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电荷泵充电管理芯片龙头:南芯半导体冲刺科创板

半导体行业观察 ·2022-06-22 09:21·半导体行业观察
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来源: 内容来自 导体行业观察(ID:icbank) 综合 ,谢 谢。

近日,南芯半导体发布了公司招股说明书。


据介绍,公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片(电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片)、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片,通过打造完整的产品矩阵,满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域,储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。


数据显示,报告期内,公司主营业务收入的构成情况如下表所示:



南芯半导体表示,全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的模拟与嵌入式芯片公司主要集中在海外,而南芯科技是国内在电源及电池管理领域少数能与国际大厂直接竞争并实现高端产品国产替代的公司之一。在手机等消费电子应用领域,公司直接与同行业国际大厂竞争,并取代了部分国际大厂市场份额,助力芯片国产替代。在以充电管理芯片为代表的产品中,公司部分型号的关键技术指标已具备了与国际大厂相竞争的性能或超越国外竞品的性能。


南芯半导体同时强调,公司是国内消费电子充电管理市场的中坚力量。


据他们所说,近年来,国内大功率充电技术发展迅速,已处于全球领先水平,充电管理市场规模也随之不断增长。除了各终端品牌的大力推广外,芯片技术的进步也为市场的繁荣提供了强有力的支撑。公司作为国内最先布局 USB-PD 充电管理的公司之一,以前瞻的产品定义及快速的响应能力,及时推出多种充电管理芯片以支持不同终端设备需求,已成为国内消费电子充电管理市场的中坚力量。


根据 Frost &Sullivan 研究数据显示,以 2021 年出货量口径计算,南芯半导体电荷泵充电管理芯片位列全球第一,升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。


自成立以来,南芯半导体一直专注于电源及电池管理芯片的研发与产业化应用,高度重视研发投入与技术创新。报告期内,公司累计研发投入 15,696.29 万元,占营业收入的比重为 12.36%。截至 2022 年 3 月 31 日,公司已取得境内发明专利 52 项,境外专利 1 项,集成电路布图设计专有权 59 项。


公司掌握多项电源及电池管理领域的核心技术,能根据下游应用领域的发展快速开发出性能优异的产品。公司多次在电源及电池管理领域取得技术突破及推出高性能产品,部分产品的关键技术指标已具备了与国外龙头厂商相竞争的性能或超越国外竞品的性能,实现进口替代,为我国高性能模拟集成电路领域实现自主可控做出了贡献。


展望未来,公司将继续加强技术积淀,持续对现有产品进行迭代升级,不断丰富产品矩阵,提升在消费电子领域的优势,拓展在工业和汽车电子领域的应用,致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。


在招股说明书中,南芯半导体表示,经公司第一届董事会第三次会议和 2022 年第一次临时股东大会审议通过,公司拟首次公开发行不低于 6,353 万股人民币普通股,所募集资金扣除发行费用后,全部用于公司主营业务相关项目及主营业务发展所需的营运资金,具体情况如下:



在说明书中国,南芯还对募集资金投资项目的具体情况进行了说明。


(一)高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目


1、项目基本情况


本项目拟基于现有电荷泵架构,预研新型充电架构,解决传统控制架构面临的效率和温升瓶颈,降低系统设计复杂度,提升系统可靠性,进一步提高超大功率充电的功率等级。


面向低功耗、高精度的应用需求进行相应锂电管理芯片开发,以目前在工业及消费类应用为基础,丰富锂电管理芯片类型以适用更广泛的终端产品。基于当前的无线充电管理芯片,拓展更多无线充电模拟前端 IC 和 SoC 型MCU,探索下一代谐振充电技术和射频充电技术、NFC 无线充电技术等,进一步丰富无线充电产品类别以适应各类终端产品。


