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这个市场的芯片公司被逼转向6nm

半导体行业观察 ·2022-01-31 09:27·半导体行业观察
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来源:内容来自 联合报 ,谢谢。


晶圆代工产能大缺,业界传出,不少网通芯片指标厂等不及成熟制程产能扩充,已先行变更设计,升级转用台积电6纳米制程并且大举包下产能,高通、博通等主要网通芯片供应商已大举改善去年缺货与订单塞车问题,随著芯片出货款式增加,顺势带动相关WiFi无线网通检测需求订单爆量。

台积电一向不评论单一客户讯息,不过,台积电总裁魏哲家先前曾在法说会上透露,已看到讯号传输相关芯片客户制程技术从28芯片升级到16纳米,更陆续升级至6纳米的趋势。

品牌业者指出,先前部分中高阶路由器所需芯片受制于高通与博通供应吃紧,不得不採用其他芯片设计推出精简版,如今随著相关芯片大厂供给陆续恢复正常,终端网通产品出货也逐步回到正轨并增量。

业界人士表示,先前晶圆代工成熟制程产能吃紧,导致不少网通芯片厂出货不顺,即便晶圆代工厂积极扩产,但新产能到位时间缓不济急,促使网通芯片厂变更芯片设计并提前升级制程,多数集中转用隶属7纳米家族的6纳米制程,推升台积电7纳米家族订单能见度持续拉长。

据悉,在网通芯片相关客户包下台积电6纳米产能之际,也获得台积电承诺配套周边成熟制程产能供给,估计较去年大增30%至40%,可说是“一举数得”。

就晶圆代工市场成熟制程供需变化来看,以赛亚调研(Isaiah Research)认为,供给面由于台积电、联电成熟制程新产能今年下半年才会逐渐开出,研判今年上半年成熟制程供应仍紧缺,2023年后是否会面临过度供给的风险仍待观察。以需求方面来看,估计台积电22/28纳米制程未来四至五年将成长五成以上。

此外,陈逸萍指出,在成熟制程产能仍紧缺下,目前看到终端产品应用随市场供需调整,举例来说,三星在联电的ISP产品投片可能会部分转换为驱动IC,以满足市场对于OLED驱动IC的需求。

台积电7纳米家族爆单


受惠于网通市场复苏与客户储备下世代WiFi升级需求大增,业界传出,台积电主力制程7纳米家族制程爆单,尤其6纳米制程需求总量增速,持续超越5纳米与公司预期的成长幅度。法人看好,今年上半年台积电7纳米家族制程营收与获利贡献将持续居冠,挹注营运动能十足。

台积电7纳米家族包含7纳米与6纳米制程,惟公司一向不评论单一客户与订单相关讯息。业界传出,网通市场先前受制于半导体供应链不顺,相关芯片大缺货,在历经近一年的各种调整之后,近期加速复苏;同时,网通相关WiFi 6/6E乃至于下世代WiFi 7发展正从成熟制程转进更先进制程,在该先进制程量产规模领先的台积电受益大。

据了解,博通、联发科等网通芯片指标厂今年都规划先推出WiFi 7相关样品,英特尔也积极布局相关网通产品线,相关大厂多数采用台积电6纳米制程,目标2023年逐步推出产品,抢攻2024年后相关标准制定后带来的庞大商机,推升台积电7纳米家族产能塞爆。

网通业界普遍预期日后应用更大的突破在WiFi 7,该产品向下相容WiFi 6E与WiFi 6,更能扩大通讯生态系统,备受市场期待,相关产品外传设计多采用7纳米家族,时间表也较先前加速,相关网通芯片大厂去年底更陆续向晶圆代工厂签三年期以上长约。

台积电去年7纳米营收占比31%,虽然5纳米量产后快速成长,但因7纳米家族制程仍稳居销售最大宗,特别是隶属7纳米家族的6纳米技术在2020年量产后加速成长。


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