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晶晨半导体开启IPO将登陆科创板

·2019-01-28 21:38·集微网
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科创板呼之欲出,一批批半导体企业正积极展开上市辅导,准备登陆科创板,快速走向上市资本通道。

记者从多方渠道获悉,国内知名的半导体厂商Amlogic(晶晨半导体)已经开启IPO通道,正计划成为首批登陆科创板的企业,其保荐机构更换多次后定为国泰君安。

无独有偶,中国证监会上海监管局也已经发布Amlogic辅导备案基本情况表,显示Amlogic已经与国泰君安签署辅导协议并进行辅导备案。

Amlogic已达到主板业绩“红线”

资料显示,晶晨半导体(上海)股份有限公司(简称“晶晨半导体”)是无晶圆半导体系统设计厂商,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。

据Amlogic介绍,公司拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和CPU和GPU技术,为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化,能够提供Android和Linux的交钥匙方案,帮助合作伙伴快速部署市场。

在机顶盒市场,2015年,Amlogic就推出32位与64位的SoC产品策略,既有32位的适配Full HD应用的4核方案S805,以及面向4K应用的S812,还推出了旗下首颗64位真4K S905 SoC。随后,Amlogic还推出2颗真4K、64位SoC——S905X与S912,并在机顶盒市场上获得超过40%的芯片市场份额。

在智能电视市场,Amlogic三年前也推出了64位分体与插卡智能电视SOC T966以及一体式智能电视SOC T968,T966与T968均集成了4核Cortex-A53 CPU与Mali-T830MP2 GPU,支持4K H.265@60fps 10-bit和HDR,这2颗芯片得到多家家电大厂与互联网公司的实质产品导入,其中就包括小米的中高端电视早已采用Amlogic的芯片组。

据熟悉Amlogic的行业人士透露,近几年,Amlogic在OTT盒子和电视市场取得不错的增长,支撑了公司业绩的持续上升,其营收和净利规模已经达到主板上市的隐形“红线”,原本Amlogic也是准备在主板上市的,但由于科创板推出在即等多方原因,最终Amlogic还是选择在科创板上市。

募资加码IPC SoC市场

除了持续发力机顶盒和智能电视等传统业务外,Amlogic此次IPO募资意在开拓新业务。

据行业人士透露,Amlogic此次上市募资重点在于加码IPC SoC市场,与北京君正、国科微、富瀚微等抢占安防IPC市场。

据麦姆斯咨询报告,全球视频监控市场规模预计将从2018年的368.9亿美元增长至2023年的683.4亿美元,2018年至2023年期间将以13.1%的复合年增长率获得增长。当中尤以网络摄像机(IPC)的成长势头最为凶猛。

再加之,随着IPC应用规模逐渐普及开来,上游芯片领域格局也逐渐发生了改变,除了TI、安霸、恩智浦等厂商外,国内海思、北京君正、国科微、富瀚微等国产芯片随之大力抢占市场。特别在当下国家政策的风口上,国产芯片的认可度空前之高,“中国芯”都在全力加入。

研究报告显示,2013年到2018年,IPC SoC芯片的出货数量复合增长率高达55.9%,未来几年的增速则会超过30%。这一快速成长的细分领域将成为国内各大安防芯片厂商竞争的焦点,这就吸引了很多厂商投身其中。

不过,目前国内IPC中低端市场竞争激烈,价格战明显;中高端市场基本被安霸、TI和恩智浦和海思等厂商占据,Amlogic想在这个市场突围着实不易。

目前,晶晨半导体创立于美国加利福尼亚圣克拉拉,并在圣克拉拉,上海、北京、深圳、台北、首尔和法国设有研发中心,支持和销售分支机构,公司在视频、音频和图像处理领域提供产品解决方案,应用于数字电视、家庭媒体中心和机顶盒等消费电子产品。而对于Amlogic能否顺利登陆科创板,且抢占IPC SoC芯片市场,不妨拭目以待。

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