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高通5G战略全面拉开,携手三星、爱立信加速2019年商用,探

Kelven ·2018-10-24 11:29·电子工程世界
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​​​​​​​高通 在每年10月份都会在香港举行4G/ 5G 峰会,今年也不例外。如果说2017年大家谈论5G还是在距离大众比较远的状态,那么今年来说5G,已经距离我们越来越近,因为从产业链、终端厂商、运营商等方面都释出了大量的信息,预估2019年5G将会实现预商用,同时2019年第一季度将会有5G终端,包括手机设备的上市面世。

在2018年的高通4G/5G峰会,作为行业的领导者高通宣布了5G方面的新产品,包括新的天线模组、小型基站解决方案等,同时也分享了高通在5G时代的公司战略和产品路线图。

与首届峰会相比,参加今年峰会得合作伙伴数量超过了150%的增长,接近2500位客户参加,包括来自OEM、ODM、运营商、零部件厂商、软件开发商、渠道商、内容提供商等。可以看出业界对于5G热情很高,也满怀期盼5G的商用。

高通5G战略重点围绕连接展开

高通在无线连接领域的地位是毋庸置疑的,拥有超过30年的连接技术开发经验,为我们开启了无线互联的时代。

不过来到5G时代,其已经不单单是人与人的连接,更多是万物互联。为了应对越来越密集和强度大的无线连接,5G带来的技术变革将会是一个很好的解决方法。高通不但会推动智能手机的5G升级,同时也会把5G延伸到企业和行业,包括汽车行业等。

5G的三大特点稍微总结一下:超低时延、超高可靠性和超高容量超快的连接。围绕连接,5G时代可以做的东西很多,如5G和人工智能。高通总裁克里斯蒂安诺.阿蒙提到:5G和人工智能的发展将是相辅相成的,因为人工智能、机器学习能够获取海量数据放于学习过程中,而5G利用低时延方式实现连接所有的数据。

利用高通在移动领域技术的优势,其可以在5G时代拓展进入到无线低功耗计算和人工智能AI领域。这一个市场的潜力是非常巨大的,预计到2020年,高通的产品和技术将覆盖到约1000亿美元的市场。

探索手机芯片外的新增长点

高通预计在2018财年非移动芯片业务领域的营收将达到50亿美金,包括了汽车、物联网、射频前端、移动计算和联网等业务,这些业务在过去两年增长达70%。

增长的战略主要分为了两部分,在传统的移动端手机终端,5G时代会把射频前端、数字算法、天线、超声波、指纹识别、以及人工智能等其他技术加入到移动平台;此外,高通也会把5G的新技术拓展到迅速增长的其他新兴领域,如物联网、汽车、智能家居等行业,改变目前网络连接的方式。

提高人工智能边缘端的运算能力

人工智能是当今绕不开的一个话题,实际高通对于人工智能的发展,并不主张单纯在网络的边缘端或者终端依靠单一芯片来完成,而是要求使用异构计算,这是降低功耗的有效办法。

人工智能现在已经不只是以往狭义上的网络云中心的运算处理,它更多已经在边缘端发生,因为有了5G网络,让人工智能的运算可以从云中心向网络边缘端终端发生转移成为现实。

在手机之外,人工智能和5G可以有很多发展空间,如变革汽车行业。联网汽车为我们带来汽车制造商的新的服务模式,也就是说汽车厂商在产品使用周期内产生的收入比卖这部车本身的收入还要高。

高通一直在移动端有着低功耗高性能的技术储备,这也是他们一贯的优势。如今很多计算是在云端进行的,例如像Youtube,30%以上的网络流量发生在边缘端终端。网络游戏成为主流,特别是手机游戏的流行。5G具有高速率低时延的特点,不仅可以快速无线连接云端,还可以把更多的工作负载转到边缘。

全球5G商用步伐加快

5G预估在2019年将会实现商用,可以看到全世界范围内,不同国家都有不一样的的5G商用部署计划。

从这张图可以看到,有很多地方是6GHz以下频段和毫米波同步走,如北美。此外,毫米波和6GHz以下部署在日本韩国也在试点。高通预计,明年上半年我们将看到支持5G的Android旗舰机在不同地区推出。中国首先会把注意力率先放在6GHz以下,预计毫米波的应用在2020年才会开始。

这里列出了与高通早期规划5G网络部署合作的运营商名单,基本涵盖了世界主要的运营商。要实现5G商用,5G手机终端的落地显得非常重要。通过高通的移动毫米波解决方案,把毫米波带到智能手机当中,同时应对功耗等问题,推出5G毫米波原型机解决功耗等问题。

