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全球IC设计业重新洗牌,博通超越高通居首

中央社 ·2017-05-16 08:50·半导体行业观察
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来源:内容来自中央社 ,谢谢。

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计指出,全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收,除了联咏科技的营收较2016年同期微幅滑落,其他大厂皆维持成长的态势,不难看出今年终端市场如资料中心、网通终端产品、网路基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化,上一季IC设计龙头高通,滑落至第二名,第一名由网通基础建设与无线连网晶片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科,则被近期成长动能十分惊人的英伟达所后来居上。



拓墣产业研究院产业分析师姚嘉洋指出,自安华高(Avago)与博通完成合并后,得益于全球网通基础建设市场仍有不错的成长动能,其营收已在2016年第四季超过高通。而高通近年来,受到来自展讯与联发科等业者的竞争,以及近期表现优异的第三大手机大厂华为,几近全面导入海思的应用处理器影响下,加上智慧型手机成长趋缓,晶片部门营收在短时间内,并不容易回到在2014年(平均为47亿美元) 40亿美元以上的季营收水准。


英伟达的主要成长动能来自于资料中心与游戏领域,再加上车用电子领域的带动,今年第一季的成长率位于十大IC设计业者之冠,达60.3%。位居第四名的联发科所面临的情况,则比高通更为严峻,尽管营收与2016年相比仅有微幅成长,但联发科第一季备受期待的旗舰级处理器X30,几乎未受任何手机大厂的青睐,第二季营收表现恐怕不甚乐观,恐将影响联发科重回第三名排名的动能。


而万年老二AMD,则凭借锐龙处理器在过去一两年来出尽风头,但在早前的业绩公布后,因为结果不如预期,导致了股票大跌。新的GPU也迟迟跳票,Intel和Nvidia则极速前进,对AMD来说,面临的威胁也是不低的。


从整体排名来看,全球十家IC设计大厂,其营收表现皆有一定的水准,网通基础建设、资料中心与伺服器,皆是现阶段带动博通、英伟达与赛灵思等大厂的营收成长动能,展望第二季,仍可望有不错的表现。而高通与联发科之间的竞争,在Snapdragon 835逐渐放量之后,两间公司之间的差距恐将更为明显。


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