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[原创] 封测厂面临的挑战

半导体行业观察：正如越来越有限的机会和越来越多的研发投资促成了半导体行业的一些大交易，类似的力量也在为半导体公司服务的组装、封装和测试领域发挥作用。
2018-05-22 08:42
原创
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[原创] SiP封装是拯救摩尔定律的关键？

半导体行业观察：半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP）技术的更广泛采用。
2017-07-14 08:40
原创
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探析5G时代的技术革新挑战

3G提高了通信速度，4G改变了我们的生活，5G时代则因为技术的革命性，整个社会形态与商业形态都被深刻影响，对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新。
2018-12-04 18:43
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MEMS元件封装介绍！

MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
2018-08-08 16:35
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中国封测产业现状，规模企业已达96家

半导体行业观察：中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重。但本土封测产业的发展现状如何？未来应该如何发展呢？
2018-11-23 08:48
原创
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封装在MEMS产业中的发展状况

半导体行业观察：智能时代，传感器作为感知特定环境的基石正变得越来越重要。
2018-01-27 12:23
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LED封装技术的十大趋势有哪些？

LED封装技术的十大趋势有哪些？-中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。
2018-08-06 19:36
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台积电落户南京的重要意义逐渐凸显

随着台积电南京12吋厂进入量产，当地半导体生产链的群聚效应持续发酵。
2018-11-29 09:35
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倒焊芯片技术这么优秀，为何未能大面积普及？

倒焊芯片是裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
2019-01-28 18:01
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LED芯片微小化成趋势，小芯片封装难点应如何解

LED芯片微小化成趋势，小芯片封装难点应如何解决？-近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性价比（lm/$）也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意，除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功率下所需使用的芯片数量更少了，这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助，毕竟”成本”永远都是个大问题。
2018-08-15 16:30
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参加华进开放日，交流先进封装新动态

摩尔芯闻：先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日将于2018年11月9日在无锡铂尔曼举行。
2018-10-15 18:53
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[原创] 全球半导体设备供应商12强盘点

半导体设备处于该产业链的上游，虽然市场总量与下游的IC设计、制造、封测比相对较小，但其技术高度密集、尖端这一特点，决定半导体设备在整个行业中起着举足轻重的作用
2018-10-13 10:24
原创
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一看就懂的IC 产业结构与竞争关系

半导体行业观察：IC 的中文叫「集成电路」，在电子学中是把电路（包括半导体装置、元件）小型化、并制造在半导体晶圆表面上。所以半导体只是制作IC 的原料
2017-05-02 17:48
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关于IC封装，你知道或不知道的这里都有

处于整个产业链下游环节的封装，封装是集成电路产业链必不可少的环节。
2018-11-05 14:20
1963

先进封装及电动汽车对半导体材料带来了哪些新需求？

随着中国成为全球最大的半导体消费市场，占据全球销售额的三分之一，已成为全球半导体市场的主要增长地区。中国市场在半导体领域扮演的角色越来也重要，也吸引了众多国际半导体厂商加大在中国市场的投资力度。
2019-01-05 11:22
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[原创] 传美光西安裁员数百人

据半导体行业观察多方获悉确认，美光西安工厂最近宣布一项涉及200多人的裁员公告。
2018-10-27 11:10
原创
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ASM与天水华天集团签订逾1.3亿美元采购意向书

ASM太平洋(00522)公布，与天水华天电子集团旗下的两间公司签订价值逾1.3亿美元的采购意向书
2018-11-08 14:56
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晶方科技业绩难振被原大股东“抛弃”

2017年全球半导体产业在存储器和硅片大幅涨价的带动下，市场规模大幅增长 21.6%。根据 WSTS 预计 2018 年全球半导体市...
2018-12-20 11:03
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亿光2018获利估探6年低；诉讼影响待观察
2018-12-22 14:17
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2018年先进封装产业现状

在摩尔定律放缓的时代，先进封装已然成为半导体未来发展的救星。
2018-12-22 12:13
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技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？

半导体行业观察：相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。
2017-05-23 08:47
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台湾大刀砍向陆资 是谁在失血？

半导体行业观察：近年来，大陆资金席卷全球，就在各国陆续张开双臂拥抱之际，台湾政府、社会却是闻「陆资」色变，想方设法进行围堵
2017-06-02 09:00
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[原创] 台湾大厂占九成利润，国内封测业如何突破？

