摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > 苹果高通英特尔三方混战,基带芯片难在哪里?

苹果高通英特尔三方混战,基带芯片难在哪里?

包永刚 ·2018-09-28 08:28·半导体行业观察
阅读:2450

雷锋网消息,高通本周一晚在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密,并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能,这也是苹果减少对高通技术依赖计划的一部分。

去年11月,高通曾起诉苹果违反了软件许可协议,致使竞争对手英特尔在制造宽带调制解调器上获益。周一晚上,高通在一份文件中提出了上述指控,希望法院对其11月的诉讼进行修正。

根据文件,苹果窃取了包括计算机源代码、软件开发工具、日志文件,这些提供了关于高通产品性能的数据。高通表示苹果这样的做法至少在几年前就已经开始并一直延续到今天。高通认为苹果成功窃取了其技术,并利用这些技术帮助英特尔提高其调制解调器的速度。

对此,苹果拒绝对高通的指控发表评论。相反,一位发言人提到了苹果在2017年6月发表的评论,称高通正在对苹果的创新征税,并对整个行业造成损害。当时苹果的声明称:“我们一直愿意为我们产品中使用的标准技术支付合理的费用,但他们拒绝谈判达成合理的条款,我们要求法院寻求帮助。”

英特尔发言人拒绝置评。

【 图片来源:techspot  】

 

 

苹果为何能访问高通的秘密代码?

据雷锋网了解,苹果希望访问高通的代码以便其更够更深入地将高通的技术整合到iPhone中,因此高通和苹果称双方在2009年达成协议,苹果可以访问高通的秘密代码,但有一些条件,它只能用于具有高通芯片的产品,苹果也不能与第三方共享,并且这些代码将与苹果的代码一样得到强有力的保护。

根据诉讼,高通也应该被允许对苹果的安全行为进行审计。高通声称去年曾要求对苹果进行审计,但最终被驳倒。高通在当年晚些时候要求苹果对代码共享一事进行调查,这是由一家网站上的匿名帖子引发的,该网站收集了声称被英特尔解雇员工的评论。评论表示英特尔工程师被告知在设计调制解调器时忽略了知识产权,而且有使用苹果帮助复制高通公司技术的嫌疑。据称苹果拒绝调查。

对于侵犯其知识产权的行为,高通要求法院判罚苹果赔偿损失的款项以及惩罚性赔偿,高通还希望苹果停止使用英特尔的调制解调器,它已经在通过美国国际贸易委员会寻求这样一项禁令。

 

 

基带处理器的研发难在哪?

苹果如今已经拥有了性能强大的A系列处理器,但负责手机和移动基站的通信,实现通话、短信、数据上网等功能的基带处理器一直使用英特尔或者高通的产品。苹果iPhone早期用的是英飞凌的产品,不过在2012年苹果还是选择了性能更具有优势的高通基带处理器。但苹果对高通的独家供货有所顾忌,不仅对价格没有话语权,也很容易被要挟,这可能也是2017年引发苹果和高通专利诉讼的关键原因。

因此,从2017年开始苹果又重新引入英特尔基带芯片,但表现仍然无法和高通基带处理器媲美,最新的iPhoneXs、iPhoneXs Max也从一定程度上证明了这一事实,雷锋网文章《 iPhone Xs/Xs Max的LTE/WiFi信号差遭众多用户吐槽,英特尔基带的锅? 》也进行了报道。

那么,研发基带处理器的难点到底在哪?一方面,随着通信技术的演进和复杂程度的提升,设计基带处理器越来越难。比如在3G到4G的转换过程当中,TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出智能手机市场,目前手机基带芯片市场的主要还有高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯等。其中,高通在这一领域保持领先,特别是在3G时代,高通凭借其在3G领域强大的专利组合称霸天下。4G时代高通虽然不再是一家独大,但依然是非常强势。在即将到来的5G时代,高通在2017年率先推出了首款千兆级LTE基带芯片。

当然,这也是其它厂商难以超越高通基带芯片的另一个关键因素——专利。前面提到iPhone改用高通基带处理器,主要的原因就是英飞凌缺乏CDMA产品,英特尔同样面临这一困扰。在苹果推出iPhone之前,英特尔有自己的无线设备芯片部门,不过在2006年将其卖给了Marvell。在移动互联网时代,英特尔为了弥补这个失误在2010年收购了英飞凌无线解决方案部,后来又在2015年9月斥资1亿美元收购了威盛旗下威睿电通的CDMA专利,解决了CDMA专利问题。2017年,英特尔正式推出其首款千兆级LTE基带芯片XMM7560集成了CDMA实现全网通,虽然与高通骁龙X16参数相当,但从实际使用仍有一定差距。

还有一点值得注意,高通负责技术的副总裁Esin Terzioglu在2017年上半年跳槽到了苹果,主要负责移动通信系统芯片的开发。社交网络资料显示,他从2009年八月开始任职于高通,主要负责高通CDMA技术中央技术部的工作,这一部门对于高通移动通信的发展起到了重要作用。许多人认为苹果在研发自己的基带芯片,但实际情况到底如此我们不得而知。

随着通信技术复杂程度的增加,特别是5G手机发射功率比以前大,频率范围也有大概有3倍提升,这对基带芯片的设计者提出了更高的要求。另外一方面包括CDMA在内的专利技术也成为了限制高通之外其他基带芯片厂商发展的关键。对于基带芯片市场未来的发展,你有什么看法?​​​​​​​

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:美中贸易战恐牵动MLCC和芯片电阻需求?

下一篇:和硕疑遇员工荒 LCD版iPhone XR订单被转郑州富士康

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载