域为主导的一代又一代的更高性能

半导体行业观察：近期，Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。

近期，Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在20

简介LTM4657是采用相同引脚配置的高效率微型封装降压器µModule®器件系列中的一款产品。与LTM4626和LTM4638相比，它的开关频率更低,因此LT

PPTC（Polymeric Positive Temperature Coefficient），即高分子聚合物正温度系数元件，又称可复式保险丝（Resettable Fuse）或聚合物

KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 T7系列封装集成电路（IC

今年以来因疫情流行与华为被禁等事件，晶圆代工产业订单需求十分旺盛。晶圆代工龙头厂商台积电满自然是负荷运行其他厂商产能亦供不应求，有报道称，客户正排队争抢产能。

我们都曾有过这样的经历——姗姗来迟的需求变化让你的设计陷入混乱。没有足够的时间更改设计，多路复用器的选择也少之又少。在最后关头可能

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装，凸块，晶圆级封装，2.5D封装等

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动

技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。

Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器-采用DFN2020D-6 （SOT1118D）封装，能有效节省空间。

一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。 在Cadenceallegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位

吴汉明认为，芯片产业是全球化的，从材料的提供，芯片的制造、封装，到最后的应用，每一个环节都不是孤立的。“材料主要在日本，制造和封装主要在中国台湾和中国大陆，因此，集成电路要脱离全球化发展是不可能的。”吴汉明说。

Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示： #216; 贴片类型封装制作过程可按以下步骤: 第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述； 图

传统上，将单个单元从晶片中切割后再进行封装的工 艺几十年来一直是封装半导体集成电路的规范方式。

基于FPGA技术实现安全封装双向认证方案的设计-在深入分析基于FPGA的安全封装结构的基础上，针对其实际应用中身份认证的安全性要求，重点研究并设计了一种适用于FPGA安全封装结构的身份认证模型。该模型通过利用RSA公钥密码算法和SHA-1算法，实现了对用户及FPGA的双向认证。该模型具备良好的可移植性和安全性，能够有效抵御多种攻击，为基于FPGA的安全封装应用提供了强有力的用户权限认证。

使用allegro进行pcb设计时，一般我们不能将一个封装里的焊盘管脚单独移动，通常是整个封装一齐移动。

10月15日，华海诚科发布关于拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的提示性公告。公告显示，因长期发展战略和业务发展需要，华

趁着周末得空，也有意愿，赶紧把之前一直想写的这个主题完成了。 湿度敏感性等级，相信大部分人还是比较陌生的。 湿度敏感性等级：MSL，Moisture sensitivity level 之所以有这个等级，大概是因为以下原因： 目的在于确定那些由湿气所诱发应力敏感的非密封固态表面贴装元器件的分类， 以便对其进行正确的封装， 储存和处理， 以防回流焊和维修时损伤元器件。 通常封装完的元件在一般的环境下会吸收湿气。 如果由于气候原因、长时间存放、存放不妥

在原理图页面，单击菜单栏【工具】-【元件编辑器】进入到元件编辑页面，然后单击编辑图形图标，绘制一个新的门封装

英文全称temperaturecoefficientofresistance简称TCR，表示当温度改变1摄氏度时，电阻值的相对变化，单位为ppm/℃，1ppm/℃代表温度改变1摄氏度，阻值改变百万分之一。

人工智能，自动驾驶，增强/虚拟现实和5G系统的开发人员都在寻求异构集成（HI），以将具有不同特征尺寸和材料的多个不同组件或管芯的制造，组装和封装到单个设备或封装上，提高新一代设备的性能。

在绘制原理图时，对于单个器件缺少封装的情况，我们怎么去进行封装分配，操作步骤如下： 第一步，双击需要分配封装的元器件，系统弹出元件特性对话框，用来编辑改元器件的属性； 第二步，在弹出的元件特性对话框中，点击修改区域内的PCB封装，如图1-1所示； 图1-1 元件特性对话框 第三步，在弹出的PCB封装分配对话框中单击【浏览】图标，系统会打开【从库中获取PCB封装】对话框，如图1-2所示； 图1-2 从库中获取PCB封装对话框 第四步，在筛选条

当遇到管脚数目比较复的元器件的时候，一个一个输入引脚功能和编号比较费时费力，也比较容易出错，这时我们可以借用excel表格来创建元器件，方便快捷。下面我们以AD9135/AD9136为例，详细分析借用excel表格来创建元器件的方法步骤，图4-1所示为AD9135/AD9136的封装信息资料， 图4-1 D9135/AD9136的封装信息资料示意图 第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part From Spreadsheet，然后在弹出的界面中Name中输入AD9135,下面的No. of Sections选择填写1，有多个Part的

