摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > 外媒:5G 版 iPhone 传最快明年底前登场!

外媒:5G 版 iPhone 传最快明年底前登场!

中央社 ·2018-10-29 10:58·电子工程世界
阅读:1848

5G 版 iPhone 可能提前。

外媒报导,芯片大厂计划提前推出 5G 芯片解决方案,可能间接带动 5G 版 iPhone 最快在明年 2019 年底前亮相。

DigiTimes 引述产业人士消息报导,芯片大厂包括高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)在 5G 解决方案或平台的推出时程,可能提前最少一个季度。

国外科技网站 Appleinsider 预期,芯片大厂计划提前推出 5G 芯片解决方案,可能间接带动 5G 版 iPhone 最快在明年 2019 年底前亮相。

报导分析,尽管高通与苹果诉讼未解,可能影响苹果不会采用高通 5G 芯片方案;不过高通加速 5G 芯片推出时程,让苹果产生竞争压力,加快 5G 版 iPhone 的推出时程。

报导预期,5G 版 iPhone 相关的芯片可能采用英特尔(Intel)的解决方案。

苹果积极深耕 5G 技术。 国外科技网站 Patently Apple 日前报导,一项欧洲专利显示,苹果布局无线通信技术,可以藉由弹性化的架构,在无执照频段运作手机通讯,包括 5G 新无线电(5G NR)技术。

报导指出,相关技术可以同时执行 LTE 和 5G NR 技术,可以增加未来新一代无线通信技术的覆盖率,可应用在新世代 iPhone 产品。

外媒先前报导,苹果布局授权辅助接取 LAA(Licensed Assisted Access)技术,欲进一步抗衡高通(Qualcomm)的 LTE-U(LTE-Unlicensed)标准。

国外科技网站 9To5Mac 先前报导,苹果在 5G 技术专利与毫米波(millimeter-wave)天线和收发器的印刷电路设计有关,能设计成可挠式可弯曲的印刷电路板。

资策会产业情报研究所(MIC)先前预期,5G 智能手机最快明年初亮相,2021 年起显著成长。

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:高通骁龙855完成设计定案,将采用台积电7nm

下一篇:特朗普制订战略计划强化美5G领导地位

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载