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张忠谋:台积电5nm将在2019年到来

2017-04-25 17:32·半导体行业观察
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晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场,并于今(24)日上传致股东报告书,当中揭露先进制程技术最新进展,其中,7纳米已在今年4月开始试产,预期良率改善将相当快速,5纳米则维持原先计划,预计2019年上半年试产。

台积电董事长张忠谋指出,去年间与主要客户及硅智财供应商携手合作完成7 纳米技术硅智财设计,并开始进行硅晶验证,按照计划在今年4 月试产。

5纳米部分,张忠谋表示,规划使用极紫外光(EUV) 微影技术,以降低制程复杂度,制程技术预计2019 年上半年试产。

10纳米部分则是已在今年第1 季开始出货,台积电期望,在今年全年能稳健的扩产,由于10 纳米制程微缩因而能提供优异的晶片密度,目前已准备支援高阶行动装置市场。

台积电也将持续降低16 纳米FinFET 技术缺陷密度,并改进生产周期,除行动处理器之外,这项制程在其他许多应用面也获得广泛接受,包括手机基频、支援电玩游戏的绘图处理器、扩增实境与虚拟实境装置,以及人工智慧系统。

张忠谋强调,台积电将进一步挑战性能、晶片尺寸与功耗的极限,推出12 纳米技术,预计今年下半年量产,16 纳米及12 纳米技术皆能够满足成熟市场及超低功耗市场客户的需求,包括低中阶手机、消费性电子、数字电视、车用电子,以及物联网,还有高阶应用端的需求,包括高阶行动及网路产品。

在28 纳米部分,张忠谋表示,该技术在量产迈入第6 年后(2016 年),表现依旧强劲,营收也持续攀高,台积电将继续推出具有差异性及成本效益的解决方案,并期许这个重要制程的强势表现能够延续更多年。

这个原因晶圆代工龙头地位难以撼动

台积电董事长张忠谋指出,去年虽然面对新竞争者的挑战,但台积电在全球半导体制造中,市占率仍高达56%,维持领先地位,最关键的原因是拥有最先进的制程技术,去年已有54%晶圆营收,来自于28纳米以下或更先进制程。

张忠谋表示,台积电去年持续强化「开放创新平台」(Open Innovation Platform initiative),以提供更多创新服务,去年9 月在美国加州圣荷西以及10 月在中国北京举办的「开放创新平台生态论坛」 (OIP Ecosystem Forum),揭露7 纳米FinFET(包括完整晶片与硅智财设计) 参考流程,借此彰显透过「开放创新平台」整合设计的成功。

张忠谋指出,此开放创新平台生态论坛,邀请客户及产业生态伙伴共襄盛举,展示透过「开放创新平台」合作所创造价值及促进创新的综效。

张忠谋强调,台积电将持续提供客户专业半导体制造服务领域最全面制程技术,并持续投资先进及特殊制程技术,这是台积电得以有别于竞争对手并为客户创造更多附加价值的主要关键。

持续看好晶圆代工市场

预估今年半导体产业产值将较去年成长4%,电子产品采用的半导体元件比率持续提升,IC设计公司也会增加市占率,整合元件制造厂委外比例也成长,预估至2020年前,IC制造业成长率将比整体半导体业3%高;应用来看,台积电仍看好通讯市场,预期可较去年有中个位数的成长幅度。

台积电订6 月8 日举行股东常会,每年股东会致股东报告书,是股东们除了法说会之外,一窥台积电今年发展计画的重要方向球,今年照例由董事长张忠谋署名;逢台积电建立30 周年,今年的股东会年报上,台积电也特别将过去30 年的重要大事纪录在股东会年报中,与股东们一起分享30 年来的成长历程。

张忠谋提到,去年预估全球半导体市场产值约达3570 亿美元,年成长1%,其中,半导体制造产值约470 亿美元,年成长率为8%,表现明显比整体产业平均值好,主要是受全球景气回升与库存回补的带动。

在应用部分,张忠谋表示,通讯产业智能手机去年出货量成长6%,虽然成长力道趋缓,但智能手机持续演进至4G/LTE 及LTE-Advanced,将推动今年市场仍可持续有中个位数成长幅度,更高效能、更长电池寿命及更多智能应用的智能手机,将持续吸引消费者兴趣;同时,低阶智能手机在新兴市场国家的普及,也会推动市场的成长。

电脑产品部分,去年电脑出货衰退幅度达6%,预期今年个人电脑市场将呈现中个位数百分比衰退幅度,不过多样化电脑型态,如变形笔电、超轻薄笔电及低价笔电Chromebook、以其企业采用Windows 10 商用换机潮等,预期将有助电脑产品出货成长需求。

消费性电子部分,今年需求将持续减少,延续去年表现,不过电视游戏机、4K 超高解析度电视及连网数字机顶盒(OTT STB) 将仍有高成长幅度。

至于物联网,受惠愈来愈多装置可以连网,物联网正成形成为一个大趋势,预期至2025 年时,物联网装置数量将比智能手机多上10 倍,受惠物联网相关技术,包含智慧穿戴、家用机器人、智慧电表、智慧制造、自动驾驶车等新应用及产品,对电池使用寿命、各种感测器,以及低功耗无线连结上的需求将持续挑战新技术发展方向。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1259期内容,欢迎关注。

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