半导体行业观察：有两个消费者分别从Amazon网站订购Ryzen 7 1700处理器，但收到的是上面错误标识为Intel的芯片

半导体行业观察：老司机从业12年，收到约稿让讲分销商发展史，觉得题目好大，无从下手，思来想去还是决定从自身的经历来说说：我眼中的元器件分销商。

半导体行业观察：手机是全球规模最大的消费类电子产品，其市场低迷和衰落，直接影响着上游的芯片和元器件供应链

中美贸易局势再次升级，中国对600亿美元进口自美国的商品加征关税，作为美国总统特朗普将实施对2,000亿美元进口自中国的商品征收关税的报复措施。

日经新闻週二 (23 日) 报导，日本 6 家电子零组件大厂，村田制作所 、TDK、京瓷 、日本电产 、日东电工、Alps Alpine等，

知名厂商 富士通 半导体正在携手生态合作伙伴、加大布局多个行业领域，除了传统优势技术的二次创新、也持续推出多款新兴应用方案，展示其厚积薄发的技术硬实力！

日本9家主要电子零部件企业2019财年（截至2020年3月）的业绩预期已于5月8日全部出炉。尽管9家企业的合计营业利润预计将小幅增加，但在中国消费减速的背景下，智慧手机电子零部件的供货量下滑，

2016 年的时候，AMD 携手 THATIC 成立了一家合资公司，旨在开发专门面向国内服务器市场的定制处理器（SoC）。其基于当时最新的 Zen 架构打造，主要是在霄龙（EPYC）处理器的基础上，添加了一些细微的改动。

在全球化进程遭遇贸易战的大背景下，国产替换、加速供应链的国产化比重被提到了空前的高度，近期被分析最多的H.W供应链中的“备胎”都是国内自主品牌，这让大家对国产替换也有了空前的信心。

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。

在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。

荣耀20搭载目前华为最好的处理器麒麟980，自开售以来得到众多消费者的好评。小e将带来深入的拆解及元器件分析，了解一下荣耀20的元器件信息吧！

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业

eWisetech是一个集电子拆解、元器件分析为一体的服务平台，更有eWisetech搜库整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。IC、PCB、连接器、天线都可在搜库中查询。小e又双叒叕带着智能穿戴拆

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如今，科技的发展日新月异，技术产品不断更新迭代。石墨烯散热技术的出现，为销售低迷的手机行业带来利好消息。21世纪科技就是核心竞争力，利用创新技术能更好的提高市场竞争力和自身知名度。石墨烯散热技术首次被华为厂商应用在智能手机领域，并引领手机行业实现大规模应用

eWisetech 是一个集电子拆解、元器件分析为一体的服务平台，更有eWisetech搜库  整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。IC、PCB、连接器、天线都可在搜库中查询。2019年手机圈的竞争已经进入到白热化阶段了，对于华为来说更是不平凡的一年

苹果今年所推出的iphone11系列刚发布没多久，关于2020款新iphone的消息就曝光了出来。外媒＠BenGeSkin透露，苹果已经做出下一代iphone原型机，预计将于2020年正式发布，采用类似于iPad Pro的设计，将原有刘海中用于人脸识别的元器件缩小后放置在边框中

去年小e在做S4拆解的时候就做个与上一代的对比分析，S5小e既然拆了自然也是逃不掉拿出来遛一遛的，今天我们就从内部来看看S5到底有什么改变呢？下一期关于S5就要分析元器件信息，届时更详细的整机拆解及元

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量

中国领先的现货元器件分销商立创电子 （LCSC） 为消费品、工业和消费品市场提供定位的领先供应商星坤公司与全球电子元件经销商立创电子公司（LCSC）的经销协议从仅覆盖美洲地区扩展至全球范包括80个国家的网站

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性

时间一晃，2019年也快要走进尾声，在近几个月内，各家手机厂商发布了针对不用户的各类新机，尽管这使想要购机的用户有了更多的选择空间，但说实话，太多层出不穷的新机也让人目接不暇，内心疲惫。各家厂商新出的

上次了解到Apple Watch Series5与Apple Watch Series4在整体内部结构上并没有太大的改变,那这次我们再来看看Apple Watch Series5内部元器件的信息是否更

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随着物联网产品向着小型化发展，采用的电池也越来越小，但是用户也不希望待机时间变短，而且要求充电速度越拉越快，这就迫使元器件厂商在电池技术的研发上不断下功夫，实现突破。下图是尼吉康带来的手机触控笔应用案例，通过左侧的触控笔，用户可以在非接触的条件下控制手机界面，能够完成翻页、上滑、下滑、返回等功能

