摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > 有IBM订单助力,三星7nm EUV工艺追击台积电稳了?

有IBM订单助力,三星7nm EUV工艺追击台积电稳了?

互联网 ·2018-12-21 18:03·与非网
阅读:2341

作为当前全球唯二的能提供 7nm 晶圆代工的企业, 台积电 囊括了绝大部分的订单,包括苹果、海思、赛灵思、英伟达,以及格芯停止7nm研发后转单来的AMD等, 三星 显得分外落寞。不过近日 IBM 宣布,将与三星代工一起合作开发下一代高性能Power系列、Z系列和LinuxONE微处理器,同时双方的合作还将扩展到下一个十年。

IBM下一代的Power10计划在2020年至2021年推出,采用三星7nm EUV 工艺。按照IBM此前的处理器路线图规划,目前的Power9使用的是14nm工艺,依然由格芯代工,下一代的Power10处理器规划使用10nm工艺,再下一代的Power11才会使用7nm工艺。

而三星方面,原计划将于明年推出7nm工艺。不过在今年十月份,该公司提前7LPP已进入风险试产阶段,预计将在2019年全面量产。三星7nm LPP采用EUV光刻,采用ASML型号为双工件台NXE:3400B(光源功率280W),日产能1500片。此次三星电子的7nm LPP工艺相比上一代10nm FinFET的面积减少了40%,性能提升20%,耗电减少50%,光学掩模流程也减少了20%,因此,采用7nm工艺的客户可以减轻设计和费用方面的负担。

除此之外,三星电子首次将EUV技术应用于7LPP工艺,以此为始正式推进7nm工艺的商业化,也为实现3nm芯片级别的精细加工工艺打下了基础。三星表示这个型号的光刻机已经稳定使用超过六个月了,位于韩国华城市的S3厂EUV产线已初步投产,将于2019年底完成,计划于2020年全面量产。

IBM方面强调“将三星定位为战略合作伙伴,双方将引领专为AI设计的高性能计算新时代。”IBM Systems企业系统和技术开发副总裁John Acocella表示,选择三星来构建IBM的下一代微处理器,因为他们为IBM展示了对性能、可靠性、安全性和创新的承诺,这将使我们的客户在下一代IBM硬件上取得持续成功。

三星代工业务市场副总裁Ryan Lee表示,很高兴能通过7nm EUV工艺扩展与IBM长达十年的战略合作关系,这次合作是三星代工业务的一个重要里程碑,因为它标志着对三星尖端高性能EUV工艺技术的信心。

应该说,三星与IBM的合作并不意外,IBM、格芯和三星都是通用平台联盟的成员,这是一个有几十年历史的研发流程协同设计合作伙伴关系,两家公司在半导体工艺方面的合作也已经超过15年。作为IBM研究联盟的一部分,该公司包括许多行业第一,例如第一款针对5nm以下的NanoSheet Device创新,该行业首款7nm EUV测试芯片的生产和业内首个HKMG代工厂等。IBM表示,公司的研究联盟生态系统继续定义半导体行业的领先路线图。

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:盘点!离开展讯和锐迪科之后再创业的一众高层们

下一篇:在单芯片上集成了1550nm调频连续波激光雷达功能?怎么做到的

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载