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iPhone 7s主板谍照曝光

腾讯网 ·2017-08-25 09:02·半导体行业观察
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虽然在iPhone 8的光芒掩盖下,iPhone 7s系列的关注度要相对逊色不少,但现在仍有更多的信息逐渐开始浮出水面。日前,便有网友在微博上曝光了据称是iPhone 7s量产PCB主板的谍照以及元器件分布图,确认将会拥有64GB存储容量和搭载A11处理器,主板仍是L型的形状,看上去相比过去变化不大,预计将于9月12日联袂iPhone 8正式登场。


iPhone 7s主板曝光






根据网友@GeekBar创始人磊哥在微博曝光的据称是iPhone 7s量产PCB主板的谍照来看,似乎相比现款iPhone 7的主板变化不大,同样延续了L型的形状。同时由于该网友还在微博配文中表示:“这下都对上了,硬盘容量,A11”,所以结合@GeekBar此前泄露的64GB闪存和A11处理器的谍照,或许我们可以认定iPhone 7s将会拥有64GB存储容量,并同样搭载全新A11处理器。


而在此前,曾经台湾媒体报道称,台积电在今年夏季将会生产5000万颗芯片,用于包括iPhone7s、iPhone7s Plus以及iPhone8在内的新款机型,所以结合现在网友的爆料,这将意味着下代iPhone三款新机都会全系搭载A11处理器。


配2GB内存





不过,iPhone 7s的其他硬件规格似乎变化不大。比如开发者@Steve T-S不久前便在推特上援引HomePod固件文件泄漏出的信息披露称,iPhone 7s和iPhone 7s Plus的屏幕材质和分辨率都没有变化,仍旧是LCD显示屏和支持750p和1080p的规格。


同时根据KGI证券知名分析师郭明池最新提交的报告称,iPhone 8和iPhone 7s Plus将配备3GB内存,而iPhone 7s的运行内存则仍为2GB。尽管如此,郭明池还表示三款新iPhone使用的DRAM内存速度要比现款iPhone 7有大约10%到15%的提升,据称主要是为了改进新款iPhone在AR增强现实方面的性能。


增加无线充电


当然,与其他两款下代iPhone一样,为了获得无线充电功能,此次iPhone 7s也会采用玻璃后盖设计,并且因此机身厚度会增加0.1mm,但背面的摄像头凸起的状况略有改善。此外,还有网友在此前爆料称,iPhone 7s系列已经量产了一周的时间,并会带来黑色,金色,淡粉色以及亮白色等四种配色可选。


至于发布时间方面,目前则盛传苹果将于9月12日(周二)举办秋季新品发布会,预计会有iPhone 7s/7s Plus、iPhone 8、Apple Watch Series 3、4K Apple TV 和 AirPods 2等数款新品正式与我们见面。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1375期内容,欢迎关注。

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