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台湾大刀砍向陆资 是谁在失血？

半导体行业观察：近年来，大陆资金席卷全球，就在各国陆续张开双臂拥抱之际，台湾政府、社会却是闻「陆资」色变，想方设法进行围堵
2017-06-02 09:00
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技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？

半导体行业观察：相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。
2017-05-23 08:47
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一看就懂的IC 产业结构与竞争关系

半导体行业观察：IC 的中文叫「集成电路」，在电子学中是把电路（包括半导体装置、元件）小型化、并制造在半导体晶圆表面上。所以半导体只是制作IC 的原料
2017-05-02 17:48
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[原创] 在这一封装市场中国即将逆袭？

半导体行业观察：中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升，排名也稳步提升，那么中国厂商能否完成逆袭，超越国外厂商呢？
2017-07-12 08:43
原创
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[原创] SiP封装是拯救摩尔定律的关键？

半导体行业观察：半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP）技术的更广泛采用。
2017-07-14 08:40
原创
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封装在MEMS产业中的发展状况

半导体行业观察：智能时代，传感器作为感知特定环境的基石正变得越来越重要。
2018-01-27 12:23
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[原创] 拥抱Fan-Out是大势所趋

半导体行业观察：据我们了解，代工厂和OSAT正在开发更先进的fan-out，有些还在封装内部垂直堆叠裸片
2018-03-16 08:57
原创
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[原创] 存储大涨背后的赢家：库力索法未来看好这些市场

半导体行业观察：得益于存储价格的飞涨，三星、海力士和美光等一众供应商在去年的营收屡创新高
2018-03-28 09:00
原创
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日月光投资100亿建新厂，聚焦高级封装

半导体行业观察：半导体封测大厂日月光斥资4.16亿美元，约125亿台币，在高雄楠梓加工区第二园区兴建K25厂房
2018-04-04 08:34
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[原创] 台湾大厂占九成利润，国内封测业如何突破？

半导体行业观察：经过近几年的发展，我国的封测产业水平已经有了不错的提高，但整体看来，我们与国际领先的封测企业仍然存在
2018-04-12 08:57
原创
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[原创] 台积电新核心竞争力成型，三星和格芯正在奋起直追！

半导体行业观察：在作者看来，在封装工艺的投入，则会是台积电掌控未来的一个重要筹码。
2018-05-11 09:15
原创
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你知道MIS封装吗？

MIS与传统的基板不同，包含一层或多层预包封结构。每一层都通过电镀铜来进行互连，以提供在封装过程中的电性连接。
2018-05-20 12:26
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[原创] 封测厂面临的挑战

半导体行业观察：正如越来越有限的机会和越来越多的研发投资促成了半导体行业的一些大交易，类似的力量也在为半导体公司服务的组装、封装和测试领域发挥作用。
2018-05-22 08:42
原创
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全球十大封测厂出炉，大陆三强营收暴增

半导体行业观察：今年上半年全球前十大半导体封测代工厂营收年增率不如去年，但大陆封测三雄长电科技、天水华天、通富微电却都呈现双位数成长
2018-06-14 08:50
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替代2.5D封装，Intel计划将专用封装技术标准化

英特尔(Intel)准备要在几周后公布一种虽然「小」但是具策略性的专有芯片封装介面规格
2018-07-30 08:44
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长电科技是如何跃升全球封测第一阵型的？

半导体行业观察：带领一个濒临破产的小厂到中国电子百强企业，王新潮走过了一条常人难以想像的艰辛道路。
2018-08-03 08:59
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长电科技大变动，王新潮辞职

作为A股集成电路封装测试龙头，长电科技9月24日公告高管变动，董事长兼首席执行长（CEO）王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务
2018-09-25 08:23
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[原创] 全球半导体设备供应商12强盘点

半导体设备处于该产业链的上游，虽然市场总量与下游的IC设计、制造、封测比相对较小，但其技术高度密集、尖端这一特点，决定半导体设备在整个行业中起着举足轻重的作用
2018-10-13 10:24
原创
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[原创] 先进封装挑战愈发严峻