<br/>2019年11月12日，大联大宣布公开收购文晔30%的股权，大联大方宣布，这只是一笔财务性投资，“完全没有”意图影响对方经营上任何计划，期待双方开启良性沟通。“这笔投资不牵涉整并，大联大绝对没有要进入对方董、监事会，亦没有要影响对方经营计划、策略

又到了一年的最后一天，小编得赶紧抓住机会说点啥，要不就是来年了。首先，真诚的感谢读者朋友们在过去一年里对满天芯及猎芯网的大力支持，有不足之处还望多多包涵，我们将继续努力，为大家带来更多的优质内容。其次，有元器件采购需求的朋友，可以直接联系小编，小编给您对接猎芯网最优秀的Sales

随着电子制造业的转型升级，电子元器件市场需求开始变得多元化，5G 时代的到来带动了产业链上下游产品需求量的上涨，也对元器件性能与功能提出了更高的要求。虽然手机、汽车等主要市场表现欠佳，但危机往往与生机

受全球经济疲软及一些地域政治因素的影响，2019 年，整个电子元器件市场遭遇了新的挑战，同时，客户采购习惯的改变也致使电子元器件市场自 2018 年下半年以来增长放缓。尽管这些因素带来的不确定性仍将持续一段时间，客户对分销商的高品质服务需求却有增无减

近日，日本电子情报技术产业协会（JEITA）最新公布统计数据显示，2019年10月，日本元器件厂全球出货金额为3252亿日圆（约210亿元人民币，下同），较去年同月相比大减12．5％。这也是日本元器件厂连续第6个月出货量萎缩、并创2016年10月以来最大减幅，彼时减幅13．1％

半导体行业观察：全球智能手机出货量增速在连续 7 个季度下跌后，由于 安卓阵营发布 5G 手机以及苹果手机销量回暖，手机出货量增速终于迎来企稳。我国 5G 商用已经开始，2020 年是我国 5G 网络建设的大年，5G 网络将获得进一步完善。

据Xbox官方推特称，Xbox新手柄“Phantom Magenta Special Edition”（幻影洋红特别版）现已开启预购。

半导体行业观察：最近一年，由于受到国际贸易限制，华为的半导体元器件供应链迎来了新形势下的挑战，在这样的大背景下，该公司也在调整着其供应链结构，包括元器件供应商，以及自研和外购的芯片比例和种类。

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大家都知道电子设备在工作时都会产生一定的热量，而pcb线路板如果一直处在高温情况下，就有可能会让板上的元器件因为过热而失效，因此对于pcb线路板的散热问题就需要十分重视。下面就为大家介绍pcb线路板的散热技巧有哪些？

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如何对PCB电路板进行原理图的逆向设计-在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦，提高绘制的效率。

三极管电路的分析让工程师更好的处理业务-三极管有静态和动态两种工作状态。未加信号时三极管的直流工作状态称为静态，此时各极电流称为静态电流，给三极管加入交流信号之后的工作电流称为动态工作电流，这时三极管是交流工作状态，即动态。 一个完整的三极管电路分析有四步：直流电路分析、交流电路分析、元器件和修理识图。 一、直流电路分析方法 直流工作电压加到三极管各个电极上主要通过两条直流电路：一是三极管集电极与发射极之间的直流电路，二是基极直流电路。 通过这

SMT是是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片加工可大幅度节省空间提高功能密度及可靠性，促使最终产品短少轻便化。

PCBA虚焊也就是常说的冷焊，表面看起来焊连了，但实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态，影响电路特性，可能会造成PCB板质量不合格或者报废。因此对于PCBA虚焊现象要重视，下面就为大家介绍PCBA虚焊的原因和解决方法。

在焊接中焊点的作用主要有两个：一是将两个或两个以上的元器件通过焊锡连接起来；二是要求其具有良好的电气特性。因此，一个焊点要能稳定、可靠地通过一定大小的电流，没有足够的连接面积和稳定的组织是不行的。因为锡焊连接不是靠压力，而是靠结合层形牢固连接的合金层达到电气层连接的目的。下面给大家介绍一下合格的smt贴片焊点应该具备的特征。

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高速贴片机与泛用贴片机的区别从它们字面意思也能看的出来，高速贴片机只适合打CHIP元件（即电阻电容这些）和小型三管。追求贴装速度，贴装速度要快的多；泛用贴片机要求精度高，主要贴装引脚密度高的异形元器件为主，比如IC、SOP、QFP、BGA等。由于泛用贴片机主要追求的是精度所以相对来说速度就慢些。

