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高通与联发科5G市场之争

新浪科技 ·2018-10-24 19:41·与非网
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10月23日下午消息,据中国台湾地区媒体报道, 高通 与 联发科 的竞争,一路从手机芯片延伸到物联网等市场,两大厂在 5G 领域的策略及节奏也有些许不同。高通在5G技术布局深,预计最快明年上半就会有采用其相关芯片的终端装置上市,联发科则是瞄准2020年起的5G换机潮,积极抢占后续放量商机。

高通除了在手机相关业务具有竞争优势,在手机以外的业务拓展,在近两年也迅速成长,预计该公司2018会计年度手机以外相关业绩将突破50亿美元,物联网、车联网以及智能家居等,都是其着重开发的应用领域。
联发科目前智能手机与平板等移动设备平台业务占比约三到四成,物联网、电源管理IC及客制化芯片(ASIC)等成长型产品的业绩比重则逾三成,电视芯片等成熟型产品占比近三成。
法人指出,未来联发科的成长型产品及行动装置平台,业绩都将维持增长态势。尤其是5G时代来临,对其行动装置平台业务开展,是另一新机会。
尽管5G标准预计2020年才会正式定案,但各大厂早已先行起跑。高通明年就会有搭载其5G芯片的终端装置推出;联发科预计明年上半将先推出5G数据芯片M70,并从下半年开始出货,供手机客户采用的系统单芯片(SoC),则可能从2020年开始贡献业绩。
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