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华为荣耀自研的凌霄芯片亮相,用在这一终端上

全球半导体观察 ·2018-12-27 18:04·全球半导体观察
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12月26日,荣耀新品发布会召开。当天除了荣耀V20旗舰手机吸睛之外,全新一代荣耀路由Pro 2也因为携带两枚自主研发的芯片,受到了较大关注。

荣耀路由Pro 2的CPU与Wi-Fi全部采用自研的凌霄芯片,分别是凌霄5651和凌霄1151。其中,凌霄5651为四核1.4GHz CPU,核数多意味着CPU性能更高,数据转发能力越强,凌霄1151则为双频Wi-Fi芯片。

荣耀方面透露,此次荣耀路由Pro 2采用了行业顶配CPU,双频并发性能比上一代提升了50%。

得益于华为智能手机的普及,华为自主研发的手机芯片麒麟从幕后走向台前。如今,华为荣耀又携凌霄芯片登场。

在发布会当天,荣耀总裁赵明对外解释了荣耀路由选择采用自主研发芯片的原因:荣耀在业界市场上找不到满足自己性能要求的芯片,所以荣耀工程师一言不合就自己干起来了。

此外,华为消费者BG IoT产品线智能家庭总经理闪罡透露,家庭路由器网络方面,设备掉线、游戏延时、直播卡顿等问题依然普遍存在,华为发现很多问题根本在于芯片,因此华为决定从“芯”出发,定义了凌霄系列路由芯片,未来还会推出IoT专用的凌霄Wi-Fi芯片。

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