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VLSI国际研讨会:中国论文录取率最低

半导体行业观察 ·2022-05-18 09:36·半导体行业观察
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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 综合自mynavi 谢谢。


据日媒mynavi报道,今年的“VLSI Symposium”将于 6 月 12 日至 17 日在夏威夷举行。

报道进一步指出,从今年开始,会议的结构将发生重大变化。此前分开的“VLSI Technology Symposium”和“VLSI Circuits Symposium”这两个国际会议将合并为“VLSI Symposium on Technology & Circuits”,而本届的正式名称也已更改为“2022 IEEE Symposium on Technology & Circuits”。

据报道所说,今年的会议主题是“未来关键基础设施的技术和电路”。VLSI Symposium委员会主席、东京大学教授Tadahiro Kuroda 先生表示: “目前,世界正面临着前所未有的半导体短缺。 我再次意识到半导体技术,包括那些涉及半导体技术的技术,在我们的生活中占据了重要的位置。 此外,全球对半导体的需求增长半导体还没有放缓,不能再说这种半导体短缺是暂时的。

从报道中,我们也看到了今年的论文录取情况。

报道指出,本次研讨会论文总申请量为580篇,录用198篇,占比34%,与常年持平。换句话说,这是一次艰难的会议,只有三分之一的人通过。此外,日本的申请数量在主要国家和地区(美国、韩国、中国台湾、欧洲、中国大陆、日本)中最少。

与往常一样,申请数量最多的是北美(美国/加拿大),有 134 份申请,接受率为 49%(65),远高于平均水平。日本的申请数量为32件,在主要国家/地区中是最低的,但接受率最高,为53%(17件)。韩国和中国大陆的申请数量增长迅速,韩国的录取率为34%(42),与平均水平差不多,但中国的录取率极低,仅为13%(12)。

图1.2022年VLSI Symposium按地区/国家分列的投稿数和接受论文数(来源:VLSI Symposium Program Committee)


按领域分,技术领域有232个申请和82个采用,接受率为35%。在电路领域,申请数量为348件,采用数量为116件,通过率为33%。据程序委员会介绍,“虽然来自日本的申请数量少到32篇,但录取率却高达53%,高分论文也不少。” 此外,虽然来自中国大陆的申请数量在快速增加,接受率较低,但这是因为数量就是力量,研发人员相对于少数精英日本人来说正在迅速增加。表示有必要密切关注其未来将如何发展并对日本构成威胁。

表1.2022 VLSI Technology Symposium 按地区/国家和技术/电路的接收论文数量细分(作者根据 VLSI 程序委员会提供的数据创建)

主要演讲摘要


在每一届大会上,也有很多重要人物有重要演讲,现在我们摘录如下:

全球唯一一家先进工艺制造必不可少的EUV(极紫外)曝光设备制造商——荷兰ASML的总裁兼CTO Martin van den Brink是,将登台亮相。他以“Holistic Patterning to Advance Semiconductor Manufacturing for the 2020s and Beyond”为题(演讲编号:Plenary Session 1.2),讲述未来将负责先进半导体制造的图案化技术。

与此同时全球最大的半导体代工(即硅晶圆代工)台积电研发部高级副总裁米玉杰先生登台,“半导体创新,他将发表题为“从设备到系统”的讲座(讲座编号:Plenary Session II 1.2)。

此外,高通高级副总裁兼总经理 Christopher Patrick ( 图 3 )也将参加演讲。他谈到了如何将多个小芯片(称为小芯片和瓦片)放在一个封装中,该封装已被引入通过先进工艺制造的微处理器 IC 和用于智能手机的处理器 IC(讲座编号:Plenary Session 1.1)。这种方法称为 SoP(System on a Package)(以前称为 SiP(System in Package)或 MCM(Multi-Chip Module)),是一种将所有电路集成在一个大芯片中的 SoC。它是一种替代方法( System on a Chip),并且与 SoC 相比具有制造成本更低等优势。他似乎将其称为 SOCC (System on MultiChip) 而不是 SoP,讲座的题目是《From System-on-Chip (SOC) to System on Multichip (SOMC) Architectures: Scaling Integrated Systems Beyond the Limitations of Deep-Submicron Single Chip Technologies》。


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