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连接IC设计与制造的桥梁——芯原

半导体行业观察 ·2017-07-06 08:56·半导体行业观察
阅读:2908


芯原股份有限公司是一家平台化芯片设计服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaSTM)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式点对点的半导体设计服务。 芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商(ODMs),以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。 公司总部位于中国上海,目前在全球已有超过500名员工,在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心,并在全球共设有9个销售客户支持办事处。


芯原的创始人戴伟民先生是出生在上海的宁波人,兄妹三人都毕业于美国加州大学伯克利分校的电子工程系。戴伟民的妹妹戴伟立毕业于美国加州大学伯克利分校的电子工程系本科,与先生共同创立IC设计公司Marvell,曾经在《财富》杂志评出的全美40岁以下富翁中排名27,弟弟戴伟进拿到硕士学位,创办了IC设计工具公司Silicon Perspective,后来被美国一家公司以5亿美元收购。



从美国加州大学伯克利分校获得计算机科学学士学位和电机工程博士学位后,戴伟民还曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学教授;美国思略科技(Celestry)公司(于2002年被Cadence并购)董事长兼首席技术长;美国思略科技(Celestry)公司前身之一的美国Ultima的创始人、董事长兼总裁


2001年,全球芯片产业处于一个泡沫破灭后的低潮时期,此时的业界对以中芯国际为代表的大陆地区IC企业并不看好。这给了戴伟民一个先入的机会。


“在一个大家都能看清楚的情况下,就是谁钱多,人多就会赢。那时候就有些混乱,很多人看不太清楚,所以我们这种设计公司就有些机会。”戴伟民看好大陆芯片产业的前景,于是在2001年底,他回到上海招收了第一批员工开始开发标准单元库等设计平台。2002年,芯原公司总部在上海成立。



作为IC设计服务公司,首先要和芯片代工厂合作,让芯片代工厂使用自己的设计平台。芯原很快就和中芯国际达成了合作,为其提供包括标准单元库在内的标准设计平台。当IC设计企业到芯片代工厂流片时,如果选择使用芯原所提供的标准单元库,芯原可以从芯片代工厂收取这些标准单元库的使用费用。这也是芯原初期主要的收入来源。后来,芯原的合作伙伴的名单中又增加了宏力半导体、上海先进、华虹NEC、无锡上华等芯片代工企业的名字。


然后,芯原开始去联系设计厂家,当时台湾的IC产业市场已经成熟,且竞争激烈,戴伟民总是听到台湾同行的抱怨,“卖一个芯片,比街上卖卤鸡蛋的老太太赚的钱还少。”所以戴伟民选择首先进入台湾市场,依靠大陆芯片代工厂的成本优势,芯原顺利地打开了在台湾的业务,在短时间内,来自台湾的业务就占据芯原收入的一半。


台湾市场的突破使得芯原推崇的设计代工概念受到国际业界的广泛关注,芯原一举打开了门槛更高的美国和日本市场,IBM、谷歌、微软、美满科技、博通、瑞萨、索尼等国际厂商纷纷成为芯原的合作伙伴。而近年来大陆地区业务发展很快,营业额逐年增长,现已占全球总销售额的30%以上。


时至今日,芯原在全球已拥有六个设计研发中心,分别位于中国上海、北京、成都,美国硅谷、达拉斯,芬兰奥卢。旗下有500多名经验丰富的高级工程师。同时在圣克拉拉、上海、北京、深圳、台北、新竹、东京、首尔、尼斯以及慕尼黑拥有销售和客户支持办事处。


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