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苹果向高通发出致命一击:指控芯片授权协议无效

新浪科技 ·2017-06-21 09:20·半导体行业观察
阅读:2126

来源:内容来自新浪科技 谢谢。

苹果公司(以下简称“苹果”)今日向高通公司发出致命一击,指控高通智能手机芯片授权协议无效。毫无疑问,如果苹果此举获得美国联邦法院的支持,则将破坏高通的核心业务模式。苹果今年1月曾起诉高通,指控高通收取过高的芯片专利使用费,并拒绝归还承诺退回的10亿美元专利使用费。该诉讼的焦点在于高通是否违反了专利授权协议


而最新一起诉讼则不然,它试图让法院来封杀高通长期以来所采用的业务模式。



苹果此次起诉高通的法律依据主要基于美国最高法院上个月作出的一起裁决。上个月,美国最高法院针对打印机厂商利盟起诉Impression一案作出了裁决,该裁决让厂商很难再控制其产品如何被使用或转售。


在今日的诉讼书中,苹果将矛头直指高通的芯片授权模式,称高通强迫客户在购买芯片之前签署专利授权协议,“没有授权协议,就没有芯片。”


这样的芯片授权协议允许高通从iPhone营收中抽取一定的比例,以换取持续的芯片供应。


而苹果称,基于最高法院对利盟一案的裁定,高通只能收取一次费用,或者是专利授权费,或者是对芯片收取费用。


因此,苹果希望能购买高通的芯片,而又无需签署授权协议,后者允许高通抽取特定比例的iPhone销售额。


此外,苹果还要求法庭驳回高通起诉富士康等四家代工厂商一案,称这起纠纷是苹果和高通两家公司之间的事情。


高通上个月曾将苹果四大代工厂商富士康、和硕(Pegatron)、纬创(Wistron)和仁宝(Compal)告上法庭,称这四家代工厂商在苹果的怂恿下,拒绝支付专利授权费。高通当时称,这四家台湾制造商违背了长期以来所遵守的授权协议,从而要求他们做出赔偿。


苹果为什么起诉高通?


一位阅读过苹果起诉高通原始英文文档的朋友透露,在苹果的诉讼材料中,苹果讲到因为高通与富士康的专利协议到期,高通希望直接与苹果签署专利授权协议,而不是再通过富士康代缴方式,而苹果反对。


与其它所有手机品牌不同,苹果至今为止并没有与高通签署专利授权协议,而是通过代工厂富士康代为缴纳,这样一来,苹果缴纳的高通专利授权费计算基数将是iPhone富士康的出厂价,而不是iPhone苹果的出厂价,如此计算,苹果真正缴纳高通的专利费与竞争对手相比相对就少了很多,虽然总额依旧很高。


与OEM/ODM厂商按照出厂价签署专利授权许可,富士康是唯一的一家,现在高通与大陆OEM/ODM厂商签署的专利授权费用,都是按照OEM/ODM最终客户的出厂价格计算,至于为什么富士康能够独家与高通签署了如此协议,老杳无据可靠,猜得不错,应当因为富士康与高通签署专利协议较早,高通完善的专利授权体系尚未形成有关。


苹果起诉高通,一方面因为高通希望改变之前的专利授权模式,要求直接与苹果授权,而苹果虽然因为通过富士康缴纳专利费减少了专利支出,无形中也被富士康捆绑,虽然这些年苹果增加了纬创等新的iPhone代工合作伙伴,不过富士康一直是iPhone的主要代工商则是不争的事实,特别需要指出的是富士康与高通签署的专利授权协议高通肯定不想也不会复制到纬创,这就是苹果所说的高通“拒绝向某些标准技术实施者提供许可”。


因为富士康与高通专利授权协议到期,苹果希望延续富士康之前的模式,而且要复制到纬创,而高通的诉求则是拒绝与富士康续约希望与苹果直接签约。或者即使与富士康续约也要按照最新版OEM/ODM专利授权协议签署。


苹果所以起诉高通的另一个原因是iPhone基带第二供应商Intel的引进,Intel曾公开表示使用Intel基带无须缴纳专利费,其中也包括高通的专利费,这一点苹果认可,高通肯定不认可,苹果引进Intel的基带方案是为了与高通抗衡,按照高通的说法苹果甚至”在其iPhone 7手机中不充分使用高通调制解调器芯片的性能“,也就是降低高通基带芯片的性能以实现与Intel基带芯片的性能匹配。


现在断言高通苹果孰胜孰负为时尚早,鉴于高通在通讯领域的核心地位,苹果不可能弃高通芯片而不顾,如果苹果完全放弃高通芯片,只会引发高通更激烈的专利诉讼。苹果诉讼目的是尽量减少支付高通的专利费用。


高通方面则认为:


“虽然我们仍在详细评估这起指控,但很明显苹果的指控是没有事实根据的。苹果故意错误描述我们之间的协议和谈判,以及我们所发明、贡献以及透过授权项目分享给所有行动装置厂商的技术的重要性和价值。


透过错误地表述事实,隐瞒资讯,在全球多个司法管辖区,苹果积极鼓动监管部门对高通的业务进行攻击。


我们欢迎法庭对这些没有依据的指控进行审理,我们将可以全面发现苹果的行为,并对事实进行有力的确认。”


大家认为哪一方更占理?


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1313期内容,欢迎关注。

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