摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > 苹果A12 芯片Die剖面图曝光:CPU进行了重新设计

苹果A12 芯片Die剖面图曝光:CPU进行了重新设计

techinsights ·2018-09-26 08:43·半导体行业观察
阅读:1915

日前,科技博客Techinsights和传统一样,对最新的苹果手机进行了拆解。跟其他拆解不一样,他们在文章里还对A12芯片进行了深度拆解。按照他们的报道,A12是采用PoP封装,带有Micron MT53D512M64D4SB-046 XT:E 4GB移动LPDDR4x SDRAM(在我们的型号中)。

Techinsights通过对北美型号的A1921拆解,发现当中有Micron MT53系列LPDDR4X SDRAM。澳大利亚型号A2097 / A2101的另一个拆解还包含Micron SDRAM插座。那么这是否意味着Micron是SDRAM插槽的唯一所有者?在他们看来,这还为时过早。因为到目前为止我们只看到了几个不同的SKU。但随着我们开放进行深入检查A12所需的更多单元,我们将学到更多。

Techinsights提供的A12剖面图标注

根据他们的确认,A12的应用处理器芯片显示芯片标记TMJA46。die size为9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm 2,与A11相比仅有5%的die微缩。

但科技博客anandtech则根据他们的想法,提供了一个修改过的A12芯片标注。

AnandTech修改了TechInsights Apple A12 Die Shot

我们看到上图中间左侧有两个大核心,旁边是TechInsights标记为NPU的核心。核心已经看到了一些更大的重组,这在L1数据缓存的SRAM上表现最明显。通过测试,我们可以确定它的大小为128KB,比去年的64KB A11内核大两倍。我们也同样看到L1指令高速缓存宏单元加倍 ,这可能意味着这这也增加到128KB。

CPU复杂缓存的大小与A11大致相同,唯一的区别是以更干净的方式重新布局。

小核心位于底部中心,这四个核心围绕在L2缓存逻辑和存储体的周围。

A12的系统缓存块已经进行了非常重大的重新设计,与A11和之前的SoC相反,我们看到一个非常明显的切片将其分离为四个单元。具有讽刺意味的是,至少在die上,这看起来比我们在Snapdragon 845系统缓存块中看到的要多得多。

在GPU方面,很明显这是去年GPU的直接继承者,因为通用共享逻辑中的块结构和GPU内核中的块结构与我们去年看到的非常一致。

我们在下表中将各个IP块大小与总裸片大小分开:

在确定实际的流程节点缩减方面,我们可以进行的最接近的有效Apple-to-apples比较是在小核心和单个GPU核心中。在这里,我们看到在小型CPU内核中从0.53mm²缩小到0.43mm² -,减少了23%。在GPU核心方面,我们看到从4.43mm²减少到3.23mm²,显着减少了37%。

总而言之,Apple再次处于制造技术的前沿,新的A12展示了其硅块的一些非常有趣的变化。

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:贺国庆迎元旦,模拟版图芯片设计服务半价优惠

下一篇:高通指控苹果窃取商业机密,改善英特尔芯片性能

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载