使用现有的检测工具来发现缺陷变得愈发困难，但升级到新技术的成本很高。
2018-10-14 11:19
原创
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[原创] 传美光西安裁员数百人

据半导体行业观察多方获悉确认，美光西安工厂最近宣布一项涉及200多人的裁员公告。
2018-10-27 11:10
原创
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长电科技前三季净利润同比暴跌89.42%

半导体行业观察：从长电科技的业绩表现上看，从2015年收购星科金朋开始之后，公司无论是营收或者利润，都在走下坡路。
2018-10-31 08:38
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中国封测产业现状，规模企业已达96家

半导体行业观察：中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重。但本土封测产业的发展现状如何？未来应该如何发展呢？
2018-11-23 08:48
原创
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台积电落户南京的重要意义逐渐凸显

随着台积电南京12吋厂进入量产，当地半导体生产链的群聚效应持续发酵。
2018-11-29 09:35
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2018年先进封装产业现状

在摩尔定律放缓的时代，先进封装已然成为半导体未来发展的救星。
2018-12-22 12:13
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三星先进封装工艺解读

面板级封装（PLP）就是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注。
2018-12-30 11:08
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中国集成电路封装行业市场现状

目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。
2019-07-09 13:57
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[原创] 英特尔揭开了他们先进封装的神秘面纱

英特尔之前推出了其用于创建三维芯片封装和其他将多个芯片组合在一起的解决方案的封装创新方案，但并没有披露太多细节。在日前于旧金山举行的Semicon West会议上，英特尔分享了其最新封装技术的更多细节。
2019-07-10 11:26
原创
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[原创] 封装市场的新格局

Yole Développement近期公布了2018年销售额TOP25的封装、测试企业（OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test）排名。
2019-07-12 11:31
原创
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行业巨头纷纷入局SiP封装

半导体行业观察：5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（Heterogeneous Integration）成为半导体产业最重要的课题之一；
2019-09-18 08:40
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5G时代，7nm制程与SiP封装成主流

半导体行业观察：手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。
2019-09-23 08:56
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[原创] 台积电谈3D异构封装的未来发展

半导体行业观察：最近在圣克拉拉举行的开放创新平台生态系统论坛上，台积电（TSMC）对异构封装的未来进行了展望。尽管Chiplet packaging经常被用来描述具有潜在广泛变化功能的多个硅芯片的集成，但本文将使用“异构封装”来代表它。
2019-10-10 09:11
原创
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​一文看懂SiP封装历其发展潜力

半导体行业观察：自从苹果在 2015 年推出的 Apple Watch 采用 SiP 封装后，SiP 技术渐渐成为消费性电子的新宠儿。
2019-11-27 08:50
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[原创] 守好芯片的最后一关！

半导体行业观察：对于任何一款芯片来说，除了设计、生产和封装外，测试也是其产业链中必不可少的一环。
2019-12-20 09:17
原创
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​异构整合成芯片行业下一个新战场

半导体行业观察：半导体芯片整合一直以来都是半导体后段封装厂着重努力发展的重点之一，但是，先前因为受限于异构芯片整合(Heterogeneous Integration)的制程存在着不小的差异......
2020-01-03 09:33
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2019年值得关注的11件半导体大事

半导体行业观察：2019年，全球半导体业发生了很多大事，爆出了不少吸引眼球的新闻，同时在半导体制造工艺和封装方面有一些先进技术逐步投入量产，也有新的技术和发展路线图在各个重要的会议上揭晓。
2020-01-16 08:45
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[原创] FOPLP为中国封装市场带来了新机会

半导体行业观察：先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），
2020-04-10 09:32
原创
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5G给半导体封装带来的新机会

半导体行业观察：封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。
2020-05-25 08:49
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[原创] 5G手机里的封装学问

