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提升芯片制造水平的“绝技”,ASCO半导体领域解决方案

半导体行业观察 ·2018-09-19 08:27·半导体行业观察
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现今我们生活中的许多划时代的产品都离不开半导体技术。芯片(集成电路)制造技术是当今世界最高水平微细加工技术,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。

电影制作设备均含有精密的元件和芯片,芯片是平板显示器、闪存、电脑等数码产品必不可少的组成部分。 正是因为有了这些设备,我们才能看到如此精彩的大片。除此之外,半导体芯片同样被用于汽车控件、人工智能、新能源等诸多领域。

如此重要的芯片,制造过程非常复杂,包括芯片设计、晶圆生产、封装测试等多个工艺环节,每个环节都不能出现任何纰漏!

ASCO优质产品 助力“芯”制造

晶圆制造作为半导体制造中极其重要的一环,是将经过IC设计厂精密设计的电路,通过光刻、离子注入、抛光等一系列工艺步骤转移到硅晶圆上来,从而制造出具备所需功能的IC芯片。

作为流体自动化电磁阀领域的的领跑者, ASCO凭借着丰富的产品组合,助力晶圆制作和硅片切割技术,为半导体制造行业提供完整的解决方案。

ASCO适用于半导体制造领域的专业而全面的产品线有着先进的行业技术加持和过硬的产品品质, 产品适用以下工艺设备:扩散、镀膜、光刻、刻蚀、等离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、清洗等。

ASCO 290系列,拥有可控的比例角座阀,能根据实际需求调节阀门开度。同时,过硬的品质让该系列适用于蚀刻水冷却、抛光水冷却等冷却工艺。

ASCO 203系列比例阀,流量控制精度高,流量适用范围较宽广,适用于半导体生产中多种场景。

Sentronic系列产品凭借占地小,使用方便、模块化设计以及先进的软件系统支持等多种优势,令Sentronic全系列在任何应用情况下都能体现出优越的产品适应性,从而优化生产过程。

就让小编通过一些实际应用需求案例来跟朋友们分析ASCO如何为大家带来具有经济性、节能高效、简易维护的优秀解决方案。

硅片切割工艺改进引发的生产难题

解决方案:ASCO 290系列、203系列

硅片切割是芯片生产中对技术有精确要求的环节。随着传统的不锈钢线切割工艺转型为金刚石切割工艺,切割工艺速度提高5倍,生产效率更高的同时,也产生了诸多生产难题。

冷却水中含有大量来自旧管道系统遗留下来的难以清洗的杂质。针对此难题, ASCO的比例角座阀290系列是不二之选。 它不受冷却水中杂质的影响,可根据温度的反馈即时迅速地调节阀门开度,通过精密压力和温度控制来提高工艺效率,降低产品的不良率。

同时, 高速切割过程需要高流量的生产需求,ASCO 203系列可完美解决, 203系列拥有12.5mm孔口尺寸(大于10mm管径内径),适用于高速切割加工的高冷却水流量。

芯片制造中高效低耗生产的需求

解决方案:ASCO Sentronic617系列

芯片生产行业竞争激烈,高效低耗生产,在激烈的市场环境中脱颖而出是厂家长期追求的目标。

ASCO Sentronic617系列比例阀,适合于广泛的机械控制应用,在半导体制造领域有着巨大的应用潜力。它们用于运行关键的控制系统,可以为客户提供针对流量或压力控制需求的高效经济、创新性解决方案。

ASCO 617系列设计紧凑,功能多样,具备智能化易操作的交互系统。它的使用介质为惰性气体与压缩空气,可控制的压力范围从真空到16bar,可以实现全范围和高精度的压力调节,从而帮助客户灵活方便地优化工艺,提高生产效率。

同时,ASCO 617系列通过先导控制系统实现低能耗(<4W),有利于厂家实现生产低能耗以及可靠持续的生产需求。

不仅如此,当这些相关的产品组合在一起使用,更出色地发挥安全稳定的性能,多重保障之下为您的生产贴“芯”护航!

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