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人工智能是软件带动硬件架构的发展,芯片迎接新摩尔定律时代

雷锋网 ·2018-09-18 11:42·与非网
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近日,“ ADAS 与 自动驾驶 处理器大会”在广州举行。来自政府、高校、整车企业、供应商、半导体企业的代表共同探讨了车载AI处理器和计算平台的的开放生态和中国方案。这是国内第一次围绕车载AI处理器专门组织的行业会议。

地平线创始人兼CEO余凯在会中提到:全球芯片行业正在迎接新摩尔定律时代,而越来越多的事实正在证实——软硬结合势必将是未来的行业发展趋势。
同时,在汽车电子产业联盟指导下,地平线牵头、黑芝麻科技、中兴汽车等机构共同发起成立汽车电子产业联盟(AEIA)自动驾驶处理器专委会。
记者了解到,该专委会将联合自动驾驶领域产业链上下游企业,包括车企、一级供应商、传感器企业等,配合中国汽车电子产业生态联盟,组织开展基于国产自动驾驶处理器的自主车载计算平台的研发工作,充分调动联盟成员的参与积极性,推动我国自动驾驶处理器行业的发展。
会后,地平线创始人兼CEO余凯就自动驾驶处理器行业热点议题进行了解答。
人工智能 是软件带动硬件架构的发展
目前汽车市场上,智能化人工智能处理器领域领域主要有三类企业:一类是传统SOC芯片厂商,例如NXP、RESA和TI。其优势在于车载娱乐系统芯片,但在人工智能芯片方面缺乏经验;第二类为半导体行业巨头,英伟达和Mobileye(现已被Intel收购)。相比其它芯片公司,两大巨头更加重视软件;第三类是以人工智能软件算法组建芯片的企业,例如地平线、谷歌。这类公司强调软硬件结合,用软件定义芯片。
余凯将软件定义的芯片比作为芯片领域的“特长生”。不同于车载娱乐应用,需从自动驾驶传感器应用出发,根据处理车载传感器数据使用的具体算法或软件设计芯片架构,再与硬件结合,设计出更高效、低耗的自动驾驶芯片。
记者解到,人工智能是软件带动硬件架构的发展。未来从感知到决策,深度学习到增强学习、通用人工智能,都需要人工智能基础理论驱动。首先体验软件,其次拉动硬件设计架构,保证软件高效计算。
谈到三类企业的未来发展,余凯更看好第三类重视软硬件结合的芯片企业。鉴于芯片研发周期长约三年,车规级芯片则需要四至五年时间。这意味着,芯片在开发阶段就需提前预知五年后车端的应用软件,而硬件公司在车端软件趋势判断方面缺乏经验。
余凯还介绍了地平线最新的面向L4自动驾驶提供的深度学习计算平台,同NVIDIA面向L4自动驾驶的计算平台比,地平线平台功耗是NVIDIA的1/10,达到110瓦。
已推出样片及客户测试
车规级芯片成为当下热议话题。余凯透漏地平线目前已经推出A样片,并正同主机厂合作测试样片,后需经过车规级认证,推出车规级芯片。
车规级芯片是复杂的过程,车规级认证长达9-12个月。地平线最先突破的是L4自动驾驶,目前已向国外主机厂提供产品。因为中国道路环境复杂,L4自动驾驶并未大规模的部署。辅助驾驶方面,中国车企把2020年作为L3自动驾驶实现的时间点,地平线正在追赶车企的脚步。
凭借在嵌入式人工智能领域的技术核心能力,地平线正致力于在自动驾驶领域与包括软件企业、电子设备企业、整车制造商等在内的产业链上下游厂商一道共同打造合作共赢、共享繁荣的产业生态。雷锋网新智驾了解到,地平线已与比亚迪、长安、上汽、广汽、奥迪、博世等国内外一线OEMs和Tier1s建立了合作伙伴关系,是唯一与全球四大汽车市场的OEMs和Tier1s均建立了合作关系的AI科技创业公司。
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