摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > 第21届中国集成电路制造年会将于9月12-14日在无锡召开!

第21届中国集成电路制造年会将于9月12-14日在无锡召开!

半导体行业观察 ·2018-09-01 10:25·半导体行业观察
阅读:4381

中国集成电路制造年会

China IC Manufacturing Annual Conference

晶圆制造 / 配套服务 / 封装 / 设备 / 材料

中国集成电路制造年会(CICD)是由中国半导体行业协会主办,集成电路分会承办,汇聚全球800多名产业界人士参与的国内IC制造领域最盛大的研讨会。国家部委、政府部门、行业专家、企业家、创业者、投资人将在本届大会聚焦国家重大战略与全球发展机遇,共同探讨集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、集成电路产业与物联网产业深度融合。

至今,CICD已在全国各地成功举办过20届。第21届盛会将于9月12-14日在无锡召开。本届会议形式多元、精彩纷呈,涵盖高峰论坛、先进制造工艺技术论坛、设备与材料专题论坛、IGBT技术论坛、产品展区、盛大的欢迎晚宴等,具有全球影响力的产业精英人士悉数登场,是国内集成电路制造领域的顶级盛会。

会 议 嘉 宾

G U E S T S

部委领导 / 企业家 / 专家 / 投资人 / 创业人

王旭东

中国电子信息联合会会长

吴胜武

工业和信息化部电子信息司副司长

邱钢

科技部重大专项办公室副巡视员

周子学

中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长

卢山

中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长

叶甜春

国家02重大科技专项技术总师、中科院微电子所所长

王曦

中国科协副主席、中科院上海微系统所所长、中科院院士

任爱光

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长

许居衍

中国工程院院士

郝跃

中国科学院院士

杨德仁

中国科学院院士

丁文武

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁

于燮康

中国半导体行业协会副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长

张素心

上海集成电路行业协会理事长、上海华虹(集团)有限公司董事长

王新潮

江苏省半导体行业协会理事长、江苏长电科技股份有限公司董事长

陈南翔

华润微电子有限公司常务副董事长

杨士宁

长江存储科技有限责任公司CEO

赵海军

中芯国际集成电路有限公司CEO

王国平

中国半导体行业协会集成电路分会理事长

肖胜利

华天科技股份有限公司董事长

石明达

通富微电子股份有限公司董事长

王宁国

长鑫存储技术有限公司董事长、睿力集成电路有限公司CEO

张汝京

芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长

谈文毅

联芯集成电路制造(厦门)有限公司总经理

余定陆

应用材料公司集团副总裁、全球半导体业务服务群跨区域总经理

姚力军

江丰电子材料股份有限公司董事长

陈捷

东电电子(上海)有限公司总裁

沈波

ASML中国区总裁

陈鲁

深圳中科飞测科技有限公司总经理

宋喆燮

三星电子晶圆代工业务总经理

Andy Vogel

IBM大中华区半导体行业解决方案总经理

Howard Ko博士

新思科技晶圆工程事业部全球总经理

洪沨

上海先进半导体有限公司CEO

韩志勇

Global Foundries中国区销售总经理

杨文革

Entegris市场战略副总裁

陈昕

北京科华微电子材料有限公司董事长

刘建华

上海先进半导体制造股份有限公司技术发展总监

刘国友

中车首席专家,时代电气副总工程师

杨继业

上海华虹宏力半导体制造有限公司总监

吴海平

深圳比亚迪微电子有限公司IGBT资深技术专家

孙成亮

武汉大学工业科学研究院教授、副院长

张晗宜

百通赫思曼网络系统国际贸易(上海)有限公司高级技术经理

Gwen Hsieh

Senior Offering Manager of WW Threat Protection

郑国伟

阿斯麦光刻设备科技有限公司亚太区技术营销协理

郭高航

集邦咨询顾问(深圳)有限公司资深分析师

...

更多嘉宾持续加入中...

专家报告

INDUSTRY REPORTS

工信部 / 中科院 / 大基金 / 研究院所 / 协会

本届高峰论坛围绕国家集成电路领域的重大战略部署及产业政策,力邀来自工业和信息化部、科学技术部、中国科学院、高校研究院所、大基金、行业协会等相关部门的领导和专家为参会者剖析当前集成电路产业形势、产业政策及发展动向,以及投资机遇与挑战。