贴片机光学对中系统属于贴片机定位的一部分，贴片机定位包括X-Y\Z轴，光学对中系统和贴片头。其中贴片机光学对中系统作用是指贴片机在吸取元件时要保证吸嘴吸在元件中心。下面分享一下贴片机光学对中系统技术作用原理。

MCM电子工艺技术是怎么样的？-MCM电子工艺技术简介 表面安装元器件也称作贴片式元器件或片状元器件它有两个显著的特点： 1、在SMT元器件的电极上有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极=之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的元器件小很多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，SMT元器件的集成度提高了很多倍。 2、SMT元器件直接贴装

贴片机贴装质量直接影响到电子产品的电器性能或电子产品的质量稳定性。贴片机如何才能贴装出质量好的产品呢？

据国外媒体报道，在智能手机、智能手表等各种电子产品和智能产品需求越来越高的推动下，全球对半导体器件的需求也明显增加，外媒预计，明年全球半导体元器件的出货量将再次超过1万亿件。

石油专题——混合集成电路工艺和部件的选取-混合集成电路工艺和部件的选取 混合集成电路有三种制造工艺有三种 1、单层薄膜厚膜工艺 薄膜工艺能够生产高密度混合电路所需的小尺寸、低功率和高电流密度的元器件,具有高质量、稳定、可靠和灵活的特点,适合于高速高频和高封装密度的电路中，但只能做单层布线且成本较高。 2、多层厚膜工艺 多层厚膜工艺能够以较低的成本制造多层互连电路,从电磁兼容的角度来说,多层布线可以减小线路板的电磁辐射并提高线路板的抗干扰能力。因为可以设置

近日，大比特资讯调研磁性元器件外贸情况，重点了解新冠病毒疫情对磁性元器件行业发展的影响，并反映这些企业对今年进出口情况的心理预期，本次调查企业涵盖了行业知名中大型磁性器件企业。96％的企业有进出口业务截止3月11日最新调查数据显示，有96％的企业有进出口业务

如何去除PCBA板的工艺边-PCBA（印制板组件）是指已经完成元器件组装的印制电路板，广泛应用于航空、数控、计算机、自动化仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的，对于产品来说此工艺边是不需要的。因此在元器件组装完成后需要将PCBA板工艺边去除掉。

手机电池发烫是什么原因_手机电池损耗怎么查看_手机电池寿命多久-本文首先分析了手机电池发烫的原因，其次介绍了手机电池损耗的查看方法，最后介绍了手机电池的使用寿命。寿命

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第一：贴片加工的丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。

动力电池的组成部分_动力电池有什么用-动力电池主要由动力电池模组，电池管理系统，动力电池箱，辅助元器件四部分组成。

当前，国内各企业已大面积实现复工复产，“新基建”产业链供应一时成为多个领域从业者热议话题，“新基建”涵盖的5G、新能源汽车领域的的上游产业链——磁性元器件相关企业近来也动作频频。在5G等新基建加快推进的大背景下，三大运营商有望启动5G二期招标

玻璃检测试验箱的介绍-室外空气直接触摸的保护结构如外墙、房顶、外门和外窗等都是修建外围护结构。修建外围护结构长期暴露于大气中，经历风吹、日晒、雨淋、冷热变化等作用，容易发生开裂、空鼓、脱落等现象。修建外围护结构空鼓检测，原先都是通过人工登高敲墙面的方式进行检测，这种检测办法不仅具有必定危险性、耗费人力，而且检测的主观性太强，规范不一，难以判别准确。玻璃检测试验箱争做玻璃检测的“探路先锋”。我们中国是玻璃生产大国，出口强国。我们国家的玻璃制造特别熟练，可以说是玻璃出口大国，很多国家用的都是中国制造的玻璃，尤其是高质量的钢化玻璃，每年出口量都很大。

如何编写出质量较高的PLC程序-如何编写出质量较高的plc程序，首先我们得创建一个属于自己的编程构架或者是程序分段，把整个程序分成几部分，比如我自己在写一个设备的PLC程序时会分成5部分：手动部分、自动部分、数据处理、通信部分、模拟量/数字量转换，尽量编程采用结构化编程的方法

近年来随着能源领域持续发展创新，承担电流接通和分断任务的开关成为基础性关键元器件。

今天我们大家一起来探讨一下关于PCBA生产中的问题-今年这个春节加上疫情在家差不多待了两个月，也思考乐很多问题，今天我汇总了一下，我们大家一起动动聪明的脑袋瓜吧，让我们一起来思考和总结一下PCBA生产中我们前期要注意的问题吧！ 1、晶须( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶须的生长？ 2、为什么无铅焊点的机械振动失效、热循环失效远远高于Sn-Pb焊点？ 3、哪些工艺因素会引发电迁移(俗称漏电)的风险？如何预防？ 4、选择无铅元器件必须考忠哪些问题？对于薄型小体积元器件要求其耐热温度达

