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台积电加快研发抢客户,不给三星任何机会

经济日报 ·2017-08-10 08:50·半导体行业观察
阅读:2810

来源:内容来自经济日报 谢谢。


根据昨日我们的报道,晶圆代工龙头台积电加快7纳米与中国南京厂布局脚步,董事会核准955.54亿元资本预算案,扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发,台积电7纳米2018年量产,业界预估,一推出将快速抢得市占率先机,包括高通都将重回台积怀抱,不给对手三星一丝机会。


台积电董事会做出重大决议,核准新台币955.54亿元资本预算案,其中159.98亿元将用以兴建厂房,其他项目资本预算约新台币795.55亿元,主要用于扩充及升级先进制程设备、扩充先进封装制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能及今年第4季研发资本预算与经常性资本预算。


业界表示,台积电在先进制程研发运筹帷幄且脚步逐渐加快,其中关键7纳米制程,可说是台积电与竞争对手三星重要战役,拜HPC(高效能运算)之赐,台积电目前在7纳米已有12个产品设计定案,其中高速运算产品已于6月设计定案,累计大客户已确定有30家。


也有不少台积电10纳米客户转至7纳米,因此,台积电7纳米一推出后,便立即抢占市场份额,丝毫不给竞争对手机会。


部分客户将回流台积电,像是高通下一世代骁龙845/840芯片考量散热及效能,以及三星在新一代制程量率不佳等问题,基带订单将交由台积电生产。而超微因格罗方德于7纳米进度落后台积电约一年时间,将7纳米APU及GPU订单改投台积电,明年上半年量产投片,台积电7纳米客户群扩大再胜竞争对手。


本次资本预算除了加快先进制程扩充产能及研发进度之外,在量率稳定16纳米部分,中国南京厂建厂同步加快速度。部分设备厂商表示,第4季开始,台积电部分生产设备进场安装,2018年上半年试运转,最快第3季量产;相较于中国规划新建17座晶圆厂,受到矽晶圆涨价、新厂折旧成本及高薪挖角成本增加影响,2018年陆续投产晶圆厂一开张便面临短中期营运亏损压力,台积电再次抢占先机。


三星7nm超越台积电的愿望恐落空

自从晶圆代工部门自立门户以后,三星就信心大涨,不仅看好明年营收将大幅成长,且在晶圆制造技术方面,也务求超越领头羊台积电。


据ZDNET.com 报导,三星晶圆代工行销副总Sanghyun Lee 宣称,明年导入全版极紫外光(EUV)微影技术后,晶圆良率价格将会优于台积电,营收表现也会超越竞争对手。


上述可知EUV 已被三星视为技术超越台积电的利器。在EUV 的加持下,三星计划在2018 下半年先行量产7 纳米制程,6 纳米与5 纳米制程随后也将于2019 年上阵,如此将可提供三星客户更多选择。


不过无论三星技术多么高超,最终仍要以市占论成败,但在这方面,三星2016 年晶圆代工市占7.9%,全球排第四,遥遥落后台积电的50.6%。


另外据三星预测,全球晶圆代工市场今年将创造610 亿美元的产值,较2016 年成长7.2%,明年更是上看652 亿美元。


在台积电的强势“回击”下,本来就口气不小的三星,似乎一点机会也没有了。不过有竞争是好事,我们看看三星会用什么招来回应。


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