一、技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 ▌ SoC vs.SiP ►SoC：全称System-on-chip，系统级芯片，是芯片内不同功能电路的高度集成的芯片产品。 ►SiP：全称System-in-package，系统级封装，是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能

安立MS46322A矢量网络测试仪可提高精度和测量重复性-MS46322A 均为双端口 VNA，采用紧凑耐用的 2U 机箱封装。 全系列的扫描速度为每点 220 微秒，动态范围超过高于 100 dB 动态范围，频率范围最高可达 40 GHz，适合测试诸如生产工程、制造和对成本敏感型的教育应用中的无源器件测试设备。

据外媒报道，半导体公司Nexperia宣布，将推出一系列新型LED驱动器，并采用节省空间的DFN2020D-6（SOT1118D）封装。LED驱动器带可焊性侧面，

降压型DC-DC控制器MAX1652-MAX1655的特性和应用范围-MAX1652-MAX1655是采用小型QSOP封装的高效率，脉冲宽度调制（PWM），降压型DC-DC控制器。MAX1653 / MAX1655还采用16引脚窄SO封装，与流行的MAX797引脚兼容。改进包括更高的占空比工作，更好的压降，更低的静态电源电流，更好的轻载效率，以及低至1V的输出电压（MAX1655）。

10月15日，半导体产业链创新论坛作为IC CHINA平行论坛在上海浦东嘉里大酒店召开，论坛由中国半导体行业协会集成电路分会、封装分会、支撑业分会承办。论坛以新时期、新政策、新发展为主题，由中国半导体行业协会支撑分会秘书长石瑛、中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长徐冬梅共同主持。 中国半导体行业协会副理事长于燮康出席了论坛并发表了主题为《中国集成电路产业发展进入新阶段》的演讲，为大家介绍了中国集成电路产业发展的基本

超小体积设计。最高支持 6V 电压。电流根据使用的 MOS 管决定电流大小。板载有大小 MOS 兼容封装设计， 线路开窗， 以提高电流及模块稳定性。模块使用非常方便， 按照图示箭头及接口的正负极接好供电电源及用电设备，单击按键就可以实现设备的通电与断电功能 。

半导体行业观察：逆向设计一直被大家误认为“抄袭”，其实这种观点不正确，一款经优化及改良的逆向设计完全可以做到超越原产品。

虽然封边玻璃布在废边处理方面优势明显，但由于实际使用中还是存在较多问题，因此使用并不广泛。如果能解决掉这些问题，全面使用封边玻璃布，则会产生较大的经济效益。

先进封装技术及其对电子产品革新的影响-有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”（WLP），即直接在晶圆上完成集成电路的封装程序。通过该工艺进行封装，可以制成与原裸片大小近乎相同的晶圆。

电子产品一直趋向轻薄短小、更高的运行速度，包含更多功能。为了达到以上要求，电子封装行业一直致力于开发更先进的封装方法，既提高单板上器件的密度，又将多种功能组合成单个高密度封装。

关于先艺电子 广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，是国内知名的微组装材料解决方案提供商。公司拥有专业研发团队，设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成型焊片工程中心，坚持自主研发，同时长期和专业机构、科研院所合作，与华中科技大学、中山大学、广东工业大学等多所高校建立合作关系。科技创新，致力于为电力电子应用、IGBT封装、光电子封

在封装企业自身在积极化解危机的同时，其供应商封装材料企业也在积极助力，通过材料帮助封装厂提高产品效率、降低成本等。

LP2950-N和LP2951-N微电压调节器的功能特性及作用-LP2950-N和LP2951-N是具有非常低的静态电流（75μA典型）和非常低的压差的电压（典型的40毫伏在轻负载和380毫伏在100mA）微电压调节器。它们非常适用于电池供电的系统中使用。此外，该装置的静态电流在压降仅略微增加，延长电池寿命。

