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OPPOR11拆解 做工及用料如何

·2018-12-22 20:23·电子发烧友
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还原科技本质,探究产品真相。前不久,我们对OPPO R11进行了全面测评,相信大家对于它也已经有了一个完整的印象。不过,针对R11的讨论却并未停止,除了骁龙660,前后2000万像素镜头外,它的成本还花在了哪儿?首发骁龙660的它在元器件上有什么不同之处?内部结构又是怎样的?

OPPOR11拆解 做工及用料如何

最近一年时间,每次拆这种金属一体机身的手机都有点头疼,因为后盖太难打开了,之前R9S就是,而这次的R11同样费劲。取出SIM卡槽之后,拧下底部的两颗固定螺丝,用吸盘分离屏幕和后盖,然后……发现尝试了几次都没有动静,再尝试,还是一样。后来琢磨了一下,可能内部除了卡扣之外,还有封胶。简单加热处理后,终于弄开了一个缝隙,接着就是翘片、撬棒,再加上惯用的指甲,终于打开了。这里要说两点:

1、很多时候实际操作远比看起来要难得多,没有想得那么轻松,不信的可以自己试试;

2、从经验来看,指甲远比任何撬棒和翘片都好用,也可靠,市场里维修的师傅都知道,这也是考拉留指甲的原因。

果不其然,打开之后发现屏幕总成四周密布着卡扣,而后盖一侧的边缘则是一圈不干胶。这样做除了加固之外,可能还与防水有关,不过发布会上,官方并没有提及R11具备生活防水,感觉应该就是个防泼溅,但拆过一次之后,估计也就失效了。

来看一下这个金属后盖,主要是三部分:

1、表面的喷砂处理做得很到位,带来了出色的手感;

2、虽然整机比较轻薄,但实际上后盖还是有一定厚度的,提升了整体的硬度和强度;

3、在卡扣、元器件对应的位置,可以看到CNC切割的痕迹,不过,从视觉和手指拂过的触感,在切割后这些凹槽又经过再次打磨处理,并没有明显的割痕以及粗糙感。

此外,后盖上还有几个小细节:

1、内侧顶部和底部有多个铜片,它们便是手机天线的连接触点,之所以弄这么多,是因为R11外壳表层采用了微缝天线,看着是美了,但对于信号溢出的要求更高;

2、后盖内侧靠上的位置,有四个明显的小圆孔,它对应的正是OPPO的LOGO,考拉猜测,应该跟LOGO镶嵌有关,加工时为了方便,同时保证嵌入稳固的效果,后盖上预留了四个小孔;

3、音量键一侧靠中间位置有四个小的触点,但在屏幕总成对应的地方,并没有发现可供链接的弹片或者元器件,实际上很多手机都会留下类似的“悬念”,多数情况是最初设计了某个功能,或者运用了某项技术,但在最终定型测试,或者试产时发现有问题,或者存在缺陷,最终将功能阉割。但外壳已经按设计制造完成,不可能就那么扔了,所以这些触点也得到了保留。

接着往下看,虽然R11与iPhone 7 Plus有着相似的外观,但内部结构却完全不同,iPhone是L型主板+长条形电池,呈左右排布,而R11还是常见的三段式设计,并无太多奇特之处。举个不恰当的例子,比如一个人按照明星的模样整容,整得再像也仅仅是个外表,内在的东西还是不一样,仅仅一副皮囊而已。

后面的拆解就是常规套路了,先断开电池的BTB,然后跟着处理其他排线。无论主板还是副板,都有相应的金属挡板对BTB连接器和元器件进行遮盖,例如液晶模组的BTB、振动单元上,都有金属挡板。主板所有芯片均有屏蔽罩覆盖,外层贴了散热片,内部则涂有硅脂,属于常见的散热套路,但在后盖内侧并没有发现散热处理,是说工程师对骁龙660的温控非常有信心么?

主板上有一半的屏蔽罩是可以打开的,我们先从个头最大的两颗开始说起。印有 高通 Qualcomm LOGO,标着MDM660的便是骁龙660 SOC。说实话,拆了这么多手机,能直接看到SOC的时候很少,因为多数情况下,处理器都会和 RAM 堆叠封装在一起,而外面能看到的只有RAM。在处理器旁边,印有KMDH6001DM的便是64GB ROM +4GB RAM的内存组合,供应商为 三星 电子,它采用了 eMC P封装方式,即结合eMMC和MCP封装而成的智能手机存储标准。

处理器旁边,被屏蔽罩遮盖住的地方,有三颗比较重要的芯片,分别为SDR660射频 收发器 ,它是跟骁龙660同时发布的配套IC,在升级了最新的X12 L TE 调制解调器之后,SDR660与之配合,可以实现最高600 Mbps的峰值下行速度,并且支持2x2 MIMO 802.11ac Wi-Fi ,LTE/Wi-Fi天线共享和双频并发以及包络跟踪技术。同时,这颗芯片还支持 蓝牙 5.0,功耗比前代降低50-75%。在它旁边是MFI707射频天线开关,而紧挨着内存的是来自于 NXP 的TFA9890A D类音频 放大器 ,这颗放大器之前曾在vivo X5Max上也出现过。

