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半导体人必须知道的一些指数含义

写点科普 ·2017-06-17 12:06·半导体行业观察
阅读:5700

来源:内容来自写点科普 谢谢。

晶圆代工战争的系列文章 晶圆代工争霸战四部曲(了解各晶圆厂的前世今生,非常详细!建议收藏!)》 中曾跟读者介绍过,集成电路(IC 芯片)把复杂的电路微缩到晶圆上,再经过两三百道以上的复杂工序,并完成封装测试后,所制造出的电子元件。


IC 可以说是一个完整的电路系统,能用来处理资讯。电脑、手机、数位相机、电视、冰箱… 等消费性电子产品或家电用品,里面全都有IC芯片。


IC 依据功能,又可以分成四大类:


存储IC

逻辑IC

微元件IC

模拟IC


存储IC 是用来储存资料用的,像是先前介绍的DRAM、SRAM、NAND Flash。


而GPU、CPU 等,都属于逻辑IC 。


以后别再说台积电代工芯片了,这些芯片在设计时都叫「IC 设计」、制造时都叫「晶圆代工」、在封装测试时都叫「封测」。通通都是集成电路集成的IC 芯片。


但芯片的类型和负责生产的厂商可是有百百种(还有DSP 芯片、南北桥芯片、乙太网路接口芯片…),每种都差很多呢!


精确点要说:台积电的主力生产的是ARM 架构的CPU 芯片噢!(GPU 芯片和存储也有一些啦)


相信之前一定很多人搞不懂:同样都叫做「晶圆代工厂」,为什么台积电与华亚科感觉在做的事情不太一样?


同样都叫做「IC 封测厂」,为什么日月光、矽品,和南茂、力成,前一组和后一组厂商感觉起来在做的事情不一样?


因为台积电、日月光和矽品是负责处理器(CPU)芯片的制造和封测;而华亚科、南茂与力成则是负责存储(Memory, DRAM)芯片的制造和封测,同样都叫IC 芯片,却是很不一样的啊!


同样的道理,为大家补充IC Insights 机构在去年底公布的2016 年全球前十大半导体厂商排名。



虽然都叫半导体厂,然而…


以「营运方式」来分类——有些是IDM、有些是纯IC 设计、有些是纯晶圆代工、有些是封测、有些是卖IP 架构


以「制造产品」来分类——有些做存储IC、有些做处理器IC、有些做通讯IC、车用芯片IC… 排列组合起来就是千百种变化了:


> 英特尔是IDM 厂商、产品以PC 处理器为主。


> 三星也是IDM 厂商,有自有处理器但量不多、产品以DRAM、NAND Flash 等存储为主。


> 台积电则是以ARM 架构手机处理器为主的晶圆代工厂。


> SK 海力士有自己的存储厂和存储产品,但也有做显示器IC 和电源IC 的晶圆代工


> 德州仪器是全球第一大DSP(数位信号处理器)芯片和模拟IC 大厂。


… 所以各家的竞争对手各自不同,若拿美光比联发科的竞争力,事实上是不太有意义的事情。(虽然同样叫半导体IC公司)


据IC Insights 表示,如果存储价格持续上涨,三星最快将于今年第二季取代 1993 年以来雄踞营收第一的Intel,成为全球半导体龙头。


原因就在于Intel 主要卖的是处理器,而三星作为DRAM 与NAND Flash 存储市占第一,受惠于几季来的存储价格飞长,有望2017 全年营收击败Intel。两者目前营收都已届600 亿美元的级别。


(不过笔者自己认为这有点像哈密瓜比西瓜… 两家都是「半导体大厂」但业务范围不一样啊囧)


本篇为大家整理一些半导体产业投资可供参考的市场指标和介绍,包括上面提的厂商!