此后,高通推出了支持毫米波和6GHz以下频段的骁龙X50调制解调器系列,同时推出了匹配智能手机封装尺寸以及性能需求的毫米波天线模组、5G新空口的手机参考设计方案,助力手机厂商早日推出5G手机,帮助运营商优化网络。

推出5G新空口毫米波天线模组

天线模组对于实现毫米波基带技术装配在手机上是至关重要的,而且在手机等移动终端的尺寸体积普遍受限的情况下,如何设计天线成为了难题。

高通除了推出X50的基带外,还在射频天线端也做了努力,在此次4G/5G的峰会上发布了新的QTM052的毫米波天线模组。这个全新的5G新空口模组是7月份发布的天线模组的更新,主要其模组体积缩小了25%,使其可以放到手机里面,同时功耗降低,能效提高。

QTM052不但能支持毫米波,同时也能支持6GHz以下的频谱。借助这些更小型的天线模组, OEM厂商可以更从容地设计天线布局,更加灵活打造自己的产品。

QTM052毫米波天线模组可与骁龙X50 5G基带搭配,其采用了相控天线阵列设计,支持极紧凑的封装尺寸,一部智能手机可以集成最多4个模组。

此外,其还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术,以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列,并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

目前,更加小型的QTM052毫米波天线模组已经出样给相关客户,预计在2019年初将会应用在支持5G新空口的终端设备上。

携手爱立信完成6GHz下新空口OTA呼叫

除了推出更小型的5G天线模组,高通还宣布了其和爱立信利用智能手机大小的移动终端完成6GHz下频段符合3GPP Rel-15规范的5G新空口OTA呼叫。

实际上,2018年9月高通和爱立信已经在基于28GHz和39GHz毫米波频段完成的首个OTA呼叫。而本次基于6GHz下的呼叫,采用了爱立信的商用5G新空口无线电AIR 6488和基带产品,测试终端是集成骁龙X50的基带。

爱立信区域网络产品负责人Per Narvinger表示:“在不同频段上实现互操作性是5G生态系统实力的体现。我们已经与Qualcomm Technologies合作,在39GHz、28GHz和这次的3.5GHz频段上成功完成了5G新空口测试。这些里程碑的实现将进一步推动5G商用准备就绪,同时还将为运营商提供更广泛的容量选择,以应对多样化用例的需求。”

Qualcomm Technologies 工程技术高级副总裁马德嘉表示:“本次完成的呼叫是又一重要里程碑,目前我们已经在6GHz以下和毫米波频段成功完成了符合3GPP规范的5G呼叫,这将为移动运营商的5G新空口网络部署提供支持。6GHz以下频谱对全球5G新空口部署有重要意义,其可以提供高性能的广域连接,并已在包括美国、韩国和欧洲在内的全球多个区域中进行了分配和拍卖,其他区域也有望在不久的未来完成这些工作。”

与三星打造5G新空口小型基站

高通总裁克里斯蒂安诺.阿蒙和三星高级副总裁Woojune Kim博士共同宣布了基于FSM100xx的三星5G小型基站解决方案。

高通和三星正在合作开发5G小型基站,这是5G时代网络部署的非常重要的一环。由于5G新空口网络将使用6GHz 以下和毫米波的高频频段,鉴于上述频段的传播特性,覆盖上的难度会提高,其容易受到干扰和阻隔,传播会衰减。

小型基站是网络部署中解决信号覆盖的重要部分,它主要能解决室内环境的5G网络覆盖。同时市场上的需求在5G会变得多样,除了运营商提供的公有网络,更多企业、工厂可能会有5G私有网络的部署需求,面对繁杂的场景,5G新空口小型基站更能够满足此类的需求。现阶段包括美国、日本和韩国在内的全球移动运营商将有望部署小型基站,这也正符合他们的部署需求,人流量密集,城市楼宇密度高等特点也驱使它专项分布更多小型基站的方案。

高通FSM100xx的5G解决方案可以支持三星5G小型基站,其能够同时支持6GHz以下和毫米波的频谱。FSM100xx于2018年5月发布,其拥有当前在业内紧凑封装中提供MIMO基带功能。

依托三星在4G/5G基础设施方面的领先优势,三星的5G小型基站解决方案将向移动网络运营商提供优质工具,可支持众多户外和室内部署场景。预计三星5G小型基站解决方案将于 2020年开始出样。

2019年一季度5G手机面世

高通合作的OEM客户有很多,基本上他们都用骁龙X50来设计相关的5G终端产品,同时OEM的客户群体也在不断扩大。

可以看到很多厂商现阶段都在用骁龙845和骁龙X50来打造旗舰产品,而拥有5G的标签似乎也成为现在旗舰机的标配。

高通透露相关的OEM 5G产品将会有两款在2019年第一季度上市,不过其并没有透露具体手机品牌。

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