压敏电阻MOV，主要应用于低压电器浪涌保护，多为氧化锌压敏电阻。 它是以氧化锌为主体，掺杂多种金属氧化物，采用典型的电子陶瓷工艺制成的多晶半导体陶瓷元器件。

涂覆机的表面涂覆机技术就是在产品的表层涂覆一种化工新材料的技术，产品表层喷漆的功效具体表现在可以起着一个防潮，防尘，抗静电的功效。表层涂覆是在基质表层上行成一种膜层，用于提升保护表面层的技术。将化工新材料喷涂到产品表层之后，涂覆层的化学成分、组织结构可以和基质材质完全不一样，以涂覆层与基质材质的相结合抗压强度能适应工况要求、可靠性好、环保性好为原则。表层涂覆的喷漆壁厚仅为几微米，甚至更薄。

为什么说无铅焊接比有铅焊接更可靠-取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。

恒温恒湿试验箱的九个使用误区-恒温恒湿试验箱在生产企业是常见的一种零部件、元器件检测设备，在进行试验时，大家务必要注意以下操作误区，不要疏忽大意，以免对试验设备及人身安全造成一定的威胁，引起某些不必要的损失。

压力校验仪内外部的保养方法-1、压力校验仪贯彻“专人负责、预防为主、经常保养，及时检修”的原则。压力校验仪的维护、保养、调试、小修是实验员的职责。

可控硅作为交流元器件的一种，有双向和单相可控硅，由于双向可控硅双向性，因此在正负电源均可以导通，因此经常被用于交流调节负载电路当中，双向可控硅一般的控制方式过零触发以及移相触发两种。

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。采用波峰焊工艺时，PCB设计的几个要点如下。

元器件布局既要满足整机电气性能和机械结构的要求，又要满足SMT生产工艺要求。由于设计引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，因此要求PCB设计工程师基本了解SMT的工艺特点，根据不同的工艺进行元器件布局设计。正确的设计可以将焊接缺陷降到最低。

电磁炉核心元器件解析-电磁炉在我们日常生活当中经常用到，其中它的工作原理是利用电磁感应原理，利用不断变化的电流通过线圈的时候产生不断改变的交变磁场，当处在交变磁场中的导体（也就是我们的锅）的底部会出现涡旋电流。

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的:双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。

为了使两个端头片式元件的两侧焊端及SMD器件两侧引脚同步受热，减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB上两个端头片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；SMD器件长轴应平行于再流焊炉的传送带方向，两个端头的Chip元件长轴与SMD器件长轴应相互垂直。

电路板温升过高的解决办法-电路板从开始设计到完成成品，要经过很多过程，元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、EMC测试、温升测试等。

酸度计的应用已经越来越广泛，在使用中人们对于酸度计的质量问题也非常关注。那么用户应该怎样判断酸度计质量的好坏呢？今天我们就来具

近日，有外媒曝光了疑似iPhone 12 Pro的真机照，没有刘海，机身也很纤薄。目前发布图片的网站已经删除了照片，所以真实性上还有待考证。

本产品具有机、电、声、光、磁结合的特点，通过制作本产品完成EDA（电子设计自动化）实践的全程训练过程，由学生完成从电路原理仿真验证、印制电路板设计制造直到元器件的检测、焊接、安装、调试的产品设计制造全过程，达到培养同学们工程实践能力的目的。

本文介绍的空气清新机带有自动检测功能，当室内空气污浊或有害气体达到一定浓度时，能够自动产生负氧离子，保持空气清新。

回流焊机总体上是划分四个温区，温区的时间也都是不一样的，焊接时间与温度是决定回流焊质量的主要因数，如果时间过快或者过慢或者各温区的温度设置不合理都会造成大量的回流焊不良产品产生。正确设置回流焊机温度要依据以下几点﹕

回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。

基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢？下面让我们从各个阶段进行分析。

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OPPO首款双模5G手机Reno 3系列，全系采用双模5G芯片。其中OPPO Reno 3搭载联发科最新5G芯片天玑1000L，也是目前唯一一款搭载联发科的5G手机。经过eWisetech对OPPO Reno 3进行拆解，从元器件组成及成本角度来分析

