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海思寻找台积电外的供应商支持,Intel的最好机遇?

Technews ·2017-10-21 11:59·半导体行业观察
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来源:内容来自 Technews,谢谢。


19 日台积电法说会上,共同执行长刘德音才表示,7 纳米及7 纳米+ 将会如期在2018 年试产或量产,而且成为台积电2018 年重要的获利来源之一。


但是现在,就有媒体报导表示,向来是台积电重要客户之一的中国海思,预计在7 纳米制程上寻找第2 供应商,以确保未来在7 纳米制程方面有足够给海思来使用。目前,台积电的竞争对手,包括三星、格罗方德、英特尔都磨刀霍霍的准备抢单。


根据台积电共同执行长刘德音在法说会上的说法,台积电的7 纳米及7 纳米+ 先进制程,前者将在2018 年第2 季进入量产,而即将导入EUV 技术的7 纳米+ 制程也将在2018 年进入试产的阶段。而且,在2018 年底之前,包括7 纳米及7 纳米+ 先进制程将会有50 个设计定案,其中有一半来自于高效能运算(HPC) 的应用领域。


因此,看起来台积电7 纳米制程在前期的产量时将会处于相当吃紧的状态。所以,平面媒体报导指出,这样的情况下,使得即便是台积电向来忠诚客户的中国海思,也必须寻求第2 供应商的支援,以求届时有足供的产能能使用。


市场分析师表示,事实上,这样的情况也发生在过去台积电的10 纳米制程上。2017 年初,台积电为了独家生产苹果的iPhone 8 所使用A11 处理器,几乎整个吃下了所有的台积电10 纳米制程产能。导致其他厂商包括海思、联发科等厂商都无法获得产生以生产新款芯片。这一延误,还几乎让联发科的首颗10 纳米芯片X30 在市场上失去竞争优势,使高通由三星10 纳米制程所生产的骁龙835 芯片渔翁得利,几乎囊括2017 年上半年Android 阵营的所有新款高阶智慧型手机。


目前,台积电的7 纳米制程除了可望再次获得苹果新一代A 系列行动芯片的独家生产订单之外,外传有部分高通的芯片订单也经回流台积电生产。在这两家大厂的下单下,未来台积电7 纳米制程能挤出的量恐怕也相当有限。所以,在避免过去10 纳米的历史重演,中国海思就考虑寻求第2 供应商的支援。目前,包括三星、格罗方德以及英特尔都想抢这份订单。


分析师指出,就这3 家台积电的竞争对手来看,三星是最有条件拿下该份订单的厂商。其原因是除了三星可以透过绑桩OLED 面板,DRAM 和NAND 快闪记忆体等资源的方式,服务来吸引中国海思下单之外,三星也是目前继台积电之后,准备在2018 年导入7 纳米制程的代工商。只是,三星与中国海思不但在芯片方面是直接竞争对手的关系,还在手机市场上与海思的母公司中国华为有着竞争关系。因此,要透过这种绑桩的销售策略来抢海思的订单,其效果可能大打折扣。


至于,目前全球排名第二的晶圆代工商格罗方德,其情况就与三星有所不同了。由于格罗方德有来自IBM 方面的技术支持,如果好好利用手头上的资源,说不定能得到海思的青睐。不过,格罗方德目前面临的问题是,除了要帮伙伴AMD 生产产品之外,自家的7 纳米制程也还不知道什么时候才能真正问世。虽然格罗方德曾宣布7 纳米制程将在2018 年量产。但是,格罗方德的延迟也不是第一次。加上即使进展顺利,到时候产能也可能必须给AMD,无暇顾及其他的厂商。


至于,在英特尔的部分,始终声称自己的制程技术要优于其他竞争对手,也就是自家的10 纳米制程相当于其他半导体厂商的7 纳米制程。从之前透露的数据显示,似乎也是这样。加上早前公布了10nm ARM测试芯片晶圆,这就意味着他们从技术上对飙7nm晶圆代工对手的实力。加上之前在和Intel沟通中他们表示,包括苹果在内的芯片设计商基本都会考虑第二供应商,所以海思这次的传闻会是他们的一个很好的机遇。


不过我们也需要看到,Intel目前在自家的第八代酷睿处理器上还是用的自身14nm工艺,10nm工艺要到2018年才面世。虽然Intle是制造大厂,但ARM芯片代工方面始终经验尚浅,海思是否会贸贸然信仰这样一个相对年轻的代工巨头,则未可知。


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