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发力IC内置基板,日月光拟提高日月旸持股

芯科技 ·2019-02-27 14:48·中国半导体行业协会
阅读:2131

2月25日,日月光投控公告,旗下日月光拟提高对日月旸电子持股到90.68%。

日月旸主要生产集成电路内置基板,提供台湾半导体产业的移动及可穿戴设备产品。 日月光投控公告,旗下日月光原持有日月旸电子51%股权,依原持股比例认购7.65亿元(新台币,下同),若其他股东全数放弃认购,日月光拟以特定人身分参与认购,并现金增资认股,持股比重拟提升到90.68%。

日月光指出,取得股份的具体目的为长期投资。 据中央社报道,日月光去年3月与日商TDK合资日月旸电子,日月旸设立在高雄楠梓加工区,当时总资本额15亿元,日月光持有合资公司51%的股权,TDK持有49%股权。 据了解,日月旸采用TDK授权的SESUB技术,生产集成电路内置基板,提供台湾半导体产业的移动及穿戴装置产品。

此前,日月光曾指出,本身先进封装技术与TDK的集成电路内置基板技术结合,将更多的芯片与功能整合在尺寸更小的基板上,可提升效能、满足客户需求,为日月光系统级封装生态圈注入更高附加价值。

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