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苹果将弃用高通基带,全面转向联发科和Intel?

网易科技 ·2017-11-03 11:01·半导体行业观察
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10月31日消息,据《华尔街日报》报道,随着苹果和高通之间的专利大战愈演愈烈,苹果计划将在明年的iPhone和iPad中弃用高通LTE芯片。作为替换方案,苹果正考虑在其下一代产品线中,采用只来自于英特尔或是联发科的调制调解器芯片。


彭博社的报道中指出,苹果每年支付给高通的芯片采购金额为17.5亿美元,这约占芯片巨头的整体营收的7.5%。从数据显示,苹果如果停用高通的基带,势必会对这个无线巨头的业绩造成一定波动影响。


据悉,高通公司扣押了一套苹果公司急需的软件,苹果公司需要用这套软件来在它下一代iPhone和iPad原型机上,测试LTE芯片。


《华尔街日报》援引了一位知情人士的消息,称在苹果于今年一月份提交了起诉高通公司的诉讼文件后,高通公司就停止了向苹果共享这套软件,这阻碍了苹果产品研发的进程。然而,高通回应称,苹果早已测试了能适用于下一代iPhone产品的芯片。


高通表示:“可以被用在下一代iPhone产品上的调制芯片早就已经发给了苹果,并经过了全套测试。”


高通公司还补充表示,“高通致力于支持苹果的新设备,正如它也支持其它手机制造商那样。高通的无线解决技术,仍是高端智能手机的黄金标竿。」”


多年以来,苹果一直在自家产品中使用高通的调制调解器芯片,但自去年起,苹果在iPhone 7和iPhone 7 Plus中加入了来自英特尔的芯片,让苹果的芯片供应商体系变得更多样化了。


在刚推出的iPhone 8和iPhone 8 Plus中,苹果同样同时采用了来自英特尔和高通的芯片。


以美国为例,AT&T和T-Mobile这两家运营商所提供的iPhone新机,采用的是来自英特尔的芯片,而Verizon和Sprint提供的iPhone新机,采用的则是来自高通的芯片。


根据《华尔街日报》的说法,苹果打算在2018年的新产品中停用来自高通的芯片的这一计划,仍然充满变数。苹果最晚可以在2018版iPhone正式发布的三个月前,也就是2018年6月前,更换芯片供应商。


来自Raymond James的分析师Chris Caso则认为,这是一个不可信的传言。根据苹果的一贯策略,他们不会把宝全部压在未经过充分验证的产品和公司上面。他强调,对于苹果iPhone来说,基带是决定其手机上网速度的关键元器件,而高通在这方面的影响力是毋庸置疑的。所以结果不言而喻。


苹果和高通的诉讼纷争是从今年年初的时候开始的,彼时苹果向高通索赔10亿美元,指控后者为“一些与它完全无关的技术”收取不公正的专利费用,并且没有向苹果支付每季度约好的回扣。


自那时起,苹果就开始停止向高通公司支付专利授权费用。苹果方面表示,高通通过向每一部iPhone的总售价中抽取一定百分比的分成,赚取了超额的专利授权费,而高通公司则反驳称,高通的技术“出现在每一部iPhone的心脏里。”


高通公司也是从那时开始,反诉了苹果公司,并提交了数份针对苹果专利侵权的诉讼文件。与此同时,高通还请求美国国籍贸易委员会禁止进口一部分iPhone和iPad产品,并要求中国方面相关机构停止生产和出售iPhone手机。


针对报道中的可能采用MTK基带传言,在昨天的联发科法说会上,MTK共同执行长蔡力行表示,他在这件事上毫无所悉,蔡强调联发科所推的数据机芯片,皆以SOC 为主,未有推出分离单一数据机芯片计划,他也强调,要推出难度并不高,且所需时间并不多,不过目前没有计划。



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