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晶圆代工龙头的巅峰之战即将开启

工商时报 ·2017-08-29 08:58·半导体行业观察
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来源:内容来自工商时报 谢谢。


全球晶圆代工已展开新一轮热战,除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门,因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目 ;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米,同时竞争对手紧追不舍之际,也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容出现营运或投资上的失误。


以主流先进制程竞争来说,2017年上半年台积电10纳米制程对营运贡献仍小,第三季在Apple A11应用处理器拉货的带动下,将开始放量成长,而估计2017年全年会有40万片的10纳米制程产能。 此外,台积电7纳米已于2017年进入风险性试产,12个设计定案2018年进入量产,7纳米Plus 2018年将采用极紫外光(EUV)制程,2019年量产,5纳米则会在2019年进入风险试产阶段,2020年正式量产。 在此同时,Samsung也提出具备高度企图心的计划蓝图,除2017年8纳米LPP制程进入风险试产外,2018年将推出7纳米,并率先业界采用EUV,藉此减少制造步骤、降低成本,也提高芯片性能表现,再者Samsung接着将于2019年推出5、6纳米制程,2020年投产4纳米并导入环绕式闸极架构


另一方面,若以台积电与Samsung的制程竞争观之,不同于过去Samsung在晶圆代工上所采取的策略是针对某个制程技术全力开发,并争取大客户的做法,未来Samsung将转变为丰富制程产品线,以增加晶圆代工部门的业绩,不但意谓台积电与Samsung新世代制程对决多管齐下之外,台积电与Samsung的订单争夺更将由Apple、 Qualcomm延烧至其他客户,显然两方在晶圆代工领域的竞争愈趋激烈。 此外,虽然Samsung成立新晶圆代工部门,显示公司认真经营晶圆代工的承诺,不过Samsung与很多客户既是竞争对手,又是其零组件供货商,导致很多客户无法信赖Samsung,未来独立晶圆代工事业部门后能否扭转市场对于Samsung商业模式的信赖,藉此降低与客户之间利益冲突的疑虑,仍有待考验。


整体来说,台积电、Samsung高阶制程战局将趋于白热化,短期内2018年台积电与Samsung将决战7纳米,能通吃Apple、Qualcomm订单将为赢家,预料台积电优异的制造技术、高水平的良率及效能表现等,仍将是争取订单的利器,公司营运能见度依旧相当高;中长期则留意Samsung独立芯片代工部门、 Intel具备先进制程与美国制造优势、订单过度依赖Apple、客户担忧产能排挤效果、接班人问题终将面对等因素的变化情况。


更值得一提的是3纳米设厂选址一事,2018年上半年台积电将正式宣布是否继续留在台湾进行投资;而一家公司在进行投资评估时,其实最怕面临不确定因素,然而台湾在水、电、环评、土地方面皆有匮乏的疑虑,特别是电力的供给,除815全台大停电引发企业的忧心之外,2022年台积电一年的用电量将较目前成长85%,未来国内电力是否能充分供应台积电所需 ,或许也将成为公司考虑该投资案的重点之一;


不管如何,由于3纳米的投资金额高达5,000亿元,更关乎后续次纳米世代产业聚落的群聚情况,也将牵动台湾在全球半导体先进制程的研发与生产重镇的地位,因此台积电3纳米厂最终的决定众所瞩目,亦将成为国内民间投资风向的指针大案。


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