半导体行业观察：目前，芯片的集成度越来越高，制程已经发展到了7nm和5nm，随着芯片制造水平的提升，对封装技术也提出了更高的要求，在这些方面，结合得最好得要数英特尔和台积电了。
2020-06-05 08:53
原创
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[原创] 晶圆级封装的前世今生

半导体行业观察：本章的目的是提供晶圆级封装(WLP)的简要概述，包括晶圆级芯片级封装(WLCSP)和扇出封装，作为这些技术未来发展路线图的背景。
2020-06-09 09:30
原创
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美计划斥巨资振兴芯片制造和封装行业

​半导体行业观察：据华尔街日报报道，一项旨在增强美国半导体制造实力的立法运动在周三受到了高度关注，该立法的出台旨在将数百亿美元的联邦资金分配给国内芯片制造和研究计划。
2020-06-11 09:05
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前途无量的先进封装

半导体行业观察：在我国封测企业通过国际并购和研发创新加速成长，全球封测市场持续回暖的背景下，我国封测产业实现了快速发展。
2020-06-22 09:02
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后摩尔定律时代的先进封装设备市场

半导体行业观察：进入到后摩尔定律时代后，封装技术已渐渐从传统封装迈向先进封装。过去封装技术是对晶圆进行切割后再进行加工，主要利用打线接合和引脚等形式使芯片与外部电路连接，相关技术有 DIP、QFP、PGA 等等封装形式。
2020-07-04 09:30
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ELEXCON电子展9.9开幕！攻略拿好！现场见！

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2020-08-26 09:01
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[原创] 半导体封装市场的真实情况

半导体行业观察：伴随着5G和AI时代的到来，新的应用场景催生了对高效能芯片的需求。但此时，摩尔定律的发展已经逐渐逼近了物理极限，在这种情况下，业界将目光转向了封装领域。
2020-09-04 09:03
原创
2329

晶圆级封装前景深度解读

半导体行业观察：在过去十年中，晶圆级封装（Wafer level packaging：WLP）引起了人们的极大兴趣和关注，因为半导体行业继续推动以移动和消费领域为主导的一代又一代的更高性能
2020-09-10 09:25
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全球25大封装厂排名：长电科技第三

半导体行业观察：近期，Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。
2020-09-10 09:25
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缺货涨价蔓延到硅片和封装领域

今年以来因疫情流行与华为被禁等事件，晶圆代工产业订单需求十分旺盛。晶圆代工龙头厂商台积电满自然是负荷运行其他厂商产能亦供不应求，有报道称，客户正排队争抢产能。
2020-10-05 11:55
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浅谈先进封装技术

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装，凸块，晶圆级封装，2.5D封装等
2020-10-11 12:56
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谈谈芯片封装如何优化逆向设计

半导体行业观察：逆向设计一直被大家误认为“抄袭”，其实这种观点不正确，一款经优化及改良的逆向设计完全可以做到超越原产品。
2020-10-24 12:40
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​半导体产能全线吃紧

半导体行业观察：半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇
2020-11-23 08:56
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​铜价创7年新高，封装将继续涨价？

半导体行业观察：IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格，在IC封测产业扮演领头羊的角色，相关材料供应链也跟着水涨船高，其中IC导线架产业目前也是供不应求
2020-11-30 09:09
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Yole：台积电封装业务营收稳居全球第四

半导体行业观察：经过了这些年的厚积薄发，先进封装行业已进入最令人兴奋的阶段。
2020-12-03 09:55
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[原创] 先进封装的江湖纷争

先进封装由于能够以更低的成本获得更高的性能，满足了集成电路市场的需求，而受到了业界的关注。
2020-12-05 13:05
原创
2370

全面性系统级封装SiP 推动新系统集成

日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装芯片封装(Flip Chip)以及扇出型封装(Fa
2021-05-18 11:56
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郑力：先进封装内涵的升级推动着芯片成品制造的产品价值升级

