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联电对收购日本12寸晶圆厂志在必得?

半导体行业观察 ·2018-12-19 08:29·半导体行业观察
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在今年六月,联电宣布,将砸下约576.3亿日圆,换算台币约160多亿,购买联电与日本富士通半导体所合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体股份有限公司」(MIFS)全部股权。联电指出,一旦取得政部相关部门核准,预计明年一月一日可完成股权转让。

联电下午由财务长刘启东到证交所召开重大讯息说明会,宣布海外并购案。联电与日本富士通半导体合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体」 (MIFS),联电本来持有15.9%的股权,联电决定把其他84.1%的股权都买下来,让MIFS成为联电的独资子公司。

决定买下全部股权,联电考量的是,目前正面临12吋成熟制程需求量激增,随着5G、物联网、汽车和人工智能等领域新应用的爆发,预估未来市场需求力道会持续推升。在这样的情况下,收购合格且设备齐全的量产12吋晶圆厂,比起花费数十亿美元以及数年时间从头开始建置新的晶圆厂,在时间与投资报酬率上,更具有优势。

刘启东指出,这起交易总金额约160亿台币,原则上明年一月一日完成股权转让。刘启东说:「交易金额是不超过576.3亿日圆,预计在取得政府相关部门核准后,于2019年1月1日完成股权转让」。

但联电昨日发表公告,先前于2018 年6 月29 日董事会决议收购与富士通合资公司Mie Fujitsu Semiconductor Limited 之MIFS 全部股权一案,该股权交易于2018年9 月26 日取得台湾主管机关核准,目前尚待其他相关主管机关之核准,故预订交易完成日将依合约规定,由2019年1 月1 日顺延至最近一个交易日期,即2019年4 月1 日、2019 年7 月1 日或2019 年10 月1 日,但若未能在2019年10 月1 日完成交易,将因买权过期而丧失全数购买标的公司之权利。联电也强调,实际交易日期及交易价格待交易确认后另行公告,也对公司财务业务,无重大影响。

收购志在汽车方面布局?

联电目前已持有日本三重富士通半导体15.9%的股权,此次则是要增持其余的84.1%股权。据了解,日本三重富士通半导体的月产能为3.6万片12吋晶圆,主要应用在车用、物联网(IoT)等,并以40、65纳米制程等成熟制程为生产的主力。

联电财务长刘启东表示,联电于2014年参与日本三重富士通半导体增资、并取得15.9%股权及1席董事,并由联电授权40纳米技术。不过,由于该投资的闭锁期规定为2.5年,双方在去年中开始密切接触,最终决议联电将百分百收购日本三重富士通半导体股权,取得12吋晶圆厂产能。

联电表示,日本三重富士通半导体在成为联电集团的成员后,公司名称和营运销售细节将于股权转让后尽速决定,在这段期间日本三重富士通半导体仍将维持其现有的客户销售管道,继续为客户提供高品质的晶圆专工服务。

据了解,日本三重富士通半导体去年总营收约为709亿日圆(约为新台币195亿元),全年税后净利约29亿日圆(约新台币8亿元)。这也意味着,就算三重富士通半导体明年营运维持现状,仍可推升营收出现双位数成长。

联电共同总经理王石表示,联电正面临12吋成熟制程需求量的激增,随着5G、物联网、汽车和人工智能等领域新应用的爆发,预估未来市场需求力道将持续推升。他强调,以此收购案来看,可立即取得合格且设备齐全的量产12吋晶圆厂,相较于花费数十亿美元和数年时间从头开始建置新的晶圆厂,不论是时效和投资报酬率都更具优势。

联电目前在台湾、中国和新加坡都有12吋晶圆厂。联电指出,日本在地的MIFS加入后,将可让联电的客户,透过生产基地的精实布局,分散生产制造风险,也确保企业持续营运,对于需要稳定不间断供货来源的汽车芯片制造商而言,相当重要。

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