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在麒麟970发布之际,谈谈麒麟芯片的发展史

荣耀honor ·2017-09-02 12:36·半导体行业观察
阅读:1915

来源:内容来自头条号/荣耀honor,谢谢。


麒麟970马上就要发布了,其实在发布之前,970的大概架构参数大家也基本都了解的差不多了。所以我们在970发布之际,回顾一下麒麟芯片系列的发展历史。

我们在价值平衡上,即使做成功了,(芯片)暂时没有用,也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美金的损失,而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富,这些财富可能就是因为那一个点,让别人卡住,最后死掉。……这是公司的战略旗帜,不能动掉的。

——任正非

去年,也就是2016年8月20日,搭载华为海思麒麟Kirin芯片的华为和荣耀终端产品出货量已经突破一个亿。次年一月,麒麟960被评为“2016最佳安卓处理器”。今年,麒麟970即将发布,这必将是海思麒麟历史性的一代手机芯片。


让我们回到2004年,那个梦开始的地方,看看华为,看看海思是怎样从零开始创造出麒麟系列芯片,成为传奇的怎样在垄断的行业杀出自己的一片天空的。


梦开始的时候

2004年,任总高瞻远瞩,大手一挥,华为要做自己的手机芯片。于是创立于华为集成电路设计中心改制成为海思半导体有限公司。现在想想,这真的是个伟大的决定。如今华为和荣耀所获得的成功,有海思一半的功劳。


2009年,K3v1发布,这是海思成立以来,发布的第一款智能手机芯片。由于第一款产品还有一些不成熟,华为又是一家极其重视品质的企业,所以这款芯片最终没有走向市场化。但是这款芯片无疑在关键的节点迈出了历史性的一步,要知道2009年iphone才出到3gs,智能手机市场方兴未艾。


2012年,华为发布了K3v2芯片。这款芯片采用了1.5GHz主频四核Cortex-A9架构,集成GC4000的GPU,并且使用了40nm的工艺制程制造。这款芯片用在了华为P6和Mate 1上,这是海思芯片第一次商用,也是第一次将自研芯片用在自家手机上。


当时的P6可以说是相当惊艳了,极轻薄的机身,极低的重量,极高的性价比造就了当年的神机。



厚积薄发的两年

时间到了2014年初,经过多年的技术沉淀以及两年的商业磨砺,海思芯片迎来了爆发的两年。


那时,麒麟910发布。海思也终于确定了麒麟+数字的命名规则,小编认为9xx的命名规则是好于k系列的,更通俗易懂一些。


麒麟910采用了1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的GPU,使用了28nm HPM制程,首次集成自研的Balong710基带,首次集成了华晶Altek的ISP。


麒麟910不仅放在了P6的升级版P6s中,还陆续成为华为Mate 2、惠普Slate 7 VoiceTab Ultra等设备上,成为他们强劲的心脏!


同年,麒麟910的升级版910T发布。搭载着这款升级心脏的华为P7一举斩获700万销量。


依旧是2014年,随着荣耀6的发布,我们看到了一个全新的麒麟系列芯片——麒麟920。这是全球首款LTE CAT.6的芯片,性能极其出众。


采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU,以及使用28nm HPM工艺制造的麒麟920,集成了音频芯片、视频芯片、ISP,集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带。这时候人们才惊叹,原来不可能的事,终于被华为做成了。

同年9月,920的升级款,麒麟925发布。集成了被命名为“i3”协处理器的麒麟925,在华为Mate 7和荣耀6 Plus身上大放异彩,并帮助华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史,全球销量超750万。


2014年的最后一个季度,不仅有高端市场的麒麟928,还有面向中端市场的麒麟620。这充分说明了海思的综合实力已经达到了一个极高的水准,不仅能飚性能,还能做出功耗更加平衡的中端芯片。


值得一提的是,麒麟620不仅是海思旗下首款64位芯片,更集成了集成自研Balong基带、音视频解码等组件。正是这些优秀的特质,让搭载了麒麟620的荣耀4X成为了整个华为系(华为+荣耀)第一款销量破千万的神机。随后,同样搭载这款芯片的荣耀4C和华为P8青春版销量也先后突破千万大关。


时间悄悄来到2015年,麒麟先后发布了930/935/950,散热、能耗比和时间差,是这一年海思的关键词。930/935时代,凭着极其精准的选择,海思避开了发热/不成熟的A57构架,选择了高能耗比的A53构架,获得了无数消费者的赞誉。


950时代,海思又毫不犹豫地作为第一个吃螃蟹的人,采用了A72构架和Mail-T880芯片。当然,收获的是性能飙升,和业界的一片赞誉。


站在高山之巅

2016-2017年上半年是华为和荣耀进入王朝盛世的两年,麒麟955助力华为P9成为华为旗下第一款销量突破千万的旗舰手机;麒麟650作为一款中端芯片,是海思第一款集成了CDMA全球通基带的SoC芯片;麒麟960不仅解决了CDMA基带问题,还极大地提升了GPU性能,成就了荣耀V9的“性能怪兽”之名。



一路走来,海思一步一个脚印,踏踏实实从无到有,在这个原本空白的领域创造了属于中国人的一片天空。


9月已至,麒麟970将近,我们有足够的理由期待这款划开人工智能大幕的手机芯片。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1383期内容,欢迎关注。

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