工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波前后的水平度，这样又将使PCB在过波时出现左右吃锡高度不致的情况。退步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动，波的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。

波峰焊设备是目前应用广泛的自动焊接设备。波峰焊设备的主要结构是个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的咳嘴。机械泵能根据要求，连续不断的从喷嘴喷出液态锡波。当放置到传送机构上的印制电路板以定速度进入时，焊锡以波峰的形式溢出印制板面进行焊接。波峰焊有哪些操作要点：

LED显示屏系统如何来保护-LED显示屏系统所涉及的产品都经过防酸雨、防盐雾、防水、防潮、防尘、防燃烧、防腐蚀等处理，符合盐雾试验要求，即使在海洋性气候的条件下，屏幕也能够长期正常使用。

3月23日晚，华为举行全球线上发布会，正式发布了今年的新旗舰P40系列，包括华为P40、华为P40 Pro和华为P40 Pro+三款机型。虽然P40和P40 Pro要等到4月8日国内才正式发布和销售，但是不少媒体已经第一时间拿到了评测机。

据国外媒体报道，日常所用的电脑、智能手机等各类电子产品，少不了芯片等各种半导体元器件的支持，半导体也是目前非常重要的一个行业。

从1月28日到现在，我们工厂生产线基本上都是满负荷，这两天尤其如此，因为海外疫情发展太快，目前工厂作息是每周七天无休，从早上9:00到晚上11:00生产，只接疫区国家订单都忙不过来。

一般来说，回流焊接后焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。

由于波峰焊设备安置在印制电路板组装自动线内，为保证印制电路板在焊按时能连续移动和局部受热，生成高质量的波峰焊点，对焊料和焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等，都有严格的要求。

去年12月份，vivo发布了旗舰机型X30系列，作为主打拍照的旗舰手机，vivo X30没有一颗凑数的镜头，还搭载了vivo与三星合作研发的Exynos980芯片，支持双模5G。vivo与三星的联合研发芯片对于业界有何重大意义呢？接下来将通过分析vivo X30元器件来简单探讨一下

电烙铁的常见故障_电烙铁的维修方法-电烙铁通电后不发热说明电烙铁有断路故障，这种故障可能发生在几个地方电烙铁的插头处，烙铁芯坏掉，烙铁芯的引线断路，电烙铁的电源线断路。

再流焊工艺中有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺-目前，我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，即：采用有 铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺，简称混装焊接。 一、混装焊接机理 采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装焊接中有两种情况： ①有铅焊料与有铅元件焊接。其焊接过程、焊接机理与Sn-37Pb焊接是完全相同的，金属间结合层（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3Sn。相容性很好。 ②有铅焊料与无铅元件焊接。其焊接机理与Sn-37Pb焊接是基本相同的。但由于无铅

SMT-PCB上元器件与焊盘的设计规则解析-1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。

在波峰焊接中因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象很多种，下面和大家分析一下因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象和原因。

适当的焊接温度对形成良好的焊点是不可少的。这个温度究竟如何掌握呢？当根据有关数据可以很清楚地查出不同的焊件材料所需要的量最佳温度，得到有关曲线。但是，在一般的焊接过程中，不可能使用温度计类的仪表来随时检测，而是希望用更直观明确的方法来了解焊件温度。

片式元器件焊接_smt贴片元器件的焊接-用镊子小心夹持片式元器件并按要求的方向贴放到印制板上，注意对准元器件引线和焊盘。

天线外部匹配网络的小建议-随著物联网设计的兴起，工程师常常面对无线开发的各种挑战，天线匹配就是其中一个相当棘手的难题

电烙铁烙铁头的形状_电烙铁烙铁头的规格-使用内热式电烙铁焊接印刷线路板时，可使用凹口烙铁头和空芯烙铁头。使用这两种烙铁头可使焊接更为方便，但这两种烙铁头的修整比较麻烦。

海创光电在激光雷达领域深入布局，致力于为各行业激光雷达厂商提供相关元器件、模组，提供各种定制化服务。在激光雷达企业百家争鸣的当下，随着探测技术、成像技术的不断发展，激光雷达已经从军用普及到民用，从简单

在波峰焊 、铅波峰焊接工艺中，助焊剂的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终防止产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

要根据产品的特点和企业的设备条件安排装配的顺序。如果是手工插装、焊接，应该先安装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再安装靠焊接固定的元器件。

晶振的手工焊接方法_晶振的焊接注意事项-用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。

海创光电在激光雷达领域深入布局，致力于为各行业激光雷达厂商提供相关元器件、模组，提供各种定制化服务。在激光雷达企业百家争鸣的当下，随着探测技术、成像技术的不断发展，激光雷达已经从军用普及到民用，从简单

