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英飞凌将扩大委外代工:IDM委外将成常态?

工商时报 ·2019-02-20 09:08·半导体行业观察
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欧洲IDM大厂英飞凌(Infineon)虽然已宣布将再兴建1座生产功率半导体的12吋晶圆厂,但在未来5年仍将持续扩大委外,整体前段晶圆制造委外比重将由目前的22%提升至30%,英飞凌大中华区总裁苏华表示,除了特殊制程会自行生产,标准型产品会持续提高委外代工比重。

英飞凌在日前法人说明会中针对委外策略提出说明,预期未来5年将把前段晶圆制造的委外代工比重由22%提升至30%,其中,CMOS逻辑IC制程委外比重将由50%提升至70%,功率半导体委外比重将提升至15%,主要是因为专注功率半导体代工的产能仅占全球晶圆代工产能的15%。英飞凌也会将后段封测委外代工比重由23%提升至32%,未来应不会再自行兴建封测厂。

事实上,英飞凌为了解决功率半导体产能不足问题,将在奥地利Villach兴建新的12吋厂来生产功率半导体,预计明年中可完成装机,2021年上半年进入量产,但标准型功率半导体及CMOS逻辑IC会持续扩大委外。

法人指出,受惠于车用工控需求持续强劲,国际IDM大厂委外订单量持续成长,6吋、8吋产能持续保持紧俏,产能取得不易,英飞凌扩大委外,是因应市场趋势。

据了解,包括台积电、联电、世界先进等均是英飞凌逻辑IC代工伙伴,功率半导体亦委由世界先进、汉磊等业者代工,升阳半是功率半导体晶圆薄化主要代工厂。世界先进董事长方略先前指出,该公司已奠定在大尺寸和高解析度驱动IC、电源管理芯片专业代工优势,加上IDM加速释出委外订单,看好世界在8吋晶圆代工长线成长。据了解,英飞凌功率半导体在台的委外代工,8吋与6吋订单主要落在世界与汉磊,非功率半导体部分,8吋与12吋订单则由台积电、联电等负责,后续也会寻求台积电南京厂产能支援。

苏华指出,英飞凌的CMOS逻辑IC委外以12吋厂为主,也会采用8吋厂制程。功率半导体则分散在8吋厂及6吋厂。在后段封测部份,因为英飞凌不再自行兴建自有封测厂,所以会持续提高委外比重,在台合作伙伴包括日月光、京元电、欣铨等业者。

英飞凌已是全球最大功率半导体及安全芯片供应商,全球第二大车用芯片供应商。英飞凌截至去年9月底的2018年会计年度中,中国大陆营收贡献达34%,台湾市场亦占了9%。

而其实在英飞凌之前,另一家国际功率元件大厂Microchip也因应产能需求,扩大对汉磊释单,带动汉磊订单量增长。如今英飞凌也增加委外量,汉磊左右逢源,营运更添利器。

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