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设备厂产能告急

半导体行业观察 ·2022-01-01 11:22·半导体行业观察
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ABF载板供不应求、载板厂持续大扩产能,半导体产业同样为应对强劲的终端需求,争相冲刺产能,设备厂跟随此波扩厂潮接单雨露均沾。业内人士表示,后续的订单能见度相当明朗,但原料短缺、疫情和产能吃紧,成为设备厂的挑战。
有观点表示,近两年大环境虽然受到疫情肆虐,但5G、AI、HPC、自驾驾驶汽车等新兴应用增加,新的科技技术促使电子供应链升级,加上贸易战推动生产区块转移、台商回流,以及符合环保、永续发展的ESG趋势等,各式各样的需求涌出,推动电子产业逆势成长,2022年产业前景看好。
现在市场上常提到的元宇宙、AI、高速运算、低轨卫星等,都需要更先进的芯片,这也是CoWoS、InFO等高阶先进封装越来越热的原因,而载板也同样是跟随这些需求,必须做到更高阶,因为乘载的功能变多、层数变厚、难度提高,一环接一环,半导体要求PCB板厂,板厂要求设备,相辅相成之下,设备规格也是持续在提升。
尽管设备需求强劲、订单能见度明朗,但设备厂仍面临产能不足或是长短料的困扰。业内公司提到,现在料况依然还是很缺,尤其跟芯片相关的,多少都会有交付延期及不顺畅的问题,以往交期大约3~4个月,现在都要半年以上,所以要积极往前备料。
产能方面,2021年以来行业内几乎都是满单满载在生产,甚至透过其他厂来支援。至于是否需要扩厂,行业厂商志圣科技表示,也还在评估当中,若有取得土地,不排除考虑将工厂一起整合;另一种方式也可以藉由订单调整,将部分中低阶订单转至中国大陆厂,以分摊各厂区的生产压力。
中国台湾企业群翊科技表示,5G、AI、自驾车、元宇宙,半导体等相关产业热络,PCB除了载板,也有不少制程有增加产能或升级需求,诸多环节都在扩厂,自然对设备的需求就是持续增加,甚至像东南亚的制造需求也很强,陆资厂也在往载板做布局,预期这波扩产潮的荣景还会持续维持几年。
由于扩产维持高热度,因应强劲的需求,群翊已于公司现址4楼进行扩厂,新增一千多平的面积作为生成线,预计增加15%左右产能,并在第三季加入生产行列,也有承租厂房,来增加存放空间,以尽可能增加产能。


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