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Maxim Integrated Products， Inc （NASDAQ： MXIM） 宣布公司正在加快医疗设备元器件的生产，以全力满足新冠肺炎（COVID－19）疫情期间的客户需求。Maxim的

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19年年初，荣耀畅玩8A正式发布，这款百元机凭借高性价比，一直到去年双十一还能拿到销量冠军，除此之外，该机有哪些特别之处呢？接下来将通过分析荣耀畅玩8A元器件来简单探讨一下。荣耀畅玩8A硬件配置SoC

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“疫情当前，现货为王。原厂很难在短时间内通过生产获得充足供应的时候，代理商强大的库存才是坚实的后盾……”2020年突如其来的新型冠状病

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受疫情影响，多家零部件生产厂商甘受冒犯“上帝”的风险集体上调产品售价，意味着处于产业链顶端的主机厂被拉下神坛，全球汽车产业链将出现重大变动。

‘新基建’有很多，它在不同领域里面都有不同的表现方式。在电子产业中，我认为就是电子产业链的协同系统、底层数据，而我们就是想要做这个领域中的‘新基建’。

对于手机厂商而言，提升拍照性能的途径有很多，最为根本的就是技术创新，在已基本满足用户日常拍摄需求的情况下，与其堆砌元器件和参数，不如将精力用在细节调整和现有功能的提升上。

在疫情下的世界，关键医疗设备呼吸机资源严重短缺，其中从疫情中快速恢复的中国有望在此融入国产关键元器件，与其相关的关键器件成长潜力巨大，另外，未来医疗健康设备需求也会越来越大，其对元器件的需求也会呈高速增长之势。

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器，兼具肖特基整流

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华为去年推出了MatePad Pro，将手机上采用的打孔屏技术用到了平板电脑上，缩小边框，提升屏占比，支持“多屏协同”和“平行视界”功能，手

如此低价的Amazfit GTS从哪些方面控制了成本呢？接下来我们从元器件角度分析一下这款产品。

四川省重庆市首台国产化计算机“天玥”成功下线了，这标志着重庆市在国产自主信息技术领域迈上了新的台阶。要问这款计算机最大的特点是什么？答案就是“核心元器件100％国产化”！

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我们已对 OPPO Watch的BOM表进行了分析，此次价值观我们将对元器件数量及其成本进行分析。我们预估OPPO Watch的整机成本为64 62美元（约

eWisetech对华为P40已经拆解并深入分析，除了前面的拆解，今天我们来讲一讲华为P40的那些元器件的奥秘。

引言本电源技术购买指南以易于理解的术语介绍了一些重要类型组件的主要属性和功能。该指南专门针对采购专业人员，涵盖了从简单的元器件到比

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器

2020年6月23日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC－Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、

在当今世界，全球一体化的趋势正在不断加强，而当危机来袭时，也同样会影响到世界各地的每一个人，这时企业就需迅速并大范围的采取应对措施

串口目的：实现pc通过串口助手发给单片机的信息，单片机转发给pc、代码 include"reg51 h" include"intrins h"typedef unsigned int u16;