半导体行业观察：经过近几年的发展，我国的封测产业水平已经有了不错的提高，但整体看来，我们与国际领先的封测企业仍然存在
2018-04-12 08:57
原创
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[原创] 台积电新核心竞争力成型，三星和格芯正在奋起直追！

半导体行业观察：在作者看来，在封装工艺的投入，则会是台积电掌控未来的一个重要筹码。
2018-05-11 09:15
原创
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长电科技前三季净利润同比暴跌89.42%

半导体行业观察：从长电科技的业绩表现上看，从2015年收购星科金朋开始之后，公司无论是营收或者利润，都在走下坡路。
2018-10-31 08:38
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[原创] 在这一封装市场中国即将逆袭？

半导体行业观察：中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升，排名也稳步提升，那么中国厂商能否完成逆袭，超越国外厂商呢？
2017-07-12 08:43
原创
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三星先进封装工艺解读

面板级封装（PLP）就是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注。
2018-12-30 11:08
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长电科技大变动，王新潮辞职

作为A股集成电路封装测试龙头，长电科技9月24日公告高管变动，董事长兼首席执行长（CEO）王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务
2018-09-25 08:23
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全球十大封测厂出炉，大陆三强营收暴增

半导体行业观察：今年上半年全球前十大半导体封测代工厂营收年增率不如去年，但大陆封测三雄长电科技、天水华天、通富微电却都呈现双位数成长
2018-06-14 08:50
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长电科技是如何跃升全球封测第一阵型的？

半导体行业观察：带领一个濒临破产的小厂到中国电子百强企业，王新潮走过了一条常人难以想像的艰辛道路。
2018-08-03 08:59
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替代2.5D封装，Intel计划将专用封装技术标准化

英特尔(Intel)准备要在几周后公布一种虽然「小」但是具策略性的专有芯片封装介面规格
2018-07-30 08:44
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[原创] 先进封装挑战愈发严峻

使用现有的检测工具来发现缺陷变得愈发困难，但升级到新技术的成本很高。
2018-10-14 11:19
原创
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你知道MIS封装吗？

半导体行业观察：MIS与传统的基板不同，包含一层或多层预包封结构。每一层都通过电镀铜来进行互连，以提供在封装过程中的电性连接。
2018-05-20 12:26
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[原创] 存储大涨背后的赢家：库力索法未来看好这些市场

半导体行业观察：得益于存储价格的飞涨，三星、海力士和美光等一众供应商在去年的营收屡创新高
2018-03-28 09:00
原创
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[原创] 拥抱Fan-Out是大势所趋

半导体行业观察：据我们了解，代工厂和OSAT正在开发更先进的fan-out，有些还在封装内部垂直堆叠裸片
2018-03-16 08:57
原创
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新型封装组件DFN3030-10B冷却柱形,具有高散热性

特瑞仕半导体株式会社，于2018年7月举行了冷却柱形新型封装组件DFN3030-10B的首次出厂仪式。
2018-08-26 14:07
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强化投资台湾，力成砸500亿新台币兴建FOPLP生产线

存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP...
2018-09-26 16:59
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日月光投资100亿建新厂，聚焦高级封装

半导体行业观察：半导体封测大厂日月光斥资4.16亿美元，约125亿台币，在高雄楠梓加工区第二园区兴建K25厂房
2018-04-04 08:34
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台系LED封装厂亿光8字应对市场杀价压力

台系LED封装厂亿光8字应对市场杀价压力-近年来，全球LED照明市场一直由生产量最大的中国主导，如果受贸易战影响，原本输美的LED照明产能不能正常销售，大量产能或许在美国以外的市场低价流窜，这让原本就低迷的LED照明产品再面对杀价压力。
2018-08-04 16:50
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Manz亚智科技推出面板级扇出型封装

作为世界领先的湿制程生产设备商之一，Manz亚智科技宣布推出面板级扇出型封装（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）湿制程解决方案，透过独家的专利技术，克服翘曲问题，使面板在制程槽体间的运输过程可以维持平整，并减少面板于生产过程的破片率。Manz亚智科技目前已为中国及台湾的客户提供FOPLP的湿制程解决方案，并成功用于量产线。
2018-09-03 14:50
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