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一颗芯片的失误,让联发科市值蒸发近3000亿

天下杂志 ·2017-06-22 08:48·半导体行业观察
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来源:内容来自天下杂志 谢谢。

全球科技股在过去两年高歌凯进,联发科股价却跌了40%。联发科董事长蔡明介口中的「小失误」,到底有多严重?竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心,让位给蔡力行?


今年的联发科股东会眾所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行长之后,首度对外亮相。会后,中外记者云集的「双蔡共治」新时代的第一场记者会,重点却是放在联发科的「復苏计划」。


当蔡力行面对敏感的是否裁员问题,他主动说明,「决不裁员」。并在接下来的问答,意有所指地表示,联发科的復苏计划,是要靠「更有成本竞争力的Modem(数据芯片)架构」,靠科技来节省成本,而不是靠裁员。


「过去执行上有些小缺失,我们把它补起来,」联发科董事长蔡明介也轻描淡写地补充。


从几个财务数字,可看出这个「小缺失」的影响。



股价跌四成、毛利大衰退 过去两年间,全球科技股连创新高的同时,联发科股价跌掉40%,从每股420元,跌到股东会当天的251元,市值蒸发了2720亿。 若单看营收,2016年联发科可说吓吓叫。去年联发科两个主力客户Oppo(欧珀)、Vivo,演出「惊异大奇航」,全年销量大爆发,最后分别夺下中国市场第一、第三名的宝座。联发科全年营收也因此大幅成长29%,中国市场4G市佔率也一举超过高通。


但这却是一个「笑不出来的第一名」,因为出货大爆发的同时,竟伴随著毛利大衰退,公司毛利率竟然从2015年的43%,跌到今年第一季创历史新低的33.5%。 也因此,联发科2016年全年的税后净利还下滑7%。 这个手机产业史罕见的「毛利崩坏」,并不是来自外界过去刻板印象的「高通、展讯杀价竞争」,而是因为联发科自身错误。


失误1:生产成本比高通还高



一位资深IC设计公司主管指出,因为联发科4G中端芯片的生产成本比高通还高。当高通杀价,逼得联发科降价追赶时,就变成几乎以成本价在卖产品。「如果高通(中端芯片)的毛利率四成,联发科就是两成,」这位主管指出。


台厂向来以成本竞争力傲人,联发科竟然出现制造成本高过美国对手的离谱失误,连美商联博证券都在研究报告中以「惊讶」(surprising)形容。


联博认为,原因可回溯到中国移动决定于2013年提前导入4G,逼得联发科急忙推出产品,「而没有进行设计最佳化。」


联发科为求快速推出4G产品,于2012年以10.3亿台币并购瑞典公司Coresonic,并将该公司设计的4G LTE DSP,用于数据芯片。一开始也的确达到快速进入市场的目的,在中国4G的起飞期,得以与高通分庭抗礼。


但随著通讯协定日益复杂,联发科这颗急就章的数据芯片,后遗症也日益凸显。


以去年推出的中端手机芯片P20为例,数据芯片有多颗DSP(数字讯号处理器,包括Coresonic LTE DSP、2G/3G采用智原的FD216 DSP,还有一颗是当年向威盛取得CDMA2000技术授权之后,整块一起加进来的的CEVA DSP),结果采用同等级的16/14奈米制程,联发科P20的晶粒面积(die size),竟然是同等级的高通驍龙625的1.8倍大,制造成本自然贵上不少。高通不愿回应为何同等级数据芯片较联发科小。


卖愈多、赚的不会愈多,「没有获利的成长」因此成为去年联发科业绩的基调。然而,连这股成长力道却在去年底嘎然而止。到了今年,1到到4月的营收合计,竟比去年同期衰退6.5%,导致联发科在第二季面临每股获利一元的保卫战。


原因出在联发科在数据芯片的另一个严重失误。


失误2:误判风向,产品规格落后



去年4月,中国移动出人意表地宣布,10月1日以后采购入库的两千人民币以上手机,均需要支持LTE Cat7或以上的技术。这消息登时震撼整个中国手机业与供应链,而最吃惊的莫过于联发科主管,因为这代表当时联发科所有产品,都不符合中国移动的要求。


当时联发科最新的的helio X20、MT6755等芯片,只支持到LTE CAT-6技术。因为联发科判断,4G的技术规格不会演进得这麼快,不用这麼早推出Cat7规格的数据芯片。华为也这样判断,但高通与展讯却都已有支援Cat7的产品


LTE Cat6与LTE Cat7的不同在于资料上传速度,两者下载速度均可达每秒300Mb,但后者上传速度可达每秒100Mb,是前一代的两倍速度。


眼见要在半年内赶出新一代规格芯片不大可能,联发科主管当时想出的办法,跟中国移动谈判,将LTE Cat6的性能提升到上传速度达每秒100Mb,称为「LTE Cat6.5 」的折衷方案,并说服中国移动同意。


结果却是Oppo等中国品牌客户望之却步,因为规格上写的还是LTE Cat6,帐面上是落后对手一代,挑剔的消费者不会买单。


「我们整个都傻眼了,」一位前联发科主管说。


现在联发科处于产品真空期、任人宰割的窘境,得等到随着今年第三季,搭配全新数据芯片的Helio P23上市,才得已改善。


由美国团队赶工两年完成的全新的数据芯片,不但支援最新的LTE Cat7/13等通讯规格,解决产品线的燃眉之急,更将多颗不同通讯规格的DSP整合成一颗,体积大幅缩小,改善成本竞争力不如人的窘境。联博证券估计,成本可下降10%~50%。估计Oppo、Vivo以及金立等中国品牌可望采用。


接下来,由格罗方德代工的第二代产品成本还可望再降10%~15%。


因此,联博证券认为,今年第一季,联发科创下历史新低的33.5%毛利率已经是谷底,将随着新产品的推出及导入而逐季改善。随着新数据芯片在2018年逐步导入全产品线,预计第四季毛利率可望回升到38%的水准。


「要看到V字反转,不是那么容易,」蔡明介坦白说。他指出,新产品导入、量放大,都要时间,「需要一、两年时间来复苏。」


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