  • 产业政策

  • 产业基金

  • 产业生态

  • 技术支持

  • 创新创业

  • 人才政策

演 讲 嘉 宾

任爱光

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长

叶甜春

国家02重大科技专项技术总师、中科院微电子所所长

丁文武

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁

王曦

中国科协副主席、中科院上海微系统所所长、中科院院士

杨德仁

中国科学院院士

卢山

中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长

行 业 主 题 报 告

KEYNOTE SPEECH

逻辑代工 / 存储器 / 先进设备 / 先进材料

在过去的几年中,得益于各晶圆厂商、设备厂商、材料厂商及相关配套企业持续不断地努力奋斗,我国集成电路产业得到快速发展。本届高峰论坛上,来自华润微电子、华虹半导体、中芯国际、三星半导体、联华电子、ASML、应用材料、Synopsys等多个厂商的企业高层将在会议上为大家带来先进制程、先进设备、关键材料、软件等最新发展的主题报告,精彩纷呈。

  • 先进制程

  • 突破技术

  • 存储技术

  • 功率器件

  • 设备工艺

  • 材料工艺

  • 良率控制

  • 配套服务

演 讲 嘉 宾

陈南翔

华润微电子有限公司常务副董事长

张素心

上海集成电路行业协会理事长、上海华虹(集团)有限公司董事长

杨士宁

长江存储科技有限公司CEO

赵海军 博士

中芯国际集成电路制造有限公司CEO

Howard Ko博士

新思科技晶圆工程事业部全球总经理

沈波

ASML中国区总裁

President of ASML, China

Andy Vogel

IBM大中华区半导体行业解决方案总经理

陈鲁 博士

深圳中科飞测科技有限公司总经理

余定陆

应用材料公司集团副总裁、全球半导体业务服务群跨区域总经理

姚力军

江丰电子材料股份有限公司董事长

宋喆燮

三星电子Foundry总经理

谈文毅 博士

联芯集成电路制造(厦门)有限公司总经理

张汝京 博士

芯恩(青岛)集成电路有限公司 董事长

技 术 报 告

Technical Papers

先进制造 / IGBT / 先进设备 / 先进材料

演 讲 嘉 宾

洪沨

上海先进半导体制造有限公司CEO

杨文革

Entegris市场战略副总裁

张震宇

泰瑞达(亚洲)有限公司亚洲区产品和测试市场经理

陈昕

北京科华微电子材料有限公司董事长

Dr. Juha Rantala

PIBond Founder & CTO

空气产品公司

Air Products

郑国伟

阿斯麦光刻设备科技有限公司亚太区技术营销协理

赛默飞世尔科技(中国)有限公司

Nathan Shih

Ernst & Young (China) Advisory Limited

新松机器人自动化股份有限公司

韩志勇

Global Foundries中国区销售总经理

杨展悌

上海华力微电子有限公司营销部长

张晗宜

百通赫思曼网络系统国际贸易(上海)有限公司高级技术经理

孙成亮

武汉大学工业科学研究院教授、副院长

杨继业

上海华虹宏力半导体制造有限公司总监

刘建华

上海先进半导体制造股份有限公司技术发展总监

刘国友

中车首席专家,时代电气副总工程师

王春青

哈尔滨工业大学

吴海平

深圳比亚迪微电子有限公司IGBT资深技术专家

刘慧勇

士兰微IGBT研发部首席技术官

郭高航

集邦咨询顾问(深圳)有限公司半导体行业资深分析师

更多报告持续更新中..........................

参 展 企 业

Exhibitors

喜开理(中国)有限公司

宁波江丰电子材料股份有限公司

上海帆测科技发展有限公司

吴江市海拓仪器设备有限公司

大族激光显示与半导体装备事业部

深圳中科飞测科技有限公司

百通赫思曼网络系统国际贸易(上海)有限公司

上海海得控制系统股份有限公司

上海华力微电子有限公司

空气产品公司

北京北方华创微电子装备有限公司

华润微电子有限公司

长江存储有限责任公司

宇丰凯电子有限公司

赛默飞世尔科技(中国)有限公司

北京量拓科技有限公司

青岛若贝电子有限公司

新思科技

大会支持单位(部分)

Supported by

报 道 媒 体

M E D I A

官 方 指 定 通 道

目前参会类型包括 A类、B类、C类和赞助商 ,参会报名请直接扫描二维码填写报名信息,为朋友或客户购买门票也请直接登记注册,付费方式为电子转账或现场缴费。

门票内容包含:大会所有论坛门票,会议资料,欢迎晚宴、自助午餐券,住宿根据报名类型而定。

活动席位火速递减中

欢迎预定抢购

会议时间

2018年9月12日-14日

会议地点

中国 · 无锡富力喜来登大酒店

中国江苏无锡滨湖区梁溪路49号

咨询热线

021-60345020

+86 13661508648

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:[原创] 瑞萨将斥资60亿美元收购IDT,瞄准自动驾驶?

下一篇:我国研制成功100G硅光收发芯片

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载