华为在去年双十一前在推出了性价比超高4G新机nova 5z，搭载7nm工艺的麒麟810处理器，采用极点全面屏设计，后置4800万四摄，前置为3200万自

随着5G商用的推进，晶振作为电子产品不可或缺的一大元器件，迎来了高速增长期，在基站、智能终端、服务器等领域有着关键应用，需求量巨大。

此次价值观将揭秘荣耀畅玩9A的成本及元器件数量分布。荣耀畅玩9A全部703个组件中，日本提供546个组件，占总共的77 7%，组件数占比最高，成

据深交所互动易消息，有投资者向海康威视提问称，请问公司被美国列入33家制裁的中国公司，公司经营应该也受到了很大的限制，那么公司现在经

OPPO近日推出的 Enco W51 降噪耳机高颜值、低价格，深受用户喜爱。我们已经对该机进行了拆解，接下来我们从元器件角度，分析这款手机有

此次价值观将揭秘红米10X 元器件成本及数量。红米10X全部1218个组件中，日本提供1043个组件，占总共的85 6%，组件数占比最高，成本占比27

我们已对OPPO Enco W51降噪耳机的BOM表进行了分析，此次价值观我们将对元器件数量及其成本进行分析。器件分析说明：在开始分析之前，需要

我们已对OPPOEncoW51降噪耳机的BOM表进行了分析，此次价值观我们将对元器件数量及其成本进行分析。器件分析说明：在开始分析之前，需要对元

作为电子入门者，正确使用万用表是最基本的技能，随着技术的发展，越来越多的电工电子从业者使用数字万用表，本文主要讲解如何用数字万

1、LCR表检测元器件的原理　　根据待检测元器件实际使用的条件和组合。上的差别，LCR测量仪设有两种检测模式：串联模式和并联模式。串

主要是用单片机INT0的中断进行脉冲计数脉冲是由Clock元器件产生。INT0外部中断输入脉冲。设置举例，设置高低高时钟，频率为10，则设置第一

创新概念，精彩绝伦

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia推出四款全新的TrEOS ESD保护器件，这些器件通过了AEC-Q101认证，适用于车规级应用，并且可

万用表是维修电工行业里使用最多的测试仪表，必须熟练掌握万用表的使用方法，了解万用表的测试原理。从事强弱电的电工朋友一般只用到交直流

日前，Vishay Intertechnology,Inc （NYSE股市代号：VSH）宣布，推出全新品牌，充分展示公司丰富的产品，以及对客户关系一直以来的坚定承

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如今在自动化测量系统中，数字万用表是最常用的测量设备之一，不仅对数据测量、元器件的检查、线路故障排查，还能够实现对普通信号的测

万用表测量电阻阻值方法分析：　　工业里所用的元器件挺多的，每种在使用时会有着异样的使用要求的。作为工业里常用到的万用表，人们在

阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO:6770、社长:栗山 年弘、总部:东京（下称“阿尔卑斯阿尔派”）通过振动真实再现丰富触觉的触觉反馈元器件

近日，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意

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金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;

orcad中元器件应该怎么进行镜像与翻转呢？ 答：orcad的元器件，可以按照X轴或者Y轴进行左右镜像、上下镜像。操作方法如下： 第一步，选中元器件，按快捷键H即可对器件进行左右镜像，上下位置不变，如图3-11所示，对比镜像前后两个元器件的变化； 图3-11器件左右镜像后对照图 第二步，选中元器件，按快捷键V即可对器件进行上下镜像，左右位置不变，如图3-12所示，对比镜像前后两个元器件的变化； 图3-12器件上下镜像后对照图 编辑：hfy

趁着周末得空，也有意愿，赶紧把之前一直想写的这个主题完成了。 湿度敏感性等级，相信大部分人还是比较陌生的。 湿度敏感性等级：MSL，Moisture sensitivity level 之所以有这个等级，大概是因为以下原因： 目的在于确定那些由湿气所诱发应力敏感的非密封固态表面贴装元器件的分类， 以便对其进行正确的封装， 储存和处理， 以防回流焊和维修时损伤元器件。 通常封装完的元件在一般的环境下会吸收湿气。 如果由于气候原因、长时间存放、存放不妥

对模拟电路的掌握分为三个层次。 初级层次是熟练记住这二十个电路，清楚这二十个电路的作用。只要是电子爱好者，只要是学习自动化、电子等电控类专业的人士都应该且能够记住这二十个基本模拟电路。 中级层次是能分析这二十个电路中的关键元器件的作用，每个元器件出现故障时电路的功能受到什么影响，测量时参数的变化规律，掌握对故障元器件的处理方法；定性分析电路信号的流向，相位变化；定性分析信号波形的变化过程；定性了解电路

我们完成 PCB 布局布线后，还需要整理摆放好元件位号和其他的丝印。

来自PCB Arts的作品，走线布局挺美，评论区讨论一点，大家设计PCB的时候，是美观第一，还是性能第一，亦或是不影响性能的情况下，美观第一？ 资料来源-芯片之家 责任编辑：haq

焊膏的黏度是影响印刷质量的关键因素之一，尽管其黏度主要与其中的粉末含量、粉末尺寸、焊剂黏度相关，但对黏度的要求并不是一定要求最高，而是选择合适为宜，黏度的要求随应用方法的不同而异。

LCR自动测试系统解决方案的使用方法和应用分析-LCR表中：L指的是电感，C指的是电容，R指的是电阻，顾名思义是用于测量电器元器件本证参数的专用测量工具。LCR表不能测量其他的，而且需在电路断电情况下测量电感、电阻或者电容。因为是专用仪表，所以测量精度高，准确性强。但在传统的测试中，受限于肉眼检测速度慢、效率低，且易受工人经验等主观因素的影响，已难以满足企业日益扩大的生产工作需要。

