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LED芯片微小化成趋势，小芯片封装难点应如何解

LED芯片微小化成趋势，小芯片封装难点应如何解决？-近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性价比（lm/$）也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意，除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功率下所需使用的芯片数量更少了，这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助，毕竟”成本”永远都是个大问题。
2018-08-15 16:30
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[原创] SiP封装是拯救摩尔定律的关键？

半导体行业观察：半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP）技术的更广泛采用。
2017-07-14 08:40
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[原创] 先进封装挑战愈发严峻

使用现有的检测工具来发现缺陷变得愈发困难，但升级到新技术的成本很高。
2018-10-14 11:19
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你知道MIS封装吗？

半导体行业观察：MIS与传统的基板不同，包含一层或多层预包封结构。每一层都通过电镀铜来进行互连，以提供在封装过程中的电性连接。
2018-05-20 12:26
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[原创] 存储大涨背后的赢家：库力索法未来看好这些市场

半导体行业观察：得益于存储价格的飞涨，三星、海力士和美光等一众供应商在去年的营收屡创新高
2018-03-28 09:00
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[原创] 拥抱Fan-Out是大势所趋

半导体行业观察：据我们了解，代工厂和OSAT正在开发更先进的fan-out，有些还在封装内部垂直堆叠裸片
2018-03-16 08:57
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一看就懂的IC 产业结构与竞争关系

半导体行业观察：IC 的中文叫「集成电路」，在电子学中是把电路（包括半导体装置、元件）小型化、并制造在半导体晶圆表面上。所以半导体只是制作IC 的原料
2017-05-02 17:48
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MEMS元件封装介绍！

MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
2018-08-08 16:35
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Manz亚智科技推出面板级扇出型封装

作为世界领先的湿制程生产设备商之一，Manz亚智科技宣布推出面板级扇出型封装（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）湿制程解决方案，透过独家的专利技术，克服翘曲问题，使面板在制程槽体间的运输过程可以维持平整，并减少面板于生产过程的破片率。Manz亚智科技目前已为中国及台湾的客户提供FOPLP的湿制程解决方案，并成功用于量产线。
2018-09-03 14:50
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技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？

半导体行业观察：相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。
2017-05-23 08:47
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封装在MEMS产业中的发展状况

半导体行业观察：智能时代，传感器作为感知特定环境的基石正变得越来越重要。
2018-01-27 12:23
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LED封装技术的十大趋势有哪些？

LED封装技术的十大趋势有哪些？-中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。
2018-08-06 19:36
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[原创] 台积电新核心竞争力成型，三星和格芯正在奋起直追！

半导体行业观察：在作者看来，在封装工艺的投入，则会是台积电掌控未来的一个重要筹码。
2018-05-11 09:15
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[原创] 在这一封装市场中国即将逆袭？

半导体行业观察：中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升，排名也稳步提升，那么中国厂商能否完成逆袭，超越国外厂商呢？
2017-07-12 08:43
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替代2.5D封装，Intel计划将专用封装技术标准化

英特尔(Intel)准备要在几周后公布一种虽然「小」但是具策略性的专有芯片封装介面规格
2018-07-30 08:44
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