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终超苹果A9:高通骁龙845处理器性能曝光

IT之家 ·2017-09-03 13:13·半导体行业观察
阅读:1444

来源:内容来自 IT之家,谢谢。


虽然近期高通正因为专利的事情与苹果纷争不断,但是高通显然把更多的精力放在了下一代处理器新品上。目前高通意外曝光了一些芯片产品,其中,入门的有骁龙440(SDM440),高端的有骁龙845(SDM845)。


高通骁龙845首次曝光


根据此前的消息,骁龙845将采用7nm制程工艺——这也是硅芯片最顶级的制程工艺。业内传出的消息显示,7nm工艺的量产将会提前,这也就意味着明年的MWC 2018上我们将看到首发高通骁龙845的手机——很有可能是三星Galaxy S9——正式亮相。


高通官网上曝光的下一代处理器型号


该处理器拥有八核心CPU,其中有4颗高性能CPU核心和四颗A55低功耗核心,其高性能架构则为高通基于ARM Corterx-A75修改。搭载的GPU为Adreno 630,支持4×16bit LPDDR4X内存界面和UFS 2.1存储介质。


另外,来自高通工程师的消息称,这款处理器内置了X20基带,是专门为5G网络准备的。理想状态下,最高速率可达1.2Gbps,最高上传速度可达150Mbps。


而根据目前的消息,全新的高通骁龙845处理器还将使用10nm制程工艺,但是也有消息称全新的骁龙845处理器将会使用7nm制程工艺,不过目前有用户曝光了高通骁龙845的单线程成绩,终于追上了三年之前的苹果A9。


根据@冰宇宙的消息,高通的新旗舰骁龙845处理器的Geekbench 4单线程得分在2600-2700分之间,相比较于今年的高通骁龙835处理器提升约25%,而苹果的A9处理器其单线程得分在2450-2550分之间,也就是说2018年推出的高通骁龙845处理器单线程终于超过了A9处理器。



预计高通将会在今年第四季度正式发布全新的骁龙845处理器,而明年三星的新旗舰Galaxy S9将会搭载这一颗高通芯。


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