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华为正在研制5G基带,直追高通和Intel

快科技 ·2017-06-16 08:44·半导体行业观察
阅读:3408

来源:内容来自快科技 谢谢。


想要在移动处理器上有所作为,拿下更多的手机市场份额,那么基带一定要跟上发展,这也是为什么大家调侃高通是常说,买基带送CPU,因为基带的事苹果跟高通打的不可开交。毫无疑问,未来移动通信将会是5G网络来接管比赛,不少厂商、运营商都在积极布局5G,作为支持这个网络的重要一环,支持相应网络的基带也变得十分重要。


目前高通和Intel都在狂发展支持5G网络的基带,比如前者之前发布了X50,设计频率可达5Gbps,目前流行骁龙835的X20 LTE基带,其理论最高速率可达1.2Gbps,上传速度则能够达到150Mbps。


至于Intel嘛,也在忙着5G基带,其成品据说不仅支持28GHz毫米波,还同时支持6GHz频段,目标速率也是5Gbps,因为苹果基带的选择,其和高通的关系变的开始越来越微妙。


在这场速度的比拼中,华为不会落后。该公司无线解决方案部门的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase采访是表示,海思正在跟进5G网络(相关基带研发),而支持这个网络的麒麟处理器也在开发当中,目前一切进展良好,相关成品会在2019年推出。


按照麒麟处理器以往惯例来看,现在的麒麟960到今年下半年会升级到麒麟970,而明年是麒麟980,2019年预计麒麟要换名字了吧(麒麟990),当然性能不用说一定是顶级的。


展讯外,又一个做5G基带的国产企业


众所周知,基带是一个比较难切入的市场,尤其是现在的多频多模下,进入门槛更加高。


5G终端芯片方面,5G终端复杂性可分为运算与存储两方面。康一分析,运算复杂度上,5G相较于4G运算的要求提高10倍,内存要求提高5倍,对开发者来说,这是一个很大的挑战。


如果按照既定规划,2020年5G要迈入商用,那么摩尔定律确实在这方面,对于做终端IC芯片的业者会构成一个非常大的挑战。当前半导体摩尔定律已经明显放慢,想要追求芯片10倍复杂度的提高,基本上需要跨越三个工艺世代。另外,还有要解决功耗的问题。


现在国际上能投入5G基带研发的就只有国外的高通、Intel和三星,国内的展讯、联发科,从成果上看,只有高通和Intel现在推出了基带,而展讯正在规划。


根据展讯ATP全球总裁康一表示,展讯目前研发5G全面提速,已组成上百人团队加速5G芯片研发,在终端,也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试,最快2018年下半年推出芯片,要在5G世代追上竞争对手高通。康一近日在北京接受国内媒体专访,作出上述表示。


康一透露,目前展讯5G原型机已经在做第二版,希望带宽提高到100M,预计今年下半年也能跟系统厂商做一些对接。他指出,做5G离不开产业链共同的合作,主要是跟华为、爱立信、中兴这三家系统厂商在进行紧密合作,也跟其他许多包括中国移动在内的其他运营商、仪器仪表厂商、高校在5G领域非常密切合作。


康一指出,展讯跟几家运营商都已经明确了相关的工作。中国移动目前已经好几个城市都开始明确布试验网,怀柔有一个大的点,其他运营商还在其他城市布局;华为是在苏州、中兴在广州、爱立信在苏州、上海是华为。


为了在标准化3GPP R15的第一个5G版本冻结前及早卡位,迅速流片,展讯全力冲刺2018年下半年拿出一个5G的商用芯片来。


展讯5G的商用芯片其中基带的部分将采用台积电12纳米工艺制程,这也是目前业界相对较可靠用的工艺;而射频芯片,展讯用28纳米工艺制造,这两个芯片目前都正在开发中。


射频芯片方面,目前展讯在低频段相对速度比较快,基本可以确定2019年到2020年之间射频芯片商用没问题;而在毫米波的波段高频段,目前也正在开始进行一些高频器件研发的工作,希望在2020年以后能够赶上高频段的5G的进程。


全球的基带市场分析


根据分析机构Strategy Analytics的最新数据显示,2016年全球手机基带芯片市场增长5%,市场规模达到223亿美元。高通、联发科、三星、展讯和海思位列全球手机基带芯片市场前五位。


尽管近年来手机基带芯片市场竞争加剧,高通的手机基带芯片依然占据着50%左右的市场份额,紧随其后的是联发科,占据了24%的市场份额。三星大概拥有10%的市场份额。留给展讯和海思的市场份额只有16%。


其中尤其值得注意的是LTE手机基带芯片在2016暴增了36%,其他制式的手机基带芯片则迅速下滑。


Strategy Analytics的分析师Sravan Kundojjala表示:“近年来,高通一直是手机基带芯片市场的领导者,有种种迹象表明高通也将会推出世界上第一个千兆级的LTE设计芯片,也有可能推出第一款5G基带芯片。”但是即便如此,由于来自竞争对手的压力,高通的LTE手机基带芯片的市场份额在不断下滑,从2015年的65%下滑到了2016年的52%。


“其中一部分原因在于,去年苹果开始推出的iPhone7和7 plus有一部分采用了英特尔的手机基带芯片,这就使得高通不可能百分之百获得苹果的订单,也压缩了高通的市场份额。”Kundojjala表示。


虽然高通去年的财报显示该公司有一定的亏损,但是其手机基带芯片了,出货量依然在去年增长了8%。这主要得益于旗下骁龙手机芯片强劲的出货量和市场吸引力。


排名第二的联发科在2016年其手机基带芯片市场份额也获得了成长。尤其是LTE手机基带芯片出货量增长了一倍多。


“可以说联发科的Helio P系列和中档以及入门级的LTE产品,对全球的新兴手机手机市场来说具有非常大的吸引力。但是,这方面也依然面临着来自展讯的压力。”Strategy Analytics的分析师Stuart Robinson表示。


2016年底,三星的部分手机开始采用联发科的手机基带芯片,但是据Strategy Analytics的估计,三星的采购量大概只占到联发科出货总量的1%左右。另外,值得注意的是,尽管2016年联发科的出货量和销售业绩令人印象深刻。但是由于其技术发展缓慢,2017年,联发科将会面临巨大的市场挑战。


而对于三星来说,作为手机领域领先的元器件供应商,三星已经用其产品证明,三星也能够推出性能优异的LTE手机基带芯片。甚至在2016年,还有消息称,三星已经开发出了自家的第一颗全网通基带芯片。


此外,Strategy Analytics的RF分析师Christopher Taylor还指出英特尔的手机基带芯片值得关注。2016年,苹果的iPhone采用英特尔的LTE手机基带芯片使得英特尔的出货量与2015年同期相比有了显著增加。


此外,还有消息显示,英特尔将会在今年苹果推出的新品中获得更高的手机基带芯片份额,这将进一步压缩高通的出货量。


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