图文展示FRAM一个魔术般的特性……

半导体行业观察：富士通自2015年以来便投入DLU芯片开发工作，不过此前富士通很少对外透露这款微处理器的设计细节

半导体行业观察：半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。

近日，日本富士通有限公司和富士通实验室有限公司宣布，他们在氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）中开发出一种可以增加电流和电压的晶体结构，有效地将微波频带中发射器用晶体管的输出功率增加三倍。

富士通公司公布了号称最强ARM处理器A64FX，其集成了48+4个核心，配备32GB HBM 2内存，带宽1TB/s，浮点性能2.7TFLOPS，使用7nm工艺生产。

北京时间9月6日2点8分，日本北海道胆振地区（北纬46.35度，东经142.00度）发生6.9级地震，震源深度40公里。震中距离北海道主要机场的所在地千岁市仅25公里。

富士通宣称其数字退火机，将超越当今的商用量子计算机 。

早几年华为开始将智能手机业务作为自己的核心业务之一，经过这几年的发展这今年二季度其已成为全球第二大智能手机企业，2017年智能手机业务贡献的收入已与通信设备业务相当。除此之外，这企业业务、云计算等业务拓展方面也逐渐取得成绩，多元化业务发展的成功为它推动营收的稳步增长打下老厚实的基础。

近日，韩国三星电子与日本NEC宣布达成合作关系，将联合研发和制造5G基站，日本市场是其初始目标市场。但是两家公司在全球基站市场的合计份额还不足5%。除了富士通联手爱立信这一竞争对手外，他们还面临着中国华为和芬兰诺基亚等公司的竞争。

过去十年，随着新能源汽车与自动驾驶的兴起，汽车产业70％的创新来源于汽车电子技术及其产品的开发应用。

过去十年，随着新能源汽车与自动驾驶的兴起，汽车产业70%的创新来源于汽车电子技术及其产品的开发应用。IC Insights数据显示，预计2018年...

如今，富士终于推出了X卡口富士龙镜头里的最后一枚“大三元”，富士相机的用户也终于得偿所愿可以凑齐变焦三巨头了。我们马上来看看这款富士XF8－16mmF2.8 R LM WR镜头真实表现吧！

IT专门调查公司IDC Japan最新公布统计数据指出，因商用需求超夯，提振上季(2018年10-12月)日本国内PC出货量(商用+家庭用)较去年同期大增近2成(增加19.3%)至322万台，连续第3

＂超融合、公有云、对象存储以及软件定义／廉价商用硬件的持续涌现正令老牌存储厂商们面临日益增长的市场竞争压力，这意味着以巨头企业为主导的存储行业开始变天。

市场经济下每一个技术领域的竞争都是一场丛林法则的生动演绎。随着物联网和大数据等新兴应用的爆发增长，存储器领域的丛林法则年年都在上演“生动”的故事。

2019年3月13日，富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，将携旗下FRAM全线产品和代理3D Global、 Crocus、Socionext、新电元、Transphorm等品牌共同亮相慕尼黑上海电子展。

知名厂商 富士通 半导体正在携手生态合作伙伴、加大布局多个行业领域，除了传统优势技术的二次创新、也持续推出多款新兴应用方案，展示其厚积薄发的技术硬实力！

据悉，富士通元件美国公司在其标准PCAP-S系列产品线中增加了21.5英寸和31.5英寸投射电容式（PCAP）触控面板。此次产品扩展致力于满足数字标牌、工业PC、仪器仪表、医疗设备和智能零售应用对大尺寸交互式显示器OEM开发的需求。

2019年8月8日，富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出业内最高密度8Mbit ReRAM（注１）－－－“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体（Panason

联华电子9月25日宣布，公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL) 所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权，完成并购的日期定于2019年10月1日，至此联电12吋厂生产基地在亚太市场进一步多元化。

富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出型号为 MB85RS2MTY的 SPI 2Mbit FRAM（注一）。

在风谲云诡的存储市场独辟蹊径，富士通用二十年时间完美布局嵌入式系统存储全球内存市场几年前价格疯涨对于IT产业业者大概仍然心有余悸！随着这场“芯片战争”的硝烟而起的是，中国存储行业海量投资的相关产线纷纷

半导体行业观察：全球内存市场几年前价格疯涨对于IT产业业者大概仍然心有余悸！随着这场“芯片战争”的硝烟而起的是，中国存储行业海量投资的相关产线纷纷上马，并预计在今年逐渐开花结果，即将可能形成中美韩三国争霸的局面

半导体行业观察：1977年在日本厚木的富士通实验室担任电子工程师时，IEEE终身Fellow三村隆史（Takashi Mimura）开始研究如何更快地制作金属氧化物半导体场效应晶体管。

富士通与Vault系统合作，在澳大利亚政府机构推介云服务。什么是云计算？从公共云和私有云了解为服务所需的一切，对混合、公共云和私有云的IaaS和PAAS进行云计算的介绍。

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富士通开发的超小型封装串行FRAM-富士通是一家通过不断创新全球化信息通信技术的公司。众多的标志性成果和产品里程碑将富士通塑造成为现在这样一家在ICT领域领先的公司。富士通为广大用户开发了众多的优质产品。还开发出业界中具有超小型封装尺寸的1Mbit 串行FRAMMB85RS1MT，MB85RS1MT是131,072字x 8位FRAM（铁电随机存取存储器），使用铁电工艺形成非易失性存储单元，并采用硅栅CMOS工艺，采用串行外围设备接口（SPI）。可以保留数据，而无需使用数据备份电池，例如SRAM。使用的存储单

这款非易失性内存是高端汽车市场高级驾驶辅助系统（ADAS）的理想之选上海，2020年5月11日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM，可在125℃高温度下正常运行

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在国内智能制造权威媒体e－works数字化企业网举办的“第十七届中国智能制造岁末盘点”活动中，富士通（中国）信息系统有限公司（以下简称“富士通”）凭借过去一年中在智能制造及数字化转型领域的突出表现，被评选为“2019中国数字化工厂解决方案优秀供应商”。

富士通集团以富士通株式会社为中心，凝聚富士通总研、富士通（中国）信息系统有限公司之力，从业务流程的设计到系统搭建，为恩瓦德控股的数字化转型（DX）提供了全方位支援。

随着新能源汽车产业和自动驾驶技术的推广，汽车半导体市场正迎来黄金发展时期。有资料显示，对于L1到L5等级的自动驾驶而言，在L1时自动驾驶

从外媒获悉，才刚刚宣布要在2027年底之前将华为设备清除出该国的5G网络的英国，已将日本NEC（日本电气）和富士通列为5G设备替代供应商 据

随着新能源汽车产业和自动驾驶技术的推广，汽车半导体市场正迎来黄金发展时期。有资料显示，对于 L1 到 L5 等级的自动驾驶而言，在 L1

富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS4MTY的4Mbit FRAM，其容量达到FRAM产品最高水平，运作温度最高可达125℃。目

什么是虹膜识别技术_虹膜识别技术原理-虹膜识别是什么，如果十几年前问你，你或许对这个新概念还不太了解，但随着近年来移动互联网的高速发展，科技日新月异，虹膜识别技术已经在各行各业安全领域得到广泛应用。虹膜识别技术虽说是新声词，但其实早在2015年的时候，该技术就已经被运用到日本富士通大众手机上，后来因种种原因未能广泛流传，大多数人也仅仅只是停留在“知道”的技术层面上。那么，现在想多问一句，虹膜识别的原理是什么？