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挑战台积电?三星为何成立芯片代工部门

半导体行业观察 ·2017-05-22 08:53·半导体行业观察
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本月13日,三星电子宣布组建一个新的芯片代工业务部门,由三星半导体业务总裁金奇南(KimKi-nam)领导,主要负责为高通和英伟达(Nvidia)等客户生产移动处理器和其他非存储芯片,遂将与台积电等代工厂商展开竞争。


目前,尽管代工业务营收仅占三星整体营收的一小部分,但该部分业务却增长迅速。调研公司IHS预计,2016年三星代工业务营收为47亿美元,同比增长86%,如此巨幅的增长,可见这一市场的巨大。


据此,有分析人士称,三星最终将分拆其铸造和系统芯片业务,以提高其效率。


挑战台积电


市场调查机构 IC Ins 的资料显示,2016 年台积电占有全球芯片代工高达 59%,格罗方德、联电、的合计为 26%,而且这几年台积电占有市场比例还不断上升,形成大者恒大的局面。


台积电之所以能获得如此大的,在于它在生产制程一直处于领先其他的地位。尤其,近几年来台积电在 28 纳米制程一直都领先竞争对手。至于,目前已量产 10 纳米制程,2018 年7 纳米制程上,也都跑在其他竞争对手的。


相较台积电的领先优势,格罗方德在 2015 年透过的获取授权投产 14 纳米 FinFET 制程后,可发现在制程研发方面已落后三星和台积电。至于,联电则在 2017 年第 1 季才量产 14 纳米 FinFET 制程,而中国的国际则正积极发展 28 纳米 HKMG 制程量产,预计 2019 年才会投产 14 纳米 FinFET 制程


相较台积电的领先优势,格罗方德在 2015 年透过三星的获取授权投产 14 纳米 FinFET 制程后,可发现在制程研发方面已落后三星和台积电。


至于,联电则在 2017 年第 1 季才量产 14 纳米 FinFET 制程,而中芯国际则正积极发展 28 纳米 HKMG 制程量产,预计 2019 年才会投产 14 纳米 FinFET 制程


就以上的情况分析,在台积电技术一家独大的情况下,也就获得了全球芯片企业的青睐。包括苹果、华为海思、联发科、AMD、NVIDIA等都是客户。



三星别有所图?


那么三星成立芯片代工部门是看重了芯片行业的高利润还是别有所图呢,恐怕都有!


高利润的芯片设计制造,都知道高通吧,这个企业虽说是一家无线技术公司,但是这些技术的硬件支持来自哪里?还不是芯片。再看目前的智能机器,哪个没有了处理器还能运作的,而且这些都还只是表像。芯片行业的利润空间非常的大这点是行业里面的人众所周知的事情。但是一直以来三星都只是自己研究芯片而很少专门制造芯片却很少,那现在突然宣布代工看来还是有点想法的。


目前三星的芯片业务上与高通苹果都有联系,而这些无一不是国际上顶尖的企业。那么问题就来了,要是有人愿意跟你合作但是又不愿跟你共享商务信息你会怎么办呢?目前三星就遇到了这种事情,而感触这种事的就是苹果。虽然一直以来这两家企业在芯片业务上都有往来,但是都知道苹果那傲娇的性格,在共享信息上从来都是只进不出的。而目前全球比较顶尖的10nm芯片也就只有高通和三星会,如果这种时候还和你共享那就有点不乐意了。


其实不管怎么看,三星此举大致意思就是要开始保护自家的芯片科技信息,也是为了一种变相的技术垄断,毕竟现在的10nm芯片技术太珍贵了,如果什么都被透露了谁都会造那还有什么威信可言。


但是,值得肯定的是,在三星设立芯片代工部门后,台积电在芯片代工市场将受到三星更大的挑战,市场当然也欢迎这种竞争。


因为此前由台积电一直领先时,芯片代工价格居高不下的情况,有机会随着三星加大竞争力道,使得未来的代工价格将有望走低。


在这样情况下,更有可能进一步影响到市场的生态状况。(文/刘燚)


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