摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > 5G新技术解析:解决超千亿移动设备需求

5G新技术解析:解决超千亿移动设备需求

物联中国 ·2017-08-18 08:58·半导体行业观察
阅读:2167

来源:内容来自物联中国 谢谢。


5G是一个低延迟、高带宽的网络,在实际空间中流动的数据是无法被人们看到的。5G的整个发展从过去个人电脑、互联网到移动互联网,到万物互联,移动互联网超满足超千倍的移动业务流量增长。面向未来5G实施和应用的十年,将解决超千亿的移动设备上网的需求,因此,5G将带领我们进入到万物互联新的时代,将会使整个信息化领域进一步渗透到工业、医疗、交通、金融等垂直行业,达到一个信息随心制,万物触手及的世界。

对于5G技术,主要是两大技术。5G还在发展中,IMT-2020认为,5G概念可由“标志性能力指标”和“一组关键技术”来共同定义。标志性能力指标上文已介绍,一组关键技术包括无线传输技术和无线网络技术。采用这些关键技术是为了实现标志性能力指标,从而满足各类场景应用。


(一)无线传输技术

1、滤波器组多载波技术(FBMC)与其它多载波技术最大区别在于每个子载波上增加了一个滤波器。

2、超密集组网技术(UDN)通过增加单位面积内小基站的密度,并通过在异构网络中引入超大规模低功率节点实现热点增强、消除盲点、改善网络覆盖、提高系统容量。通过超密集组网可以满足热点地区 500-1000 倍的流量增长需求,达到几十Tbps/km2,100万连接/km2,1Gbps 用户体验速率。

3、大规模阵列天线技术(Massive MIMO)指的是通道数达到64/128/256个,是信号水平维度空间基础上引入垂直维度的空域进行利用,信号的辐射状是个电磁波束。

Massive MIMO相对于LTE-A,大规模天线可实现3-4倍的频谱效率提升,结合多址、编码等关键技术,可满足ITU 频谱效率指标(3-5 倍)提升需求。

4.全频道接入技术。根据ITU-R WP5D对2020年IMT频谱需求预测,中国2020年频谱需求总量为1490-1810MHz,而与我国目前已规划的IMT总频率687MHz相比仍然有800MHz的频谱缺口。

5.终端连接技术。DevicetoDevice Communication (D2D通信技术) 是指两个对等的用户节点之间直接进行通信的一种通信方式。基于蜂窝网络的D2D通信,或称为邻近服务(Proximity Service,ProSe),是指用户数据可不经网络中转而直接在终端之间传输。

6.多址技术。多址技术分为:频分多址(FDMA)、时分多址(TDMA)、码分多址(CDMA)、空分多址(SDMA)。频分多址是以不同的频率信道实现通信。时分多址是以不同时隙实现通信。

7.新编码技术。通信编码技术涉及信源编码和信道编码两类。信源编码是对输入信息进行编码,优化信息和压缩信息并且转化为符合标准的数据包。信源编码也叫差错控制编码,是在发送端对原数据添加冗余信息,再在接收端根据这种相关性的冗余信息来检测和纠正传输过程中产生的差错。创新的编码技术可以提高系统的稳定性。

(二)无线网络技术

与4G时期相比,5G网络服务具备更贴近用户需求、定制化能力进一步提升、网络与业务深度融合以及服务更友好等特征,其中代表性的网络服务能力包括:网络切片、移动边缘计算、按需重构的移动网络、以用户为中心的无线接入网和网络能力开放。

1.网络切片。目前网络切片已经完成了技术框架的定义。4G 网络只面向手机连接,并没有切片概念。网络切片通过采用网络功能虚拟化(NFV)和软件定义网络(SDN)技术来实现。

2.边缘计算。边缘计算技术可以帮助 eMBB 场景实现低时延的数据传输,也可以帮助 uRLLC 场景降低时延,是改变网络流量结构的重要手段。

3.网络开放。5G网络将使用服务器、存储和交换机等通用性硬件,取代传统网络中专用的网元设备,由软件实现网元设备功能,同时,通过灵活的网络切片技术,实现多个行业和差异业务共享网络能力,进一步提升网元设备利用效率和集约运营程度。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1368期内容,欢迎关注。

R

eading

推荐阅读(点击文章标题,直接阅读)

没有它,芯片设计创新该如何继续?

这个技术有多难?全世界只有两家公司会!

这家半导体公司如何成为2017年业界最佳?


关注微信公众号 半导体行业观察 ,后台回复关键词获取更多内容

回复 比亚迪 ,看《比亚迪的芯片布局,王传福的野心》

回复 长电科技 ,看《从江阴小厂到世界前三,长电科技一路狂奔》

回复 英特尔 ,看《四面楚歌,Intel还能重回巅峰吗?》

回复 全面屏 ,看《全面屏手机给供应链带来的挑战》

回复 芯片市场 ,看《又一个被中国厂商做死的芯片市场!》


回复 展会 ,看《2017最新半导体展会会议日历》

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!


摩尔邀请您加入精英微信群

你好,感谢长期对半导体行业观察的关注和支持!为了方便各位精英专家交流,我们组建了一些专业、微信交流群,欢迎你加入,我们还会邀请在摩尔直播App做过技术和行业分享的100+技术大牛入群和大家交流。加群方法: 长按二维码,加群主为好友,填写加群需求信息,拉你入群。(微信限制每天好友添加数量只有300人,请耐心等待)

地域群:

上海、深圳、北京、江苏.浙江、西安、武汉、成都.重庆、合肥、厦门.晋华、大连、台湾、新加坡、日本.韩国、美国、欧洲、摩尔直播学习群。


专业群:

模拟射频设计、EDA.IP、数字芯片设计、模拟混合信号设计、版图Layout、数字PR.验证晶圆制造Fab、设备EE、半导体材料、半导体设备、封装测试、半导体投资、市场销售、AE.FAE、嵌入式开发、实习交流、采购.IC代理、AI芯片

专业微信群规则:

1. 专业、高效交流,建议进群请修改群昵称,格式:公司或学校+职位或专业+中文或英文,请服从群主管理,如果多次违规会被请出交流群;

2. 原则上每人加不超过3个群,精彩讨论内容,群主会负责在不同群同步,既然加了群,请大家尽量置顶群,积极参与群讨论;

3. 群里聊天讨论仅限半导体专业内容,杜绝专业无关内容,特别是养生、拉票、微商等内容,严格禁止,为自己公司打广告以不引起群友反感为限;


分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:Micro LED关键技术专利盘点

下一篇:一文读懂神经网络硬件平台战局

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载