LTM4691是一款高效率、双路输出降压型Module降压稳压器，能够通过2.25 V至3.6 V输入电压为每通道提供2 A连续输出电流。此开关模式电源采用3 mm 4 mm 1.18 mm小型LGA封装。这个小型封装中包含开关控制器、功率FET、电感和所有支持元件。每个输出可通过电阻独立设置的可编程电压范围为0.5 V至2.5 V。 图1. LTM4691放在一枚硬币和1210大小的陶瓷电容旁，可以看到它的外形纤薄。 LTM4691的每路输出可提供2 A电流，并且只有几个小电容和电阻。Module稳压器包括内部反馈环

1 前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合

功率半导体器件在工作过程中会产生损耗。功率半导体芯片与传统厨房中的炉灶相比，其热流密度高了一个数量级，并且高于奔腾4处理器的热流密度。

进入Micro LED时代,传统封装方式不再适用-多家LED封装厂商对高工新型显示指出，这主要是市场选择的结果，目前Micro LED需求不大，而进入Micro LED时代，传统封装方式也不再适用。

整理自——EEtimes封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够

XP Power正式宣布推出SVR表面贴装和VR通孔、非绝缘DC-DC开关稳压器。这两款负载点(PoL)产品效率高达96%，工作温度为-40°C至+85°C，是低

半导体行业观察：半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇

封装的led 发光二极管正负极判别方法　　led节能灯焊接过程中，常遇到如何辨认发光二极管的正负极，这部尤其重要，灯亮不亮就在他了!

半导体行业观察：IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格，在IC封测产业扮演领头羊的角色，相关材料供应链也跟着水涨船高，其中IC导线架产业目前也是供不应求

半导体行业观察：经过了这些年的厚积薄发，先进封装行业已进入最令人兴奋的阶段。

先进封装由于能够以更低的成本获得更高的性能，满足了集成电路市场的需求，而受到了业界的关注。

尽管封装业算是大陆半导体业的“最强项”，但伴随着先进封装的演进，以及各方势力纷纷拍马赶到，先进封装江湖“风云再起”。据Yole Develo

设计电路时，电路的性能并不一定完全符合预期。本文将帮助解决在工业和汽车应用中与霍尔效应传感器相关的三个常见挑战：旋转编码、稳健的信

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毫米波雷达是汽车和工业应用的主要传感方式之一，因为即使在恶劣的环境条件下，它也能够以高精度的距离，角度和速度精度检测从几厘米到几百

温度传感器是应用最广泛的测量元件之一。随着技术的进步以及工业过程的日趋复杂，在众多行业中温度传感精度将变得越来越苛刻。其中RTD，电

锂离子电池根据封装方式和形状不同，可分为圆柱、方形和软包电池。三种动力电池的组成要素区别不大，核心差异在于圆柱和方形电池主要采用金

贴片电阻大小可以通过丝印层数字辨别大小《细说贴片电阻怎么看阻值的大小！》，也可以用万用表的电阻档测量大小；但是贴片电阻已经焊接在电

全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse，Inc 宣布推出了一个扩展的簧片继电器产品组合，该产品组合将电压能力扩展到包括

软包锂电池所用的封装材料是铝塑复合膜，简称铝塑膜，主要应用于软包锂离子电池电芯外包装封装。以铝塑膜封装的软包锂电池主要应用于3C领域

你看到的 CPU 是这个样子： 这个是已经封装好的形态，外壳、硅板电路实际上不值几个钱，

在过去几年努力使自己的半导体产业起步之后，随着IC设计服务，存储器模块和封装的发展，巴西可能终于在市场上找到了自己的位置。在半导体领

电子元器件分销商富昌电子在其官方网站FutureElectronics cn上，新增了包括产品的PCB封装图、原理图符号和3D模型在内的ECAD资源。

采用紧凑凝胶封装（Gel package）的精确传感器，适用于可穿戴设备、消费类和工业应用坚固的封装设计提供高水平保护，防止水和其他污染物的

MEMS技术是目前应用广泛的技术之一，对于MEMS，想必大家也有所了解。为增进大家对MEMS的认识程度，本文将基于两点介绍MEMS：1 MEMS代工厂的

据外媒报道，丰田汽车公司开发出封装式燃料电池（FC）系统模块，并计划于2021年春季或之后开始销售。FC产品应用十分广泛，包括出行领域，如

先进的封装技术通常不在顶级芯片制造商的榜首，但英特尔正在将这一领域定义为帮助该公司避免摩尔定律的紧迫影响的关键之一。强调封装的作用

对于那些不能在硅上自然集成的IP来说，封装是最紧凑的异构集成平台，但稳定的增量改进是唯一可预见的前进之路。先进封装技术往往不是顶级芯