针对单节和多节锂电池充电应用,在公司现有的通用充电管理芯片基础上,进一步迭代、研发更高性能的充电管理芯片,提高充电精度和截止电流精度,减小待机功耗,提高对充电过程中电池电压、电流、温度等信号监测的精度,提供更高效更可靠的充电方案。通过本项目的实施,公司将进一步拓宽产品的终端应用范围,同时优化产品成本,提升产品竞争力。


2.项目投资概算、建设规模和进度计划


项目建设期 3 年,实施主体为南芯科技,总投资 45,686.45 万元,其中工程建设费用 12,004.42 万元(其中硬件设备购置 1,759.93 万元,软件购置 1,044.49万元),占比 26.28%;研发费用 28,997.44 万元,占比 63.47%;预备费 820.04 万元,占比 1.79%;铺底流动资金 3,864.55 万元,占比 8.46%。



(二)高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目


1.项目基本情况


本项目拟基于现有集成 GaN 直驱的控制 IC 和集成 GaN 器件的 AC-DC 产品基础上,进一步开发支持第三代功率半导体器件的大功率充电芯片。迭代现有 PD 和 DPDM 控制器系列产品,以支持更多快充协议,推出更多的具有快充协议控制器的 PHY 控制器和 SoC 型 MCU 产品。


同时,基于 SoC 型MCU 拓展出通用型 MCU 系列产品,丰富产品矩阵。完善现有 AC-DC 控制芯片的同时,推出 PFC 系列、软开关系列等相关系列产品,以支持更高功率等级,提高功率密度。通过本项目的实施,公司将进一步强化在开关电源领域的技术深度,保持技术先进性,拓宽产品应用领域。


2.项目投资概算、建设规模和进度计划


项目建设期 3 年,实施主体为南芯科技,总投资 22,717.78 万元,其中工程建设费用 5,632.23 万元(其中硬件设备购置 670.63 万元,软件购置 361.60 万元),占比 24.79%;研发费用 15,056.88 万元,占比 66.28%;预备费 413.79 万元,占比 1.82%;铺底流动资金 1,614.88 万元,占比 7.11%。



(三)汽车电子芯片研发和产业化项目


1.项目基本情况


本项目基于现有消费类 BMS 产品的技术积累,开发车规级 BMS 芯片,提供汽车锂电监测方案,完善车规级产品布局;基于现有的车载充电 IC 做进一步迭代,提高耐压和输出功率,集成更广泛的充电协议,支持更大功率车载充电,同时开发车规级 DC-DC 芯片。通过本项目的实施,公司对现有产品品类进行横向扩充,增强公司在电源及电池管理芯片市场的整体竞争优势。


2.项目投资概算、建设规模和进度计划


项目建设期 3 年,实施主体为南芯科技,总投资 33,484.43 万元,其中工程建设费用 5,322.52 万元(其中硬件设备购置 359.32 万元,软件购置 363.20 万元),占比 15.90%;研发费用 24,295.46 万元,占比 72.56%;预备费 592.36 万元,占比 1.77%;铺底流动资金 3,274.09 万元,占比 9.78%。



(四)测试中心建设项目


1.项目基本情况


本项目拟通过购置各类测试分析设备,建设自有测试中心,公司将进一步降低测试成本,缩短新产品开发周期,提升产品研发到量产的转化效率,实现芯片量产前全流程的质量控制,保障高质量芯片的稳定供应。同时具备消费级,工业级和汽车级全类型产品测试分析及开发能力。


2.项目投资概算、建设规模和进度计划


项目建设期 3 年,实施主体为南芯科技,总投资 30,910.82 万元,其中工程建设费用 30,304.73 万元(其中硬件设备购置 28,724.73 万元),占比 98.04%;预备费 606.09 万元,占比 1.96%。



南芯表示,未来,公司将视科技创新为核心发展驱动力,秉承端到端整体方案服务理念,在全球市场进一步树立良好的品牌形象。同时,公司将继续加强技术积淀,持续对现有产品进行迭代升级,不断丰富产品矩阵,提升在消费电子领域的优势,拓展在工业和汽车电子领域的应用,致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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