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台湾芯片大厂被逼上悬崖:还未发布就降价

观察者网 ·2017-08-16 08:48·半导体行业观察
阅读:3697

来源:内容来自观察者网 谢谢。


联发科最近面临的形势着实严峻,尤其是面临咄咄逼人的高通,拿不出太好的办法,不得不祭出低价策略,甚至没发布的新品都开始大降价了。


联发科计划今年第四季度推出主流手机芯片Helio P23,根据已知情报会采用台积电16nm工艺,集成八核心A53 CPU、PowerVR 7XT GPU,并支持LPDDR4X内存、LTE Cat.7标准、2K分辨率、双摄像头,综合实力甚至强于Helio P25。


Helio P23原先制定的官方报价在15美元左右,但最近调低到了11-12美元,未来甚至可能会不到10美元。


这主要是高通方面的骁龙450太强势,报价已经不到10.5美元。


事实上,从代工源头上联发科就输了一阵。台积电给出的Helio P23晶圆的价格是每块3500多美元,而骁龙450采用三星14nm工艺制造,每块晶圆只有2500美元,因此高通有非常灵活的定价空间。


联发科计划每月出货500-600万颗Helio P23,目前已经拿下魅族、金立、OPPO、vivo等客户的订单。


2016年,联发科收入大涨29.2%,但是毛利率暴跌7.6个百分点,35.6%创下历史新低,而今年头两个季度也分别只有33.5%、35.0%。


业内人士预计,今年下半年联发科将继续面临惨烈的竞争,盈利情况很难改善。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1366期内容,欢迎关注。

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