当遇到管脚数目比较复的元器件的时候，一个一个输入引脚功能和编号比较费时费力，也比较容易出错，这时我们可以借用excel表格来创建元器件，方便快捷。下面我们以AD9135/AD9136为例，详细分析借用excel表格来创建元器件的方法步骤，图4-1所示为AD9135/AD9136的封装信息资料， 图4-1 D9135/AD9136的封装信息资料示意图 第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part From Spreadsheet，然后在弹出的界面中Name中输入AD9135,下面的No. of Sections选择填写1，有多个Part的

首先对于我们的单个元器件的显示的界面，我们的处理如下，点开我们的原理图界面，我们右击。如图所示。 点击我们的Edit Properties，对应的我们的display ------PCb footprint value only. 如果对于我们的整个页面的一个设置，我们先ctrl加A全选，如图所示，右击。 编辑：hfy

Altium原理图更新时，未改变元件，但PCB出现改动的解决方法 pcb设计时，改动原理图，修改完成后，导入PCB过程中，发现PCB中未改动（部分）的元器件 布局发生了变化，没改动的元件跑到了room中去了；这时，需要把元件重新将其归位，给工作带来了很大的麻烦，若原理图需多次修改，将增加很大的工作量，每次都要重新移回原始的布好的地方 ，拖慢进程。解决方法如下： 方法一： 在原理图进行更新时，对于不需要改动的器件和连接，在更新确认表里面

是德科技开放实验室于2020年11月4日举办以高速光电元器件测试 - 110GHz 光波元件分析仪为主题的线上展示活动，诚邀您的参与。 活动介绍 高速光通信领域中必不可少的组成部分是各种光电器件，例如激光器、光调制器以及光探测器等。除了光电器件之外，还有激光器/调制器驱动电路，光电接收机后面的跨阻放大器（TIA）限幅放大器等等，所有这些器件其设计频率跨度从射频到微波，甚至毫米波波段。其驱动电路形式中既有小信号/低噪声，又包含了大功

复杂的工作环境，如震动、高低海拔、高低温等，时刻考验产品的可靠性。我司产品经过严格的可靠性试验验证，以保证产品在各种恶劣环境下稳定工作、长期可靠。

虽然零售版机器在8月23日8：01之前不能激活，但拆机并非不可以。是乎，iPhone 12和iPhone 12 Pro的图文、视频拆解开始在国内流传，不少老外也是大开眼界。

无铅工艺已经广泛应用，但在军事电子制造领域仍然采用有铅的工艺，而元器件却买不到有铅的，出现了有铅与无铅共存的现象，目前我所有铅/无铅BGA器件共同装配使用较为普遍，而由于有铅焊球与无铅焊球的熔点不相同。

目前，检测是各大系统以及各类元器件均会提供的功能之一，原因在于检测可帮助提升器件稳定性。

搞硬件的同志有时候需要在PCB文件中找某个元器件，而当元器件较多、PCB较为复杂时很难一眼找到该元器件。

我们已对华为路由器AX3 Pro的BOM表进行了分析，此次价值观我们将对元器件数量及其成本进行分析。器件分析说明：在开始分析之前，需要对元

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia将首次亮相于2020年11月5日至10日在上海举办的第三届中国国际进口博览会并将全方位介绍N

Sourceability是一家支持电子产业供应链的创新解决方案提供商。成立仅五年，他们就已做到了1 6亿美元的营业额。同时，Sourceability在2020

半导体行业观察：当下，手机内的芯片元器件密度越来越高，特别是5G时代的到来，各种新功能和高性能成为了必选项，比如摄像头，各种各样的传感器等，这些器件占用了很多手机的物理空间，而给射频前端（RFFE）留下的空间越来越紧迫

realme8月份推出的千元5G入门款realme V5，搭载天玑720售价仅1499元起。我们对这款手机进行了拆解，今天从元器件角度来看看这款手机有什么

电位器是可变电阻的一种，通常是由电阻体与转动或滑动系统组成，即靠一个动触点在电阻体上移动，获得部分电压输出。下面小编为大家讲解一下

一、电容器的检测　　1 检测10pF以下的小电容 因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部

1、点火线圈　　用万用表电阻档分别测量初、次绕组的电阻。若测量得电阻无穷大，则为绕组有断路故障；若电阻过大或过小，则说明绕组有

提起LCR表很多人就容易和万用表混淆，那么这两者究竟有什么区别呢？LCR表，顾名思义是用于测量电器元器件本证参数的专用测量工具，L，指的

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia首次宣布推出80 V RET（配电阻晶体管）系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余

奈梅亨，2021 年 1 月 12 日：半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天首次宣布推出 80 V RET（配电阻晶体管）系列。这