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高端芯片不敌高通,联发科回归死守中低端

腾讯科技 ·2017-09-16 11:52·半导体行业观察
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联发科和高通基本垄断了全球手机处理器市场,联发科曾经不满足于自己的中低端优势,发布高端芯片向高通发起挑战,但是这一努力最终以失败告终。据媒体最新报道,联发科已经作出了战略调整,将停止高端手机处理器的开发,将资源和精力集中在自己还有一些优势的中端芯片领域。


在山寨功能手机时代,联发科依靠提供一揽子手机芯片解决方案一鸣惊人,随后逐步建立了在智能手机芯片市场的牢固位置,不过联发科一直是中低端手机芯片的代名词。


据台湾电子时报网站9月14日引述行业消息人士的话说,联发科已经在产品战略上做出了调整,已经暂停了高端Helio X系列处理器的研发,将所有的研发资源投入到了P系列处理器,这是面向中端智能手机开发的产品


迄今为止,高通是全球智能手机芯片的绝对霸主,其统治地位类似于英特尔公司在个人电脑CPU市场的位置。高通每年投入巨资研发新技术,拥有不计其数的移动通信专利,这为高通研发最先进的应用处理器(以及整合基带的系统芯片)奠定了基础。


消息人士称,按照联发科的研发进度,到2018年,联发科仍然难以推出采用7纳米和10纳米工艺的处理器,这使得高通调整了产品策略。


联发科面向高端芯片的转移,需要获得中国大陆智能手机厂商的配合。但是在过去两年中,联发科在大陆手机市场遭遇了严重的挫折,高通处理器成为旗舰手机不约而同的标配,而许多联发科的大客户,逐步转向了高通,这当中包括了广东省的OPPO和vivo。


与此同时,高通也在大举扩张自己的产品线,在巩固高端芯片绝对优势地位的同时,推出中端和入门级芯片,希望通过高中低通吃进一步提高市场份额。


过去,高通和中国手机厂商之间发生了专利授权的风波,不过在遭到国家发改委巨额罚款和整改之后,高通大幅下调了专利费标准。后来,高通几乎和所有的中国智能手机厂商都签署了专利授权协议,合作气氛的好转,也使得手机厂商给高通开出更多采购单。


联发科是台湾地区最优秀的半导体设计公司。业内消息人士称,联发科在研发先进芯片过程中落后于竞争对手,这给台湾半导体行业提出了一个警告信号,行业发展可能受到制约。


消息人士表示,联发科目前展开了“结构性调整”,重新回到自己拥有优势的中低端芯片领域,从而暂缓7纳米和10纳米芯片的研发。


7纳米和10纳米指的是半导体的线宽,线宽越窄,单位面积整合的晶体管数量越多,芯片性能功耗比更大,处理能力更强大。


和苹果、华为海思、小米等一样,联发科是一家没有半导体制造厂的纯芯片设计公司。台湾地区拥有全球排名第一的半导体代工厂台积电,台积电和联发科过去多年展开紧密合作,推动了台湾半导体行业的发展。


面对高通的高中低通吃,联发科需要防守住自己的“阵地”。据媒体八月报道,高通利用价格战蚕食联发科的客户,比如将面向中端手机的骁龙450处理器,单价降低到了10.5美元。


联发科的中端处理器Helio P23,最近降价到了11到12美元,未来还必须进一步降价挽留住手机厂商客户。


另外,中国大陆智能手机市场出现了整体升级的现象,手机价格开始超越2000元大关,厂商更多采购高通芯片。2016年,联发科在大陆的手机芯片发货和市占率出现下了下滑,另外毛利率也降低到了35.6%。


联发科高管之前表示,未来几个季度要逐步提高毛利率,在明年下半年提升到接近四成的水平。


联发科联席首席执行官蔡力行表示,中端的P系列手机处理器将是公司最核心产品,另外在明年上半年,12纳米仍将是公司芯片设计的主要技术水平。他也表示,联发科希望能够在明年下半年,逐步推出7纳米芯片。


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