6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力以《后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破》为主题发表了演讲。
2021-06-09 11:29
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系统级封装SiP助力穿戴模块化设计
2021-09-30 12:57
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巨头们的先进封装技术解读

半导体行业观察：在本文中，我们将解释所有这些类型的封装及其用途。
2022-01-07 09:36
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先进封装的未来挑战

半导体行业观察：近日，Amkor先进封装开发和集成副总裁 Michael Kelly与半导体工程公司坐下来讨论先进封装以及该技术面临的挑战。以下是该讨论的摘录。
2022-01-23 10:00
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[原创] 封装市场，常被忽视的一环！

半导体行业观察：半导体工程一直存在三大支柱：光刻、晶体管设计和材料，现在，封装已成为第四大支柱。
2022-01-30 09:38
原创
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需求暴增，引线键合机饱受短缺困扰

半导体行业观察：​过去几年，对 IC 封装的需求激增导致引线键合机的交货时间延长，用于组装全球四分之三的封装。去年，随着先进封装的兴起，焊线机市场翻了一番。
2022-02-20 10:31
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UCie白皮书：打造Chiplet开放生态

半导体行业观察：UniversalChiplet Interconnect Express (UCIe)® 是一个开放的行业互连标准，可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。
2022-03-05 10:21
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先进封装：谁是赢家？谁是输家？

半导体行业观察：近年来，因为传统的晶体管微缩方法走向了末路，于是产业便转向封装寻求提升芯片性能的新方法。
2022-03-07 08:50
2520

从DIP谈起，半导体封装历史回顾

半导体行业观察：封装曾经是半导体制造过程中的事后考虑。你制作了一小块芯片，然后你把它连接起来，继续你的快乐之路。
2022-03-10 09:41
2317

2022年中国集成电路封装行业龙头企业对比

半导体行业观察：它因在集成电路封装运营、集成电路封装营收方面占有优势，目前是我国集成电路封装之王。
2022-03-13 11:53
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三星加码封装，晶圆厂争霸升级

半导体行业观察：据businesskorea报道，三星电子在其 DX 事业部的全球制造和基础设施部门内设立了测试和封装 (TP) 中心。
2022-03-15 09:32
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算一算Chiplet的成本！

Chiplet最近可谓是风口正劲，但是芯片行业并不是简简单单比拼谁能做出来就可以，而是需要通过大规模量产催动行业更新，同时还要考虑产品良率、封装良率、各种成本等等。
2022-03-18 09:41
3785

氮化镓未来十年的工作重点

半导体行业观察：对于任何半导体来说，封装对于电气隔离、产品稳健性和热管理都很重要。尤其是对于功率半导体来说，这是至关重要的。
2022-04-01 09:40
2638

跑步进入Chiplet时代

半导体行业观察：封装行业正在努力将小芯片（chiplet）的采用范围扩大到几个芯片供应商之外，为下一代 3D 芯片设计和封装奠定基础。
2022-04-26 09:11
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优化应用于消费电子、智能驾驶、电源管理的QFN封装芯片的生产测试

在既有严苛的电气性能要求而且对芯片外形尺寸、薄型占位面积要求尽量小的应用中，IC 设计人员越来越多地使用 QFN 封装。凭借其直接连接的外围Pad结构、较大的接地块可以保证热和电气性能，以及非常薄的堆
2022-04-27 12:18
2000

华为又一项芯片堆叠封装专利曝光

半导体行业观察：​近日，国家知识产权专利局披露了华为于2019年递交申请的，名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。
2022-05-07 09:37
2111

2021年强势增长的中国半导体封装企业

2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿美元，预计到
2022-06-05 17:04
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[原创] 台积电先进封装，最新进展

半导体行业观察：​在之前，我们整理了semiwiki早前发布的关于台积电先进工艺的报道（具体查看《台积电工艺的最新分享：信息量巨大》）。近日，他们又更新了关于台积电最新封装的报道，我们在这里也分享给大家。
2022-06-28 09:48
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