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国产芯片快速崛起,半导体未来风口正酝酿

雪球 ·2017-11-03 11:01·半导体行业观察
阅读:3491

来源:内容来自雪球,谢谢。


据统计,截至10月31日,25家集成电路板块上市公司全部披露了三季报,其中16家前三季度业绩同比增长, 兆易创新、士兰微、国科微 等7家公司前三季度业绩增幅超过1倍。业内人士分析认为,经过20多年的扶持与积累,在全球集成电路景气度持续的情况下,中国集成电路产业进入“应用驱动增长”模式,创新的、高附加值的细分应用领域将成为芯片公司业绩增长的主要动力。


一、从全世界半导体行业供需来看:


1.汽车电子需求旺盛拉动半导体整体需求:在ADAS,车载娱乐系统渗透率提升驱动下,汽车芯片需求强势增长。NXP和Maxim汽车业务最新季度大幅增长,其中来自中国的新能源电池管理系统增长最为突出,其他如用于车载通信系统的高速连接芯片也有旺盛需求。此外汽车电子将成为GPU的下一个重要增长。


2.半导体需求出现改善,手机方面下滑pricedin:从50家最大的半导体公司的收入分行业收入同比增长来看,消费电子和智能手机如预期负增长,汽车和通信增长良好,而实际上,手机方面的下滑基本已经被pricedin。MTK等主流手机芯片厂商目前都出现了缺货,整个Q1-Q2手机芯片市场景气度显著回升。


3.因为以上需求原因,半导体库存处于低位:库存水平方面,Foundry回到相对低位,Fabless从高位快速下落。Fabless的IC设计厂今年Q1因为普遍看低智能手机的需求,从而下调了整体的备货水平。行业整体储备产能维持在较低水平。


我国半导体行业的投资机会在哪里?与国际半导体行业的投资逻辑有何区别?


国内半导体行业市场空间76亿美元,国内半导体硅片市场近30亿元,主要由日本厂商垄断,国际上前6家硅片生产企业占全球的94%。我国6英寸硅片国产化率为50%,8英寸硅片国产化率为10%,12英寸硅片完全依赖于进口。


因此,国内的投资逻辑更多来自于国家意志,在于打破国外垄断,而半导体产业本身就是人力和资源密集型行业,因此国家通过设立大型产业基金,大规模投入大陆半导体产业,帮助产业发展从而打破垄断,而目的就是制造12寸晶元。因此,从中游晶元代工企业资本开支不断加大的背景下,上游设备、材料和下游具有规模效益的封测会是投资机会,从而带动整个板块性机会。


一、集成电路产业投资基金投资方向解析。


1.大基金进行全产业链投资。

目前国家产业基金募资1400亿支持集成电路设计、制造封装测试设备材料、应用等每一个细分领域的2-3家龙头,同时大基金将会支持并购重组,并与地方、企业基金合作,营建集成电路产业投资生态链。IC设计、制造、封测、设备材料、应用、并购重组、生态建设将分别约占投资总规模的10%、45-50%、3%、3%、3%、20-30%、10-20%。以1,400亿元为基准,意味着将有980亿元投向制造和封测领域。


2.大基金已投项目梳理,龙头已基本覆盖。

大基金已对IC设计、制造、封测和设备四大领域龙头紫光集团、中芯国际、长电科技和中微半导体,以及两大细分龙头艾派克、格科微进行了投资。


此外,由中国资本主导的并购整合浪潮亦席卷全球,如星科金朋、OmniVision、ISSI等均已经或有望实现中国化。大基金投资方向已经覆盖智能终端主芯片、先进制程、先进封装、核心刻蚀设备、传感器、信息安全芯片等重要领域。


3.在此基础之上,国内芯片的看点在于:


1)进口替代。当前国内每年半导体设备和材料的市场需求超过100亿美元,进口额超过90亿美元。随着半导体产业向大陆转移,大陆的半导体生产线建设密集开工和投产,对半导体设备和材料的需求越来越多,每年的市场规模有望超过200亿美元。


2)产业安全。由于关键设备和材料严重依赖进口,一旦海外供应链出现问题,国内的半导体产业将无法运行。举个例子,目前大陆的12寸硅片百分百依赖进口,一旦无法从海外进口12寸硅片,国内的12寸芯片制造工厂在用完库存硅片之后将被迫停产。


3)较高的投资价值。半导体设备和材料处于产业链的上游,龙头企业拥有较好的盈利水平,具有较高的投资价值。


4)收购与整合。国内已经具有较为完善的半导体设备和材料产业链,通过整合与并购可以提高龙头企业的竞争力。全球龙头公司的发展历程也说明,兼并重组是公司发展壮大的必要手段。


未来要点

受益于储存器和晶圆涨价等因素,机构预计今年全球半导体销售将突破4000亿美元,同比增长16.8%。此外,我国政府从产业安全及制造升级的角度考虑,将半导体行业定位为战略型新兴产业,支持政策不断加码。据SEMI统计,2020年前全球规划建设62座晶圆厂,我国26座,占全球的40%。国内半导体企业迎来重大发展机会。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1444期内容,欢迎关注。

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