2019年2月14日, 中芯国际发布截至2018年12月31日止的2018年第4季财报及2018年全年营收数据。

中芯国际2018年第4季营收达7.88亿美元,与2017年第4季持平,较2018年第3季下滑7.4%。毛利率为17.03%,环比下滑3.49个百分点;相比2018年第一季不含授权收入影响的毛利率15.6%相比,提高了1.43个百分点。

中芯国际2018年度的总营收为33.6亿美元,较2017年成长8.3%;营收实现连续四年成长,再创新高。

公司预估2019年第1季销售收入环比下滑16%至18%左右;预估毛利率介于20%至22%之间,环比增加3至5个百分点。

中芯国际联席首席执行官赵海军博士指出:“面对2019年大环境许多的不确定,我们努力寻求成长机遇;稳中带进,积极开发客户,拓展成熟和特色工艺的产品组合和应用范围,发掘市场价值机会,为成长储备力量。”

中芯国际联席首席执行官梁孟松博士指出:“我们努力建立先进工艺全方位的解决方案,特别专注在 FinFET技术 的基础打造,平台的开展,以及客户关系的搭建。目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。同时,12nm的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新,优化产线,强化设计,争取潜在市场,我们对于未来的机会深具信心。”

28nm工艺自2017年第4季达到11.3%的高度后,2018年表现不理想,28nm的营收占总营收的为6.13%,较2017年度下滑1.8个百分点。

由于在FinFET技术的研发上持续加码,2018年公司研发费再创新高,达到5.58亿美元,占总营收的16.6%,较2017年增加1.31亿美元,增幅达30.68%,并首次超过联电(4.3亿美元)。

2018年用于晶圆厂的资本开支为17.56亿美元,其中4.29亿美元用于中芯北方12英寸晶圆厂扩产;3.83亿美元用于天津厂扩建、2.7亿美元用于兴建上海14nm FinFET工艺的12英寸晶圆厂,3.31亿美元用于研究发展设备。预估2019年用于晶圆厂的支出为21亿美元,主要是用于上海14nm FinFET工艺的12英寸晶圆厂和FinFET研发线。

2018年公司约当8英寸晶圆付运量为487万片,较2017年431万片,增加56万片;全年产能利用率约91%,较2017年的上升约6个百分点。天津厂扩产初见成效,2018年第4季月产能已经达到60000片,较2017年第4季月产能增加20%。

2018年第4季约当8英寸晶圆每片售价647美元,与2018年第三季持平,较2017年第4季下跌了53美元;2018年全年约当8英寸晶圆每片售价达到689美元,较2017年下跌了30美元。