接着看另一面,两个LOGO标识一样,印着Skywork的,分别是77643-31和77916-21功率放大芯片。中间部分,两颗大小差不多,印有高通Qualcomm LOGO的是PM660和PM660A 电源管理 IC,从型号来看,应该是专门为骁龙660配套准备的。

最外面被屏蔽罩遮挡的还有一颗来自高通的WCN3990芯片,它集成了包括蓝牙、WiFi、调频收音机以及射频等功能,最初发布时是为了配合骁龙835,属于配套解决方案,以强化WiFi性能。同时,它也是首个认证的蓝牙5.0商用解决方案,提供传输速度上限为24Mbps,是蓝牙4.2 LTE版本的两倍。功耗相较之前降低了60%,LTE/LAA/Wi-Fi可以共享天线设计,减少手机中天线的使用。此外,Wi-Fi方面如果有额外配套芯片支持的话,能够实现最高4.6Gbps的802.11ad Wi-Fi。

此次,除了骁龙660之外,R11另外一个颇受关注的点便是双摄镜头,它也是OPPO旗下首款配备双摄的产品。R11的双摄镜头为分连接器双摄,其中一颗为广角镜头,1600万像素,光圈F/1.7,采用6P镜头,另一颗为长焦镜头,2000万像素,F/2.6光圈,采用5P镜头,它们由SUNNY负责生产组装,也就是舜宇光学科技(集团)有限公司。看到这里,你或许会疑问,摄像头不是索尼的么?怎么变成了舜宇?在这里跟大家普及一个小知识,如果你够细心的话,就会发现很多手机产品的发布会PPT或者官方参数中,对于摄像头部分,写的都是采用了索尼某款CMOS,也就是 图像传感器 ,并没有说是索尼的摄像头。因为一般来说,索尼只提供CMOS,并不生产完整的手机摄像头,而舜宇光学科技便是专门从事生产制造手机镜头的厂商,包括手机镜头的对焦模组,舜宇光学科技都有涉及。与它同类型的还有Ofilm,也就是欧菲光,它同样是一家生产摄像模组的厂商。

主板上还有几个小细节:

1、顶部预留了多个铜制弹片,实际上也是为了天线溢出,尽量保证信号;

2、大部分核心芯片都做了点胶处理,降低脱焊脱落的风险;

3、电源键通过BTB与主板链接,而音量键则选择了触点连接,这也是出于结构和空间的考虑。

接着要搞定的就是音腔部分,在这之前需要先拧下 USB 接口的固定螺丝,然后把音腔剩余的螺丝处理完,就可以拆卸了。这时候发现,并未看到传统印象中的副板。实际上,紧贴总成黄色的部分便是副板,只不过并非印象中那种硬质的小板,而是换成了柔性印刷PCB,这样做应该也是出于厚度控制的考虑。至于Home键和指纹识别模组,跟屏幕集成在了一起,不能单独拆卸。

最后来看下电池,R11的电池固定采用了OPPO一贯的方法,并非常见的易拉胶,侧面预留了一个塑料片,起到提手的作用。这块电池的容量为3000mAh,说实话,现在的智能机,3000mAh的电池真不算大。之所以出现这样的情况,还是外壳那个小蛮腰设计的锅,虽然看起来纤薄好看,但也在无形中压缩了内部预留给电池的空间。而小蛮腰另外一个缺点就是,让本就突兀的双摄,显得更加突出。

简单总结一波,OPPO R11在内部结构上延续了前几代惯用的三段式设计,并没有大的变化,同样也是为了便于组装和维修。后盖的工艺水准比较高,内部的CNC切割下了不少功夫,也能看出OPPO在细节处的用心,以及大厂的技术实力。卡扣与不干胶的组合,让外壳包裹得更加严实,提高了稳固性,同时还具备一定防泼溅功能。在主板与外壳内侧看到诸多金属弹片和触点,这是专门为信号优化设计的。不过,在散热处理上,R11显得过于常规。作为OPPO今年的主打产品,R11采用了很多最新的芯片,包括骁龙660处理器、SDR660射频收发器、MFI707射频天线开关、PM660和PM660A电源管理IC、WCN3990芯片,这点还是非常良心的。综合来看,R11的成本更多是花在了做工、材料以及一些细节优化上,当然,芯片的成本也不容忽视,至少首发骁龙660和一定时期内独占,就应该是一笔不小的代价。还有那些明星代言和综艺节目冠名,都是大把的银子,你懂得。

至于拆解相关的评价,大家直接看评分就好。

拆解难度:★★★☆

拆解用时:25分钟

装机难度:★★★

装机用时:25分钟

可修复指数:9

维修成本:低

推荐购买指数:★★★☆

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