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晶圆代工厂联电近日召开股东临时会,通过子公司和舰芯片申请A股

·2018-08-22 22:28·电子发烧友
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晶圆代工厂联电近日召开股东临时会,通过子公司和舰芯片首次公开发行A股,申请在上海证交所上市案,预计发行新股不超过4亿股,总金额不超过人民币25亿元。

早在6月29日,联电就曾发布消息,旗下大陆子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司将与联芯集成电路制造、以及和舰从事IC设计服务厂联暻半导体等进行整合,由和舰为主体向中国证监会申请首次公开发行,在上海A股挂牌。

联电指出,和舰与联芯去年占联电整体营收比重约11%,占今年第二季度营收比重约15%;和舰上海A股上市后,联电仍将持有和舰87%股份,对联电股东权益影响有限。

联电表示,和舰前往上海A股上市主要是考量联电集团长远发展,和舰在上海A股上市将可建立筹资平台,取得更多元的资金来源,除改善集团财务结构,并将有助联电本身资金留在台湾。

众所周知,8寸晶圆代工今年需求旺盛,但联电台湾各厂区产能已无法扩充,为扩充产能及强化全球布局,决议由联电子公司和舰统筹子公司联芯及联暻,向证监会申请IPO,准备筹资在和舰及联芯扩增8寸产能。

预计在和舰募集资金到位后,将用以扩充和舰与集团在大陆的另一晶圆代工厂联芯产能,扩大营运规模。

据了解,和舰及联芯8寸晶圆代工月产能分别为6.5万片、1.7万片,其中联芯年底前月产能可望达2.5万片,至于和舰将借上市筹资再扩充1万片月产能,届时月产能可望达7.5万片。

此外,联电目前中国客户营收占比约10%,其余8成左右营收来自北美与台湾客户,联电财务长刘启东表示,由于中国近来大力发展半导体产业,和舰人才流动率高,挂牌后将借此拓展中国大陆地区相关产业市场,也可望通过与股权连结的奖励措施留才,吸引当地优秀专业人才,增强整体集团竞争力。

刘启东还表示,和舰若在中国顺利上市,未来在中国扩充产能便有筹资管道,进一步提升产能规模与技术品质,取得更多元化的资金来源,改善整体财务结构。

谈及是否有减资规划,董事长洪嘉聪表示,减资对公司的财务与股东权益等面向影响大,若未来资本支出金额大幅减少,才有减资的考量。

洪嘉聪还表示,减资对公司的财务与股东权益等面向影响大,因此减资不可能3%或5%,减资幅度至少得达到1成以上,资金便需要上百亿,若未来资本支出金额大幅减少,才可能考虑减资。

此外,洪嘉聪也配合此上市案,担任和舰董事长,股东问及未来洪嘉聪在兼任和舰董事长的同时,如何顾及联电股东权益,他则回应,未来仍会以联电业务为主,会将99%的心力留在台湾。

另外,今日有联电小股东要求公司股价要有所长进,能追上世界先进,也有希望联电能够买回库藏股或是办理现金减资,洪嘉聪表示,以追求股东权益与高配息为要务。

针对小股东要求联电买回库藏股,或是现金减资,洪嘉聪回应,都会纳入考虑,但减资资金至少要达百亿元,办理现金减资要视手头营运现金与未来扩充计划而定,联电会以追求股东权益与高配息为主轴。

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