半导体设备制造商B/B 值(BOOK-TO-BILL RATIO, 订单出货比)



SEMI(国际半导体产业协会)所公布。


根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额。


藉由B/B值,能观察厂商对半导体产业未来景气的看法。比如2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元、出货为18.7亿美元,B/B值为1.06。


代表半导体设备业者当月每出货100美元产品,就能接获价值106美元的订单。显示产业后续出货状况将维持上升走势,市场需求强劲。可知2017年半导体出货水平将高于2016。


然而SEMI 宣布,自2017 年起将停止公布北美半导体Book-to-Bill Ratio 及接单金额。


这么好用的指标竟然要被封锁起来了!!!有没有人知道八卦的可以聊一下啊…



虽然B/B Ratio 被blocked 起来了,但出货金额还是会继续公布的;约每月第三周公布前一个月数据。聊胜于无~ XD


也可以去看IC 通路商(大联大、至上、文晔)的财报里面的存货状况。


台积电大多是Direct Account,但如果要看整个半导体产业,其他小的半导体制造厂就要看通路商的库存状况。


费城半导体指数(SOX)


费城半导体指数设立于1993 年12 月1 日,为全球半导体业景气主要指标之一。


指数的计算方式是采取「股价算术平均」的方式,和台股采取「市值加权平均」的方式不同;所以INTEL涨一美元对费城半导体指数的影响,和Altera、MOTOLORA涨一美元是一样的。


费城半导体指数成份股为美国16家具代表性的半导体公司,包括了「设备厂商」、「芯片制造厂商」及「IC 设计公司」。


16 家公司的资料如下:



有鉴于台股中的半导体产业占了总市值的23%,费城半导体指数中的企业也多与台湾半导体厂商有连结,是一个重要的观察指标。


有人说台股与费半的相关系数,比台股和S&P 或纳斯达克指数的相关系数还高。但我没时间去载资料跑线性回归来验证这句话… 有兴趣的读者就请自己去玩玩看了~


集邦科技存储报价(DRAM, NAND FLASH)


推荐可以参考集邦科技的网站,上面有目前主流规格DRAM和Flash的合约价与现货价走势。


介绍一下报价的表示方式(Spot Price 为现货价,Contract Price 为合约价):



DDR 是什么意思…?好,让我来用极简版的方式为大家说明。


相信读者都知道DRAM就是存储,然而DRAM也有很多种不同的实现方法,比如SDRAM(同步DRAM,和SRAM不一样噢)。


SDRAM 的S 是同步的缩写,乃是以DRAM 的基本结构为基础,对输入输出接口进行时脉同步,从而提高了读写的效率。


简单来说就是一种新型的 DRAM 技术,能节省指令执行和资料传输的时间。有一阵子SDRAM 相当流行。


而后三星在1996 年提出了DDR (双倍资料传输率, Double Data Rate) DRAM。此款DRAM 的资料传输率又为SDRAM 的两倍。


后来DDR 又不断革新,演进出DDR2(第二代的DDR)、 DDR3 (第三代的DDR)、DDR4 (第四代的DDR)。


所以说这些现在我们普遍使用的存储,是在SDARAM 的基础上进行了进一步的改良和升级。


这个演进过程就是:


SDRAM -> DDR -> DDR2 -> DDR3 -> DDR4


DDR3 较DDR2 拥有更高的频宽(每秒传输速率达2133 Mb/s)、更低功耗(存储电压从DDR2 的1.8 伏特、降至1.5 伏特,能降低电池消耗量),以及更大的组成容量。


最新一代的DDR4 又提供了比DDR3 更高的频宽(3200 Mb/s)与更低的供电电压(1.2 伏特)。


让我们从上面报价的列表中,抓出一列来看看:


DDR4 4Gb 512Mx8 2133 MHZ

DDR4 是目前存储的主流规格,4 GB 是存储芯片内能存的资料量(即芯片密度)。


512Mx8 代表该芯片的长x宽。长以位元(bit) 表示,意即512Mbit。宽以位元组表示,意即8 byte。


备注:8 个bit 等于1 个byte。位元组(byte) 是指存储储存资料的基本单位。通常会用小写b 代表bit、大写B 代表byte。


这就是我的一些基本介绍。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1309期内容,欢迎关注。

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